【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体は、Ｍ成分のスピン−スピン緩和時間Ｔ２が１６０〜２６０μｓであり、
前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の４０℃、初期荷重１０ｇ、歪範囲０．０１〜４％、測定周波数０．２Ｈｚ、引っ張りモードにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１〜３０ＭＰａであり、且つ、
前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドは、半導体基板、光学基板及び磁性基板の少なくとも一つを平坦化するのに適する。
【解決手段】研磨パッドは、プレポリマーポリオールと多官能芳香族イソシアネートとの、イソシアネート末端化反応生成物を形成するプレポリマー反応から形成された流込み成形ポリウレタンポリマー材料を含む。前記イソシアネート末端化反応生成物が４．５〜８．７重量％の未反応ＮＣＯを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物を、硬化剤ポリアミン類、硬化剤ポリオール類、硬化剤アルコールアミン類及びそれらの混合物からなる群より選択される硬化剤で硬化させたものである。研磨パッドは、少なくとも０．１容量％の充填材又は気孔を含む。 （もっと読む）

【課題】粗研磨後の研磨対象物の端部形状をハネ形状とすることで、仕上げ研磨後の研磨対象物を端部も含めて平坦にすることができる研磨パッドおよび該研磨パッドを用いたガラス基板半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、熱硬化性ポリウレタン発泡体の、水に２４時間浸漬後のアスカーＣ硬度値を６０秒値で８２以下とし、かつ周波数１．６Ｈｚにおける引張貯蔵弾性率Ｅ’（３０℃）の値を下記式（１）：
Ｙ＜５Ｘ−１５０ （１）
（式（１）中、Ｙは引張貯蔵弾性率Ｅ’（ＭＰａ）、Ｘは水に２４時間浸漬後のアスカーＣ硬度値（６０秒値））を満たすように調整する。 （もっと読む）

【課題】微細で均一な気泡を有し、研磨速度が大きい研磨パッドの製造方法、及び該製造方法により得られる研磨パッドを提供する。
【解決手段】イソシアネート化合物、活性水素含有化合物、及びシリコン系界面活性剤を含有する気泡分散ウレタン組成物を機械発泡法により調製する工程、モールド内に気泡分散ウレタン組成物を注入する工程、気泡分散ウレタン組成物を硬化させることにより熱硬化性ポリウレタン発泡体ブロックを作製する工程、及び熱硬化性ポリウレタン発泡体ブロックを切断して熱硬化性ポリウレタン発泡体シートを作製する工程を含む研磨パッドの製造方法において、前記活性水素含有化合物は、平均水酸基価が２６０〜４００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記気泡分散ウレタン組成物は、融解点が７０〜１１０℃かつ水酸基又はウレタン基を有する蓄熱剤を活性水素含有化合物１００重量部に対して１０〜４０重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れながら、耐久性にも優れる研磨パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の架橋剤を含む処理液を塗布することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。さらには、架橋剤がイソシアネート系であることや、処理液の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】均質性や平滑性に優れながら、耐久性に優れる研磨パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の溶剤を塗布し乾燥することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。さらには、表面に塗布する溶剤が有機溶剤であることや、溶剤の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】クッション性を確保し被研磨物の平坦性精度を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、湿式凝固法により、ウレア結合によるハードセグメントの含有率ＨＳＣが８〜４０％のポリウレタンポリウレア樹脂で形成された樹脂シート２を備えている。樹脂シート２では、研磨面Ｓｐを有し、内部に厚み方向に縦長の多数のセル３が形成されている。樹脂シート２の厚みｔに対して縦長方向の長さが５０％以上の大セル３ａは、長さの１／２を超える長さ分で研磨面Ｓｐから離れた位置に最大孔径Ａを有している。樹脂シート２では、研磨面Ｓｐから厚みｔの５％分内側にセル３で形成された開孔の平均孔径Ｂに対する最大孔径Ａの比Ａ／Ｂの単位面積あたりの平均値が５〜２０の範囲に調整されている。樹脂シート２の硬度が高まり、研磨圧で大セル３ａが変形する。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させるとともに良好な研磨面を得ることのできる研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨パッドであって、ポリウレタンと該ポリウレタン中に混入された砥粒とを少なくとも含み、７０℃における損失弾性率（Ｅ´´）／貯蔵弾性率（Ｅ´）で表される値（ｔａｎδ）が０．１〜０．３の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一なポアを有するとともに、端面だれを抑制できる発泡ポリウレタンおよび研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】４０℃での粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下のイソシアネート基含有化合物と、未発泡の加熱膨張性微小球状体と、活性水素含有化合物とを、混合攪拌して硬化させるとともに、反応熱によって前記加熱膨張性微小球状体を発泡させる発泡ポリウレタンの製造方法であって、前記イソシアネート基含有化合物と前記活性水素含有化合物とを、混合したウレタン樹脂組成物のポットライフが２００秒以上である。 （もっと読む）

【課題】発泡形状を安定化させ被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、ウレタン樹脂で形成された発泡シート２を有している。発泡シート２は、湿式成膜法により形成された連続状の発泡構造を有している。発泡シート２には、カーボンブラックのストラクチャー９が凝集した凝集体５が含有されている。凝集体５は、分散剤のＡＢＳ樹脂で被覆されている。凝集体５は、グラインドゲージ分布図法で測定した分散状態が３．０μｍ以下に制限されている。凝集体５が湿式成膜時にさらに凝集した大きな凝集体を形成することなく、略均一に分散される。 （もっと読む）

【課題】安定した研磨レートを保持しうねりの低減を図ることができる研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】塗布工程で、ポリウレタン樹脂溶液が成膜基材に塗布される。次の気化工程で、成膜基材に塗布されたポリウレタン樹脂溶液が、５０℃〜８０℃の雰囲気下へ案内され、１０分〜６０分間の熱処理が施される。加熱雰囲気下へ案内されたポリウレタン樹脂溶液は、少なくとも表層に含まれる有機溶媒の一部が気化される。次いで凝固工程で、塗布され熱処理が施されたポリウレタン樹脂溶液が凝固液中で凝固再生される。凝固再生時にポリウレタン樹脂溶液中にマクロ気孔が形成されることなく、ミクロ気孔（気孔３）が略均一かつ略均等に形成される。 （もっと読む）

【課題】クッション性を確保しつつ長期にわたり研磨性能を発揮することができる研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドは、湿式成膜法で一体形成されたウレタン発泡体を備えている。湿式成膜法では、塗布工程で、ポリウレタン樹脂溶液を帯状の成膜基材にシート状に略均一に塗布する。成膜基材には表面平滑性を有するＰＥＴ製フィルムを用いる。浸漬工程で、成膜基材に塗布されたポリウレタン樹脂溶液を、水を主成分とする凝固液に浸漬する。剥離工程で、ポリウレタン樹脂の凝固再生が完了する前に凝固液中で凝固再生中のポリウレタン樹脂を成膜基材から剥離した後、ポリウレタン樹脂の凝固再生を完了させる。厚み方向両側でシームレスに発泡構造の異なるウレタン発泡体が一体形成される。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供する。
【解決手段】発泡ポリウレタンの研磨層を有する研磨パッドであって、前記発泡ポリウレタンが、エポキシ樹脂を添加して、イソシアネート基含有化合物と活性水素含有化合物とを発泡硬化させてなるものであり、硬く、しかも、引っ張り破断しやすく、伸びが小さいという特性を有するエポキシ樹脂を添加しているので、高硬度を維持しながら、ドレス性を高めている。 （もっと読む）

本開示は、化学機械平坦化パッドおよび化学機械平坦化パッドの製造方法および使用方法に関する。前記化学機械平坦化パッドは、水溶性組成物と前記水溶性組成物よりも水に対する溶解度の低い非水溶性組成物とを含み、水溶性組成物および非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材で形成される第１の構成部材を含む。前記化学機械平坦化パッドはまた、第２の構成要素を含み、前記第１の構成要素は、連続して存在する前記第２の構成要素中に個別の相として存在する。
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【課題】摩耗の度合を適正化し研磨性能の安定化を図ることができる研磨パッド用の研磨シートを選別する選別方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドは、研磨面を有する発泡構造のウレタンシートを備えている。ウレタンシートは、ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、水、ポリアミン化合物、非反応性気体、が混合された発泡体をスライスしたシートから選別され用いられている。Ｆ＝−１３．８・ＨＳＣ−７２６・Ｒ＋７７３・Ｄ−７．９５Ａ＋１５１６で得られるＦ値が１００〜２００の範囲のシートが良品として選別される。ＨＳＣはハードセグメントの含有率、Ｒはポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に対するポリオール化合物の水酸基およびポリアミン化合物のアミノ基の合計の当量比、Ｄはかさ密度、Ａは硬度をそれぞれ示す。Ｆ値が研磨面での摩耗のしやすさと相関する。 （もっと読む）

【課題】寿命を考慮しつつ摩耗の度合を適正化し研磨性能の安定化を図ることができる研磨パッド用の研磨シートを選別する選別方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドは、研磨面を有する発泡構造のウレタンシートを備えている。ウレタンシートは、ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、水、ポリアミン化合物、が混合された発泡体をスライスしたシートから選別され用いられている。Ｆ＝−３６．７・ＨＳＣ−７５８．８・Ｒ＋６５６・Ｄ−６１９・Ｔ＋２５８７で得られるＦ値が１００〜２００の範囲のシートが良品として選別される。ＨＳＣはハードセグメントの含有率、Ｒはポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に対するポリオール化合物の水酸基およびポリアミン化合物のアミノ基の合計の当量比、Ｄはかさ密度、Ｔは厚みをそれぞれ示す。Ｆ値が寿命を考慮しつつ研磨面での摩耗のしやすさと相関する。 （もっと読む）

【課題】発泡構造を均一化することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１は発泡構造のポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２は、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面Ｐを有している。ポリウレタンシート２には、半球体状で樹脂製の外殻を有する微粒子３が略均等、略均一に分散されている。外殻の中央部には中空状の窪みが形成されている。微粒子３の窪みには発泡成分が配されている。ポリウレタンシート２の内部には、微粒子３の窪みに配した発泡成分により気孔６が略均等かつ略均一に形成されている。微粒子３は気孔６に内包されている。発泡成分が発生するガスの分で気孔６が形成される。 （もっと読む）

化学的機械研磨による平坦化（ＣＭＰ）で使用される研磨パッドまたはこうしたパッドの研磨要素／表面は、不混和性ポリマー、例えば、ポリウレタンとポリオレフィンの組合せから作られる。これらのポリマーは、界面の相互作用、メルト・インデックス、およびポリマー相（マトリックス相と分散相）間のメルト・インデックスの比に基づいて選択される。これらの２種のポリマーが互いに不混和性であり、優先的に別個のドメインを形成するようにポリマー系を選択することによって、コンディショニングまたは研磨工程でこれが露出すると、分散相を除去することができる。個々のポリマーのメルト・インデックスおよびメルト・インデックスの比が、マトリックス中へのより小さな相の分散性、したがって相のサイズを決める。
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【課題】耐熱性に優れた相互侵入網目高分子構造体およびその製造方法を提供する。また、研磨レートが高く、かつ研磨レートの変動が小さく、しかも配線に生じるディッシングが低減され、パッド寿命が延長された研磨パッドを提供する。
【解決手段】（１）水素結合性基を含む相互侵入高分子網目構造体。（２）（１）に記載の相互侵入高分子網目構造体からなる研磨パッド。 （もっと読む）

ポリマー内部に分散した要素網状構造と、パッド内に形成された複数の空隙と、前記空隙の少なくとも一部分に連結される前記要素網状構造の少なくとも一部分と、を含む化学機械的平坦化研磨パッドが提供される。要素網状構造、およびポリマーと反応性プレポリマーとの少なくとも１つを含む組成物を提供するステップと、組成物に対し第１の気体を導入するステップと、気体を用いて組成物の中に複数の空隙を生成するステップと、を含む化学機械的平坦化研磨パッドを形成する方法も同様に開示されている。ポリマーまたは反応性ポリマーの内部で要素網状構造に対して力を加え、続いて力を除去し空隙を形成させることによる空隙形成方法も同様に開示されている。
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