【課題】本発明は、引張強度及び引張伸度等の機械的特性、並びに長時間連続成形時の変色性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂（Ｉ）１００質量部に対して、脂肪族一価アルコール（ＩＩ）０．１５〜１質量部、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル（ＩＩＩ）３〜１０質量部、無機フィラー（ＩＶ）０．５〜５０質量部を含有してなり、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル（ＩＩＩ）と脂肪族一価アルコール（ＩＩ）との質量比率（（ＩＩＩ）/（ＩＩ））が５〜２０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量部と、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸５〜６０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）強化材を１０〜７０質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に（Ｄ）相溶化剤として（Ｄ−１）エポキシ基変性重合体と（Ｄ−２）ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上である球状クリストバライト、及び（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分が該（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分全体の１０〜５０質量％であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤を使用せず、高度の難燃性を有し、耐ブリードアウト性、タッピング強度に代表される機械的強度が優れた、バランスの取れた難燃性熱可塑性ポリエステル系樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、主鎖がポリエステル構造を持つ高分子型有機リン系難燃剤（Ｂ１）を１重量部以上、２５重量部未満を含有し、縮合リン酸エステル系難燃剤および／または芳香族リン酸エステル系難燃剤であるリン系難燃剤（Ｂ２）を（Ｂ２）全量で１重量部以上、２５重量部未満含有し、さらに上記（Ａ）１００重量部に対する、上記（Ｂ１）と上記（Ｂ２）の添加量が合計５〜４０重量部である、難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）