【課題】 木質ボードの生産性を向上させることができる木質材料用接着剤、該木質材料用接着剤を用いた木質ボード及び木質ボードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 水溶性熱硬化性樹脂、好ましくメラミン樹脂またはユリアメラミン樹脂と界面活性剤、好ましくはノニオン系界面活性剤またはアニオン系界面活性剤とを含有することを特徴とする木質材料用接着剤、該木質材料用接着剤を用いて得られることを特徴とする木質ボード及び該木質材料用接着剤を使用することを特徴とする木質ボードの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、極性および半極性基板に対する改善された接着特性を有する化学的に不活性な触圧接着剤、並びにこれらの製造並びに、特に極性および半極性基板に対する大きい粘着を提供する触圧接着剤バンドを得るための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

本発明は、成形体の質量に対して、接着樹脂５〜２０質量％およびカプセル壁としてのポリマーと、主として潜熱貯蔵材料からなるカプセルコアとを有するマイクロカプセル２〜３０質量％を含有する、リグノセルロース含有材料からなる成形体に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２層の木材ベニア層と少なくとも１層の接着剤層とを含む合板に関し、それによってその接着剤層はトリアジン化合物（Ｔ）、ホルムアルデヒド（Ｆ）および場合によっては尿素を含む樹脂組成物を含み、ここでその接着剤層のモルＦ／（ＮＨ_２）_２比は０．７０〜１．１０の間にあり、その接着剤層のモルＦ／Ｔ比は１．０〜３．５の間にある。本発明はさらに合板を製造するための方法に関する。 （もっと読む）