【課題】 回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットにおいて、冷却機能を低下させることなく、シェルフ内で発生した炎が他の装置へ類焼するのをより確実に防止できるようにする。
【解決手段】 シェルフ１３内で発生した炎は、図の矢印で示すように、スロット内を上昇してシールド板１３ａを通過し、ヒートシールドユニット１６内に侵入する。ヒートシールドユニット１６内において、炎は、まず熱遮蔽板１６２に遮られ、その孔１６２ａ通過するときに大きく減少する。熱遮蔽板１６２で遮蔽仕切れなかった炎は、孔１６２ａを抜けて天板１６１に到達し、そこで減少する。熱遮蔽板１６２と天板１６１との間は、所定距離空いているので、熱遮蔽板１６２を抜けた後の炎は、ある程度広がってから天板１６１に到達する。このため、天板１６１で十分に炎の勢いを減衰させることができる。また、通常の使用時における冷却空気の流れは、バーナーの炎よりも十分に遅いので、ヒートシールドユニット１６を設けることによる放熱作用の低下はない。 （もっと読む）