【課題】新たなケースを要することなく、回路基板での設計自由度が向上する放電ランプ用点灯装置およびこの放電ランプ用点灯装置を備える照明器具を提供する。
【解決手段】放電ランプ用点灯装置１は、底板部６、底板部６の両側に設けられた一対の立上部７，７、立上部７，７に所定の間隔を有して設けられた複数の係止爪８ａ，８ｂおよび係止爪８ａ，８ｂよりも非底板部側に位置する複数の係止孔９ａ，９ｂを有し、底板部６の底面６ａから同一距離のそれぞれの係止爪８ａ，８ｂが折り曲げられて回路基板２の一方の面２ａを支持するケース底板３と、一対の側板部１１，１１の係止片１３，１４，１５が回路基板２の他方の面２ｂに近接するように折り曲げられて係止孔９ａ，９ｂに係止されるケース蓋体４を具備している。 （もっと読む）

【課題】そりを利用して、収納される基板の保持及び位置決めができる樹脂ケースを提供する。
【解決手段】金型成形によって形成される樹脂ケースであって、左右対称の形状を有し、樹脂ケースの左右の側面板１４、１５に生じるそり量を同一とし、樹脂ケース内に収納される基板３０を、そりの生じた左右の側面板１４、１５で挟持する構成を有している。樹脂ケースを左右対称の構造とし、左右の側面部に生じるそり量を同一にしている。このため、そりの生じた側面板１４、１５で基板３０を挟持し、基板３０を樹脂ケースの中央に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットにおける回路基板上の実装部品の保護を図りつつ、入出力端子を相手側端子に挿脱させる際の挿脱力が回路基板に直接的に伝達されることを防止する。
【解決手段】入出力端子１４を備える回路基板１２の周囲には、軟質の樹脂からなる内層ケーシング部材４０が入出力端子１４を露出させた状態でモールド成形されており、内層ケーシング部材４０の周囲には、硬質の樹脂からなる外層ケーシング部材４２がモールド成形されており、外層ケーシング部材４２は、入出力端子１４を囲むコネクタハウジング４４部を備えている電子ユニット１０であって、入出力端子１４が部分的に外層ケーシング部材４２で被覆されていることを特徴とする、電子ユニット１０。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットの基板の周囲に樹脂からなるケーシング部材をモールド成形する際に、基板の側方から突出する入出力端子の周囲に樹脂のバリが発生しないようにする。
【解決手段】回路基板１２の周囲には、軟質の樹脂からなる内層ケーシング部材４０が入出力端子１４を露出させた状態でモールド成形されており、内層ケーシング部材４０の周囲には、硬質の樹脂からなる外層ケーシング部材４２がモールド成形されており、外層ケーシング部材４２は、入出力端子１４を囲むコネクタハウジング部４４を一体に備えている電子ユニット１０の製造方法であって、外層ケーシング部材４２の成形工程では、内層ケーシング部材４０の端面４６にその型面６０ａが当接する第１の金型６０と、第１の金型６０と対向して配置される第２の金型６２との間に形成されるキャビティ６４内に溶融樹脂６５を充填する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の実装部品の接合部に生じる温度変動による応力と外部からの機械荷重に対する信頼性を確保する。
【解決手段】電子機器の筐体１２と、この筐体内側において対向するように突出して設けられた複数対のボス部１４、１５と、これらの対をなすボス部間に支持構造物１７を介して支持可能に筐体内に設けられた回路基板１１と、複数対のボス部において回路基板が支持構造物１７を介して挟持されるようにボス部に設けられたボスねじ１８とを備え、支持構造物１７が、材料のクリープ特性によって電子機器の使用環境温度域でも回路基板の面内方向に変形し、筐体と回路基板の膨張差ΔXを支持構造物の高さhで除算した平均せん断ひずみ値（ΔX/h）が、支持構造物を形成する材料の電子機器の使用環境温度域における、せん断方向のクリープ破断ひずみ（γ_max）より小さい電子機器筐体の回路基板支持構造。 （もっと読む）

【課題】ケース内に充填する樹脂を低減することで軽量化でき、同時に樹脂充填が不要な基板の振動対策をも実現可能な電子機器用のケースを提供する。
【解決手段】ケース内部に電子部品を搭載する複数枚の基板を備え、当該基板のうち少なくとも一つの基板１２は樹脂によりモールドされ、他の基板はモールドされない位置に配置される電子機器用ケース１０において、前記ケース内には樹脂が通り抜け可能な貫通孔を備えるカバー２０を配置し、当該カバーと樹脂モールド基板の間には所定量の樹脂が注入され、前記カバーの上面には他の非モールド基板３０を配置し、前記カバー上面と非モールド基板との間であってカバー上面には少なくとも一つの基板固着脚が備えられ、前記カバー内壁には基板系止部１８を備え、前記基板固着脚と基板系止部により非モールド基板が支持されている。 （もっと読む）

【課題】回路部品を基板に容易に取り付けることができる外装ケース１を提供する。
【解決手段】外装ケース１は、回路部品２を保持するケース本体３と、基板６に予め形成した取付穴５に前記ケース本体３を固定する固定手段４とを備える。前記固定手段４は、前記基板の一側表面に当接するストッパー部22と、塑性変形可能な係止片23とを有し、前記ケース本体３を前記基板６の一側6Aから挿入し、前記係止片23を折り曲げて前記係止片23を前記基板６の他側表面6Bに係合させることにより、前記外装ケース１を前記基板６に固定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等を筐体内部に取り付け固定する筐体機構において回路基板等の電気的接続をコネクタ部材を用いて行ない、その電気的接続を確実に確保しつつ回路基板等と筐体の工作精度に起因する取り付け誤差を吸収し回路基板等の筐体への取り付け固定を確実に行なうと共に外的要因等による筐体固定部の位置ズレ等を吸収し得る構造の筐体機構をを提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１（６ｂ）に固定して設けられた第１のコネクタ２４と、第２の回路基板１１（６ａ）に固定して設けられた第２のコネクタ１４と、第１のコネクタと第２のコネクタとを接続した状態で第１の回路基板と第２の回路基板とを筐体に固定する際に二つのコネクタに発生する応力を吸収する応力吸収手段２３ｅ，２３ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】基材に実装された電子部品を覆う充填剤に天面位置のずれが生じても悪影響を及ぼさない回路基板および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、電子部品１２が実装された基材１１と、電子部品１２を囲むように第１端面２２が基材１１に接合された枠体１３と、基材１１と電子部品１２と枠体１３とに接する充填剤１５とにより構成され、さらに、第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａと交差する第２の面２８Ａと、第３の面２６Ｂとを備え、第１の面２６Ａと第２の面２８Ａとが充填剤１５と接するとともに、第３の面２６Ｂが枠体１３の第２端面２３に対して略同一面に沿うように配置された蓋１６を有する。 （もっと読む）

本発明は、電子部品（１）を設けるため蓋（３）及び下部（４）を含むプラスチック製ハウジング（２）、及びハウジング（２）内に電子部品（１）を固定する方法に関し、蓋（３）が下部（４）に結合されており、蓋（３）が電子部品（１）へ所定の力（Ｆ）を及ぼす。下部（４）上への取付け後加えられる力（Ｆ）が所定の力範囲（Ｂ）内にあるようにするため、この加えられる力（Ｆ）に対する電子部品（１）の高さ公差（ｄｈ）の影響が相殺可能であるように、蓋（３）が構成されている。 （もっと読む）