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国際特許分類[B29C59/02]の内容

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ローラーまたはエンドレスベルトを用いるもの (562)
真空ドラムを用いるもの

国際特許分類[B29C59/02]に分類される特許

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【課題】無機基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを付与した後、アスペクト比の高い微細パターンを無機基材表面に精度よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドの光樹脂硬化性樹脂層上にマスク材料層を積層して得た積層体Aと、前記無機基材上に樹脂層を形成して得られた積層体Bとを、マスク材料層側と樹脂層側とを貼り合わせた後、硬化し、その後リール状樹脂モールドを剥離して得られた凹凸構造がマスク材料層に転写されたマスク材料層-樹脂層−無機基材からなる積層体を、引き続き、エッチングして得られることを特徴とする無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、転写領域における凹凸パターンと樹脂との間の離型力を小さくし、離型工程におけるパターン欠陥の発生を抑制することができるナノインプリントリソグラフィ用モールドを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 略矩形状の上面に転写領域を有するメサ構造体を備えたナノインプリントリソグラフィ用モールドにおいて、前記メサ構造体の上面の四隅の少なくとも一の角部に、先端角度が鋭角である第1の突起形状と、前記第1の突起形状の両脇の第2および第3の突起形状とを有する離型開始構造を形成することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド10は、例えば、シリコン(Si)から構成される熱インプリント用の金型である。支持部11と、支持部11から突出し、バイアホールに対応する突起部12と、突起部12の先端面141に形成された親油性膜16と、この先端面141を除く全ての表面に離型膜17を備えている。この親油性膜16は、例えば、ヘキサメチルジシラザン(HMDS,C6H19NSi2)、又はオクタデシルトリクロロシラン(OTS,SiCl3C18H37)等から構成されている。一方、離型膜17としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 (もっと読む)


【課題】 パターン形成性および耐熱性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】マレイミド構造を有する重合性化合物(Ax)をインプリント用硬化性組成物に配合する。 (もっと読む)


【課題】 パターンを精度よく形成できるインプリント方法に有用な技術を提供する。
【解決手段】 インプリントにおいて使用される型は、パターン面を有するパターン部と、型保持体に結合されるベースと、前記パターン部と前記ベースとを結合する結合部とを備える。前記結合部は、前記パターン面に直交する方向における前記型の剛性が前記パターン面に平行な方向における前記型の剛性より大きくなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、多数個の成形品を安価で安全に成形する。
【解決手段】微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、(i)樹脂を200℃以上350℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、(ii)溶融樹脂を、100℃以上250℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、(iii)塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、0.1MPa以上30MPa以下で加圧し、5秒〜200秒間保持して成形する工程、および(iv)40℃以上200℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程を含み、上金型と下金型のどちらか一方の金型は任意の形状を多数個成形するための金型であって、該多数個成形するための金型は、それぞれ独立した多数個のスタンパーを組み合わせたものであり、各スタンパー間の隙間の最大値が0.1μm以上50μm以下であることを特徴とする成形品の成形方法。 (もっと読む)


【課題】 光硬化性ナノインプリント用組成物を用いて、金型パターンよりも微細なパターンを基板上に形成するパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコキシシラン類の加水分解物を含有する光硬化性ナノインプリント用組成物を基板上に塗布し塗膜を形成し、金型と前記塗膜とを接触させ、金型のパターンを転写し、光照射して塗膜を硬化させた後に、120℃〜250℃で熱処理をすることで金型のパターンよりも微細なパターンを基板上に形成する。 (もっと読む)


【課題】原版へのパーティクルの付着の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】パターンが形成されたパターン領域を有する原版を用いて、前記パターンを基板に転写するリソグラフィ装置であって、前記原版を保管するストッカと、前記パターンを前記基板に転写する転写処理を行う処理部と、前記ストッカと前記処理部との間で前記原版を搬送する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、前記パターン領域を覆うように配置されることにより、前記パターン領域を保護する保護プレートと、前記保護プレートに配置され、前記原版の前記パターン領域以外の部分を介して前記原版を保持する保持部と、を含むことを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリント用モールドの製造において、ナノインプリント装置内でも簡便に離型処理を行うことを可能にしかつ凹凸パターン表面全体の離型性を向上させる。
【解決手段】モールド1の離型処理方法において、離型剤6が塗布された離型処理用基板5を用意し、凹凸パターン13の凸部の上部のみが離型剤6に接触した接触状態となるように、吸着水2が表面に付着したモールド本体12および離型処理用基板5を互いに近づけ、吸着水2中を離型剤6が拡散することに起因して、凹凸パターン13の凸部の上面St側から凹凸パターン13の凹部の底面Sb側に向かって凹凸パターン13の側面Ssにおける離型層14の厚さが薄くなるような厚さ分布を有する離型層14が形成されるまで、上記接触状態を維持し、上記凸部の上部が離型処理用基板5上の離型剤6から分離するようにモールド本体12および離型処理用基板5を離す。 (もっと読む)


【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Mの凹凸パターンP面が基板S上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Mおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、1つの認識手段3により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 (もっと読む)


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