【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コンクリート構造物に穿孔する際に、コンクリート構造物内に埋設されている各種の配管等を切断したり傷付けたりするのを防止する。
【解決手段】コンクリート構造物６５に孔を形成するための穿孔方法であって、穿孔面が平面で形成されるとともに、軸線方向に貫通するコア孔が設けられ、かつ、該コア孔の内外を貫通する孔又はスリットが少なくとも１箇所に設けられる円柱状の砥石ビット５５を用い、流体供給手段４５により前記コア孔を介して前記穿孔面に流体を供給しながら、該砥石ビット５５を回転させつつ推進させることにより、前記コンクリート構造物６５に孔を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】マルチヘッド搭載スクライブ装置は複数のスクライブヘッドと、スクライブヘッドの先端に設けられるホルダジョイント２０と、ホイールチップ１４を備えたチップホルダ１０と、相対移動部とを具備する。ホルダジョイントの下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられており、チップホルダの一端がホルダジョイントの開口に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【課題】サファイア単結晶インゴットからコアドリルを用いて結晶方向と所望の角度をなす結晶方位の円柱状ブロックを採取する方法において、コアビットの刃先部がインゴットから逃げたり、ブレることなくスムースに切り込み始め、くり抜き終了近くでインゴットに欠けやひび割れ等を生ずることがないようにする。
【解決手段】インゴット２７までの距離を計測し、最短距離と最長距離の間を三区分する。コアビット１３の送り量は送りモータ１６のエンコーダ１７から回転数を読取ることにより求める。制御装置２９は送りモータ１６を制御し、刃先部１２の送り量が前記最短距離に達して切り込みを行う区分まではコアビット１３の送りを低速に、次の区分においては低速ではあるが、送り速度を上げ、最後の区分においては更に送り速度を上げる。全ての刃先部１２がインゴット２７に切り込んだのちは、高速送りを行い、くり抜き終了近くで低速送りとする。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載スクライブ装置において、ホルダジョイント２０の下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられている。チップホルダ１０の一端の少なくとも一部は磁性体で構成されているので、チップホルダ１０の一端がホルダジョイントの開口２３に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【課題】基板にスクライブラインを形成するカッターホイールの向きをスクライブラインの進行方向に適合するように変更させる旋回機構付きスクライブヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のスクライブヘッドは、駆動手段によって回転するボールネジと、ボールネジの回転によって昇降するスライダと、スライダーに装着されボールネジの終端部と結合時に回転する回転子と、回転子の一方向の回転力のみを外筒部材に伝達するワンウェイクラッチとを備え、外筒部材にはカッターホイールを保持するホルダが接続されている。この構成により、ボールネジがスライダを上昇させる方向に回転するときの回転力をホルダに伝達し、カッターホイールの向きを変更することができる。 （もっと読む）

【課題】高浸透可能で寿命の長いセラミックス基板（特に低温焼成セラミックス基板）にスクライブラインを形成するために好適なスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクラブ方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板のスクライブラインに、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字型の刃が形成され、Ｖ字型の刃の収束角９０〜１６０°、刃先に溝が規則的に形成され、溝の深さ３〜５０μｍ、溝の幅１５〜１００μｍ、直径１〜１０ｍｍ、ピッチ（溝１個の長さと、前記溝の形成により残存する突起１個の長さとを合計した値）３０〜１８０μｍ、突起１個の長さよりも、溝１個の長さのほうが長く、材質が焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）であるスクライビングホイールを使用する。 （もっと読む）

【課題】穴開け加工が施された後に焼結が行われたセラミック基板に対して、穴の中心間を高精度に繋ぐように切断して分割することができる分割方法を提供する。
【解決手段】穴開け加工されたセラミック基板１の表面に保護膜１０を形成してから、撮像手段３０で表面側を撮像して各穴３の座標位置を検出して穴位置情報として記憶し、さらに穴位置情報に基づいて穴３の中心座標３Ａを求めて記憶する。そして、隣り合う穴３の中心座標３Ａを直線で結ぶ一次関数を算出し、該一次関数に基づいて隣り合う穴３の中心座標３Ａを次々と繋ぐようにレーザビームＬＢを照射してアブレーション加工を施し、セラミック基板１をチップ７に分割する。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、夫々の乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにそのスクライブヘッドについてスクライブ荷重を大きくすると共に、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの磨耗を少なくしてサファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した切刃を備えた切削ブレードをサファイア基板の分割予定ラインに位置付け、切削ブレードを回転しつつ切削ブレードとサファイア基板を相対的に加工送りし、サファイア基板に分割予定ラインに沿って破断起点となる切削溝を形成する切削溝形成工程と、切削溝形成工程が実施されたサファイア基板に外力を付与し、切削溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程とを含み、切削溝形成工程は切削ブレードの回転速度が２００００〜３５０００rpm、切削ブレードの切り込み深さが５〜１５μm、加工送り速度が５０〜１５０mm／秒に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ブレイク工程において基板の移動後に位置を修正するための処理時間を短縮できるようにすること。
【解決手段】ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させ、ブレイク後の基板をカメラによって撮像する。そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 コンクリート構造物のような硬質部材をダイヤモンドコアビットを損傷することなく効率的に行うことができるインチング装置付コンクリート穿孔装置を提供する。
【解決手段】 インチング穿孔装置１を用いてモータ３のＯＮ・ＯＦＦ制御をし、ＯＦＦからＯＮに変化する際のモータ３の大トルクを利用して効率的な穿孔を行う。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス基板等の基板をスクライブする際に、正確に所望のラインに沿ってスクライブできるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２及びカメラ１１６をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブの際には脆性材料基板１０７をテーブル１０６上に固定し、格子状に機能領域が形成された脆性材料基板１０７を格子状にスクライブする際に機能領域の境界点を測定ポイントとして位置を検出し、この点を通るようにスクライブラインを設定する。そして設定したスクライブラインとなるようにスクライブを行う。こうすれば曲線状にスクライブすることができ、変形が生じ易い脆性材料基板であっても、機能領域を等分に分断するようにスクライブすることができる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】タイル（５）などの切断用携帯型装置に関する。この切断装置はハウジング部（２０）とその内部キャリッジ部（６）が装着され、キャリッジ部（６）はハウジング部内に設けられたモータ手段（１１）による動力様式でリニヤー通路に沿って作動するように配置される。取り替え自在の切断刃（２）はリニヤー通路に沿って移動するようにキャリッジ部に固定される。ハウジング部（２０）内には受け開口部（３０）が設けられ、該受け開口部（３０）を通じて切断されるタイル（５）などが手動で切断装置に入れられる。受け開口部と関連付けて調整可能であり、タイル（５）などが望みの切断箇所に対向して配置されるストッパ手段（１）が設けられる。
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【課題】本発明は、メンテナンス作業を簡略化することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るスクライブ装置１は、支持台３と、スクライブヘッド５と、光学読取部（ＣＣＤカメラ）６と、移動機構部の移動部４２と、制御部とを備える。支持台３は、脆性材料２を支持する。スクライブヘッド５は、脆性材料２に刃先（ホイール）を押圧してスクライブ溝を形成する。光学読取部６は、支持台３上に設けたアライメントマーク７の位置を読み取る。移動機構部は、支持台３とスクライブヘッド５とを相対的に移動させる。制御部は、アライメントマーク７の変位情報に基づき、脆性材料２の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように移動機構部の動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】サイズの小さい脆性材料基板を作業性よくスクライブできるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に複数の脆性材料基板１０７ａ〜１０７ｉを夫々位置決めピン１０９によって位置決めして配置する。あらかじめ脆性材料基板毎にレシピデータテーブルを保持しておく。このレシピデータテーブルに基づいて脆性材料基板とスクライブヘッドとを相対的に移動させ、各基板毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行う。こうすれば自動運転で複数枚のスクライブ作業を一括して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス基板をスクライブする際に正確に所望のラインに沿ってスクライブできるようにすること。
【解決手段】脆性材料基板１０７にスクライブライン毎にアライメントマークを付しておく。テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブの際には脆性材料基板１０７をテーブル１０６上に固定し、スクライブ毎に対のアライメントマークを検出する。そしてアライメントマークを結ぶラインがスクライブラインとなるようにテーブル１０６を移動した後、スクライブを行う。こうすれば変形が生じ易い脆性材料基板であっても、正確にスクライブを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高速割断が可能であり、しかも割断面に縞模様がなく、高い平滑性を有する高速で高品質の熱応力割断を実現するとともに、割断線の位置および割断速度を自由に制御することができるフルボディ割断方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定位置を面熱源により予備加熱して帯状加熱部１２を形成して割断予定位置に熱応力による引張り応力１３、１４、１５を与えて割断直前の状態に保持し、帯状加熱部１２の割断予定位置をレーザによる局所熱源を走査方向２２に走査してレーザ加熱部１８を割断予定位置に走査して引張り応力１９を加算することにより割断予定位置に沿ってフルボディ割断する。 （もっと読む）

【課題】カッタにより入れる切断線の正確なラインを保障するようにする。
【解決手段】ガラス基板を保持する旋回手段２付テーブル３の走行路の直上を横切るガイドレール２２に横移動手段によりそれぞれが左右方向にスライドするように設けた複数のスライダと、この各スライダに昇降手段２４により昇降するように設けたカッタと、上記各スライダに上記ガラス基板の各スクライブ位置マークａ及びアライメントマークを読み取るように搭載したカメラ３１とからなり、上記カメラによるアライメントマークの読み取りにともなう加工ずれ量を旋回手段によりテーブルを旋回させ、又カメラによるスクライブマークと上記カッタでの短い試し切り線との読み取りにともなうスクライブ加工ずれ量を横移動手段により補正位置に上記スライダを移動させるように連動させる。 （もっと読む）