【課題】コイルの端部が端面から突出することを軽減できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、焼成時における第１の収縮率を有する第１の磁性体材料及び第１の収縮率よりも小さな第２の収縮率を有する第２の磁性体材料により作製されている。コイルＬは、積層体１２に埋め込まれた金属線からなり、端部ｔａ，ｔｂにおいて積層体１２から露出している。外部電極１４ａ，１４ｂは、端部ｔａ，ｔｂを覆っている。積層体１２におけるコイルＬの端部ｔａ，ｔｂの周囲は、第２の磁性体材料により作製されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチのコイルパターンを有し、インダクタンスの制御が容易であると共に、設計インダクタンスの偏差を減少させた構造を有するインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決芋段】本発明のインダクタ１００は、積層構造体１０１と、この積層構造体１０１の外部に形成された外部電極体１３０とを含む。この積層構造体１３０は、絶縁層１１０と、この絶縁層１１０上に積層されたポリマ層１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁性体コアの巻軸部に巻回される導線の端部を、端子の継線面に安定して良好に接続することが可能な磁性部品、および磁性部品の製造方法を得る。
【解決手段】磁性部品１０は、巻軸部２１の一端側に上鍔部２３を他端側に下鍔部２５を有する磁性体コア２０と、下鍔部２５に取り付けられた一対の導電性の端子３０Ａ，３０Ｂと、導線４１からなるコイル４０とを備えてなる。端子３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ、下鍔部２５の下面に沿って延び一端部が下鍔部２５の外周よりも外側に突出する電極部３１と、該電極部３１の一端部から立ち上がる柱状の継線部３３とを有してなり、この継線部３３の上端面が、導線接続用の継線面３５として構成されている。 （もっと読む）

【課題】高温リフローに対応でき、耐振性にも優れたコイル部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】Ｃｕを主成分とするコイル電極１２とＣｕを主成分とする端子電極１６とが、Ｓｎ合金２２中にＣｕ₃Ｓｎを核とする棒状金属化合物２３が分散された半田で電気的および機械的に接続され、コイル電極１２および半田を含む領域をモールド成形することにより外装体１９を構成したコイル部品であり、このようにすることにより、半田が溶融しても外装体１９の外に出てくることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第１外部電極層、上記第１外部電極層上に形成された第２外部電極層、上記第２外部電極層上に形成された第３外部電極層を含む外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高いＱ特性が得られる積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された複数の内部導体層とからなる略直方体形状をなす積層体を備え、前記内部導体層は、螺旋状に接続してコイル構造を有する積層型インダクタにおいて、前記コイル構造のコイル軸が、前記積層体の底面に対して平行であり、かつ、前記積層体の対向する端面に形成した一対の外部電極の対向方向に対して垂直であるように構成され、前記内部導体層の断面のエッジ部が丸みを帯びていることによって、高いＱ値を得ることができる。特に、前記内部導体層の幅Ｗと厚みＴの比Ｔ／Ｗが、０．２３〜０．４５の範囲であって、前記エッジ部の角度θが４０°〜７０°の範囲であることにより、高いＱ値を得ることができる。 （もっと読む）