【課題】電機部品を備えたモジュールを改良して、簡単に、小型にかつ安価に製造することができるモジュールを提供することである。
【解決手段】電機部品（３）を備えたモジュール（１０）であって、電機部品（３）を取り囲んでいる内部ハウジング（１）が設けられていて、該内部ハウジング（１）が、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段（２）を有しており、内部ハウジング（１）が内部に配置されている外側ハウジング（５）が設けられており、外側ハウジング（５）が第２の電気コンタクト手段（６）を有しており、第２の電気コンタクト手段（６）が外側ハウジング（５）の内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものにおいて、第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電装品ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブル２０を電子回路基板１０上で位置決め固定した後に、電子回路基板１０を金型に収納する。そして、金型の内部に例えば熱硬化性の絶縁性樹脂４０を注入して熱硬化させる。電子回路基板１０を金型に収納する前に、ケーブル２０を電子回路基板１０上に固定しているので、ケーブル２０が金型に挟まる可能性を低減でき、以って生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の外部への影響及び外部から影響が少なくしたがって電気的性能がよく、構造が簡単でしかも廉価な高周波素子モジュールを提供する。
【解決手段】表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】電子回路の構成部品を回路基板に実装してモールド部により被覆した構造を有する電子回路ユニットにおいて、外部から伝達される機械的振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐこと。
【解決手段】コネクタ１とその他の構成部品２ないし６とを回路基板７に実装し、コネクタ１の一部と構成部品２ないし６と回路基板７とを被覆するように絶縁樹脂からなるモールド部８を形成する。回路基板７には複数の貫通孔７０１を形成しておき、回路基板の表面側及び裏両側をそれぞれ覆うモールド部の樹脂を複数の貫通孔７０１のそれぞれの内部に充填された樹脂により相互に連結する。 （もっと読む）

【課題】エンジンコントロール装置の高生産性と小型薄型化を可能にし、しかも耐熱性，放熱性，耐震性，防水性などの信頼性を向上を図った、樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】各種電子部品を搭載したフレキシブル基板，コネクタ、及び金属ベースを無機フィラを含む室温で固形のエポキシ樹脂系成形材料を用いて一体成形し、しかもコネクタの外部端子がフレキシブル基板に対して垂直に配置した構成を有する。 （もっと読む）

電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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