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国際特許分類[B23K9/24]の内容

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国際特許分類[B23K9/24]に分類される特許

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【課題】従来のTIG溶接では困難であった高電流による深い溶け込みの溶接ビードが得られるようにする。
【解決手段】電極の内外に不活性ガスを主成分とするガスを流しながら、該電極先端からアーク放電を行って母材を溶接するTIG溶接に用いる中空電極16において、前記電極の先端部周囲に、中心軸に対して傾斜したテーパ部16Aが形成されていると共に、該テーパ部の先端に、径方向に連続する溝部16Bが、該先端部周囲の1箇所又は、対向する2箇所に形成されている。 (もっと読む)


【課題】
HfC(炭化ハフニウム)からなる陰極チップの寿命の向上を図ることができるプラズマ電極の製造方法及びプラズマ電極を提供する。
【解決手段】
銅又は銅合金からなる電極ブランク材10の先端面に設けられた嵌合凹部20(被挿入部)内に炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップ30を挿入して銀ろう付けする。この結果、低熱伝導率の陰極チップは、銀ろうを介して熱伝導率の高い銅又は銅合金からなる電極ブランク材10に密接するため、寿命を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】従来、パルス放電を利用した肉盛溶接によりき裂を被覆する放電被覆法においては、施工前に酸化皮膜の除去が必要であるが従来は溶接装置とは別に研磨装置が必要であった。
【解決手段】補修用電極4を酸化皮膜除去層21で覆った補修用電極4を構造部材31表面に接触させてモータ2によって回転させ、構造部材31表面の酸化皮膜34と酸化皮膜除去層21との摩擦によって酸化皮膜34を除去し、補修用電極4と構造部材31との間でパルス放電を発生させて補修用電極4を溶融させ、肉盛被覆層33を形成し、構造部材31に発生したき裂32を被覆補修する。 (もっと読む)


【課題】電極の交換作業を容易に行うことができ、かつ電極交換後の調整作業を省略できる管端シール溶接装置および電極交換方法を提供する。
【解決手段】管6に挿入される心金21と、その心金21の周りに旋回自在に設けられたトーチ22と、そのトーチ22に着脱自在に取り付けられた電極24とを備えた管端シール溶接装置1の電極交換方法において、トーチ移動手段26と、トーチ位置検出手段27と、トーチ位置記憶手段とを設け、上記電極24の交換前に上記トーチ位置記憶手段にてトーチ22の原点位置を記憶し、その後、上記トーチ移動手段26にて上記トーチ22を上記心金21に対して離間させ、その離間した状態で上記電極24を交換し、交換後、上記トーチ移動手段26にて上記トーチ22を、上記心金21に近接させて、上記トーチ位置記憶手段に記憶された上記原点位置に復帰させるものである。 (もっと読む)


【課題】高真空中においても10〜20cc/分程度の微量の溶接ガス流量で、かつ比較的低電圧を利用して円滑なアーク起動および長いアーク長の溶接を行う溶接アークへの移行を円滑に行うことができるようにする。
【解決手段】アーク発生用の溶接ガスを供給するガス供給装置2と、内部にガス通路が形成されガス供給装置により供給される溶接ガスを先端から噴出する中空電極4と、この中空電極と被溶接物との間に電圧を印加して放電を起させ、溶接ガス中にアークを発生させる電源8とを備え、中空電極4の先端部4aを一定長さに亘って本体部4bよりも肉薄としてアークから受ける先端部の熱エネルギ密度を本体部よりも高める。 (もっと読む)


【課題】 溶接電極の耐久性を向上させ、溶接の作業効率の向上、交換時間の短縮をは図り、信頼性の高い溶接を長時間可能とする溶接電極の固定構造、溶接ヘッドを提供すること。
【解決手段】 溶接電極301を挿入するための挿入部304を有する固定台302の挿入部304に、熱伝導性材料303を介して溶接電極301の固定部305を挿入し、溶接電極301の固定部305の周面と固定台302とを均一に接触させて溶接電極301を固定台304に固定したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】異種の金属の溶接及び炭素鋼及び低合金鋼のハードフェーシングの方法におけるクラックの発生を低下させるのに使用できる溶接電極を提供する。
【解決手段】少なくとも4重量%のマンガン及び/又は少なくとも10重量%のクロムを含有する高マンガン金属溶着を形成するための芯付き電極であって、金属鞘と充填組成物をもち、該充填組成物が金属合金化剤及びスラグ系を含有し、該スラグ系が少なくとも20重量%のバルク剤、少なくとも1重量%の気体発生化合物及び少なくとも2重量%のスラグ湿潤化化合物を含有する芯付き電極。 (もっと読む)


【課題】 母管の内面又は外面に難加工材料からなる表面層が形成された二重管の溶接に適した溶加材を安価に製造するための方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る溶加材の製造方法の1番目は、筒状基材10の外面に、プラズマ粉末溶接法を用いて溶着層12を形成する溶接工程と、基材10を除去し、筒状の溶着層12を分離する分離工程と、溶着層12からリング状の溶加材14を切り出す加工工程とを備えている。また、本発明に係る溶加材の製造方法の2番目は、基材30の表面に凹溝30aを形成し、凹溝30aにプラズマ粉末溶接法を用いて溶着層32を形成する溶接工程と、基材30から棒状の溶着層32を分離する分離工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 溶接方法を提供する。
【解決手段】 第1ルートパスにGTAW設備(20)および水素含有シールドガスを使用して非ステンレス鋼ワークピース(12)のための溶接方法が、275未満、好ましくは100未満の湿分浸透率を有するエラストマー材料で製造されたホースまたは導管(30)を備えているシールドガス供給装置を使用し、且つ少なくとも、タングステンおよび酸化ランタン、好ましくは、タングステン、酸化ランタン、酸化イットリウムおよび酸化ジルコニウムを備えているタングステン電極(23)組成物を使用することにより改良される。水素含有シールドガスを供給するエラストマーホース(30)を通る湿分浸透を防ぐことにより、ルートパス溶接部上の第2のパス溶加材溶接中の溶融された溶接金属の中とりを無くす。電極の寿命は、タングステン化合物を使用して高められる。
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