【課題】ガラスフィルムに対して製造関連処理を行う際の取り扱い性を向上させ、位置決め時やパターニング時のずれ等の問題も生じず、製造関連処理後にガラスフィルムを各種デバイスに組み込む際には、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離させることを可能にしつつ、且つ剥離後において粘着剤がガラスフィルムに残存することを確実に防止することを可能とするガラスフィルム積層体を提供する。
【解決手段】ガラスフィルム２に支持ガラス３を積層したガラスフィルム積層体１であって、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスの夫々の接触面側の最大高さＲｍａｘが１．０ｎｍ以下であることを特徴とするガラスフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】ガラス基台とセンサチップを位置決めするとき、ガラス基台が傾いても底面隅部が設置台に当たって破損せず、外観の良好な半導体センサを製造することができる半導体センサの陽極接合方法を提供する。
【解決手段】設置台３５の上面３５ａにガラス基台１が設置される設置面３６を設ける。この設置面３６は、ガラス基台１の底面１ｂの輪郭形状より内側に位置するように突設された基台支持部３７の上面で構成されており、位置決め時にガラス基台１が傾いてもガラス基台の底面隅部１ｄまたは１ｅが設置台３５の上面３５ａに片当たりしないようにしている。 （もっと読む）

【課題】接合位置関係にズレが生じることが無く、気泡が存在しない効率の良い陽極接合方法を提供する。
【解決手段】電極を設けた台の上に可動イオンを含む硼珪酸ガラス基板とＳｉ基板とを重ね合わせ、合わせた部分を尖端を有する押圧部材で押圧してガラス基板とＳｉ基板を密着する押圧工程と、密着したガラス基板とＳｉ基板を加熱する加熱工程と、密着した領域を尖端を有する押圧部材より大きい大きさの電極となる第１の押圧部材で押圧した状態で、Ｓｉ基板側の電極を陽極、ガラス基板側の電極を陰極として直流電圧を印加して密着領域より大きい領域を接合する第１の陽極接合工程と、前の工程で陽極接合した領域を第１の押圧部材より大きい大きさの電極となる押圧部材で押圧した状態で、少なくとも１回の前の工程で陽極接合した領域より大きい領域を陽極接合する陽極接合工程と、を含む。 （もっと読む）