【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型の底面電極構造の面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は以下の特徴を有する。端部の両方が平坦な面を有するコイルを作成する。主に磁性粉末と樹脂からなる封止材を用いて、２つ以上の切り欠き部を有し、長さの異なる上面と底面を有する形状の磁性体コアを形成する。なお、端部の少なくとも一部が磁性体コアに埋没し、且つ端部の平坦な面が磁性体コアの切り欠き部の表面上に露出するように封止する。磁性体コアの表面に導体ペーストを用いて外部電極を形成する。このとき、磁性体コアの上面に外部電極を形成しない。 （もっと読む）

【課題】基板上での設置スペースの確保が容易であり、かつ周辺部に他の部品の配置スペースも確保し易い省スペース型のインダクタの製造方法を簡易に得る。
【解決手段】基板に実装する実装部４２と平行に延びる接続部４１を有する端子部４Ａ，４Ｂを、巻軸部の両端に上下鍔部２２，２３を有するドラムコア２の下鍔部２３の端面に固定し、巻軸部に巻回した巻線３の端部を接続部４１に絡げる際または絡げた後に、接続部４１の一端部を上方に起立させ、全体を鍔部の投影領域に外接する正方形内に配置するインダクタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品の電極形成方法を提供する。
【解決手段】バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末を混合したガラススラリーを生成するガラススラリー準備工程Ｓ１０１と、多孔質の基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成するガラスコーティング工程Ｓ１０２と、脱バインダ工程Ｓ１０３と、基体を熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成するガラス焼き付け工程Ｓ１０４と、電極形成領域に、電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して焼成電極を形成する電極形成工程Ｓ１０５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】既存の製造プロセスの大幅な変更を伴うことなく、所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の巻線型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄（Ｆｅ）とケイ素（Ｓｉ）と２〜１５ｗｔ％のクロム（Ｃｒ）を含有する軟磁性合金粒子群の集合体からなるドラム型のコア部材１１と、該コア部材１１に巻回されたコイル導線１２と、コイル導線１２の端部１３Ａ、１３Ｂが接続される銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）の合金からなる導電層１６ａを含む一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂと、上記巻回されたコイル導線１２を被覆する、磁性粉含有樹脂からなる外装部材１８と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤの巻回数が正確で、特性にばらつきがない巻線型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の巻線型電子部品の製造方法は、巻芯部１の両端に鍔部２、３が形成され、鍔部２の外側面２ａに端子電極４ａ、４ｂが形成されたコア５を準備するコア準備工程と、ワイヤ６を準備するワイヤ準備工程と、ワイヤ６に巻始平坦部６ｃを形成する巻始平坦部形成工程と、巻始平坦部６ｃの配置をずらし、巻始平坦部６ｃの少なくとも一部を鍔部３の内側面３ａに当接させる巻始平坦部ずらし工程と、ワイヤ６を巻芯部１に巻回するワイヤ巻回工程と、端子電極４ａにワイヤの６の巻始平坦部６ｃを接続するとともに、端子電極４ｂにワイヤ６の巻終端部６ｂを接続するワイヤ両端部接続工程を順に備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ノッチフィルタの追加に比べて安価に、オーバーシュート又はアンダーシュートを抑制する。
【解決手段】表面実装型パルストランス１０において、巻芯部１１ａと、巻芯部１１ａに複数ターン数でバイファイラ巻きされたワイヤＳ１，Ｓ２とを備え、少なくとも１ターン（ターンＡ１，Ａ２）におけるワイヤＳ１，Ｓ２の相対的位置が、他のターンと比べて逆転していることを特徴とする。これによれば、逆転ターンを設けたことによって漏れ磁束が大きくなることから、オーバーシュート又はアンダーシュートを抑制できる。また、逆転ターンを設けるだけでよいので、ノッチフィルタの追加に比べて安価に、オーバーシュート又はアンダーシュートを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】リード線を端子に接合した後、端子に接合したリード線を確実に残した状態で残余のリード線を切断し易くすることのできるヒーターチップを提供する。
【解決手段】導電性材料からなる板材の一端と他端との間に電気抵抗により発熱する発熱部２を突起状に形成し、該発熱部の突出先端面を熱圧着面とした熱圧着用ヒーターチップ１において、熱圧着時の加圧方向Ｐに直交する仮想平面Fに対して、前記熱圧着面３を傾斜させて形成し、前記熱圧着面は、熱圧着する熱圧着面を載せる端子の上面に対して、熱圧着面の切断予定箇所側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔が、熱圧着面を端子上面に接合して残す側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔に比較して狭くなるように傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】外部応力による破損が生じにくく、かつ、耐熱性、接合信頼性にも優れた多層チップ部品、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を複数枚積層してなる多層集合基板を、切断することによって得られる多層チップ部品であって、前記多層チップ部品の切断面に接して設けられた前記導体配線層と電気的に接続された外部電極を、前記多層チップ部品の切断面を含む表面上に有し、前記外部電極は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする多層チップ部品。 （もっと読む）