【課題】湿気の高い場所での動作に適し、製造コストおよび複雑さを低減することのできるプラグイン電源ユニットおよび製造方法を提供する。
【解決手段】変圧器ユニットが回路担体１０８に取り付けられており、回路担体は、回路担体のうち絶縁される定義された第１の領域１２８が、筐体基本要素の壁によって囲まれている注型空間１１８の中に受け入れられているように電源プラグコンタクト１０６の差し込み方向に筐体基本要素の中に配置されており、回路担体のうち絶縁される第１の領域が注型コンパウンドによって覆われており、その一方で、回路担体のうち、少なくとも１個の電子部品が配置されている第２の領域１３０が封止されていない。 （もっと読む）

【課題】電気部品を収容ケース内に収容した上で、収容ケース内にポッティング樹脂を充填して電気部品を封止する構成の電気機器を製造する効率の低下を招くことなく、収容ケース内に入り込んだ水分を効率よく外部に排水でき、かつ、製造時には収容ケースから溢れ出るポッティング樹脂を容易に回収できるようにする。
【解決手段】底壁部２１と、その上面２１ａの周縁に立設される筒状の周壁部２２とを有して上方に開口する箱状に形成され、周壁部２２の周方向の一部には、周壁部２２の突出方向先端２２ｃから底壁部２１側に向けて窪む切欠２３が形成され、切欠２３の底部２３ａの高さ位置が、底壁部２１の上面２１ａよりも高く設定されている収容ケース２を提供する。 （もっと読む）

【課題】インフラ機器とは別にキャリア機器の収納スペースを確保でき、且つキャリア機器とインフラ機器との各設置業者における工事責任の分界が明確になるマルチメディア情報盤を提供する。
【解決手段】盤本体２の内部空間には、内器のうちインフラ機器５０を収納するインフラ収納部２２と、キャリア機器６０を収納するキャリア収納部２３とが、仕切壁２４によって分離されて別々に設けられている。インフラ収納部２２には、たとえばテレビジョン放送用のブースタ、分配器、電話線接続用の電話端子台等の、建造物の外部から引き込まれた先行配線に接続されるインフラ機器５１，５２，５３が収納される。キャリア収納部２３には、たとえばＯＮＵ、Ｖ−ＯＮＵ、モデム、ＩＰ電話モデムなどの電気通信事業者（キャリア）によって管理されるキャリア機器６１，６２，６３，６４が収納される。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】外観に統一感が強く、且つ組立操作を省略できる電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置用ハウジングは、ウィンドー部材１４が設けられたフロントカバー１０と、バックカバーと、フロントカバー及びバックカバーによって取り囲まれて形成した収容空洞部と、を備える。ウィンドー部材は、インサートモールド成型によりフロントカバーに嵌め込まれ、フロントカバーは、インサートモールド成型によりバックカバーと一体に成形される。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際に樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】コネクタ１０のハウジング１２が、端子７０を挿通する挿通孔２０ａが設けられた挿通壁２０を有し、挿通壁では、端子がケース５０の収容室の奥部に向かって基板４０上で延出する側における前面２０ｂの壁面が、基板に対して略直交するように設定された平坦面である。 （もっと読む）

【課題】金属状の外観効果を有し且つ摩損されにくい電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える。前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える。前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合される。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れ、視覚効果が顕著であるマークを有する電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチックからなる基体と、前記基体の外面に形成されるベース層と、前記ベース層の上面に形成される金属色真空蒸着層と、前記金属色真空蒸着層及び前記金属色真空蒸着層に被覆されていない前記ベース層の上面に被覆される透明表面層と、を備える。前記金属色真空蒸着層によって、前記電子装置用ハウジングの外面にはマークが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板本体の上端面側と下端面側での樹脂材の量を調整して、成形後におけるバスバー組立体全体の反り変形を効果的に抑制できる電子機器制御装置を提供する
【解決手段】樹脂材によって形成された基板本体１０の上面１０ａ側に、金属導体のバスバー１１が一体的に配設固定され、下面１０ｂ側に、複数の電子部品１７を実装してなるバスバー組立体４であって、基板本体の上面側に肉盛部１５を設けると共に、下面１２０ｂ側に樹脂材を切除した肉抜き部１８を形成し、肉盛部の一端部１５ａを、ねじ孔形成用のボス部１３に結合させた立ち上がり壁によって形成する一方、肉抜き部を、電子部品を収容保持する収容部１２の側部に形成した。 （もっと読む）

【課題】バスバー組立体の収容凹部に対してリレー回路などの電子部品を、硬化した接着剤を利用して強固に保持してガタを抑制し得る電子機器の制御装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールドのバスバー組立体４に、リレー回路１０を収容する収容凹部１１を形成すると共に、この収容凹部の内面対向位置に、一対の凹溝１３ａ、１３ｂを上下長手方向に沿って形成すると共に、該凹溝内面の収容凹部の開口端１１ｃ近傍に、リレー回路の抜け出し方向に対してほぼ直角方向へ延出した係止突起１４ａ、１４ｂを一体に設け、凹溝とリレー回路との間に充填された固化後の接着剤１２を、前記係止突起に係止させてリレー回路を収容凹部内に強固に保持した。 （もっと読む）