テストフィクスチャ
【課題】 接続部分を着脱可能とし、接続部分が損耗しても容易に交換でき、更に、特性インピーダンスの条件の変動を抑えて高いビットレートのデバイスを評価できる。
【解決手段】 デバイス１０を装着して性能評価するデバイス検査装置１をなすテストフィクスチャ２０において、信号ライン２４からなるメイン基板側接続部２６を周縁に有する基板嵌入部２３が形成されているメイン基板２１と、メイン基板２１と同素材、且つ同等の厚さに形成され、信号ライン３３からなるサブ基板側接続部３４がパターン形成され、基板嵌入部２３に嵌入されてメイン基板２１と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板３０と、信号ライン４１をメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とに接触させて電気的に接続させるコネクト基板４０と、コネクタ１３が挿入されてサブ基板３０と電気的に接続されるデバイス接続部３２とを具備する。
【解決手段】 デバイス１０を装着して性能評価するデバイス検査装置１をなすテストフィクスチャ２０において、信号ライン２４からなるメイン基板側接続部２６を周縁に有する基板嵌入部２３が形成されているメイン基板２１と、メイン基板２１と同素材、且つ同等の厚さに形成され、信号ライン３３からなるサブ基板側接続部３４がパターン形成され、基板嵌入部２３に嵌入されてメイン基板２１と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板３０と、信号ライン４１をメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とに接触させて電気的に接続させるコネクト基板４０と、コネクタ１３が挿入されてサブ基板３０と電気的に接続されるデバイス接続部３２とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの電気的特性を測定して該デバイスの性能評価を行うためのデバイス検査装置の一部をなしているテストフィクスチャに関し、特に、多数のデバイスを測定する場合に、デバイスの挿抜を繰り返すことによりデバイスとの接続部が損耗しても当該損耗部品を簡単に交換できる構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、光デバイスの一種である光トランシーバ１０は、図８に示すように、密封型角筒ケース１１の一端に光ファイバ１２が接続され、他端にカードエッジ１３が突設されたものである。光トランシーバ１０は、ケース１１の内部に設けられている光電変換機構により光ファイバ１２を通じて取得された光データを光電交換し、カードエッジ１３を介して外部に出力する。
【０００３】
従来、上述したような光トランシーバ１０の検査には、図８に示すようなテストフィクスチャ１００が使用されていた。このテストフィクスチャ１００は、基台１０１上に取り付けられたプリント基板１０２の一端中央部に半田などで固定され、光トランシーバ１０の差し込みをガイドする一端開口の中空角筒形のガイドケース１０３と、ガイドケース１０３の内奥部に半田などで固定され、前記カードエッジ１３に挿抜可能に接続されるカードエッジコネクタ１０４と、基板１０２上に形成され、一端がカードエッジコネクタ１０４に設けられた複数のリード部１０４ａに接続されるとともに、他端が基板１０２の両側部に設けられた外部接続用の複数の同軸コネクタ１０５へと接続される信号ラインで構成され、これら複数の同軸コネクタ１０５を介して外部の測定機器に接続され、図８に示すように、テストフィクスチャ１００のガイドケース１０３に挿抜可能に装着される光トランシーバ１０の良否判定などの検査を繰り返し行うことができるものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したようなテストフィクスチャ１００では、光トランシーバ１０と該光トランシーバ１０に嵌合されるカードエッジコネクタ１０４との挿抜回数は、ＭＳＡ（マルチ・ソース・アグリーメント）規格では１００回までの規定であり、規定回数を上回る挿抜を行うとカードエッジコネクタ１０４が著しく損耗し、接続不良の原因となっていた。そのため、光トランシーバ１０の測定回数が増すにつれてテストフィクスチャ１００自体が原因で測定結果に狂いが生じ、正確な検査ができなくなる虞があった。なお、このテストフィクスチャ１００は、測定専用に用いられるものであり、汎用製品とは異なるものである。そのため、一部の損耗のために装置全体を交換したり、或いは装置を造り直したりする場合には極めて高価となる。
【０００５】
そこで、損耗部品であるカードエッジコネクタ１０４のみを交換すればよいのだが、プリント配線１０６とリード部１０４ａとの接続部分となる半田部分を溶融除去した後、カードエッジコネクタ１０４をガイドケース１０３から取り出し、新たなカードエッジコネクタ１０４をガイドケース１０３内に装着し、その端部より突出するリード部１０４ａを再度プリント配線１０６に半田で接続しなければならず、面倒な交換作業を余儀なくされる。また、製品の最終工程における検査は必要不可欠なものであるから、時間がかかった場合には、検査に遅滞を生じ、仕掛け品のストックなどの問題も生じる。
【０００６】
ここで、図９に示すように、基台２０１上に取り付けられた主基板２０２と、主基板２０２の一端中央に位置決め固定されたガイドレール（不図示）と、ガイドレールに着脱可能に挿通固定された接続ユニット２０４と、接続ユニット２０４に対してガイドレールの先端中央位置にて主基板２０２上に固定された第１のコネクタ２０５と、一端が第１のコネクタ２０５のリード部２０５ａに接続され、他端が主基板２０２の両側部に設けられた外部接続用の同軸コネクタ２０６に接続された複数のプリント配線２０７とからなり、さらに、接続ユニット２０４は第１のコネクタ２０５と同一規格の第２のコネクタ２０８を備え、デバイスの挿抜により接続部品が損耗したら接続ユニット２０４を交換するデバイス評価装置２００が、同一出願人から提案されている。
【０００７】
しかしながら、この（図９に示す）デバイス評価装置２００では、第１のコネクタと第２のコネクタが伝送線路中に存在しており、更に第１及び第２のコネクタ２０５，２０８は上下方向に２段となって配置されていることから、特性インピーダンスが変化する要素が多数存在することとなり信号が劣化してしまう。そのため、デバイスの性能を評価する際、２．５Ｇｂｐｓ以下のビットレートであれば問題なく使用できるが、４．０Ｇｂｐｓ以上の高いビットレートにおいて使用する際には不向きとなる。
【０００８】
そこで本発明は、以上の課題を解消するために、その第１の目的は、損耗部品である接続部分を含む部材を容易に着脱可能とし、接続部分が損耗した場合には迅速に交換してデバイスの検査を継続できるテストフィクスチャを提供する。また、第２の目的は、伝送線路中の不連続箇所を少なくすることで特性インピーダンスの条件が変わることを抑え、高いビットレートのデバイスを評価することができるテストフィクスチャを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
次に、上記の課題を解決するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照して説明する。
本発明の請求項１記載のテストフィクスチャは、先端にコネクタ１３を有するデバイス１０を挿抜可能に装着して当該デバイス１０の性能を評価するデバイス検査装置１の一部を構成しているテストフィクスチャ２０において、
伝送線路を構成している信号ライン２４が表面にパターン形成され、該信号ライン２４の一端部となるメイン基板側接続部２６がその周縁に位置している基板嵌入部２３が形成されているメイン基板２１と、
前記メイン基板２１と同素材からなり、且つ同等の厚さに形成されるとともに、取り付け状態で前記メイン基板側接続部２６と当接する位置に信号ライン３３からなるサブ基板側接続部３４がパターン形成され、前記基板嵌入部２３内に嵌入されることで該メイン基板２１と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板３０と、
信号ライン４１が裏面にパターン形成され、該信号ライン４１を前記メイン基板側接続部２６と前記サブ基板側接続部３４との両方の当接部分における信号ライン２４，３３に接触させて該メイン基板側接続部２６と該サブ基板側接続部３４とを電気的に接続させるコネクト基板４０と、
前記サブ基板３０上に設けられ、前記デバイス１０のコネクタ１３が挿入されて該サブ基板３０と電気的に接続されるデバイス接続部３２と、
を具備することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、デバイス１０のコネクタ１３が接続されるデバイス接続部３２が損耗すると、該デバイス接続部３２を備えたサブ基板３０をメイン基板２１から取り外し、新たなサブ基板３０を取り付けることで、損耗したデバイス接続部３２を新たなものに交換することができる。また、サブ基板３０がメイン基板２１と同等の厚さに形成され、該メイン基板２１と同一平面内に取り付けられることによって伝送線路となる信号ライン２４，３３の寸法条件の変化を抑えることが可能となる。これにより、特性インピーダンスが変化することを抑えることができる。さらに、メイン基板２１とサブ基板３０とが同素材で形成されていることも、特性インピーダンスが変化することを抑えている。
【００１１】
請求項２記載のテストフィクスチャは、前記メイン基板２１及び前記サブ基板３０の基板上のそれぞれの信号ライン２４，３３において、前記メイン基板側接続部２６と前記サブ基板側接続部３４とが当接する位置において他の部分よりも信号ライン幅が細く形成され、
更に、前記コネクト基板４０の信号ライン４１の幅が、前記メイン基板側接続部２６及び前記サブ基板側接続部３４の当接部分における信号ライン幅より細く形成されていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とが当接する位置における信号ライン幅が、他の部分における信号ライン幅より細く形成されていることで特性インピーダンスの低下を防ぐことが可能となる。つまり、両接続部２６，３４の当接位置では、コネクト基板４０の誘電体により特性インピーダンスが低くなるような影響を受けてしまうため、特性インピーダンスのミスマッチにより信号成分が劣化してしまう。これを避けるために、この当接位置において両信号ライン２４，３３の幅を細くして特性インピーダンスを高めに調節することで、信号の劣化を最小限とすることが可能となる。また、コネクト基板４０の信号ライン４１は、両信号ライン２４，３３に接触することでこれら両信号ライン２４，３３を電気的に接続している。しかし、コネクト基板４０の取付け位置がずれてしまった場合に、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出るようなことがあれば、特性インピーダンスはやはり低くなってしまう。したがって、このはみ出しを防ぐために信号ライン４１の幅を両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出ない程度でできるだけ広くすることで、上記同様に特性インピーダンスの低下を防ぐことができるようになる。ちなみに、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅からはみ出ない領域では、特性インピーダンスの変動は無視できるレベルであり、信号劣化を心配する必要はない。
【００１３】
請求項３記載のテストフィクスチャは、前記コネクト基板４０の信号ライン４１を前記メイン基板側接続部２６及び前記サブ基板側接続部３４に押し付けた状態に保持させるホルダー部５０が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とを接続しているコネクト基板４０の信号ライン４１がその接続を維持した状態でコネクト基板４０を保持することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によるテストフィクスチャによれば、デバイスの頻繁な挿抜によりサブ基板に設けられたデバイス接続部が損耗しても、サブ基板を交換して、つまり、デバイス接続部を交換してデバイスの検査を継続することができる。例えば、デバイスの挿抜を１００回繰り返した後、新たなサブ基板に交換した場合は、メイン基板に対してサブ基板を１回だけ交換すればよい。そのため、メイン基板とサブ基板との接続部にはほとんど損耗は無く、交換部品としてサブ基板を複数備えておくことで、デバイス検査装置全体の寿命を延ばすことができる。また、特性インピーダンスの条件が変わる要因を少なくすることで信号の劣化を抑え、このテストフィクスチャを高いビットレートのデバイス評価に供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。
図１は本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態を示す全体平面図、図２は同全体側面図、図３は同実施の形態の主要部を分解した状態を示す平面図、図４は同実施の形態の主要部を組み上げた状態を示す平面図、同５は同実施の形態の接続部分を示す模式的な拡大図である。
【００１７】
本発明のテストフィクスチャ２０は、対象となるデバイスを装着して、該デバイスの電気的特性を検査し、その性能を評価するデバイス検査装置１の一部を構成しているものである。
まず最初に、図１に示すように、このテストフィクスチャ２０は、主要部となる基板部分が専用の固定治具２上に載置され、複数の固定ネジ３によって該固定治具２に固定されている。また、主要部の周囲を覆うように専用のケース４が取り付けられ、固定治具２にキャッチクリップ５などによって固定されている。
【００１８】
次に、デバイス検査装置１での検査対象となるデバイスについて説明する。
なお、検査対象のデバイスは、従来例で述べたものと同様の光トランシーバであり、同一符号を付している。
【００１９】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、密封型角筒ケース１１の一端に光ファイバ１２が接続され、他端にコネクタとしてのカードエッジ１３が突設されたものである。この光トランシーバ１０は、ケース１１の内部に設けられている光電変換機構により光ファイバ１２を通じて取得した光データを光電変換し、カードエッジ１３を介して外部に出力するものである。
【００２０】
次に、この実施の形態におけるテストフィクスチャ２０の主要部となる基板部分について説明する。
図１〜４に示すように、テストフィクスチャ２０の基板部分は、メイン基板と、サブ基板と、コネクト基板と、ホルダー部とで略構成されている。
【００２１】
図３，４に示すように、メイン基板２１は、樹脂板と金属板とからなる基台２２上に設けられたプリント基板からなり、一端から中央にかけて略矩形切欠き状に形成された基板嵌入部２３を有し、平面視で略コ字状をなしている。このメイン基板２１の表面には、伝送線路を構成している複数の信号ライン２４がパターン形成されている。図１に示すように、各信号ライン２４は、それぞれの一端がプリント基板の外周縁に設けられている外部接続用の複数の接続端子部、すなわち同軸コネクタ２５に接続されている。なお、本実施の形態では、同軸コネクタ２５は４個設けられている。また、各信号ライン２４の他端は、基板嵌入部２３の周縁まで到達し、この基板嵌入部２３の周縁近傍にてメイン基板側接続部２６を形成している。さらに、図３に示すように、基台２２上面のうち基板嵌入部２３内における表出部分には、複数（図３中では２本）のスタンドピン２７が突設されている。また、メイン基板２１における基板嵌入部２３近傍には、後述するホルダー部５０を固定させるためのビスＢが取り付けられる複数（図３中では４つ）のビス孔２８が横一列に並んで穿設されている。
【００２２】
図３，４に示すように、サブ基板３０は、略矩形のプリント基板からなり、上述したメイン基板２１の基板嵌入部２６に嵌入可能に形成されている。サブ基板３０の略中央には、前記光トランシーバ１０を差込みガイドする一端開口の中空角筒状のガイドケース３１が、該サブ基板の上部に設けられたデバイス接続部となるコネクタ３２の周囲を覆うように設けられている。また、サブ基板３０には、信号ライン３３がパターン形成され、一端は該サブ基板３０がメイン基板２１の基板嵌入部２６に嵌入された際に当接する上縁近傍にてサブ基板側接続部３４を形成しており、他端はコネクタ３２に接続されている。さらに、サブ基板３０には、上述した基台２２上面のスタンドピン２７と係合する長孔３５が、スタンドピン２７と対応する位置に穿設されている。長孔３５の両外側には、基板部分を組み上げたときに、上述した基台２２のビス孔２８と同等となる位置に貫通孔３６が穿設されている。
【００２３】
ここで、図５に示すように、上述したメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とでは、それぞれの信号ライン２４，３３の幅が他の部分の幅よりも細くなるように形成されている。
【００２４】
図３，４に示すように、コネクト基板４０は、ポリイミド樹脂などを素材として略矩形シート状に形成されている。コネクト基板４０の図中における上部には、信号ライン４１が微細なピッチで横方向に並んでパターン形成されている。この信号ライン４１の幅は、メイン基板側接続部２６及びサブ基板側接続部３４における信号ライン２４，３３の最小幅よりも細く形成されている。また、コネクト基板４０の略中央には、上述したスタンドピン２７に挿通させるピン挿通孔４２が穿設されている。さらに、このコネクト基板４０には、該コネクト基板４０をメイン及びサブ基板２１，３０に取り付けたときに、上述したビス孔２８と対応する位置に、つまり、横一列に並んで貫通孔４３が穿設されている。
【００２５】
図３，４に示すように、前述したホルダー部５０は、テフロン（登録商標）などのプラスチック又はゴムなどを素材とし、上述したコネクト基板４０の外形と略同等な矩形板状に形成されている。ホルダー部５０には、コネクト基板４０と同様に、上述したスタンドピン２７に挿通させるピン挿通孔５１が穿設されている。また、ホルダー部５０には、コネクト基板４０の貫通孔４３と同様に、該ホルダー部５０を固定させるためのビスＢ（図４に示す）が挿通される貫通孔５２が穿設されている。
【００２６】
ここから、図６を参照してメイン基板２１にサブ基板３０を取り付ける手順について説明する。
図６（ａ）〜（ｅ）はメイン基板にサブ基板を取り付けるときの動作を示す模式的な一部側断面図である。
【００２７】
まず、図６（ａ）に示すように、メイン基板２１の基板嵌入部２３（基台２２）に突設されているスタンドピン２７に、サブ基板３０の長孔３５を挿通させる。このとき、サブ基板３０を上方から基板嵌入部２３に嵌入させることにより、互いの端縁同士が接触し合って、端縁であるメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とが損傷することを防止するために、これら両接続部２６，３４間をあけてサブ基板３０を取り付ける。
【００２８】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板嵌入部２３内のサブ基板３０を奥側（図中矢線方向）へと進入させる。これにより、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とが当接する。
【００２９】
次に、図６（ｃ）に示すように、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４との当接部分を跨ぐようにコネクト基板４０が、スタンドピン２７にピン挿通孔４２を挿通させて載置される。このとき、コネクト基板４０は、ピン挿通孔４２をスタンドピン２７に挿通させているだけであり、固定などされていない状態である。また、図５に示すように、コネクト基板４０の信号ライン４１は、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４との当接部分の幅内に収まっており、信号ライン２６，３４，４１の幅が拡がることによる特性インピーダンスの低下を防いでいる。
【００３０】
そして、図６（ｄ），（ｅ）に示すように、コネクト基板４０の上方からホルダー部５０が、該コネクト基板４０上に載置され、ビスＢをホルダー部５０，コネクト基板４０及びサブ基板３０を介して基台２２のビス孔２８に螺着させることで該ホルダー部５０が固定される。これにより、コネクト基板４０は、メイン及びサブ基板２１，３０に押し付けられ、したがって、コネクト基板４０の信号ライン４１と、メイン基板側接続部２６及びサブ基板側接続部３４との接触を保持できる。
これで、メイン基板２１に対するサブ基板３０の取り付けが完了する。なお、サブ基板３０を交換時などにメイン基板２１から取り外す場合は、上記の手順を逆から行えばよい。
【００３１】
図７はデバイス検査装置１の電気的システム構成を示すブロック図である。
まず、光トランシーバ１０をテストフィクスチャ２０に装着し、信号発生部６０を通じて光ファイバ１２側に検査用の光信号が送られる。光トランシーバ１０内では、この光信号を光電変換し、電気信号としてテストフィクスチャ２０に出力する。この信号は、テストフィクスチャ２０を介して信号処理部６１に送られて計測され、光トランシーバ１０の良否判定などがなされて、計測値及び良否判定結果などが表示部６２に出力される。
【００３２】
この実施の形態のテストフィクスチャ２０によれば、光トランシーバ１０のカードエッジ１３が接続されるコネクタ３２が損耗した際には、該コネクタ３２を備えたサブ基板３０をメイン基板２１から取り外し、新たなサブ基板３０を取り付けることで、損耗したコネクタ３２が交換可能となる。また、サブ基板３０がメイン基板２１と同等の厚さに形成され、該メイン基板２１と同一平面内に取り付けられることによって信号ライン２４，３３の寸法条件の変化を抑えることが可能となる。これにより、特性インピーダンスが変化することを抑えることができる。さらに、メイン基板２１とサブ基板３０とが同素材で形成されていることも、同様に、特性インピーダンスが変化することを抑えている。
【００３３】
また、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４との当接位置における信号ライン幅が、他の部分における信号ライン幅より細く形成されていることで特性インピーダンスの低下を防ぐことが可能となる。つまり、両接続部２６，３４の当接位置では、コネクト基板４０の誘電体により特性インピーダンスが低くなるような影響を受けてしまうため、特性インピーダンスのミスマッチにより信号成分が劣化してしまう。これを避けるために、この当接位置において両信号ライン２４，３３の幅を細くして特性インピーダンスを高めに調節することで、信号の劣化を最小限とすることが可能となる。また、コネクト基板４０の信号ライン４１は、両信号ライン２４，３３に接触することでこれら両信号ライン２４，３３を電気的に接続している。しかし、コネクト基板４０の取付け位置がずれてしまった場合に、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出るようなことがあれば、特性インピーダンスはやはり低くなってしまう。したがって、このはみ出しを防ぐために信号ライン４１の幅を両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出ない程度でできるだけ広くすることで、上記同様に特性インピーダンスの低下を防ぐことができるようになる。ちなみに、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅からはみ出ない領域では、特性インピーダンスの変動は無視できるレベルであり、信号劣化を心配する必要はない。
【００３４】
さらに、ホルダー部５０が設けられていることで、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とを接続しているコネクト基板４０の信号ライン４１がその接続を維持した状態でコネクト基板４０を保持することが可能となる。
【００３５】
なお、上述した実施の形態では、検査対象となるデバイスは、カードエッジ１３が設けられた光トランシーバ１０について説明したが、これに限定されるものではなく、コネクタを有する様々な光デバイスに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態を示す全体平面図である。
【図２】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態を示す全体側面図である。
【図３】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態の主要部を分解した状態を示す平面図である。
【図４】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態の主要部を組み上げた状態を示す平面図である。
【図５】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態の接続部分を示す模式的な拡大図である。
【図６】（ａ）〜（ｂ）本発明による一実施の形態を構成しているメイン基板にサブ基板を取り付けるときの動作を示す模式的な一部側断面図である。
【図７】デバイス検査装置の電気的システム構成を示すブロック図である。
【図８】従来のデバイス評価装置を示す一部側断面図である。
【図９】従来のデバイス評価装置を示す一部側断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…デバイス検査装置
１０…デバイス（光トランシーバ）
１３…コネクタ（カードエッジ）
２０…テストフィクスチャ
２１…メイン基板
２３…基板嵌入部
２４，３３，４１…信号ライン
２６…メイン基板側接続部
３０…サブ基板
３２…デバイス接続部（コネクタ）
３４…サブ基板側接続部
４０…コネクト基板
５０…ホルダー部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの電気的特性を測定して該デバイスの性能評価を行うためのデバイス検査装置の一部をなしているテストフィクスチャに関し、特に、多数のデバイスを測定する場合に、デバイスの挿抜を繰り返すことによりデバイスとの接続部が損耗しても当該損耗部品を簡単に交換できる構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、光デバイスの一種である光トランシーバ１０は、図８に示すように、密封型角筒ケース１１の一端に光ファイバ１２が接続され、他端にカードエッジ１３が突設されたものである。光トランシーバ１０は、ケース１１の内部に設けられている光電変換機構により光ファイバ１２を通じて取得された光データを光電交換し、カードエッジ１３を介して外部に出力する。
【０００３】
従来、上述したような光トランシーバ１０の検査には、図８に示すようなテストフィクスチャ１００が使用されていた。このテストフィクスチャ１００は、基台１０１上に取り付けられたプリント基板１０２の一端中央部に半田などで固定され、光トランシーバ１０の差し込みをガイドする一端開口の中空角筒形のガイドケース１０３と、ガイドケース１０３の内奥部に半田などで固定され、前記カードエッジ１３に挿抜可能に接続されるカードエッジコネクタ１０４と、基板１０２上に形成され、一端がカードエッジコネクタ１０４に設けられた複数のリード部１０４ａに接続されるとともに、他端が基板１０２の両側部に設けられた外部接続用の複数の同軸コネクタ１０５へと接続される信号ラインで構成され、これら複数の同軸コネクタ１０５を介して外部の測定機器に接続され、図８に示すように、テストフィクスチャ１００のガイドケース１０３に挿抜可能に装着される光トランシーバ１０の良否判定などの検査を繰り返し行うことができるものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したようなテストフィクスチャ１００では、光トランシーバ１０と該光トランシーバ１０に嵌合されるカードエッジコネクタ１０４との挿抜回数は、ＭＳＡ（マルチ・ソース・アグリーメント）規格では１００回までの規定であり、規定回数を上回る挿抜を行うとカードエッジコネクタ１０４が著しく損耗し、接続不良の原因となっていた。そのため、光トランシーバ１０の測定回数が増すにつれてテストフィクスチャ１００自体が原因で測定結果に狂いが生じ、正確な検査ができなくなる虞があった。なお、このテストフィクスチャ１００は、測定専用に用いられるものであり、汎用製品とは異なるものである。そのため、一部の損耗のために装置全体を交換したり、或いは装置を造り直したりする場合には極めて高価となる。
【０００５】
そこで、損耗部品であるカードエッジコネクタ１０４のみを交換すればよいのだが、プリント配線１０６とリード部１０４ａとの接続部分となる半田部分を溶融除去した後、カードエッジコネクタ１０４をガイドケース１０３から取り出し、新たなカードエッジコネクタ１０４をガイドケース１０３内に装着し、その端部より突出するリード部１０４ａを再度プリント配線１０６に半田で接続しなければならず、面倒な交換作業を余儀なくされる。また、製品の最終工程における検査は必要不可欠なものであるから、時間がかかった場合には、検査に遅滞を生じ、仕掛け品のストックなどの問題も生じる。
【０００６】
ここで、図９に示すように、基台２０１上に取り付けられた主基板２０２と、主基板２０２の一端中央に位置決め固定されたガイドレール（不図示）と、ガイドレールに着脱可能に挿通固定された接続ユニット２０４と、接続ユニット２０４に対してガイドレールの先端中央位置にて主基板２０２上に固定された第１のコネクタ２０５と、一端が第１のコネクタ２０５のリード部２０５ａに接続され、他端が主基板２０２の両側部に設けられた外部接続用の同軸コネクタ２０６に接続された複数のプリント配線２０７とからなり、さらに、接続ユニット２０４は第１のコネクタ２０５と同一規格の第２のコネクタ２０８を備え、デバイスの挿抜により接続部品が損耗したら接続ユニット２０４を交換するデバイス評価装置２００が、同一出願人から提案されている。
【０００７】
しかしながら、この（図９に示す）デバイス評価装置２００では、第１のコネクタと第２のコネクタが伝送線路中に存在しており、更に第１及び第２のコネクタ２０５，２０８は上下方向に２段となって配置されていることから、特性インピーダンスが変化する要素が多数存在することとなり信号が劣化してしまう。そのため、デバイスの性能を評価する際、２．５Ｇｂｐｓ以下のビットレートであれば問題なく使用できるが、４．０Ｇｂｐｓ以上の高いビットレートにおいて使用する際には不向きとなる。
【０００８】
そこで本発明は、以上の課題を解消するために、その第１の目的は、損耗部品である接続部分を含む部材を容易に着脱可能とし、接続部分が損耗した場合には迅速に交換してデバイスの検査を継続できるテストフィクスチャを提供する。また、第２の目的は、伝送線路中の不連続箇所を少なくすることで特性インピーダンスの条件が変わることを抑え、高いビットレートのデバイスを評価することができるテストフィクスチャを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
次に、上記の課題を解決するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照して説明する。
本発明の請求項１記載のテストフィクスチャは、先端にコネクタ１３を有するデバイス１０を挿抜可能に装着して当該デバイス１０の性能を評価するデバイス検査装置１の一部を構成しているテストフィクスチャ２０において、
伝送線路を構成している信号ライン２４が表面にパターン形成され、該信号ライン２４の一端部となるメイン基板側接続部２６がその周縁に位置している基板嵌入部２３が形成されているメイン基板２１と、
前記メイン基板２１と同素材からなり、且つ同等の厚さに形成されるとともに、取り付け状態で前記メイン基板側接続部２６と当接する位置に信号ライン３３からなるサブ基板側接続部３４がパターン形成され、前記基板嵌入部２３内に嵌入されることで該メイン基板２１と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板３０と、
信号ライン４１が裏面にパターン形成され、該信号ライン４１を前記メイン基板側接続部２６と前記サブ基板側接続部３４との両方の当接部分における信号ライン２４，３３に接触させて該メイン基板側接続部２６と該サブ基板側接続部３４とを電気的に接続させるコネクト基板４０と、
前記サブ基板３０上に設けられ、前記デバイス１０のコネクタ１３が挿入されて該サブ基板３０と電気的に接続されるデバイス接続部３２と、
を具備することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、デバイス１０のコネクタ１３が接続されるデバイス接続部３２が損耗すると、該デバイス接続部３２を備えたサブ基板３０をメイン基板２１から取り外し、新たなサブ基板３０を取り付けることで、損耗したデバイス接続部３２を新たなものに交換することができる。また、サブ基板３０がメイン基板２１と同等の厚さに形成され、該メイン基板２１と同一平面内に取り付けられることによって伝送線路となる信号ライン２４，３３の寸法条件の変化を抑えることが可能となる。これにより、特性インピーダンスが変化することを抑えることができる。さらに、メイン基板２１とサブ基板３０とが同素材で形成されていることも、特性インピーダンスが変化することを抑えている。
【００１１】
請求項２記載のテストフィクスチャは、前記メイン基板２１及び前記サブ基板３０の基板上のそれぞれの信号ライン２４，３３において、前記メイン基板側接続部２６と前記サブ基板側接続部３４とが当接する位置において他の部分よりも信号ライン幅が細く形成され、
更に、前記コネクト基板４０の信号ライン４１の幅が、前記メイン基板側接続部２６及び前記サブ基板側接続部３４の当接部分における信号ライン幅より細く形成されていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とが当接する位置における信号ライン幅が、他の部分における信号ライン幅より細く形成されていることで特性インピーダンスの低下を防ぐことが可能となる。つまり、両接続部２６，３４の当接位置では、コネクト基板４０の誘電体により特性インピーダンスが低くなるような影響を受けてしまうため、特性インピーダンスのミスマッチにより信号成分が劣化してしまう。これを避けるために、この当接位置において両信号ライン２４，３３の幅を細くして特性インピーダンスを高めに調節することで、信号の劣化を最小限とすることが可能となる。また、コネクト基板４０の信号ライン４１は、両信号ライン２４，３３に接触することでこれら両信号ライン２４，３３を電気的に接続している。しかし、コネクト基板４０の取付け位置がずれてしまった場合に、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出るようなことがあれば、特性インピーダンスはやはり低くなってしまう。したがって、このはみ出しを防ぐために信号ライン４１の幅を両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出ない程度でできるだけ広くすることで、上記同様に特性インピーダンスの低下を防ぐことができるようになる。ちなみに、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅からはみ出ない領域では、特性インピーダンスの変動は無視できるレベルであり、信号劣化を心配する必要はない。
【００１３】
請求項３記載のテストフィクスチャは、前記コネクト基板４０の信号ライン４１を前記メイン基板側接続部２６及び前記サブ基板側接続部３４に押し付けた状態に保持させるホルダー部５０が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とを接続しているコネクト基板４０の信号ライン４１がその接続を維持した状態でコネクト基板４０を保持することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によるテストフィクスチャによれば、デバイスの頻繁な挿抜によりサブ基板に設けられたデバイス接続部が損耗しても、サブ基板を交換して、つまり、デバイス接続部を交換してデバイスの検査を継続することができる。例えば、デバイスの挿抜を１００回繰り返した後、新たなサブ基板に交換した場合は、メイン基板に対してサブ基板を１回だけ交換すればよい。そのため、メイン基板とサブ基板との接続部にはほとんど損耗は無く、交換部品としてサブ基板を複数備えておくことで、デバイス検査装置全体の寿命を延ばすことができる。また、特性インピーダンスの条件が変わる要因を少なくすることで信号の劣化を抑え、このテストフィクスチャを高いビットレートのデバイス評価に供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。
図１は本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態を示す全体平面図、図２は同全体側面図、図３は同実施の形態の主要部を分解した状態を示す平面図、図４は同実施の形態の主要部を組み上げた状態を示す平面図、同５は同実施の形態の接続部分を示す模式的な拡大図である。
【００１７】
本発明のテストフィクスチャ２０は、対象となるデバイスを装着して、該デバイスの電気的特性を検査し、その性能を評価するデバイス検査装置１の一部を構成しているものである。
まず最初に、図１に示すように、このテストフィクスチャ２０は、主要部となる基板部分が専用の固定治具２上に載置され、複数の固定ネジ３によって該固定治具２に固定されている。また、主要部の周囲を覆うように専用のケース４が取り付けられ、固定治具２にキャッチクリップ５などによって固定されている。
【００１８】
次に、デバイス検査装置１での検査対象となるデバイスについて説明する。
なお、検査対象のデバイスは、従来例で述べたものと同様の光トランシーバであり、同一符号を付している。
【００１９】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、密封型角筒ケース１１の一端に光ファイバ１２が接続され、他端にコネクタとしてのカードエッジ１３が突設されたものである。この光トランシーバ１０は、ケース１１の内部に設けられている光電変換機構により光ファイバ１２を通じて取得した光データを光電変換し、カードエッジ１３を介して外部に出力するものである。
【００２０】
次に、この実施の形態におけるテストフィクスチャ２０の主要部となる基板部分について説明する。
図１〜４に示すように、テストフィクスチャ２０の基板部分は、メイン基板と、サブ基板と、コネクト基板と、ホルダー部とで略構成されている。
【００２１】
図３，４に示すように、メイン基板２１は、樹脂板と金属板とからなる基台２２上に設けられたプリント基板からなり、一端から中央にかけて略矩形切欠き状に形成された基板嵌入部２３を有し、平面視で略コ字状をなしている。このメイン基板２１の表面には、伝送線路を構成している複数の信号ライン２４がパターン形成されている。図１に示すように、各信号ライン２４は、それぞれの一端がプリント基板の外周縁に設けられている外部接続用の複数の接続端子部、すなわち同軸コネクタ２５に接続されている。なお、本実施の形態では、同軸コネクタ２５は４個設けられている。また、各信号ライン２４の他端は、基板嵌入部２３の周縁まで到達し、この基板嵌入部２３の周縁近傍にてメイン基板側接続部２６を形成している。さらに、図３に示すように、基台２２上面のうち基板嵌入部２３内における表出部分には、複数（図３中では２本）のスタンドピン２７が突設されている。また、メイン基板２１における基板嵌入部２３近傍には、後述するホルダー部５０を固定させるためのビスＢが取り付けられる複数（図３中では４つ）のビス孔２８が横一列に並んで穿設されている。
【００２２】
図３，４に示すように、サブ基板３０は、略矩形のプリント基板からなり、上述したメイン基板２１の基板嵌入部２６に嵌入可能に形成されている。サブ基板３０の略中央には、前記光トランシーバ１０を差込みガイドする一端開口の中空角筒状のガイドケース３１が、該サブ基板の上部に設けられたデバイス接続部となるコネクタ３２の周囲を覆うように設けられている。また、サブ基板３０には、信号ライン３３がパターン形成され、一端は該サブ基板３０がメイン基板２１の基板嵌入部２６に嵌入された際に当接する上縁近傍にてサブ基板側接続部３４を形成しており、他端はコネクタ３２に接続されている。さらに、サブ基板３０には、上述した基台２２上面のスタンドピン２７と係合する長孔３５が、スタンドピン２７と対応する位置に穿設されている。長孔３５の両外側には、基板部分を組み上げたときに、上述した基台２２のビス孔２８と同等となる位置に貫通孔３６が穿設されている。
【００２３】
ここで、図５に示すように、上述したメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とでは、それぞれの信号ライン２４，３３の幅が他の部分の幅よりも細くなるように形成されている。
【００２４】
図３，４に示すように、コネクト基板４０は、ポリイミド樹脂などを素材として略矩形シート状に形成されている。コネクト基板４０の図中における上部には、信号ライン４１が微細なピッチで横方向に並んでパターン形成されている。この信号ライン４１の幅は、メイン基板側接続部２６及びサブ基板側接続部３４における信号ライン２４，３３の最小幅よりも細く形成されている。また、コネクト基板４０の略中央には、上述したスタンドピン２７に挿通させるピン挿通孔４２が穿設されている。さらに、このコネクト基板４０には、該コネクト基板４０をメイン及びサブ基板２１，３０に取り付けたときに、上述したビス孔２８と対応する位置に、つまり、横一列に並んで貫通孔４３が穿設されている。
【００２５】
図３，４に示すように、前述したホルダー部５０は、テフロン（登録商標）などのプラスチック又はゴムなどを素材とし、上述したコネクト基板４０の外形と略同等な矩形板状に形成されている。ホルダー部５０には、コネクト基板４０と同様に、上述したスタンドピン２７に挿通させるピン挿通孔５１が穿設されている。また、ホルダー部５０には、コネクト基板４０の貫通孔４３と同様に、該ホルダー部５０を固定させるためのビスＢ（図４に示す）が挿通される貫通孔５２が穿設されている。
【００２６】
ここから、図６を参照してメイン基板２１にサブ基板３０を取り付ける手順について説明する。
図６（ａ）〜（ｅ）はメイン基板にサブ基板を取り付けるときの動作を示す模式的な一部側断面図である。
【００２７】
まず、図６（ａ）に示すように、メイン基板２１の基板嵌入部２３（基台２２）に突設されているスタンドピン２７に、サブ基板３０の長孔３５を挿通させる。このとき、サブ基板３０を上方から基板嵌入部２３に嵌入させることにより、互いの端縁同士が接触し合って、端縁であるメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とが損傷することを防止するために、これら両接続部２６，３４間をあけてサブ基板３０を取り付ける。
【００２８】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板嵌入部２３内のサブ基板３０を奥側（図中矢線方向）へと進入させる。これにより、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とが当接する。
【００２９】
次に、図６（ｃ）に示すように、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４との当接部分を跨ぐようにコネクト基板４０が、スタンドピン２７にピン挿通孔４２を挿通させて載置される。このとき、コネクト基板４０は、ピン挿通孔４２をスタンドピン２７に挿通させているだけであり、固定などされていない状態である。また、図５に示すように、コネクト基板４０の信号ライン４１は、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４との当接部分の幅内に収まっており、信号ライン２６，３４，４１の幅が拡がることによる特性インピーダンスの低下を防いでいる。
【００３０】
そして、図６（ｄ），（ｅ）に示すように、コネクト基板４０の上方からホルダー部５０が、該コネクト基板４０上に載置され、ビスＢをホルダー部５０，コネクト基板４０及びサブ基板３０を介して基台２２のビス孔２８に螺着させることで該ホルダー部５０が固定される。これにより、コネクト基板４０は、メイン及びサブ基板２１，３０に押し付けられ、したがって、コネクト基板４０の信号ライン４１と、メイン基板側接続部２６及びサブ基板側接続部３４との接触を保持できる。
これで、メイン基板２１に対するサブ基板３０の取り付けが完了する。なお、サブ基板３０を交換時などにメイン基板２１から取り外す場合は、上記の手順を逆から行えばよい。
【００３１】
図７はデバイス検査装置１の電気的システム構成を示すブロック図である。
まず、光トランシーバ１０をテストフィクスチャ２０に装着し、信号発生部６０を通じて光ファイバ１２側に検査用の光信号が送られる。光トランシーバ１０内では、この光信号を光電変換し、電気信号としてテストフィクスチャ２０に出力する。この信号は、テストフィクスチャ２０を介して信号処理部６１に送られて計測され、光トランシーバ１０の良否判定などがなされて、計測値及び良否判定結果などが表示部６２に出力される。
【００３２】
この実施の形態のテストフィクスチャ２０によれば、光トランシーバ１０のカードエッジ１３が接続されるコネクタ３２が損耗した際には、該コネクタ３２を備えたサブ基板３０をメイン基板２１から取り外し、新たなサブ基板３０を取り付けることで、損耗したコネクタ３２が交換可能となる。また、サブ基板３０がメイン基板２１と同等の厚さに形成され、該メイン基板２１と同一平面内に取り付けられることによって信号ライン２４，３３の寸法条件の変化を抑えることが可能となる。これにより、特性インピーダンスが変化することを抑えることができる。さらに、メイン基板２１とサブ基板３０とが同素材で形成されていることも、同様に、特性インピーダンスが変化することを抑えている。
【００３３】
また、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４との当接位置における信号ライン幅が、他の部分における信号ライン幅より細く形成されていることで特性インピーダンスの低下を防ぐことが可能となる。つまり、両接続部２６，３４の当接位置では、コネクト基板４０の誘電体により特性インピーダンスが低くなるような影響を受けてしまうため、特性インピーダンスのミスマッチにより信号成分が劣化してしまう。これを避けるために、この当接位置において両信号ライン２４，３３の幅を細くして特性インピーダンスを高めに調節することで、信号の劣化を最小限とすることが可能となる。また、コネクト基板４０の信号ライン４１は、両信号ライン２４，３３に接触することでこれら両信号ライン２４，３３を電気的に接続している。しかし、コネクト基板４０の取付け位置がずれてしまった場合に、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出るようなことがあれば、特性インピーダンスはやはり低くなってしまう。したがって、このはみ出しを防ぐために信号ライン４１の幅を両信号ライン２４，３３の幅よりはみ出ない程度でできるだけ広くすることで、上記同様に特性インピーダンスの低下を防ぐことができるようになる。ちなみに、信号ライン４１が両信号ライン２４，３３の幅からはみ出ない領域では、特性インピーダンスの変動は無視できるレベルであり、信号劣化を心配する必要はない。
【００３４】
さらに、ホルダー部５０が設けられていることで、メイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とを接続しているコネクト基板４０の信号ライン４１がその接続を維持した状態でコネクト基板４０を保持することが可能となる。
【００３５】
なお、上述した実施の形態では、検査対象となるデバイスは、カードエッジ１３が設けられた光トランシーバ１０について説明したが、これに限定されるものではなく、コネクタを有する様々な光デバイスに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態を示す全体平面図である。
【図２】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態を示す全体側面図である。
【図３】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態の主要部を分解した状態を示す平面図である。
【図４】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態の主要部を組み上げた状態を示す平面図である。
【図５】本発明によるテストフィクスチャの一実施の形態の接続部分を示す模式的な拡大図である。
【図６】（ａ）〜（ｂ）本発明による一実施の形態を構成しているメイン基板にサブ基板を取り付けるときの動作を示す模式的な一部側断面図である。
【図７】デバイス検査装置の電気的システム構成を示すブロック図である。
【図８】従来のデバイス評価装置を示す一部側断面図である。
【図９】従来のデバイス評価装置を示す一部側断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…デバイス検査装置
１０…デバイス（光トランシーバ）
１３…コネクタ（カードエッジ）
２０…テストフィクスチャ
２１…メイン基板
２３…基板嵌入部
２４，３３，４１…信号ライン
２６…メイン基板側接続部
３０…サブ基板
３２…デバイス接続部（コネクタ）
３４…サブ基板側接続部
４０…コネクト基板
５０…ホルダー部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端にコネクタ（１３）を有するデバイス（１０）を挿抜可能に装着して当該デバイスの性能を評価するデバイス検査装置（１）の一部を構成しているテストフィクスチャ（２０）において、
伝送線路を構成している信号ライン（２４）が表面にパターン形成され、該信号ラインの一端部となるメイン基板側接続部（２６）がその周縁に位置している基板嵌入部（２３）が形成されているメイン基板（２１）と、
前記メイン基板と同素材からなり、且つ同等の厚さに形成されるとともに、取り付け状態で前記メイン基板側接続部と当接する位置に信号ライン（３３）からなるサブ基板側接続部（３４）がパターン形成され、前記基板嵌入部内に嵌入されることで該メイン基板と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板（３０）と、
信号ライン（４１）が裏面にパターン形成され、該信号ラインを前記メイン基板側接続部と前記サブ基板側接続部との両方の当接部分における信号ラインに接触させて該メイン基板側接続部と該サブ基板側接続部とを電気的に接続させるコネクト基板（４０）と、
前記サブ基板上に設けられ、前記デバイスのコネクタが挿入されて該サブ基板と電気的に接続されるデバイス接続部（３２）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項２】
前記メイン基板及び前記サブ基板の基板上のそれぞれの信号ラインにおいて、前記メイン基板側接続部と前記サブ基板側接続部とが当接する位置において他の部分よりも信号ライン幅が細く形成され、
更に、前記コネクト基板の信号ラインの幅が、前記メイン基板側接続部及び前記サブ基板側接続部の当接部分における信号ライン幅より細く形成されていることを特徴とする請求項１記載のテストフィクスチャ。
【請求項３】
前記コネクト基板の信号ラインを前記メイン基板側接続部及び前記サブ基板側接続部に押し付けた状態に保持させるホルダー部（５０）が設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のテストフィクスチャ。
【請求項１】
先端にコネクタ（１３）を有するデバイス（１０）を挿抜可能に装着して当該デバイスの性能を評価するデバイス検査装置（１）の一部を構成しているテストフィクスチャ（２０）において、
伝送線路を構成している信号ライン（２４）が表面にパターン形成され、該信号ラインの一端部となるメイン基板側接続部（２６）がその周縁に位置している基板嵌入部（２３）が形成されているメイン基板（２１）と、
前記メイン基板と同素材からなり、且つ同等の厚さに形成されるとともに、取り付け状態で前記メイン基板側接続部と当接する位置に信号ライン（３３）からなるサブ基板側接続部（３４）がパターン形成され、前記基板嵌入部内に嵌入されることで該メイン基板と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板（３０）と、
信号ライン（４１）が裏面にパターン形成され、該信号ラインを前記メイン基板側接続部と前記サブ基板側接続部との両方の当接部分における信号ラインに接触させて該メイン基板側接続部と該サブ基板側接続部とを電気的に接続させるコネクト基板（４０）と、
前記サブ基板上に設けられ、前記デバイスのコネクタが挿入されて該サブ基板と電気的に接続されるデバイス接続部（３２）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項２】
前記メイン基板及び前記サブ基板の基板上のそれぞれの信号ラインにおいて、前記メイン基板側接続部と前記サブ基板側接続部とが当接する位置において他の部分よりも信号ライン幅が細く形成され、
更に、前記コネクト基板の信号ラインの幅が、前記メイン基板側接続部及び前記サブ基板側接続部の当接部分における信号ライン幅より細く形成されていることを特徴とする請求項１記載のテストフィクスチャ。
【請求項３】
前記コネクト基板の信号ラインを前記メイン基板側接続部及び前記サブ基板側接続部に押し付けた状態に保持させるホルダー部（５０）が設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のテストフィクスチャ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−２３１２４（Ｐ２００６−２３１２４Ａ）
【公開日】平成１８年１月２６日（２００６．１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９９４９６（Ｐ２００４−１９９４９６）
【出願日】平成１６年７月６日（２００４．７．６）
【出願人】（００００００５７２）アンリツ株式会社 (838)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月２６日（２００６．１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月６日（２００４．７．６）
【出願人】（００００００５７２）アンリツ株式会社 (838)
【Ｆターム（参考）】
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