【課題】装置を持ち上げる際の外装カバーの変形を抑制できる複合機を提供する。
【解決手段】複合機１は、本体部１０と、本体部１０内に収容された画像形成部２０と、本体部１０の上方に設けられた画像読取部１００とを備える。本体部１０は、画像形成部２０を支持し、かつ画像読取部１００が固定されるフレームと、フレームの外側に取り付けられて本体部１０の側壁を構成する外装カバー８０Ｌ、８０Ｒとを有する。画像読取部１００の側壁１０７Ｌ、１０７Ｒの少なくとも一部と、外装カバー８０Ｌ、８０Ｒの少なくとも一部とにより、上下方向に面一に延びる連続面Ｐ１Ｌ、Ｐ１Ｒが形成されている。画像読取部１００の側壁には、連続面Ｐ１Ｌ、Ｐ１Ｒから画像読取部１００の内部に向かって延在する第１手掛け面１１１Ｌ、１１１Ｒを有する第１手掛け部１１０Ｌ、１１０Ｒが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線の周囲に対して封止する割合を高めた電装品のシール構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電装品１０は、電子部品が収納された筐体１２、筐体１２の内部から外部に引き出された配線１４、配線１４を接続する端子台１６、筐体１２の内部を外部から封止するためのシール板１８を備える。シール板１８は、方形の板体３２の一辺に複数の帯状部３４を設け、帯状部３４同士の間を凹部３６にしたものである。配線１４はシール板１８の凹部３６を通過する （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１に収容される回路基板１５と、回路基板１５に実装される第１電子部品１７と、回路基板１５に実装されて第１電子部品１７よりも高い第２電子部品１８と、第１電子部品１７および第２電子部品１８を覆う被覆部材２１とを備えている。被覆部材２１は、第１電子部品１７を被覆可能な第１被覆部２２と、第１被覆部２２の第１天板４４に設けられて第２電子部品１８の頂部１８Ａが突出する開口４５と、第１被覆部２２の裏側２２Ａから開口４５に挿入されて第２電子部品１８を被覆可能な第２被覆部２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ファンブロックをインバータ本体から離脱させる際に、ボルト部材が落下することを防止することができるインバータスタックを提供すること。
【解決手段】インバータ本体３０と、インバータ本体３０の上部に係合手段を介して配設されたファンブロック４０とを備え、係合手段は、インバータ本体３０の上部前面に形成された左右方向が長手方向となる長孔３３１を前方側から貫通し、長孔３３１を貫通した胴部６０ａが長孔３３１よりも大きい板金部材６１に形成された貫通孔６１１を貫通する態様で板金部材６１に固定されたナット６１２に螺合するとともに、先端部６０ｂに脱落防止用ナット６２が固定されたボルト部材６０と、ファンブロック４０の下部前面に形成され、かつボルト部材６０の頭部６０ｃの外径よりも大径となる脱着孔部４１１と、頭部６０ｃの外径よりも小径となる締付孔部４１２とが連続する態様で形成された係合孔４１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】パッキンレスタイプの電子機器において、従来よりもさらに優れた防水性を確保すること。
【解決手段】第一の筐体構成部材２０Ａと、第二の筐体構成部材３０Ａと、第一の筐体構成部材２０Ａと第二の筐体構成部材３０Ａとを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体４０Ａの内部に形成される収納部５０Ａと、収納部５０Ａ内に配置される内部部材６０と、第一の筐体構成部材２０Ａと第二の筐体構成部材３０Ａとの接触界面Ｆを、収納部５０Ａが設けられた側の第一の接触界面Ｆ１、および、筐体４０Ａの外縁側の第二の接触界面Ｆ２に分断すると共に、収納部５０Ａを実質的に囲うように延びる中空部７０Ａと、を備え、中空部７０Ａの内壁面が撥水性処理されている電子機器。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の操作に用いられるリモコン送信機に関し、使い易く、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】扉体１６内側面にケース１５側面の溝部１５Ａに係合する壁部１６Ａを設けると共に、扉体１６下面にケース１５上面の窪部１５Ｂに係止される一対の爪部１６Ｂを形成することで、扉体１６を開いた際、扉体１６の壁部１６Ａとケース１５の溝部１５Ａ、及び扉体１６の爪部１６Ｂとケース１５の窪部１５Ｂによって、扉体１６をケース１５に確実に保持できると共に、扉体１６を回転することで、扉体１６をケース１５に容易に着脱できるため、使い易く、確実な操作が可能なリモコン送信機を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】筺体の良好な外観および薄型化と共に高い防水性を実現することが可能な環状シール材を提供する。
【解決手段】筺体を構成する第一ケース３と第二ケース４との間にシール構造体７を挟んで防水を図る筺体の防水構造であって、シール構造体７に、シート８と、シート８の少なくとも片面に固定されシート８よりも柔軟性に富む弾性体から成る環状シール材９とを備え、第一ケース３および第二ケース４のそれぞれの平面領域３ａ，４ａにて、環状シール材９とその直下のシート８をその積層方向に挟んで密着する構成である筺体の防水構造およびそれを備える電子機器１に関する。 （もっと読む）

【課題】筐体シール部とコネクタシール部との繋ぎ目部分のシール性の低下を抑制するシール構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１５を挟み込むケース１２とカバー１３の周縁部同士の接合面部に筐体シール部５０Ａ、コネクタ１５の外周面と筐体の内周面との接合面部にコネクタシール部５０Ｂを設ける。各シール部５０Ａ，５０Ｂには、一方にシール溝５１、他方に突条を設け、両者の断面Ｕ字状をなす間隙にシール剤を充填する。両シール部５０Ａ，５０Ｂが所定角度で交わる繋ぎ目部分におけるシール溝５１と突条の対向面に、所定の間隙を介して互いに嵌り込む補助シール溝５８と補助突条とを設ける。 （もっと読む）

【課題】成形品質、耐久性に優れた成形部品、これを筐体に用いた電子機器、及び当該成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る成形部品は、一次成形層と、二次成形層と、インモールド層とを具備する。上記一次成形層は、基体部と突出部とを含む。上記基体部は、全体的に箱状である。上記突出部は、上記基体部の周縁から突出する。上記二次成形層は、上記一次成形層の上に積層され、光透過性の樹脂材料からなる。上記インモールド層は、上記一次成形層と上記二次成形層との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】第１部材の突起部と第２部材の係合部との係合により第１部材と第２部材とを互いに固定する固定構造であって、係合保持力が強く、また、解体が容易な構造を提供する。
【解決手段】本発明の固定構造は、前キャビネット６に設けられた突起部６４を、後キャビネット７に設けられた係合穴７２に係合させることにより前キャビネット６と後キャビネット７を互いに固定するものである。突起部６４が、係合穴７２と接する係合面及び当該突起部６４の突出方向の先端面にまたがってテーパー面６４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】筐体に対するコネクタの変位を抑制し、耐荷重性・シール性の向上を図る。
【解決手段】一側にコネクタ１５が取り付けられた回路基板１１を挟み込む筐体のケース１２とカバー１３の周縁部同士の接合面部、及びコネクタ１５の外周面と筐体の内周面との接合面部に、シール剤が充填されたシール部５０を設ける。ケース１２とカバー１３のうち、合成樹脂製のカバー１３よりも剛性が高い金属性のケース１２と、コネクタ１５と、に、互いに嵌合することにより筐体に対するコネクタ１５の変位を抑制する凸部６１と凹部６２を有する変位抑制部６０を設ける。 （もっと読む）

【課題】筐体、導電部材および導電パターンからなる構造物であって、設計の自由度が高い構造物を提供すること。
【解決手段】構造物１０は、誘電体からなる筐体１と、筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２と、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電パターン３と、を備えており、導電パターン３は、自身は保形性を有さない導電膜からなる。 （もっと読む）

【課題】高い耐衝撃性、良好な感触性、防水性および薄型化、保護カバーの低コスト化を図った電子機器の保護カバーを提供する。
【解決手段】電子機器本体を保護する保護カバー２であって、電子機器本体の片面に取り付けるトレイ形状のカバー１０と、カバー１０の外面から内面を連続して覆う弾性部２０とを備え、カバー１０には、その内面に、当該内面から突出若しくは窪むようにカバー１０と一体形成される閉ループ状の防水部１３と、カバー１０の厚さ方向に貫通する１または２以上の貫通孔１４とを有し、弾性部２０をカバー１０よりも柔軟性に富む材料から構成し、弾性部２０によって、カバー１０の外面の一部若しくは全部を覆うと共に貫通孔１４から内面につながり防水部１３の表面の一部若しくは全部を覆う保護カバー２に関する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、部品の搭載、及び部品間の電気的な接続を容易に行うことができる筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、電子部品が搭載される搭載領域２７の周囲の高さが搭載領域２７の高さ以下であり、配置されたリードフレーム４ａ及びリードフレーム４ｂの表面が露出する基部２ａ、及びリードフレーム４ａ及びリードフレーム４ｂの表面の一部が覆われる被覆部２ｂ、を有する第１の筐体２と、第１の筐体２の形状に応じて形成され、第１の筐体２と溶着される溶着部３６を有する第２の筐体３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッキンを広げつつカバー等のパッキン収容溝に離脱なく簡単且つ確実に装着させる。
【解決手段】箱本体２にカバー１を装着して該箱本体の開口３７を塞ぐべく、箱本体又はカバーの周方向にパッキン収容溝４を連続して設け、パッキン収容溝を成す内側の周壁９に複数のパッキン引っ掛け部１０〜１３を、パッキン収容溝へのパッキン１４の押し込み方向とは反対方向に突出して設けた。パッキン引っ掛け部１０〜１３を箱本体又はカバーの各角部５〜８に配置した。矩形状の箱本体２又はカバー１に対応して四つの角部５〜８にパッキン引っ掛け部１０〜１３を配置し、対角線上の二つの角部５，６の各パッキン引っ掛け部１０，１１と、他の対角線上の他の二つの角部７，８の各パッキン引っ掛け部１２，１３とにパッキン１４を順次引っ掛ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】ケースとカバーとのガタつきを抑えつつケースとカバーとを確実に接続するカバーの接続構造を提供する。
【解決手段】板状のケース本体および壁部材１２を有するケース１０と、ケースの開口を覆うカバー本体およびカバー本体の当接面から立設する壁板２２を有し、カバー本体が壁部材に取り付けられたときに壁板が壁部材の外周面１２ａに対向するように配置されるカバー２０とを接続するカバーの接続構造３１であって、ケースにカバーが取り付けられた状態で、壁板が対向する壁部材の外周面および当接面にそれぞれ平行となる方向を基準方向Ｙとしたときに、壁板の基準方向の中間部２２ａに接触し、壁板の中間部を壁部材の外周面に向かって変形させる押さえ部材４０と、壁板における中間部の基準方向の両側を壁部材の外周面から離間する方向に向かって変形させる一対の変形部２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】インサート成形による筐体の軽量化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２０において電子部品２３を支持する板金部２５の平板部２５１に設けられた折曲部２５２を、樹脂部２６により覆う。このとき、折曲部２５２には、切欠部２５３が設けられているので、筐体の軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】小形コンパクトな構成で高い防水性を確保しつつ、冷却ファンを通じてインバータのユニットケースに導風した冷却風を効率よく周囲に排気する防水カバーを提供する。
【解決手段】ユニットケース１の前部ケース２にパワー半導体モジュールを含む回路部を収容し、後部ケース３の風胴に前記パワー半導体モジュールの放熱フィン，およびに冷却ファン６を配置し、該冷却ファン６を通じて風胴内に導風した冷却風をユニットケースから上方に排気するようにしたインバータ装置の防水カバー８を、樹脂成型品としてユニットケース１の頂部に被せ、かつ該防水カバー８の前部の左右両サイドには下向きに開放した排気放出路８ａを形成するとともに、カバー内方の後部には冷却ファン６の排気口周域に沿って排気導風ガイド８ｂを起立形成し、冷却ファン６を通じて防水カバー８の内側に吐き出した冷却風の排気流を前記の排気放出路８ａを通じて周囲に放出する。 （もっと読む）

【課題】装置本体が開放されて内部のPCBが露出されても、PCB上の電子部品の信号が解析されないようにする。
【解決手段】装置本体と、この装置本体内に離間対向する状態で配置された第１及び第２の回路基板と、これら第１及び第２の回路基板の対向面にそれぞれ配設された電子部品と、前記第１及び第２の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 要求される性能を満たしながら、小型軽量化および製造コストを削減することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板３０と、回路基板３０の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配置され、シール材３を介して互いに接合されることにより、回路基板３０を収容する第１ケース２０および第２ケース１０と、を備え、第１ケース２０の周縁部には、第２ケース１０に向かって開口し、内側にシール材３が配置された溝２２ｃが設けられ、第２ケース１０は、プレス加工により形成されたケース本体１１と、ケース本体１１の周縁部に折曲げ加工によって形成され、第１および第２ケース２０、１０を互いに接合したときに、シール材３を介して溝２２ｃに挿入される接合部１６と、を有している。 （もっと読む）