【課題】片面封止型の半導体パッケージにおける裏面への封止樹脂の回り込みを防止するリードフレームを提供する。
【解決手段】金属帯２と、金属帯２に形成されたダイパッド部３と、ダイパッド部３の両側に、それぞれ配置された複数の端子部４とを備えたリードフレーム１において、ダイパッド部３および端子部４を、金属帯２から同じ高さに突出させて形成する。金属帯２を削り取って封止層の裏面を露出させることにより、ダイパッド部３と端子部４の各裏面の間を容易に離間させることができ、端子部４の裏面による実装基板への接続を良好なものとした片面封止型の半導体パッケージを得ることができる。 （もっと読む）

バッテリ保護回路に使用するのに適したマルチ・チップ・モジュール。マルチ・チップ・モジュールは、集積回路チップ、第１のパワー・トランジスタ、第２のパワー・トランジスタ、集積回路チップを第１のパワー・トランジスタに電気的に接続する第１の接続構造、集積回路チップを第２のパワー・トランジスタに電気的に接続する第２の接続構造と、第１のリード、第２のリード、第３のリードおよび第４のリードを含むリードフレーム構造とを含み、集積回路チップ、第１のパワー・トランジスタおよび第２のパワー・トランジスタがリードフレーム構造に搭載されている。モールディング材料は、集積回路チップ、第１のパワー・トランジスタ、第２のパワー・トランジスタ、第１の接続構造および第２の接続構造の少なくとも一部分を覆う。
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【課題】インナーリードの表面におけるボンディングパッド上の樹脂の発生を防止して、歩留りを向上させる。
【解決手段】インナーリード１３のボンディングパッド部１１の裏面の先端形状を、先端へ行くほど、その厚み（Ｚ軸方向）を薄くする。このように構成したため、半導体装置製造過程における樹脂モールド時、すなわちモールド樹脂１２が加熱・加圧状態で流動するとき、そのモールド樹脂１２がインナーリード１３を容易に押し上げることができ、よって、封止金型とボンディングパッド部１１との密着力が大きくなるため、封止金型とボンディングパッド部１１との間隙にモールド樹脂１２が入らず、したがって、樹脂バリ，薄バリは発生しない。 （もっと読む）