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国際特許分類[B23Q37/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | 工作機械の細部;構成部分,または付属装置,例.倣いまたは制御装置;特定の細部または構成部分の構造により特徴づけられる工作機械一般;特定の結果を目的としない金属加工機械の組合わせ (8,929) | 形式の異った機械またはそれらの組合せの部分を構成することができるように設計された少なくともいくつかのユニットを含む複数のユニットからなる金属加工機械,またはそれらの組合せ;互換性の特徴が重要である上記のユニット (5)

国際特許分類[B23Q37/00]に分類される特許

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【課題】生産装置の入れ替え、メンテナンス作業が容易で、ライン長が短いコンパクトな生産ラインを提供する。
【解決手段】生産ラインに配置された各生産装置2の分割ベース3を単位モジュール幅Wに統一して生産装置2、2を互いに連結する。分割ベース3上の機械本体部4を移動ガイド8の案内で手前側に引き出してメンテナンス作業を行い、あるいは、機械本体部4を入れ替える。メンテナンス作業や機械本体部4の入れ替え時は、引き出した機械本体部4や制御装置5、流体供給装置6、7をキャスタ付きカートに載せ、キャスタ付きカート上でメンテナンス作業をしたり、他所へ運搬することができる。 (もっと読む)


【課題】微細流路等を有するマイクロチップを製造することのできる小型多軸複合加工機を提供する。
【解決手段】小型多軸複合加工機10は、X−Y軸ステージ11上に載った回転作業テーブル12と、Z軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピース29に当接可能な工具ステージ13とを備えた多軸XYZBC軸を有する小型多軸複合加工機であって、工具ステージに交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構と、エンドミル加工することのできる切削加工機構と、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構とを選択的に装着できるので、一台で微細流路等を有するマイクロチップを製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 貼り合わせ型の光ディスクからの基板材料の回収を的確に行うことができる方法を提供する。
【解決手段】 上下2つの基板層1a,1dの間にデータ層1bが介装された構造を備える貼り合わせ型の光ディスク1-1にその外周縁から中心に向かって曲げ応力Mを付与してデータ層1bを破壊し、データ層破壊ディスク1-2を破壊されたデータ層1bを境として引き離して2つに分離し、基板層を含む各分離ディスク1-3,1-4からデータ層1bの残骸を含む不要物を切削により除去する。 (もっと読む)


【課題】 材料を溶接して製品を製造する溶接システムにおいて、溶接システムの設計に要する時間や製作に要する時間を削減する。
【解決手段】 材料位置決め装置3とこの材料位置決め装置3で位置決めされた材料W1、W3を溶接可能な溶接装置5とを備えた位置決め溶接モジュール7と、前記位置決め溶接モジュール7に供給する材料W1、W3をストックする材料モジュール11と、前記位置決め溶接モジュールで7溶接された製品W5をストックする製品モジュール15とを有する溶接システムである。 (もっと読む)


加工物を製造するための生産システムは、加工物に沿った長手方向に間隔をおいた知られる場所に除去可能に設置される複数の位置合せ装置を含む位置合せシステムと、位置合せ装置の少なくとも2つと取外し可能に係合されることによって位置合せの位置および向きが位置合せ装置によって加工物に対して固定される長手方向に延在する位置合せ部材とを含み、位置合せ部材はそれに沿って配される位置を示す特徴を有する。この生産システムは、位置合せ部材に沿った長手方向の移動のために設置されて動作を行なうよう動作可能な機械モジュールをさらに含み、機械モジュールは位置合せ部材上の位置を示す特徴を検出するよう動作可能であることにより、加工物に対する機械モジュールの位置を定める。
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