【目的】 接触禁止領域を有する半導体チップを取り扱う場合に、接触禁止領域にダメージを与えることなく、しかもチップの傾きを生じさせることなく、半導体チップを吸着保持することができる半導体チップの吸着装置を提供する。
【構成】 一方の面に接触禁止領域２を有する半導体チップ１の側縁領域４に接触するチップ接触部１１と、チップ接触部１１の内側に形成された凹み部１２と、凹み部１２に連通して形成された吸気孔１３とを備えた吸着コレット１０を介して半導体チップ１を吸着保持する。 （もっと読む）

【目的】 ボンディングアームに対する吸着ノズルの相対移動の有無を確実に検出する。
【構成】 ボンディングアーム１３の先端に吸着ノズル１４を上下方向に相対移動自在に支持するとともに、ばね１６により吸着ノズル１４を下方に付勢する。ボンディングアーム１３と吸着ノズル１４との間に、両者の相対移動時に開孔する貫通穴１９を設ける。この貫通穴１９は連通管２０を介して圧縮ポンプ２１に接続されており、相対移動に伴う連通管２０の圧力変化を圧力センサ２２にて検出する。 （もっと読む）

【目的】 樹脂封止済みリードフレーム２を、その各半導体装置３、３、…を各真空吸着ヘッド１０、１０、…によって真空吸着して搬送する真空吸着搬送機構において、真空吸着ヘッド１０、１０、…の設けられたエアーマニホールド６の汎用性を高める。
【構成】 エアーマニホールド６内にエアー通路１５を縦横に形成し、エアーマニホールード６下面にエアー通路１５と連通する多数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…を設け、それに選択的に真空吸着具１０を取り付けるようにし、残りには閉塞スクリュー１７を取り付けるようにする。 （もっと読む）

【目的】 １次元ＣＣＤラインセンサーのように細長く、表面を直接接触できないダイのウエハーシートからのピックアップを安定して行なう。
【構成】 ダイ１の長手方向両端に表面接触エリアを設け、そのエリアをコレット２で接触保持して、ダイ１をウエハーシート３からピックアップする。ダイ１は、細長く強度が弱いため、ピックアップ時大きく変形する。コレット２には、逃げ２ｃが設けてあるため、ダイ表面の受光部とコレットが接触せず、また表面を接触保持しているため、ダイは回転せず、安定してピックアップすることができる。 （もっと読む）