【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２３の一端側から挿入することで当該軸芯部材２３を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームと、支持軸２２１の先端部２２１Ｃに固定することにより軸芯部材２３の位置決めが可能なガイド手段２６とを備え、軸芯部材２３には、中空部の他端側であって、軸芯部材２３の軸線ＣＦに直交する面内に所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の軸線ＣＥに直交する外ガイド板２６４には、支持軸２２１の軸線ＣＥを囲むループ状に巻かれたループアンテナ２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 （もっと読む）

【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、軸芯部材の装着方向によらず、データキャリアに対するデータの通信を適切に行なうことができる長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２７における中空部の一端側を先端部２２１Ｔ側から挿入することで当該軸芯部材２７を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームと、ループアンテナ２６とを備え、中空部の両端面２７１には、ループアンテナ２６を介して、所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の先端部には、中空部の一端側に設けられたデータキャリア２９Ａを破断する破断手段２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２７における中空部の一端側から挿入することで当該軸芯部材２７を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームとを備え、軸芯部材２７には、中空部の他端側であって、軸芯部材２７の軸線ＣＦに直交する面２７１内に所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の先端面２２１Ｃには、ループアンテナ２６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置コストを低減でき、片状体の側面に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】複数の片状体ＣＰを備えた被着体ＷＦに接着シートＡＳを貼付するシート貼付装置１Ａは、複数の片状体ＣＰにわたって接着シートＡＳが貼付された被着体ＷＦを支持する支持手段２と、支持手段２に支持された被着体ＷＦに貼付された接着シートＡＳを加熱する加熱手段３と、支持手段２に支持された被着体ＷＦに接着シートＡＳ側から気体を吹き付ける吹付手段４とを備え、吹付手段４は、加熱手段３により軟化させた接着シートＡＳに気体を吹き付けることで、各片状体ＣＰの側面ＣＰＸ，ＣＰＹに接着シートＡＳを貼付可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】支持する半導体ウエハＷＦ等の板状部材に凹凸が生じたり、支持不良になることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、吸引孔２０が設けられた吸引面１１を備えて半導体ウエハＷＦを支持可能な支持テーブル１２と、吸引面１１と半導体ウエハＷＦとの間に配置されるとともに、面内に貫通孔１３Ａを有する多孔板１３とを備えて構成されている。支持テーブル１２は、多孔板１３を吸引面１１側に接着するために形成される内側第１凹溝１７及び外側第１凹溝１８を備えている。各第１凹溝１７、１８は、接着剤ＡＤを貯留する貯留部３１と、この貯留部３１から溢れ出た接着剤ＡＤを受容可能な受け部３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】取出ヘッドによるウエハ部品吸着の位置精度を高くすることが可能な部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法を提供する。
【解決手段】この部品移載装置１００は、ベアチップ１１ｃを保持可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップ１１ｃを下方から突上げる突上げ部６と、ベアチップ１１ｃまたは調整用チップ１１ｃを吸着するウエハヘッド７ａ〜７ｄと、基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）と、制御部１２とを備える。そして、制御部１２は、吸着位置調整時にウエハヘッド７ａ〜７ｄに吸着された状態の調整用チップ１１ｃを基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）により撮像して、その撮像結果に基づいて、ウエハヘッド７ａ〜７ｄによるベアチップ１１ａの吸着位置を調整するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】静電気のスパークにより半導体ウエハ等の被着体の要部が損傷することを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷＦ及びリングフレームＲＦを含む一体物ＷＲを支持する第１及び第２支持面１５、１６を有する支持テーブル１１と、半導体ウエハＷＦ及びリングフレームＲＦに帯電した静電気を除去可能な除電手段１２とを備えて構成されている。除電手段１２は、支持テーブル１１に支持された一体物ＷＲに接触する受電部材２３Ａ、２４Ａと、一体物ＷＲにおける第１及び第２支持面１５、１６からに対する接近又は離間動作に追従して受電部材２３Ａ、２４Ａを所定量移動可能な巻きばね２３、２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外縁部に切欠部を有する板状部材を吸引して支持し、その減圧状態から切欠部の位置を認識することのできる支持装置及び支持方法、切欠部を基準として板状部材に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法、切欠部を基準として板状部材に接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法、を提供する。
【解決手段】板状部材ＷＦを支持する支持面１４を備えたテーブル１６と、支持面１４に設けられて板状部材ＷＦの外縁部を吸引する吸引手段１７を含む吸引手段１９と、吸引手段１７の減圧状態を検出する検出手段２２とを含んで支持装置１１が構成されている。この支持装置１１の上方に剥離用テープＰＴを板状部材ＷＦに貼付された接着シートＡＳに貼付するシート保持手段１２を設けてシート剥離装置が構成されている。シート保持手段１２は、板状部材ＷＦに設けられた切欠部２０、２１を基準として、剥離開始位置を決定し、当該剥離開始位置から接着シートを剥離するようになっている。 （もっと読む）

【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートＡＳを支持する第１支持手段１１と、接着シートに相対する位置で被着体ＷＫを支持する第２支持手段１６と、これらを収容して減圧室ＣＨ１を形成する減圧室形成手段１２と、減圧室ＣＨ１を減圧する減圧手段１３と、接着シートＡＳを被着体Ｗに貼付する押圧手段１４とを含む。この押圧手段１４は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室ＣＨ２を形成する外縁押圧手段５０Ａを含み、圧力調整室ＣＨ２を減圧室ＣＨ１に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板サイズに合わせてテープを切断するとともに基板に粘着テープを自動貼着できるテープ貼着装置を提供する。
【解決手段】テープ貼着装置２であって、カセット載置台６に載置されたカセット８から搬出入手段１０で搬出された矩形基板を仮保持し反転手段２４により１８０度反転可能な反転テーブル２０を備えた仮保持手段と、該仮保持手段の直下に位置付けられて１８０度反転された反転テーブル２０から矩形基板を受け取り矩形基板を保持する保持テーブル２８と、保持テーブル２８と該仮保持手段とを鉛直方向に相対移動させて該仮保持手段で仮保持した矩形基板を保持テーブル２８に受け渡し可能とする鉛直方向移動手段と、保持テーブル２８を該仮保持手段の直下である基板受け渡し位置と該保持テーブルで保持した矩形基板にテープを貼着する貼着位置との間で移動させる保持テーブル移動手段４２と、該貼着位置に配設されたテープ貼着機構４６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板等の板状部材に貼着された保護フィルムの端縁部を剥離させる際の衝撃を抑制し、基板の破損及び装置の故障を防止することができ、しかも、ロット毎の切り替えが容易なフィルム剥離装置の提供。
【解決手段】標準圧接ローラー１５及び傾斜圧接ローラー１６を支持させた一対の支持部材２０，２１を有するローラーユニット１７と、ローラーユニット１７を板状部材幅方向で移動させる幅方向移動手段とを備え、幅方向移動手段は、支持レール部材２７，２７に沿ってローラーユニット１７を任意の位置に移動させる動作ユニット２８と、動作ユニット２８を制御する制御ユニットとを備えた。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対するウエハ工程がほぼ終了した段階で、ウエハの表面に表面保護テープを貼り付けた状態で、ウエハの裏面に対して、バックグラインディング処理を施し、その後、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、ウエハから表面保護テープを剥離することが広く行われている。
【解決手段】本願発明は、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、前記ウエハから前記表面保護テープを剥離する工程を含む半導体装置の製造方法に於いて、前記真空吸着に関する真空吸引系を前記ウエハの周辺部を担当する周辺吸引系と、前記ウエハの内部領域を担当する内部吸引系とを含むようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、接着シートＡＳの初期剥離領域Ｓａにおいて、円弧から突出する突出部Ｓｔを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、不要シートＵＳを巻き取る不要シート巻取手段１６と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。不要シート巻取手段１６は、押え手段４２で接着シートＡＳを押さえ付けた状態で、回動モータＤＭ５によって不要シートＵＳの張力を増大することにより接着シートＡＳと不要シートＵＳとを切り離し可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】繰出方向先端部や後端部に円弧部や直線部を有する接着シートでも、不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、不要シートＵＳにおける初期剥離領域Ｓａの切込ＣＵに連なる位置に短冊状切込Ｓｔを形成して短冊部ＴＳを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成可能に設けられている。 （もっと読む）