【課題】プログラム機能を有する静電型ＭＥＭＳアクチュエータを実現する。
【解決手段】本発明の例に係るプログラマブルアクチュエータは、第１駆動電極３Ａを含む可動部１と、第１駆動電極３Ａに対向し、第１及び第２部分５ａ，５ｂから構成される第２駆動電極３Ｂと、第２駆動電極３Ｂの第１部分５ａと第１駆動電極３Ａとの間に第１電位差を発生させることにより両電極を電気的に接触させない状態で可動部１を複数回動作可能にする第１駆動回路６ａと、第２駆動電極３Ｂの第２部分５ｂと第１駆動電極３Ａとの間に第２電位差を発生させることにより両電極を電気的に接触させた状態で可動部１を固定可能にする第２駆動回路６ｂとを備える。 （もっと読む）

面外可変オーバーラップ式ＭＥＭＳキャパシタを製造する方法は、互いの上部に積層した、第１層（４１）、第２層（４２）および第３層（４３）を備えた基板（４０）を用意することと、単一のエッチングマスク（５０）を用いて、第３層（４３）を通り、第２層（４２）を通り、第１層（４１）に至る複数の第１溝（７０）をエッチングすることとを含む。複数の第１溝（７０）をエッチングすることは、第３層（４３）にある複数の第１フィンガー（５１）および第１層（４１）にある複数の第２フィンガー（５２）を規定する。単一のマスクを使用することによって、プロセスは自己整合される。該方法は、複数の第１溝（７０）が設けられた第１領域において、第２層（４２）を除去することをさらに含み、これにより複数の第１フィンガー（５１）と複数の第２フィンガー（５２）との間にスペースまたはギャップを形成する。
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【課題】コンデンサの総体積を同じ値に維持しながら、容量値を増加させることが可能な平行平板コンデンサを提供する。
【解決手段】平行平板コンデンサ２００は、第１の導電構造２０２、第２の導電構造２０４および誘電体層２０６を備える。第１の導電構造２０２は、上面部２１２に配置された第１の上部フィンガー２０８と、下面部２１４に配置された第１の下部フィンガー２１０とを有し、第１の上部フィンガー２０８と第１の下部フィンガー２１０とが電気的に接続されている。第２の導電構造２０４は、第２の上部フィンガー２１８および第２の下部フィンガー２２０を有し、第２の上部フィンガー２１８が上面部２１２で第１の上部フィンガー２０８に隣り合った箇所に形成されている。誘電体層２０６は、第１の界面部２２６、第２の界面部２３２、第３の界面部２３４および第４の界面部２３６に配置されている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサを含む電子部品の配線基板への実装後に、積層セラミックコンデンサの容量の微小調整から大幅な調整までが可能となる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１１と端部電極１２、１３とからなる積層セラミックコンデンサ１０を配線基板１４の実装面に実装し、その実装面をモールド樹脂１５で樹脂封止した後、モールド樹脂１５の上部からレーザ光を照射し、モールド樹脂１５の一部および積層体１１の一部を除去して加工孔１６を形成し、積層体１１に含まれる複数枚の金属板のうちの一部を切断する。 （もっと読む）

【課題】 新規な静電容量を調整可能なキャパシタ及びこれを内蔵したプリント配線板を提供すること
【解決手段】 キャパシタの一方の電極に、異なる大きさｄ１，ｄ２，ｄ３，…（但し、ｄ１＞ｄ２＞ｄ３）の開口を、夫々個数ｎ１，ｎ２，ｎ３，…個形成しておき、比較的大きな開口から順に必要な個数だけ導電材料を埋め込んで、静電容量の粗い調整から徐々に細かい調整を行う。更に、このようなキャパシタをプリント配線板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタのキャパシタンスを短時間で調整する。
【解決手段】誘電体３３と、この誘電体３３を挟み高さ方向に重ねて積層した一対の電極とから構成されるキャパシタ３０の一部をレーザビームによって除去することによって、前記キャパシタ３０のキャパシタンスを小さくするキャパシタ３０のトリミング方法であって、前記一対の電極の一方に設けられたレーザビーム入射口３１１−ｍ（ｍ＝１〜ｎ）に、レーザビームを入射させて前記誘電体３３を除去し、前記キャパシタ３０のキャパシタンスを小さくすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーン層の積層不良を抑制する積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の積層コンデンサの製造方法は、ＰＥＴフィルム上に第１セラミックグリーン層２１を形成する工程と、第１セラミックグリーン層２１の上面に複数の第１電極パターン１１を形成する工程と、第２セラミックグリーン層２３を形成する工程と、第２セラミックグリーン層２３の上面であって、複数の第１電極パターン１１と積層方向から見てそれぞれ互いに重なる位置に複数の第２電極パターン１３を形成する工程と、上記工程によって形成された積層体１０からＰＥＴフィルムを剥離する工程と、ＰＥＴフィルムから剥離された複数の積層体１０を積層する工程と、１の積層体１０に含まれた第１電極パターン１１と第２電極パターン１３と電気的に接続した端子電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サブストレート層の上側のコンポーネントをレーザ・トリミングする際に、下側のコンポーネントなどの損傷を防ぐ。
【解決手段】 サブストレート層１２は第１主面１６及び第２主面（下側の面）を有し、導電性第１層２２、２４、２６が第１主面を覆い、導電性第２層２０、３４が第２主面を覆う。第１層がトリミング可能部分２４を有する第１パターンの形状であり、第２層がトリミング可能部分の少なくとも一部と合う第１導電性要素３４を有する第２パターンの形状である。第２層のパターンが第１導電性要素３４から電気的に分離した第２導電性要素２０を有すると共に、第２導電性要素が第１導電性要素を包囲する。 （もっと読む）