【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有し、しかも靭性に優れる新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構成単位を含むポリイミド。
式（Ｉ）
【化１】


［式（Ｉ）中、ＲはＨまたはＣＨ₃を示す。］
式（ＩＩ）
【化２】
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【課題】透明性、耐熱性、および靭性に優れ、かつ低い線膨張率を有する新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される構成単位を含むポリイミド。
式（Ｉ）
【化１】
（もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒、及び（Ｆ）室温で固体であり、且つ（Ａ）〜（Ｅ）成分に不溶である難燃剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂（Ｂ）分子内に感光性基を少なくとも１つ有する、（主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂）ではない、感光性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

本発明は、新規の化合物、特に、アンモニウム−ポリウレタンおよび／またはポリカーボネート化合物、特に、アンモニウム−ポリウレタン−ポリジオルガノシロキサンおよび／またはポリカーボネート−ポリジオルガノシロキサン化合物、それらの製造方法、ならびにそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有する、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン液体を電気化学デバイスの構成材料として実用するため、高い成形性と必要な耐熱性を有するイオン液体含有樹脂組成物、及びその製造法を提供する。
【解決手段】イオン液体の存在下でベンゾオキサジン系モノマーの開環重合を行うことで、ポリベンゾオキサジン系樹脂とイオン液体を構成材料とする樹脂組成物を作成した。前記イオン液体としては、イミダゾリウム塩、ピロリジニウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、よりなる群から１種又は２種以上選択される。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、酸二無水物とジアミンとの重合反応により合成されるポリイミド化合物の製造において、重合反応中に、ワイゼンベルグ効果によって反応溶液がせりあがる現象を抑制することができるポリイミド化合物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、重合反応により生成する水を反応系内に還流させることで、反応溶液の粘度の増加が抑制され、反応溶液のせりあがりの現象を抑制することができる。また、その重合反応により生成する水の重量が反応溶液全重量に対して０．０１ｗｔ％以上１．１ｗｔ％以下の範囲となるように還流させることで、１０μｍ以上の膜厚を有するポリイミドフィルムを製造できる程度に高い重合度を有するポリイミド化合物を製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるポリイミド発泡体であって、発泡体セルが均一で細かなものであり、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有したポリイミド発泡体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドによって構成されたポリイミド発泡体であって、寸法が断面１ｃｍ×１ｃｍで長さ５ｃｍの前記ポリイミド発泡体を長手方向の両端部同士が接触して環状になるまで変形しても亀裂が生じない程度以上の可撓性を有するポリイミド発泡体に関する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、ポリイミド前駆体フィルムをイミド化させる工程のフィルム端部固定式クリップテンターで、フィルムの幅方向の両側端部における把持を、ポリイミド前駆体フィルムに別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をクリップで挟み込んで固定することによって把持することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のベンザオキサゾ−ル構造を有するポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて、細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗化後の樹脂の表面粗さが小さく、銅めっきと樹脂との接着強度が大きい熱硬化性樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂と、シランカップリング処理された無機充填剤と、を含み、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂は、一般式（Ｉ）で示される熱硬化性樹脂
【化２９】


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、縮脂環式構造を有する炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕であり、シランカップリング処理された無機充填剤は、平均粒径が０．２５から０．３８μｍ、かつ、粒径が０．１５μｍの数割合が５％以下、０．７５μｍ以上の数割合が５％以下である。 （もっと読む）