【課題】耐候性及び耐熱変色性に優れ、初期色調及び長期に亘る色調の安定性にも優れた難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）を０．０１〜０．５質量部、ポリシラン（Ｃ）を０．１〜５質量部、紫外線吸収剤（Ｄ）としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（Ｄ−１）と波長２６０〜３４０ｎｍに吸光度の最大値（λｍａｘ）を持つ非ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（Ｄ−２）をこれらの合計量として０．１〜２質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エンジニアリングプラスチックなどの樹脂の溶融成形における流動性を向上又は改善する。
【解決手段】樹脂（例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ（チオ）エーテル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、超高分子量ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂）に、ポリシラン化合物で構成された改質剤を添加する。前記ポリシラン化合物は、例えば、ポリアルキルアリールシラン（ポリメチルフェニルシランなど）、ポリジアリールシラン（ポリジフェニルシランなど）などであってもよい。前記改質剤は、樹脂１００重量部に対して、例えば、０．１〜５０重量部程度の割合で樹脂に添加できる。 （もっと読む）

【課題】 良好な透明性を有する硬化物を与える光半導体封止用硬化性組成物、及び該光半導体封止用硬化性組成物を硬化して得られる硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）SiH基及び含フッ素有機基を有する環状オルガノシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）SiH基、含フッ素有機基及びエポキシ基を有する環状オルガノシロキサン、（Ｅ）SiH基、含フッ素有機基及び環状無水カルボン酸残基を有する環状オルガノシロキサンを含有する光半導体封止用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】水蒸気等の酸化剤中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい無機ポリシラザン及び無機ポリシラザンを含有するシリカ膜形成用塗布液を提供すること。
【解決手段】¹Ｈ―ＮＭＲスペクトルにおいて、４．７５ｐｐｍ以上で５．４ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＡとし、４．５ｐｐｍ以上で４．７５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＢとし、４．２ｐｐｍ以上で４．５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＣとしたとき、Ａ／（Ｂ＋Ｃ）の値が０．９〜１．５であり、（Ａ＋Ｂ）／Ｃの値が４．２〜５０であり、ポリスチレン換算値による質量平均分子量が２０００〜２００００である無機ポリシラザンをシリカ膜形成用塗布液に含有させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半田リフローや熱衝撃によってクラックの生じない透明な硬化物を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｂ）前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との付加反応生成物であり、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に３個以上有するシロキサン、及びこれらの混合物のうちのいずれか、及び
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含むものであることを特徴とする硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高分子の化学的性質に起因する、既知の組成物および方法の制限を減少または排除すること、および生産コストを減少させることを目的とし、種々のクロマトグラフィシステムおよび用途での使用を可能にする。
【解決手段】シリコン、III族金属、IVA族金属、および／またはIVB族金属を含んで成る前駆体材料を、硬化、か焼、および／または熱分解することによって調製することができる、アモルファス（もしくは無定形）非ガラス質セラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】 光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン組成物、および該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクターを提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）Ｓｉ−Ｈを１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性Ｃ＝Ｃを１分子中に２個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であり、付加反応性Ｃ＝Ｃを１分子中に少なくとも２個有する付加反応生成物、（Ｂ）Ｓｉ−Ｈを１分子中に３個以上有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）結晶形態がルチルである酸化チタン粉末を含有する白色熱硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高屈折率、高透過率を同時に満足するシリカ質膜と、それを製造するためのポリマーの提供。
【解決手段】スルホン化フェニル基を有するシルセスキアザンを構成単位に含むシルセスキアザンポリマー。構成単位として非置換フェニル基を有するシルセスキアザンを含んでもよい。さらに、このポリマーを含む組成物を基材に塗布し、焼成することにより、高屈折率の被膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電線の絶縁被膜として使用する際に、絶縁皮膜の屈曲性を大幅に向上させて剥離強度を大きくし、導体表面から剥離しにくくすると共に、耐熱性、絶縁性を向上させる。
【解決手段】電線導体２０をシールドするためのシールド材であって、無機ポリシラザン１０と、有機ポリシラザン１２と、これらと相溶する樹脂を含む溶剤１４とを混合した。無機ポリシラザン１０はパーヒドロポリシラザンとし、有機ポリシラザン１２はメチルヒドロポリシラザンとすることができる。耐熱絶縁電線はこの電線用のシールド材で電線導体２０をシールドすることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を有し、基板に封止を施しても基板の反りが発生せず、ダイシングに適した硬度を持つ透明な硬化物を与える硬化性シリコーン系組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)下記一般式(1)：


［式中、Ｒは非置換のまたはハロゲン原子等で置換された１価炭化水素基またはアルコキシ基］で表される、ＳｉＨ結合を１分子中に２個有する化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、(Ｂ)１分子中にＳｉＨ結合を３個以上とフェニル基とを含有する直鎖状シロキサン、(Ｃ)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、ＳｉＨ結合とを有するシロキサン化合物、ならびに、(Ｄ)ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性シリコーン系組成物。 （もっと読む）