【課題】５００℃以上の温度で製膜ができ、透明性が高く、得られた膜にクラックが入らないシリコーン材料であり、かつ、高耐熱性、高耐溶剤性の特性を有する膜を形成できる新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式


（式中、Ａ、Ｂは炭化水素基を示し、Ｒは炭化水素基を示す。ａ、ｂはモル％を示す。ａは３０〜１００モル％、ｂは０〜７０モル％を示し、ａ＋ｂ＝１００を示す。ｎは１または２である。）で示される繰り返し単位を有し、ゲル浸透クロマトグラフィの測定で得られるピークが複数であるシリコーン重合体。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜の形成に好適であり、最適現像時間を越えてもなお良好なパターン形状を形成できる大きな現像マージンを有するポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記化合物（１）と化合物（２）とを加水分解縮合反応させて得られるポリシロキサン化合物、光酸発生剤及び有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。Ｒ¹はＣ１〜４アルキル基又はＣ６〜１０アリール基、Ｒ²はＣ２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ³はＣ２〜１０の２価飽和脂肪族炭化水素基、Ｘ¹及びＸ²は酸解離性溶解抑止基、を表す。
（もっと読む）

【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第２のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は３０モル％以上。
（もっと読む）

【課題】窒化ガリウムや窒化ケイ素などのＬＥＤ基板や配線金属などとの接着性が高く、着色のない封止剤硬化性組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）に示されるような水酸基を２個含有する構造を有する基を少なくとも１つ有するポリシロキサン（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。


（（１）式中、Ｘは、脂環式炭化水素基を表わす。（１）中、−［ＣＨ₂］−ＯＨおよび−ＯＨは、前記脂環式炭化水素基を構成する異なる炭素原子に結合し、該２つの炭素原子は単結合で結合され、前記２つの炭素原子にはそれぞれ水素原子が結合している。ｎは０〜６の整数を示す。＊は結合手を示す。） （もっと読む）

【課題】湿熱環境及び紫外線に曝されても密着性及び意匠性に優れた耐候性塗布層を有する太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】ポリマー基材と、ポリマー基材上に設けられ、分子中に下記一般式（１）で表されるシロキサン構造単位を１５〜８５質量％及び非シロキサン系構造単位を８５〜１５質量％含む複合ポリマー、複合ポリマーを架橋する架橋剤由来の構造部分、並びに、嵩比重が０．５０ｇ／ｃｍ^３以上０．８５ｇ／ｃｍ^３以下であり、ポリマー層の全質量に対する割合が４５質量％以上８５質量％以下である顔料を含有するポリマー層と、を有する太陽電池用バックシート。式中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表す。複数のＲ^１及びＲ^２は各々、互いに同一でも異なってもよい。
（もっと読む）

【課題】完全非水系で、酸性触媒の残留がなく、低コストにオルガノポリシロキサンを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）加水分解性基を含有しないオルガノシロキサンと、
（ｂ）加水分解性基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン（（ａ）、（ｂ）成分の少なくとも一方はヒドロシリル基を含有する）を超強酸性触媒の存在下で水の非存在下において反応を行い、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｂ）得られた反応液にＭｇ及び／又はＡｌを含む結晶性層状無機化合物のみを添加して、一回の中和で超強酸性触媒を中和する工程、
（Ｃ）超強酸性触媒の中和物を除去して、
加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｄ）加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンと不飽和結合を有する少なくとも一種の有機化合物とを付加反応させる工程
を含むオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】様々な油剤との親和性、乳化特性、増粘特性、ゲル化特性、構造制御特性に優れており、更に、優れた触感（特にベルベット調の厚みのある滑らかさ）を与えると共に、乾き際のべとつき感の少ない優れた使用感をもたらす、新規なオルガノポリシロキサンエラストマー、及びそれらの製法を提供すること。
【解決手段】親水性基として、オキシアルキレン単位の繰り返し数の平均値が２以上のオキシアルキレン構造を有せず、且つ、グリセリン単位の繰り返し数の平均値が１．０〜２．４の範囲内にあるグリセリン誘導体基を有し、且つ、架橋部に炭素−ケイ素結合を含む架橋三次元網状構造を有する、グリセリン誘導体変性オルガノポリシロキサンエラストマー。 （もっと読む）

【課題】分子量及び粘度の制御が容易で、安定的に所望の低分子量及び低粘度を有する分子鎖両末端トリオルガノシロキシ基封鎖オルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】シラノール基末端オルガノシラン又はオルガノポリシロキサンを有機溶剤中、開環重合時に非特異的な縮合反応が起らないアルキルリチウム触媒又はリチウムシラノレート触媒と重合促進剤の存在下に、トリス（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメチルシクロトリシロキサンをリビング重合により共重合させて分子鎖末端シラノール基（又はそのリチウム塩）封鎖の共重合体を調製後、該触媒に対して弱酸による中和処理を行い、有機溶剤を留去後に、トリオルガノシリルトリフラート又は強酸とヘキサオルガノジシラザンにより分子鎖末端シラノール基のトリオルガノシロキシ基による封鎖を行う。 （もっと読む）

【課題】１分子中に炭素−炭素２重結合基とエポキシ基とを有しており、ポリマーを製造する際において反応や構造を容易に制御することができるかご型シルセスキオキサン樹脂及び該かご型シルセスキオキサン樹脂を高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】不飽和基を含む基Ｒ^１含有シラン（１）：Ｒ^１ＳｉＸ_３・・・（１）｛Ｘは加水分解性基を示す。｝で表わされるケイ素化合物（ａ）、下記一般式（５）：Ｒ^２ＳｉＸ_３・・・（５）｛式（５）中、Ｒ^２は、エポキシ基を含む基、Ｘは加水分解性基を示す。｝で表わされるケイ素化合物（ｃ）を、水と有機極性溶媒と有機非極性溶媒とからなる混合溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解せしめると共に縮合せしめてかご型シルセスキオキサン樹脂を得、前記加水分解反応工程後に９０℃を超えて加熱する工程を備えないことを特徴とするかご型シルセスキオキサン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）
Ｈ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ¹）₂］_n−ＯＨ （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは５≦ｎ≦１００）
で示され、オクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１，０００ｐｐｍ以下であるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）界面活性剤、
（Ｃ）炭素数が６以下の多価アルコール、
（Ｄ）水
を含有し、（Ｃ）成分の配合量が１〜１５質量％である混合物を乳化重合して得られ、乳化重合後のオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサンエマルション。
【効果】乳化重合することにより得られる高重合のオルガノポリシロキサン中のＤ４とＤ５の含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下のオルガノポリシロキサンエマルションを製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 分散安定性に優れると共に、乾燥皮膜の耐水性に優れるシリコーン樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】 アミノ基を有する、又はスルホ基及び／若しくはカルボキシル基を有するシリコーン樹脂（Ａ）並びに水を含有してなり、前記（Ａ）を分散させるための界面活性剤を含まないことを特徴とするシリコーン樹脂水性分散体。前記（Ａ）のアミン価又は酸価は５〜３００であることが好ましい。また、前記アミノ基の少なくとも一部がギ酸、酢酸、プロピオン酸及び炭酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の中和剤で中和されてなり、前記スルホ基及び／又はカルボキシル基の少なくとも一部がアンモニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン及びエチルジメチルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の中和剤で中和されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、及びガスバリア性に優れるロール状ガスバリア性積層体フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有する硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上１００００MPa以下、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって、第一の層の引張弾性率の８０％以下であり、且つ塑性変形を示し、ガラス転移温度が３００℃以上である第二の層とが、厚み比率（第二の層の厚み÷第一の層の厚み）０．０１以上５．０以下で積層されてなり、かつ、その一方の面又は両方の面にガスバリア層を設けたガスバリア性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】ｉ）一般式ＳｉＯ_4/2からなる、１個以上のＱ単位、ｉｉ）一般式Ｒ^b₂ＳｉＯ_2/2からなる、１５〜９９５個のＤ単位（ここで、単位ｉ）及びｉｉ）は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい）、及びｉｉｉ）一般式Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2からなるＭ単位からなり、且つ重合度が２０〜１０００である分岐シロキサン（式中、各Ｒ^a置換基は、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも３つのＲ^a置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Ｒ^b置換基が、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される）を含む剥離改質剤組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）（Ｒ³Ｏ）_3-aＲ¹_aＳｉＲ²ＳＨ（Ｒ¹，Ｒ³はアルキル基、Ｒ²はアルキレン基、ａは０又は１である。）で表されるアルコキシシランと、Ｒ⁴_bＲ⁵_cＳｉ（ＯＲ⁶）_4-b-c（Ｒ⁴，Ｒ⁵は水素原子又は飽和炭化水素基、Ｒ⁶はアルキル基、ｂ，ｃは０又は１、ｂ＋ｃは０、１又は２である。）で表されるアルコキシシランを共加水分解縮合した共加水分解縮合物、
（Ｂ）ポリカーボネート系及び／又はポリエステル系ウレタン変性ビニル系重合体、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）溶剤
を含有し、（Ｂ）成分の固形分量が（Ａ）成分の固形分総量に対して１〜３０質量％である耐擦傷性シリコーンコーティング組成物。
【効果】有機樹脂基材へ下塗りなしで被覆した硬化塗膜が、干渉縞が目立たず、塗膜異物の発生もなく透明で、耐擦傷性、長期の密着性を備えたものとなるシリコーンコーティング組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】メタクリロキシ基もしくはアクリロキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む半導体絶縁膜用組成物と、それを用いた薄膜の製造方法、及びそれによって有機溶媒に耐性を示す絶縁膜を提供する。
【解決手段】メタクリロキシ基もしくはアクリロキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンに、ビニルモノマーおよび重合開始剤を加えて半導体絶縁膜用組成物とし、スピンコート法などで塗布した後、加熱または紫外線照射によってビニル基のラジカル重合を行ない、続いてアルコキシ基の縮合重合により複合的に硬化させてシリコーン系絶縁膜（ＰＳＱ膜）を製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、グリシドキシ（Ｃ１〜Ｃ３）アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィにより微細なパターン形成でき、２００℃を超える熱処理を行なわずに絶縁膜が形成でき、有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として使用した場合にキャリヤーがトラップされて電荷移動度が低下するという問題のない感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）〜（４）で表わされるユニットを有するポリシロキサン化合物及び光ラジカル発生剤を含有する感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

本発明は、カルボン酸として遊離されかつシラン加水分解触媒および／またはシラン縮合触媒として使用されうる、種々の炭化水素基で官能化された式Ｉおよび／またはＩＩの２個、３個または４個のカルボキシ基を有する、少なくとも２つの異なる有機酸のカルボキシ官能化された珪素含有前駆体化合物の組成物に関する。更に、本発明は、前記組成物の製造法、ポリマーを架橋するための前記組成物の使用ならびにマスターバッチの形の、前記組成物の配合物に関する。 （もっと読む）