【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサと銅板との間の隙間に半田が吸い上がり、半田フィレットが形成されず、実装基板に半田付けされない問題があった。
【解決手段】 内部信号用電極と内部接地用電極とを誘電体で挟んで交互に積層した積層体と、内部信号用電極と接続される第１外部電極及び第２外部電極と、内部信号用電極より低抵抗な導電体とを備えた積層電子部品において、
前記導電体は、前記積層体の前記第１外部電極と前記第２外部電極とを挟み込むための一対の挟みこみ部と、該一対の挟み込み部を繋ぐ連結部とを備え、
前記連結部は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との対向方向の前記連結部の長さを変更するための緩衝部と、主連結部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの高周波ノイズの発生を防止することを目的とする。
【解決手段】平板状の素子１に設けられた陽極電極部３と陰極電極部４を陽極／陰極端子７、８の上面に夫々接合し、この陽極／陰極端子７、８の底面部が夫々露呈する状態で上記素子１を絶縁性の外装樹脂９で被覆してなり、上記陰極端子８の陽極端子７と対向する方向の終端に外装樹脂９の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部８ｂ〜８ｄを設けた構成により、このシールド部８ｂ〜８ｄで外装樹脂９の外表面の殆どを被覆することができるため、高周波ノイズの発生を阻止することができるようになる。 （もっと読む）