【課題】 保持テーブルと吸着パッドの平行度の自動調整を実現可能な板状物の搬送装置を提供することである。
【解決手段】 テーブル表面の傾きが異なる複数の保持テーブル間で板状物を搬送する板状物搬送装置であって、少なくとも垂直移動可能に支持されたアームと、該アームの先端部に固定され、上端部が逆円錐台形状の支持穴を有する支持ベースと、逆円錐台形状の頭部を有し、該頭部が該支持穴の逆円錐台形状部分に係合することにより該支持穴中に挿入支持された管状部材と、該管状部材の下端に連結された板状物を吸引保持する吸着パッドと、一端部が該管状部材の上端部に接続され他端が吸引源に接続された配管と、該管状部材に外嵌され、該支持ベースの肩部と該吸着パッドとの間に介装されたコイルばねと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非磁性金属板等の被吸着部材をコンベアに正確に供給する。
【解決手段】被吸着部材（ａ）を吸着してコンベア（２）に垂直状態で受け渡し、被吸着部材（ａ）をコンベア（２）の把持部（６）に把持させる被吸着部材の供給方法において、被吸着部材（ａ）の吸着に静電チャック部材（９）を用い、この静電チャック部材（９）に電圧を印加することより静電チャック部材（９）で被吸着部材（ａ）を吸着して上記コンベア（２）の把持部へと送り、被吸着部材（ａ）が上記コンベア（２）の把持部で把持された直後に電圧の印加を解除して被吸着部材（ａ）を解放させるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド（フープ）にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部９１と位置決めブロック９２とグリップ部９３とを有しており、台座部９１に一段下がったザグリ面９１ｂが形成され、ザグリ面９１ｂにウエハホルダの回転方向を位置決めする３つの突起部９１ｆが設けられ、位置決めブロック９２の突出部９２ａとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）

【課題】高温環境下における劣化を防止すること。
【解決手段】繊維強化プラスチックによって形成されたフォークを備え、かかるフォークは、外周面にポリイミドをコーティングすることによって形成したコーティング層を有するようにハンドおよびロボットを構成する。なお、コーティング層は、たとえば、ポリイミドを含むフィルム素材であるポリイミドフィルムがらせん状に巻回されることで形成され、外周面の一部のみであってもよい。 （もっと読む）

【課題】基板を収容するカセットを装着可能な装置筐体に主要な処理部を収容した基板処理装置において、カセットおよび筺体内の雰囲気を適切に管理することのできる技術を提供する。
【解決手段】装置筺体の上面後方（図において左方）に気体吹出部１９０を設けて温調気体を筺体内に導入するとともに、前方下部に設けた主排気口１９２から排気する。前面パネル１０３のうちＦＯＵＰカセット１１０を装着する開口部１０３ａよりも上方に副排気口１９４を設け、気流の一部を開口部１０３ａの上方から排気する。これにより開口部１０３ａの周辺で複雑な気流が生じ、カセット１１０内の気体の循環が促進される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のスループットを低減させることなく、キャリアの内部やキャリアに収容された基板の汚損を防止すること。
【解決手段】本発明では、キャリア載置台（６）に載置されたキャリア（３）の蓋（５）を開放し、キャリア（３）に収容された基板（２）を基板処理室（７）へ搬送し、基板処理室（７）で基板（２）の処理を行う基板処理装置（１）及び基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、キャリア載置台（６）に載置された第１のキャリア（３）に対して処理が行われている場合、第２のキャリア（３）の蓋（５）を閉塞させた状態で第２のキャリア（３）をキャリア載置台（６）に待機させ、その後、所定の条件が満たされたときに第２のキャリア（３）の蓋（５）を開放し、基板（２）の処理を開始することにした。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】段取り換えを容易に行うことができるようにする。
【解決手段】左アーム６Ｌ及び右アーム６Ｒに設けられた左ハンド９Ｌ及び右ハンド９Ｒは、液晶ガラス基板Ｗを載置可能な３つのフォーク１２と、フォーク１２の長手方向に互いに離れて配置される一対の固定部材１５と、一対の固定部材１５の間にそれぞれ配置され、フォーク１２に載置された液晶ガラス基板Ｗの長手方向の移動を規制する一対のガイド部材１３とを有しており、一対のガイド部材１３の少なくとも一方は、フォーク１２の長手方向位置が、複数の位置に選択的に設定可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向直動軸を仮置きテーブルの回転軸で代用し、円形部材の位置の補正作業を簡略化させる。
【解決手段】加工装置１の仮置き手段８は、回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に置かれたウェーハＷの外周を撮像するカメラ８１と、ウェーハＷの外周を撮像してウェーハＷの中心Ｐ２を求めて該中心Ｐ２からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離と方向を求める算出部８２と、から構成され、該算出部８２が算出したデータに基づき該中心Ｐ３を通る中心線３ａ上に該中心Ｐ２が位置づけられるように仮置きテーブル８０を回転させることで、ウェーハＷとチャックテーブル３の中心を合わせる位置補正が簡略化され、ウェーハＷの高速搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ロボットの最小旋回径を小さくすること。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、第１アーム部、第２アーム部、中間リンク部、第１リンク部および第２リンク部を備える。第１リンク部は、第１アーム部と中間リンク部と固定ベース部との間で第１平行リンク機構を形成する。第２リンク部は、第２アーム部と中間リンク部と可動ベース部との間で第２平行リンク機構を形成する。そして、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離は、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供する。
【解決手段】基板９を処理する基板処理装置１００である。基板処理装置１００は、外部から基板を受け入れる基板受入部１と、基板９に処理液を塗布する塗布部２と、処理液が塗布された基板９を乾燥させる乾燥部３と、基板９を外部に払い出す基板払出部４とを備えている。また、基板処理装置１００は、基板受入部１にある複数の基板９を同時に塗布部２に搬送する搬送機構５と、塗布部２において処理液が塗布された複数の基板９を同時に乾燥部３へ搬送する搬送機構６と、乾燥部３にて乾燥された複数の基板９を同時に基板払出部４へ搬送する搬送機構７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）