【課題】高耐電力特性が必要な送信時において、高耐圧なトランジスタを不要にすると共に、低損失特性が必要な受信時において、低損失化に有効な高周波スイッチを得る。
【解決手段】入出力端子１ａ，１ｂ間にトランジスタ２ａが直列接続され、トランジスタ２ａと入出力端子１ｂとの間に高周波線路３ａとトランジスタ２ｂからなる直列回路がシャントに接続される。また、入出力端子１ａ，１ｃ間に高周波線路３ｂが直列接続され、高周波線路３ｂと入出力端子１ｃとの間にトランジスタ２ｃがシャントに接続される。送信時において、全てのトランジスタ２ａ〜２ｃをオン状態にする。高周波スイッチの耐電力は、トランジスタの耐圧に依存することなく、高耐圧なトランジスタは不要になる。受信時において、全てのトランジスタ２ａ〜２ｃをオフ状態にする。受信信号の通過経路にオン状態のトランジスタが存在しないため、受信時の通過損失の低損失化に有効となる。 （もっと読む）

【課題】 受信期間に他の無線装置などから大電力の高周波信号が受信機に入力される場合においても、高周波電力を抑制し、受信機に対する保護回路としての機能を果たす高周波スイッチ回路を得る。
【解決手段】 高周波入力端子と高周波出力端子とを有する高周波信号線路と接地間に接続されたＰＩＮダイオードと、このＰＩＮダイオードをオン状態／オフ状態に切り替えるバイアス電圧を供給ことにより、前記高周波入力端子と前記高周波出力端子との間をオフ状態／オン状態に切り替える制御部とを備え、前記ＰＩＮダイオードがオフ状態である前記高周波入力端子と前記高周波出力端子との間がオン状態において、入力される高周波信号が所定の高周波電力以上のとき、前記ＰＩＮダイオードがオン状態になることにより、出力される高周波電力の大きさを抑制する。 （もっと読む）

【課題】サージ電圧が印加された場合でも、通信回路内の素子が損傷することを確実に避ける。
【解決手段】アンテナスイッチ回路１０は、アンテナと接続されるアンテナ端子２０と、第１の信号に対応する第１通信端子３１と、第２の信号に対応する第２通信端子３２と、アンテナ端子２０と第１通信端子３１との間に配置され、第２の信号を反射する第１反射手段４１と、アンテナ端子２０と第２通信端子３２との間に配置され、第１の信号を反射する第２反射手段４２と、第１通信端子３１と第１反射手段４１との間に配置され、非接地状態と接地状態とを切り替える第１接地手段５１と、第２通信端子３２と第２反射手段４２との間に配置され、非接地状態と接地状態とを切り替える第２接地手段５２と、を備える。第１および第２接地手段５１、５２は、少なくとも一つの接地手段が接地状態に維持された状態で、接地状態から非接地状態へ切り替わる。 （もっと読む）

【課題】回路の複雑化及び大型化、及び挿入損失の増加を抑制しつつ、不要帯域を低減した分波回路を提供する。
【解決手段】共通端子と、低周波端子と、高周波端子と、前記共通端子と前記低周波端子との間に設けられた低周波フィルタを有する低周波側経路と、前記共通端子と前記高周波端子との間に設けられた高周波フィルタを有する高周波側経路とを具備する分波回路であって、前記共通端子側に形成された寄生容量を高調波を抑制するキャパシタとして用いることを特徴とする分波回路。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の個数を減らし、スイッチング素子を送受信時共有して、ＲＦアンテナスイッチのサイズを減らすと共に、小型化及びワンチップ化にさらに応じるＲＦアンテナスイッチ回路、高周波アンテナ部品及び移動通信機器を提供する。
【解決手段】アンテナ１と、少なくとも一つの送信段２及び少なくとも一つの受信段３を備える複数の入出力段と、少なくとも一つの送信段２とアンテナ１側の共通ノード４、５との間の送信経路上に配置され、制御信号によって信号を伝達する少なくとも一つの送信スイッチブロック１０と、受信段３と共通ノード４、５との間の受信経路上に配置され、制御信号によって伝達する少なくとも一つの受信スイッチブロック３０、３０ａ、３０ｂと、スイッチング素子を共有して各々の送信及び受信動作と同期してオン動作する共用送受信スイッチブロック５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】周波数特性及び組立性の向上を図る。
【解決手段】入力基板２は、グランド面の一部がビアホール１１を介して表面に導出され、導出されたグランド面の一部と伝送ライン２ａとの間が膜抵抗１２により接続される。２組の出力基板３，４は、伝送ライン３ａ，４ａから所定距離隔てた位置に電極１３，１５が形成され、電極１３と伝送ライン３ａとの間が膜抵抗１４により接続され、電極１５と伝送ライン４ａとの間が膜抵抗１６により接続される。２組のコンデンサ５，６は、２組の出力基板３，４のそれぞれの電極１３，１５に電気的に接続されるとともにバイアス端子に接続される。ピンダイオードスイッチ７は、バイアス端子への正負電圧の印加により、入力基板２と２組の出力基板３，４との間の伝送路を選択的に切り替える。 （もっと読む）

【課題】 外部からの制御信号を必要としない小型な高周波スイッチを得る。
【解決手段】 一方が第１の高周波信号入出力端子に接続され他方が第２の高周波信号入出力端子に接続された第１のアンチパラレルダイオードと、一方が前記第１の高周波信号入出力端子に接続され他方が第３の高周波信号入出力端子に接続された使用周波数において１／４波長の電気長を有する第１の伝送線路と、一方が前記第３の高周波信号入出力端子に接続され他方が接地された第２のアンチパラレルダイオードとを備え、前記第１及び前記第２のアンチパラレルダイオードは、所定の高周波電力以上の電力において導通状態となる高周波スイッチ。 （もっと読む）

【課題】信号線路の特性インピーダンスを操作しても、送信時の通過および反射特性を劣化させることなく、かつ、他の回路との良好な接続性を保ちながら受信時の信号の減衰を低減させることのできる高周波スイッチを得る。
【解決手段】共通端子１と受信端子３との間に第１のトランジスタ４を設ける。共通端子１と送信端子２との間に第１の高周波信号線路６と第２の高周波信号線路７とを直列接続する。第１の高周波信号線路６と第２の高周波信号線路７との接続点に第２のトランジスタ５の一端を接続し、第２のトランジスタ５の他端を接地する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に半導体スイッチと終端抵抗器とを一体的に収納したマイクロ波パッケージを得ること。
【解決手段】半導体スイッチ７が終端側ＯＮ状態である場合に、半導体スイッチ７の入力端７ａに入力されたマイクロ波信号は終端出力端７ｃから、マイクロストリップ線路３、擬似同軸線路４を通して擬似導波管５に導かれる。擬似導波管５に導かれたマイクロ波信号は、下面を構成する金属パターンに配置された膜抵抗器１にて熱へ変換され終端される。膜抵抗器１は、放熱面である金属板に近い位置に配置されている、横幅を擬似導波管５の横幅と同じにできるので、耐電力性が高められる。 （もっと読む）

【課題】回路全体の大型化を抑えつつ、周波数分割複信の通信システムと時分割複信の通信システムが混在する複数の通信システムの送受信の切り換えが可能な高周波回路等を提供する。
【解決手段】時分割複信の第１の通信システムおよび周波数分割複信の第２および第３の通信システムが少なくとも含まれ、共通端子と少なくとも三つの切り換え端子を有する第１のＦＥＴスイッチの前記共通端子は第１のアンテナ端子に接続されるとともに、前記三つの切り換え端子には、それぞれ前記第１の通信システムの第１の送信経路、、受信経路および前記第２の通信システムの第１の送受信経路が接続され、第２のアンテナ端子には前記第３の通信システムの第１の送受信経路が接続される。 （もっと読む）