【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルダノールとアルデヒド類を反応させることで得られるフェノール樹脂、および該フェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂。本発明のフェノール樹脂の原料であるカルダノールはカシューナッツ殻、フルフラールはトウモロコシ、バニリンはチョウジをその由来とする。
（１）カルダノールとアルデヒド類を反応させることにより得られるフェノール樹脂。
（２）（１）に記載のアルデヒド類がホルムアルデヒド、フルフラール、バニリンのうち少なくとも１つであるフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置、及び新規のフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜を形成するための感光性樹脂組成物であって、フェノール性水酸基数が異なる２種類以上のフェノール化合物を含む重合成分の重合反応生成物であるフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；及び光酸発生剤（Ｂ）：０．１〜５０質量部；を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２種類以上のフェノール化合物を用い、ゲル生成を抑制しつつ高重量平均分子量のフェノール樹脂を製造する。
【解決手段】反応活性が異なる少なくとも２種類のフェノール化合物からなるフェノール化合物成分と、特定の重合成分とを反応させてフェノール樹脂を製造する方法であって、該少なくとも２種類のフェノール化合物を該反応活性が低い順に１種類ずつ反応系内に段階的に導入するとともに、各導入に際して、導入されるフェノール化合物と導入される重合成分とのモル比が１：１〜２．５：１となる量で重合成分を反応系内に導入してフェノール化合物と反応させることによって、該少なくとも２種類のフェノール化合物を１種類ずつ重合成分と順次反応させること；を含む、フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記式（１）で表される３量体と、この２量体と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有するナフトール樹脂。
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【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有する１価フェノール成分（ａ）と、２価フェノール類び／又は３価フェノールを含有する多価フェノール成分（ｂ）と、アルデヒド成分（ｃ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、１価フェノール成分（ａ）と多価フェノール成分（ｂ）の質量割合（ａ）／（ｂ）が９９／１〜５０／５０であり、アルデヒド成分（ｃ）が、ポリアルデヒド（ｃ１）及びホルムアルデヒド（ｃ２）を含有し、アルデヒド成分（ｃ）における、ポリアルデヒド（ｃ１）とホルムアルデヒド（ｃ２）とのモル比（ｃ１）／（ｃ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤として好適に用いることのできるフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ２）と、ホルムアルデヒド（ｆ）とを酸触媒下に、生成物の軟化点が１１５〜１５０℃の範囲であって、かつ、前記化合物（ａ２）の残存量がＧＰＣ測定におけるピーク面積基準で１〜６％となる割合となるように反応させることを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】断熱材用途などに適用した際に充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂ならびにこのフェノール樹脂を含有してなるフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】一つの芳香環に一つの水酸基を有する第一のフェノール類、一つの芳香環に二つ以上の水酸基を有する第二のフェノール類、及び、アルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で反応させて得られるフェノール樹脂であって、ａ）反応時に用いられる第二のフェノール類／第一のフェノール類（モル比）＝０．０１２〜０．２３であり、ｂ）反応時に用いられるアルデヒド類／第一のフェノール類（モル比）＝１．３〜３．３であり、ｃ）ＧＰＣ測定法による重量平均分子量が３００〜１０００であり、ｄ）樹脂中に含有される遊離アルデヒド類が１重量％以下である、フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、芳香環上の１又は２以上の水素原子がＣＨ_２ＯＺで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のＺは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】フルオレン骨格を有する高分子量（例えば、重量平均分子量３０００以上）を有し、耐熱性などに優れたフェノール樹脂（ノボラック型フェノール樹脂）を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するフルオレン類［９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−Ｃ_１−４アルキルフェニル）フルオレンなど］のメチロール体と、フェノール類（クレゾールなど）とを酸触媒の存在下で反応させる。この方法では、塩基触媒の存在下、フェノール性水酸基を有するフルオレン類とアルデヒド類とを、前記フルオレン類のフェノール性水酸基１モルに対して、ホルミル基（ＨＣＯ−）換算で、アルデヒド類１モル以上の割合で反応させ、得られた反応物とフェノール類とを酸触媒の存在下で反応させてもよい。 （もっと読む）

【課題】
高耐熱性・高解像度・高感度・高残膜率を両立したフォトレジスト用クレゾール樹脂および、それから得られるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ビフェニレン基及びキシリレン基から選ばれる少なくとも１つの２価のアリーレン基を架橋基に持つクレゾール型重合体単位（ｎモル）と、クレゾール・ホルムアルデヒド重合体単位（ｍモル）を共に有し、両者の重合度のモル比（ｍ／ｎ）を９７／３−７０／３０としたクレゾール樹脂および該樹脂を含有する組成物により解決される。 （もっと読む）