【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、ｎは、１〜３０の整数、Ｘは２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、低吸水率、各種用途に十分な膜靭性及びエッチング特性を有するエステル基含有ポリイミド、その前駆体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される反復単位を有するエステル基含有ポリイミド前駆体及び一般式（２）で表される反復単位を有するエステル基含有ポリイミド。


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【課題】 低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 下記構成単位（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，４−フェニレン基である。）
３０〜９９モル％、および下記構成単位（II）
【化２】


（Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，３−フェニレン基である。）
７０〜１モル％とからなるポリイミドフィルムであって、１００℃〜２００℃における面内方向の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であると同時に、破断伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 カップリング反応によって、直接、非対称ポリイミドを合成するので、酸二無水物の合成工程を省略することができるばかりでなく、重合物の性能が改善され、生産コストを大幅に減少させることができる可溶性・低誘電率・非対称ポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 遷移金属としてのニッケル触媒の存在下、製造が容易なジハロゲン置換フタルイミドモノマーを原料として重合反応させて可溶性ポリイミドを得る。重合過程でポリイミド重合体の炭素‐炭素結合には、頭‐頭、尾‐尾、頭‐尾の結合方式があり、非対称ポリイミドの溶解性は、その非対称構造に由来する。改善された非対称ポリイミドは、優れた溶解性、高い機械特性、高い熱安定性、低い誘電率、及び低い熱膨張係数を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐クリープ性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐クリープ性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、圧縮強度が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる圧縮強度が０．５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を持ち、可視から紫外線領域まで光透過性が高く、更に柔軟で加工性が改善された液晶表示素子や半導体における電子材料、光導波路等の光通信用材料として期待される光学材料用ポリアミック酸、そのポリイミド及びそれらの製造法の提供。
【解決手段】式［４］で表される繰り返し単位からなるポリアミック酸及び式［８］で表される繰り返し単位からなるポリイミド及びそれらの製造法。


（式中、Ｒ^３及びＲ^５は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ^４は、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、又は−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−基を表す。） （もっと読む）

【課題】 オキシジフタル酸無水物を含むポリイミドを製造するに際し、十分に強度が高いものとすることができるような高純度のオキシジフタル酸無水物、ならびにその工業的に簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】 投影面積円相当径が５〜２０μｍの不溶性微粒体の含有量が１ｇ当り３０００個以下であり、かつ、アセトニトリルに溶解された濃度が４ｇ／Ｌである溶液の、光路長１ｃｍにおける４００ｎｍの光線透過率が９８．５％以上である高純度オキシジフタル酸無水物。 （もっと読む）

【課題】低温硬化型感光性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明はポリアミック酸を含む低温硬化型感光性組成物に関し、その組成物はアルカリ水溶液中で現像可能であり、少なくとも１６０℃の温度および２００℃までの温度で、電子回路用途の使用に適した低モデュラスのポリイミドへ硬化可能であり、特に、小さな湾曲と低温硬化と良好な粘着が大きな利点であるフレキシブル回路用途に適している。 （もっと読む）

【課題】フィルムの凝集破壊を防ぎ、銅箔パターンとカバーレイの接着強度が改善され、保護する基材とポリイミドレジストの接着強度が改善されたポリイミド組成物を提供すること。
【解決手段】分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．３以上５．０以下であり、Ｍｗ（重量平均分子量）の範囲が１０，０００以上１，０００，０００以下でありかつ含まれる水分量が５％未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が０．５以上でありかつ焼成段階において２５０℃に達したときにイミド化率が９０％以上であるポリイミド組成物よりなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その硬化物において難燃性、耐熱性、フレキシビリティーに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。。
【解決手段】
例えば下記式（１）で表されるポリイミド構造を有するエポキシ樹脂用硬化剤。
【化１】


本発明のエポキシ樹脂用硬化剤はエポキシ樹脂と混合することにより、目的とするエポキシ樹脂組成物とすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤に混合しワニスとしてシート状の硬化物にすることができる。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）