【課題】シングルエンド接続およびＢＴＬ接続のいずれの場合にも、コモンモードチョークコイルを用いたノイズ除去ができるようにする。
【解決手段】電力増幅器は、２つのＤ級アンプ１０，２０と、共通のコア２に同一方向に巻かれた４つの巻線を設けたＣＭＣコイル１とを備える。巻線３は、Ｄ級アンプ１０のホット側出力１８と第１ホット側出力端子１６の間に接続され、巻線４は、Ｄ級アンプ１０のグランド側出力１９と第１グランド側出力端子１７の間に、前記巻線３と同相方向に接続され、巻線５は、Ｄ級アンプ２０のホット側出力２８と第２ホット側出力端子２６の間に、前記巻線３と同相方向に接続され、巻線６は、Ｄ級アンプ２０のグランド側出力２９と第２グランド側出力端子２７の間に、前記巻線３と同相方向に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路面積を小形にでき、かつ、異なる２つの周波数帯域において高性能に動作する９０度ハイブリッド回路を得る。
【解決手段】同一構成からなる４つの整合回路を備え、４つの接続部５〜８のそれぞれの間に４つの伝送線路９〜１２を接続し、４つの接続部５〜８のそれぞれと４つの入出力端子１〜４のそれぞれとの間に４つの整合回路のそれぞれを接続してなる９０度ハイブリッド回路であって、４つの伝送線路９〜１２のそれぞれは、異なる２つの周波数帯の相加平均値において略１／４波長となる長さを有し、４つの整合回路のそれぞれは、異なる２つの周波数帯の相乗平均値と略同一となる共振周波数を有するものである。 （もっと読む）

広帯域インピーダンス整合回路は、２つの高域通過部又は２つの低域通過部よりも顕著に幅広い帯域整合を得るよう、共に交互にカスケード接続されている高域通過フィルタ部及び低域通過フィルタ部を用いる。高域通過フィルタ部を低域通過フィルタ部と交互にすることによって、交互でない先行技術のカスケード接続されたフィルタ部に比べ、必要とされる要素は有意により少なくてよい。結果として、本発明に従う交互のフィルタ部は、有意に、増大した帯域幅でのリターンロスを改善する。
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【課題】特定の広い周波数帯域を遮断することが可能で、それ以外の周波数成分を確実に伝送し得るマイクロ波回路を得る。
【解決手段】入力端子６と出力端子７の間に複数個の単位セルが電気的に直列接続され、前記単位セルは、インターディジタルキャパシタ２あるいはインターディジタルキャパシタ２及び寄生インダクタから構成される直列回路を直列要素とし、スタブインダクタ３あるいはスタブインダクタ３及び寄生コンデンサから構成される並列回路を並列要素とするマイクロ波回路であって、スタブインダクタ３のインダクタンスは、少なくとも２以上同じであり、インターディジタルキャパシタ２の静電容量は、入力端子６側から順に単位セル毎に徐々に増大している。 （もっと読む）

【課題】高速信号に対してもインピーダンス整合に優れたサージ吸収素子を提供すること。
【解決手段】サージ吸収素子ＳＡ１は、第１〜第３の端子電極、インダクタ部１０及びサージ吸収部２０を備える。インダクタ部１０は、相互に極性反転結合される第１及び第２の内部導体Ｌ１，Ｌ２を有し、第１の内部導体Ｌ１の一端が第１の端子電極に接続され、第２の内部導体Ｌ２の一端が第２の端子電極に接続される。サージ吸収部２０は、第１の内部導体Ｌ１の他端と第２の内部導体Ｌ２の他端とが異なる位置で接続された第１の内部電極３３と、第３の端子電極に接続された第２の内部電極３７とを有する。第１の内部導体Ｌ１と第２の内部導体Ｌ３とは領域２１ａ，２５ａにおいて容量結合しており、第１及び第２の内部導体Ｌ１，Ｌ２により容量成分が形成される。 （もっと読む）

【課題】広い帯域で良好なノイズ減衰効果を実現し得るコモンモード型のフィルタ素子を提供する。
【解決手段】帯状絶縁体５の一面に帯状導電体６を配設した帯状体７が複数積層された積層体８を所定方向に巻回して筒状に形成されたコイル部２と、積層体８を所定方向とは逆方向に巻回して筒状に形成されたコイル部３とを備え、両コイル部２，３は、筒状に形成された状態における内周部に位置する所定部位において各々の帯状導電体６が互いに接続されると共に、各々の帯状導電体６のうちの筒状に形成された状態における最外周に位置する帯状導電体６が接地用の帯状導電体６として機能し、かつ接地用の帯状導電体６を除く他の帯状導電体６のうちの帯状絶縁体５を挟んで隣接する複数の帯状導電体６が信号用の帯状導電体６として機能するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】高速信号に対してもインピーダンス整合に優れたサージ吸収素子を提供すること。
【解決手段】サージ吸収回路ＳＡ１は、相互に極性反転結合されると共に端同士が接続された第１の導体１１及び第２の導体２１と、第１の導体１１及び第２の導体２１と電気的に絶縁された第３の導体３１とが形成された回路基板１Ａと、一方の端子が第１の導体１１と第２の導体２１との接続部分に接続され、他方の端子が第３の導体３１に接続されたサージ吸収素子３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】特別な治具や形成方法を用いずに形成でき、巻線部分で発生した熱を外部に効率良く放熱できるＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、表面に導体パターンからなる巻線部１２がそれぞれ形成された複数の巻線構成用プレーナ基板１０と、巻線構成用プレーナ基板１０の積層体の外周に沿って配置されるコアを備え、積層された巻線構成用プレーナ基板１０の間の電気的接続に用いる層間接続用の端子部１３を各々の巻線構成用プレーナ基板１０に設けてある。複数の巻線構成用プレーナ基板１０を積層すると、巻線部１２の間に絶縁体（プレーナ基板１０）が配置されるので、複数の巻線部１２によりインダクタンス及びキャパシタンスが形成される。そして、複数の巻線構成用プレーナ基板１０の積層体において、積層方向の中心付近には、表面に放熱用の導体パターン２２が形成された放熱用プレーナ基板２０が配置されている。 （もっと読む）

本発明は、基板(20)において隔置されて形成される第１接触パッド(51)及び第２接触パッド(52)を具えるインピーダンス変換回路(10;11a;11b;12)に関する。前記インピーダンス変換回路は、少なくとも第１回路要素(40)を具え、第１回路要素(40)は、前記基板(20)において形成される接触領域(41)を提供すると共に前記第１(51)及び前記第２(52)接触パッド間に隣接して配置される。第１ワイヤ要素(31)は、基板(20)の上方に延在し、第１接触パッド(51)と第１回路要素(40)の接触領域の第１端部(41a)とを接続する一方で、少なくとも第２ワイヤ要素(32)は、基板の上方に延在し、第２接触パッド(52)と第１回路要素(40)の接触領域の第２端部(41b)とを接続する。第１回路要素(40)の接触領域は、接触領域と固定参照電位との間において所定のキャパシタンスを有する容量性結合を提供するように形成される。回路全体の詰め込み密度は、第１ワイヤ要素(31)及び少なくとも第２ワイヤ要素(32)を同一形状にし、かつこれらを互いにほぼ並列に配置させ、更に、前記第１接触パッド(51)及び前記第２接触パッド(52)を、少なくとも第１回路要素(40)の接触領域の対峙する側において位置させることによって、有利に増加されることが可能である。本発明に従う多重インピーダンス変換回路は、多重結合ワイヤ・インピーダンス変換回路(12)に有利に組み合わせられ得る。
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