プリント回路基板の製造方法
【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に関するもので、特に特定可能なプリント回路基板の製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント回路基板の製造方法としては、例えば中華民国公告第Ｍ３７７８２３号の「複合式の両面銅箔基板とその基板を使用した軟性なプリント回路基板の構造」（特許文献１を参照）に示されるように、先ず、第一銅箔表面においてポリイミド層を設置した後、それから上記ポリイミド層の表面に粘着層を塗布し、最後に再び第二銅箔を上記粘着層の上に粘着させることにより、共同で両面銅箔基板をプリント回路基板として形成することができるようにしたものがある。
【０００３】
また、従来のプリント回路基板の製造方法としては、図１０に示すように基板９１、二個の熱硬化タイプのフィルム９２および二個の銅箔９３を順序に従って積層した後、熱硬化タイプのフィルム９２を基板９１と銅箔９３の間に介在させる。それから、再び図１１に示すように、温度が１５０℃より大きく、圧力が２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）より大きい高温高圧の環境で熱圧着を行うことにより、高温で熱硬化タイプのフィルム９２をそれぞれ基板９１および銅箔９３と粘着させる。このように、基板９１において第一層線路（銅箔９３）を形成し、そして共同でプリント回路基板９を形成したり、または需要性に応じて再び重複に他の熱硬化タイプのフィルム９２および銅箔９３を積層させ、さらに第一層の銅箔９３に熱圧着させることにより、複層の線路を有するプリント回路基板９を形成したりすることができる。その中、熱硬化タイプのフィルム９２はポリプロピレン（polypropylene, ＰＰ）の材質により製造することができるようにしたものがある。
【０００４】
一般として、プリント回路基板９が製作して完成された後、通常として図１２に示すように、複数個のプリント回路基板９を一つのロットの製品とし、そしてレーザー加工方式を利用してそれぞれの各ロットの製品のプリント回路基板９の表面において特定番号または図案Ｚを製作することにより、各ロットのプリント回路基板９の製品の出所を追跡することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】中華民国公告第Ｍ３７７８２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような中華民国公告第Ｍ３７７８２３号に掲示される従来のプリント回路基板の製造方法においては、一般的に次のような問題点を有している。従来のプリント回路基板の製造方法によれば、それぞれの段階の製造工程においては標示または記録を行っていないため、仮に不良品が生じた場合、不良品に関する詳細な製造工程の情報を追跡し難いという問題点があった。
【０００７】
また、上記のような図１０〜１２に掲示される従来のプリント回路基板の製造方法においては、一般的に次のような問題点を有している。従来のプリント回路基板の製造方法においてはそれぞれのプリント回路基板９には特定番号または図案Ｚを与えることがなく、プリント回路基板９が製作を完成してロットとして形成された後に上記特定番号または図案Ｚが与えられるものであるため、上記積層と熱圧着の製造工程を行う前には上記特定番号または図案Ｚを読み取って各プリント回路基板９の各段階の製造工程に対して詳細な記録を取ることができない。そのため、従来のプリント回路基板の製造方法によって製作されたプリント回路基板９はロットの製品として形成し、特定番号または図案Ｚが付されたから、始めて各ロットの製品に対して追跡を行うことができる。仮にプリント回路基板９の製品に問題が生じた時、則不易追蹤該プリント回路基板９はどの段階の製造工程においてミスで不良品が生じたかを追跡し難いため、従来のプリント回路基板の製造方法によって製作されるプリント回路基板９には製品の製造工程が追跡し難いという問題点があった。
【０００８】
また、レーザー加工方式ではレーザー設備のコストは高いため、仮にレーザー加工方式を利用してそれぞれの段階の製造工程において各プリント回路基板９に対して特定番号または図案Ｚを与えることを図っても、その製造コストが高くなってしまうという問題点があった。
【０００９】
その他に、無線ICタグ（Radio Frequency Identification, ＲＦＩＤ）の技術はすでに各種の遠隔特定に広く応用されているが、無線ICタグのチップでは上述した高温高圧の熱圧着の製造工程を耐えることができないため、無線ICタグの技術を従来のプリント回路基板の製造方法には応用することができないという問題点があった。このように、上記のような従来のプリント回路基板の製造方法をさらに改良する必要があった。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑みて発明されたものであって、その主な目的とするところは、各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる特定可能なプリント回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明による特定可能なプリント回路基板の製造方法は、以下のようになるものである。すなわち、
ａ）基板の基板表面を加工面と定義し、上記加工面において特定マークを設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層において透明エリアを形成し、透明絶縁層と回線層を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリアを特定マークに対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板、透明絶縁層と回線層に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含む。
【００１２】
また、上記特定マーク設置の段階において、特定マークは印刷方式で直接加工して基板の基板表面に形成することもできる。また、上記特定マーク設置の段階において、特定マークはラベルの形態で基板の基板表面に設置することもできる。また、上記熱圧着の段階を完成した後、他に標示の段階を行って特定マークを読み取り、そして特定マークに基づいて回線層の表面において生産特定マークを設置することもできる。また、上記標示の段階を完成した後、他に重複加工の段階を行って、回線層に生産特定マークが設けられる表面を上記加工面とし、そして上記積層の階段、熱圧着の段階と標示の段階を重複に行って、予定の積層数の回線層を有するプリント回路基板が形成されるまで行うこともできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特定可能なプリント回路基板の製造方法によれば、各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のプロセスフロー図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の基板の断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の特定マーク設置の段階の説明図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の積層の段階の説明図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の熱圧着の段階の説明図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の標示の段階の説明図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の重複加工の段階の説明図である。
【図１０】図１０は、従来のプリント回路基板の製造方法の積層の説明図である。
【図１１】図１１は、従来のプリント回路基板の製造方法の熱圧着の説明図である。
【図１２】図１２は、従来のプリント回路基板の製造方法のロットナンバーの説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について、以下、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のプロセスフロー図である。図１を参照すると、本発明の特定可能なプリント回路基板の製造方法は特定マーク設置の段階Ｓ１、積層の段階Ｓ２および熱圧着の段階Ｓ３を含む。
【００１７】
図２は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の基板の断面図で、図３は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の特定マーク設置の段階の説明図である。図２、３を参照すると、本発明の実施形態の特定マーク設置の段階Ｓ１においては基板１の基板表面１１を加工面と定義し、そして上記加工面に特定マーク２を設置する。さらに詳しく言えば、本実施形態の基板１は選択的に銅張積層板（copper clad laminate, ＣＣＬ）からなり、またはその他の種類の材質により製造される基板からなることができる。特定マーク２は選択的に印刷の方式またはレーザー成型加工でない方式で直接加工して基板１の基板表面（加工面）１１に形成したり、または選択的に予め特定マーク２をラベルの形態に製造した後に貼り付けまたはその他の方式を利用して基板１の基板表面１１に設置することができる。
【００１８】
例を挙げて言えば、本実施形態においては選択的に特定マーク２をラベルの形態に製造した後、基板１の基板表面１１に貼り付けて設置するものである。特定マーク２は選択的に数字、図案またはバーコードなどの形式で基板１の基板表面１１に表れることによって基板の特定を行うことができる。このように、基板１に対して後続の製造工程を行う前に予め特定マーク２によってそれぞれの基板１に唯一の番号を与えることにより、後続の各段階の製造工程において特定マーク２を読み取ることによってそれぞれの基板１に対して各段階の製造工程における記録を取ることができる。
【００１９】
図４は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の積層の段階の説明図である。図４を参照すると、本発明の実施形態の積層の段階Ｓ２は回線層３において透明エリア３１を形成し、そして透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、さらに透明エリア３１を特定マーク２に対応するように形成させる。さらに詳しく言えば、回線層３には予定の線路が形成され、例えば本実施形態においては選択的に線路が分布される銅箔を回線層３とし、その中に回線層３には透明エリア３１が形成され、透明エリア３１には線路が設置されておらず、そして透明または半透明になるために光線が通過することができ、さらに透明エリア３１の大きさは好ましくは特定マーク２の大きさに対応するように形成される。
【００２０】
また、透明絶縁層４は光線が通過することができるように透明または半透明に形成され、そして透明絶縁層４は基板１と回線層３を結合するのに用いられ、さらに基板１と回線層３を遮断して両者がショートするのを避けることができる。また、透明絶縁層４は需要性に応じて選択的に有色の透明絶縁層または無色の透明絶縁層からなり、そして透明絶縁層４の中には好ましくはガラス繊維板が含まれて全体的な構造の強度を強化することができるように形成される。
【００２１】
例を挙げて言えば、本実施形態は選択的にガラス繊維板の表面に有色の熱硬化性剤（ポリプロピレン、polypropylene）を塗布することにより、有色の熱硬化タイプのガラス繊維フィルムを形成し、透明絶縁層４として使用することができる。透明絶縁層４と回線層３は順序に従って基板１の基板表面１１に積層され、そして透明エリア３１は特定マーク２に対応するように形成されることにより、特定マーク２は回線層３の線路の遮断を受けることによって特定できなくなるという問題はない。
【００２２】
図５は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の熱圧着の段階の説明図である。図５を参照すると、本発明の熱圧着の段階Ｓ３は温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する。さらに詳しく言えば、基板１、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って積層した後、温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ以上の圧力で熱圧着を行う。例えば、本実施形態では選択的に１５０℃の温度と３５０ｐｓｉ（約２．４１ＭＰａ）の圧力で熱圧着を行うことにより、透明絶縁層４の表面において熱熔融が生じると同時に、基板１および回線層３と粘着することにより、共同でプリント回路基板を形成することができる。このように、透明絶縁層４には光線が通過するために半透明に形成され、そして透明エリア３１にも光線が通過することができるため、特定マーク２に透明絶縁層４と回線層３が覆われても、肉眼または特定の機器を通じて特定マーク２を特定することができ、そしてプリント回路基板のロット番号を読み取って記録を行うことにより、後続の製造工程における追跡を提供することができる。
【００２３】
これで、本発明のプリント回路基板の製造方法を完成する。特定マーク設置の段階Ｓ１を通じて特定マーク２を設置することにより、本発明のプリント回路基板の製造方法によって製造されるプリント回路基板は、生産ラインの各段階の製造工程において全て特定マーク２を読み取ることによって記録を行うことができるため、上記プリント回路基板の生産過程を正確にコントロールすることができる。また、透明絶縁層４は透明であるため、さらに回線層３には特定マーク２に対応するための透明エリア３１が設置されるため、回線層３と透明絶縁層４が設置された後、依然として特定マーク２を確実に読み取って特定することができ、そして回線層３と透明絶縁層４の遮断を受けることがない。
【００２４】
図６は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図で、図７は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の標示の段階の説明図である。図６、７を参照すると、本発明においてはさらに進んで標示の段階Ｓ４を行うことができ、特定マーク２を読み取って、そして特定マーク２に基づいて回線層３の表面３２において生産特定マーク５を設置することができる。
【００２５】
さらに詳しく言えば、本実施形態において、上述した積層の段階Ｓ２と熱圧着の段階Ｓ３を完成した後は、一つの段階の製造工程を完成したため、好ましくは他に特定マーク２を読み取って特定することにより、そして特定マーク２の番号に基づいてこの段階の製造工程に新しい番号を与えることにより、さらに生産特定マーク５として転換することによって回線層３の表面３２に設置することができる。例を挙げて言えば、仮に特定マーク２の代表番号が９９９であるとすると、上述した積層の段階Ｓ２と熱圧着の段階Ｓ３を完成した後、この段階の製造工程は特定マーク２の代表番号である９９９に基づいて番号９９９-１と定義し、それから再び代表番号である９９９-１の生産特定マーク５を印刷の方式を利用して回線層３の表面３２に設置する。このように、番号が９９９であるプリント回路基板の第一段階の製造工程の代表番号は９９９-１で、そして第二段階の製造工程の代表番号は９９９-２になり、このように累積していく。プリント回路基板の各段階の製造工程は全て唯一の番号に対応することにより、製造工程において簡単に追跡を行うことができる。
【００２６】
図８は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図で、図９は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の重複加工の段階の説明図である。図８、９を参照すると、標示の段階Ｓ４を完成した後、仮に複数層の線路の設置を行わなければならない場合、他に重複加工の段階Ｓ５を行うこともできる。回線層３に生産特定マーク５が設けられる表面３２を加工面とし、そして積層の階段Ｓ２、熱圧着の段階Ｓ３と標示の段階Ｓ４を重複に行って、予定の積層数の回線層３を有するプリント回路基板が形成されるまで行う。さらに詳しく言えば、回線層３の表面３２（加工面）においてさらに進んで余分な透明絶縁層４、回線層３と生産特定マーク５を重複に積層することにより、複数層の回線層３の設計を有するプリント回路基板が形成されるまで重複に積層して設置することができる。このように、複数層の回線層３の設計を有するプリント回路基板を形成すると同時に、特定マーク２と生産特定マーク５を通じてプリント回路基板の各段階の製造工程に対して記録を行うことができる。
【００２７】
勿論、基板１のもう一つの基板表面において透明絶縁層４と回線層３を設置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
上述の如く、本発明の特定可能なプリント回路基板の製造方法によれば、基板１の基板表面１１において特定マーク２を設置することにより、基板１は後続の製造工程において特定マーク２の番号に基づいて一段階ずつに記録を行うことができると同時に、各段階の製造工程において特定マーク２の番号に基づいて他に生産特定マーク５の番号を設置することができる。このように、仮に製造されるプリント回路基板が品質管理の過程において不良品を発見した時、そのプリント回路基板の特定マーク２の番号を読み取ることにより、そのプリント回路基板の製造工程を知ることができるため、製造工程に対して対応するように調整を行うことができる。そのように、それぞれのプリント回路基板の各段階の製造工程を正確にコントロールすることができる。
【００２９】
本発明は、その精神とび必須の特徴事項から逸脱することなく他のやり方で実施することができる。従って、本明細書に記載した好ましい実施形態は例示的なものであり、限定的なものではない。
【符号の説明】
【００３０】
１ 基板
１１ 基板表面
２ 特定マーク
３ 回線層
３１ 透明エリア
３２ 表面
４ 透明絶縁層
５ 生産特定マーク
９ プリント回路基板
９１ 基板
９２ 熱硬化タイプのフィルム
９３ 銅箔
Ｚ 特定番号または図案
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に関するもので、特に特定可能なプリント回路基板の製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント回路基板の製造方法としては、例えば中華民国公告第Ｍ３７７８２３号の「複合式の両面銅箔基板とその基板を使用した軟性なプリント回路基板の構造」（特許文献１を参照）に示されるように、先ず、第一銅箔表面においてポリイミド層を設置した後、それから上記ポリイミド層の表面に粘着層を塗布し、最後に再び第二銅箔を上記粘着層の上に粘着させることにより、共同で両面銅箔基板をプリント回路基板として形成することができるようにしたものがある。
【０００３】
また、従来のプリント回路基板の製造方法としては、図１０に示すように基板９１、二個の熱硬化タイプのフィルム９２および二個の銅箔９３を順序に従って積層した後、熱硬化タイプのフィルム９２を基板９１と銅箔９３の間に介在させる。それから、再び図１１に示すように、温度が１５０℃より大きく、圧力が２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）より大きい高温高圧の環境で熱圧着を行うことにより、高温で熱硬化タイプのフィルム９２をそれぞれ基板９１および銅箔９３と粘着させる。このように、基板９１において第一層線路（銅箔９３）を形成し、そして共同でプリント回路基板９を形成したり、または需要性に応じて再び重複に他の熱硬化タイプのフィルム９２および銅箔９３を積層させ、さらに第一層の銅箔９３に熱圧着させることにより、複層の線路を有するプリント回路基板９を形成したりすることができる。その中、熱硬化タイプのフィルム９２はポリプロピレン（polypropylene, ＰＰ）の材質により製造することができるようにしたものがある。
【０００４】
一般として、プリント回路基板９が製作して完成された後、通常として図１２に示すように、複数個のプリント回路基板９を一つのロットの製品とし、そしてレーザー加工方式を利用してそれぞれの各ロットの製品のプリント回路基板９の表面において特定番号または図案Ｚを製作することにより、各ロットのプリント回路基板９の製品の出所を追跡することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】中華民国公告第Ｍ３７７８２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような中華民国公告第Ｍ３７７８２３号に掲示される従来のプリント回路基板の製造方法においては、一般的に次のような問題点を有している。従来のプリント回路基板の製造方法によれば、それぞれの段階の製造工程においては標示または記録を行っていないため、仮に不良品が生じた場合、不良品に関する詳細な製造工程の情報を追跡し難いという問題点があった。
【０００７】
また、上記のような図１０〜１２に掲示される従来のプリント回路基板の製造方法においては、一般的に次のような問題点を有している。従来のプリント回路基板の製造方法においてはそれぞれのプリント回路基板９には特定番号または図案Ｚを与えることがなく、プリント回路基板９が製作を完成してロットとして形成された後に上記特定番号または図案Ｚが与えられるものであるため、上記積層と熱圧着の製造工程を行う前には上記特定番号または図案Ｚを読み取って各プリント回路基板９の各段階の製造工程に対して詳細な記録を取ることができない。そのため、従来のプリント回路基板の製造方法によって製作されたプリント回路基板９はロットの製品として形成し、特定番号または図案Ｚが付されたから、始めて各ロットの製品に対して追跡を行うことができる。仮にプリント回路基板９の製品に問題が生じた時、則不易追蹤該プリント回路基板９はどの段階の製造工程においてミスで不良品が生じたかを追跡し難いため、従来のプリント回路基板の製造方法によって製作されるプリント回路基板９には製品の製造工程が追跡し難いという問題点があった。
【０００８】
また、レーザー加工方式ではレーザー設備のコストは高いため、仮にレーザー加工方式を利用してそれぞれの段階の製造工程において各プリント回路基板９に対して特定番号または図案Ｚを与えることを図っても、その製造コストが高くなってしまうという問題点があった。
【０００９】
その他に、無線ICタグ（Radio Frequency Identification, ＲＦＩＤ）の技術はすでに各種の遠隔特定に広く応用されているが、無線ICタグのチップでは上述した高温高圧の熱圧着の製造工程を耐えることができないため、無線ICタグの技術を従来のプリント回路基板の製造方法には応用することができないという問題点があった。このように、上記のような従来のプリント回路基板の製造方法をさらに改良する必要があった。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑みて発明されたものであって、その主な目的とするところは、各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる特定可能なプリント回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明による特定可能なプリント回路基板の製造方法は、以下のようになるものである。すなわち、
ａ）基板の基板表面を加工面と定義し、上記加工面において特定マークを設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層において透明エリアを形成し、透明絶縁層と回線層を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリアを特定マークに対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板、透明絶縁層と回線層に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含む。
【００１２】
また、上記特定マーク設置の段階において、特定マークは印刷方式で直接加工して基板の基板表面に形成することもできる。また、上記特定マーク設置の段階において、特定マークはラベルの形態で基板の基板表面に設置することもできる。また、上記熱圧着の段階を完成した後、他に標示の段階を行って特定マークを読み取り、そして特定マークに基づいて回線層の表面において生産特定マークを設置することもできる。また、上記標示の段階を完成した後、他に重複加工の段階を行って、回線層に生産特定マークが設けられる表面を上記加工面とし、そして上記積層の階段、熱圧着の段階と標示の段階を重複に行って、予定の積層数の回線層を有するプリント回路基板が形成されるまで行うこともできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特定可能なプリント回路基板の製造方法によれば、各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のプロセスフロー図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の基板の断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の特定マーク設置の段階の説明図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の積層の段階の説明図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の熱圧着の段階の説明図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の標示の段階の説明図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の重複加工の段階の説明図である。
【図１０】図１０は、従来のプリント回路基板の製造方法の積層の説明図である。
【図１１】図１１は、従来のプリント回路基板の製造方法の熱圧着の説明図である。
【図１２】図１２は、従来のプリント回路基板の製造方法のロットナンバーの説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について、以下、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のプロセスフロー図である。図１を参照すると、本発明の特定可能なプリント回路基板の製造方法は特定マーク設置の段階Ｓ１、積層の段階Ｓ２および熱圧着の段階Ｓ３を含む。
【００１７】
図２は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の基板の断面図で、図３は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の特定マーク設置の段階の説明図である。図２、３を参照すると、本発明の実施形態の特定マーク設置の段階Ｓ１においては基板１の基板表面１１を加工面と定義し、そして上記加工面に特定マーク２を設置する。さらに詳しく言えば、本実施形態の基板１は選択的に銅張積層板（copper clad laminate, ＣＣＬ）からなり、またはその他の種類の材質により製造される基板からなることができる。特定マーク２は選択的に印刷の方式またはレーザー成型加工でない方式で直接加工して基板１の基板表面（加工面）１１に形成したり、または選択的に予め特定マーク２をラベルの形態に製造した後に貼り付けまたはその他の方式を利用して基板１の基板表面１１に設置することができる。
【００１８】
例を挙げて言えば、本実施形態においては選択的に特定マーク２をラベルの形態に製造した後、基板１の基板表面１１に貼り付けて設置するものである。特定マーク２は選択的に数字、図案またはバーコードなどの形式で基板１の基板表面１１に表れることによって基板の特定を行うことができる。このように、基板１に対して後続の製造工程を行う前に予め特定マーク２によってそれぞれの基板１に唯一の番号を与えることにより、後続の各段階の製造工程において特定マーク２を読み取ることによってそれぞれの基板１に対して各段階の製造工程における記録を取ることができる。
【００１９】
図４は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の積層の段階の説明図である。図４を参照すると、本発明の実施形態の積層の段階Ｓ２は回線層３において透明エリア３１を形成し、そして透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、さらに透明エリア３１を特定マーク２に対応するように形成させる。さらに詳しく言えば、回線層３には予定の線路が形成され、例えば本実施形態においては選択的に線路が分布される銅箔を回線層３とし、その中に回線層３には透明エリア３１が形成され、透明エリア３１には線路が設置されておらず、そして透明または半透明になるために光線が通過することができ、さらに透明エリア３１の大きさは好ましくは特定マーク２の大きさに対応するように形成される。
【００２０】
また、透明絶縁層４は光線が通過することができるように透明または半透明に形成され、そして透明絶縁層４は基板１と回線層３を結合するのに用いられ、さらに基板１と回線層３を遮断して両者がショートするのを避けることができる。また、透明絶縁層４は需要性に応じて選択的に有色の透明絶縁層または無色の透明絶縁層からなり、そして透明絶縁層４の中には好ましくはガラス繊維板が含まれて全体的な構造の強度を強化することができるように形成される。
【００２１】
例を挙げて言えば、本実施形態は選択的にガラス繊維板の表面に有色の熱硬化性剤（ポリプロピレン、polypropylene）を塗布することにより、有色の熱硬化タイプのガラス繊維フィルムを形成し、透明絶縁層４として使用することができる。透明絶縁層４と回線層３は順序に従って基板１の基板表面１１に積層され、そして透明エリア３１は特定マーク２に対応するように形成されることにより、特定マーク２は回線層３の線路の遮断を受けることによって特定できなくなるという問題はない。
【００２２】
図５は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の熱圧着の段階の説明図である。図５を参照すると、本発明の熱圧着の段階Ｓ３は温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する。さらに詳しく言えば、基板１、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って積層した後、温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ以上の圧力で熱圧着を行う。例えば、本実施形態では選択的に１５０℃の温度と３５０ｐｓｉ（約２．４１ＭＰａ）の圧力で熱圧着を行うことにより、透明絶縁層４の表面において熱熔融が生じると同時に、基板１および回線層３と粘着することにより、共同でプリント回路基板を形成することができる。このように、透明絶縁層４には光線が通過するために半透明に形成され、そして透明エリア３１にも光線が通過することができるため、特定マーク２に透明絶縁層４と回線層３が覆われても、肉眼または特定の機器を通じて特定マーク２を特定することができ、そしてプリント回路基板のロット番号を読み取って記録を行うことにより、後続の製造工程における追跡を提供することができる。
【００２３】
これで、本発明のプリント回路基板の製造方法を完成する。特定マーク設置の段階Ｓ１を通じて特定マーク２を設置することにより、本発明のプリント回路基板の製造方法によって製造されるプリント回路基板は、生産ラインの各段階の製造工程において全て特定マーク２を読み取ることによって記録を行うことができるため、上記プリント回路基板の生産過程を正確にコントロールすることができる。また、透明絶縁層４は透明であるため、さらに回線層３には特定マーク２に対応するための透明エリア３１が設置されるため、回線層３と透明絶縁層４が設置された後、依然として特定マーク２を確実に読み取って特定することができ、そして回線層３と透明絶縁層４の遮断を受けることがない。
【００２４】
図６は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図で、図７は、本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の標示の段階の説明図である。図６、７を参照すると、本発明においてはさらに進んで標示の段階Ｓ４を行うことができ、特定マーク２を読み取って、そして特定マーク２に基づいて回線層３の表面３２において生産特定マーク５を設置することができる。
【００２５】
さらに詳しく言えば、本実施形態において、上述した積層の段階Ｓ２と熱圧着の段階Ｓ３を完成した後は、一つの段階の製造工程を完成したため、好ましくは他に特定マーク２を読み取って特定することにより、そして特定マーク２の番号に基づいてこの段階の製造工程に新しい番号を与えることにより、さらに生産特定マーク５として転換することによって回線層３の表面３２に設置することができる。例を挙げて言えば、仮に特定マーク２の代表番号が９９９であるとすると、上述した積層の段階Ｓ２と熱圧着の段階Ｓ３を完成した後、この段階の製造工程は特定マーク２の代表番号である９９９に基づいて番号９９９-１と定義し、それから再び代表番号である９９９-１の生産特定マーク５を印刷の方式を利用して回線層３の表面３２に設置する。このように、番号が９９９であるプリント回路基板の第一段階の製造工程の代表番号は９９９-１で、そして第二段階の製造工程の代表番号は９９９-２になり、このように累積していく。プリント回路基板の各段階の製造工程は全て唯一の番号に対応することにより、製造工程において簡単に追跡を行うことができる。
【００２６】
図８は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図で、図９は本発明の実施形態の特定可能なプリント回路基板の製造方法の重複加工の段階の説明図である。図８、９を参照すると、標示の段階Ｓ４を完成した後、仮に複数層の線路の設置を行わなければならない場合、他に重複加工の段階Ｓ５を行うこともできる。回線層３に生産特定マーク５が設けられる表面３２を加工面とし、そして積層の階段Ｓ２、熱圧着の段階Ｓ３と標示の段階Ｓ４を重複に行って、予定の積層数の回線層３を有するプリント回路基板が形成されるまで行う。さらに詳しく言えば、回線層３の表面３２（加工面）においてさらに進んで余分な透明絶縁層４、回線層３と生産特定マーク５を重複に積層することにより、複数層の回線層３の設計を有するプリント回路基板が形成されるまで重複に積層して設置することができる。このように、複数層の回線層３の設計を有するプリント回路基板を形成すると同時に、特定マーク２と生産特定マーク５を通じてプリント回路基板の各段階の製造工程に対して記録を行うことができる。
【００２７】
勿論、基板１のもう一つの基板表面において透明絶縁層４と回線層３を設置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
上述の如く、本発明の特定可能なプリント回路基板の製造方法によれば、基板１の基板表面１１において特定マーク２を設置することにより、基板１は後続の製造工程において特定マーク２の番号に基づいて一段階ずつに記録を行うことができると同時に、各段階の製造工程において特定マーク２の番号に基づいて他に生産特定マーク５の番号を設置することができる。このように、仮に製造されるプリント回路基板が品質管理の過程において不良品を発見した時、そのプリント回路基板の特定マーク２の番号を読み取ることにより、そのプリント回路基板の製造工程を知ることができるため、製造工程に対して対応するように調整を行うことができる。そのように、それぞれのプリント回路基板の各段階の製造工程を正確にコントロールすることができる。
【００２９】
本発明は、その精神とび必須の特徴事項から逸脱することなく他のやり方で実施することができる。従って、本明細書に記載した好ましい実施形態は例示的なものであり、限定的なものではない。
【符号の説明】
【００３０】
１ 基板
１１ 基板表面
２ 特定マーク
３ 回線層
３１ 透明エリア
３２ 表面
４ 透明絶縁層
５ 生産特定マーク
９ プリント回路基板
９１ 基板
９２ 熱硬化タイプのフィルム
９３ 銅箔
Ｚ 特定番号または図案
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）基板（１）の基板表面（１１）を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク（２）を設置する特定マーク設置の段階と、
ｂ）回線層（３）において透明エリア（３１）を形成し、透明絶縁層（４）と回線層（３）を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア（３１）を特定マーク（２）に対応させる積層の段階と、
ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板（１）、透明絶縁層（４）と回線層（３）に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階と、
を含む特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
上記特定マーク設置の段階において、特定マーク（２）は印刷方式で直接加工して基板（１）の基板表面（１１）に形成することを特徴とする請求項１に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
上記特定マーク設置の段階において、特定マーク（２）はラベルの形態で基板（１）の基板表面（１１）に設置することを特徴とする請求項１に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
上記熱圧着の段階を完成した後、他に標示の段階を行って特定マーク（２）を読み取り、そして特定マーク（２）に基づいて回線層（３）の表面（３２）において生産特定マーク（５）を設置することを特徴とする請求項１に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
上記標示の段階を完成した後、他に重複加工の段階を行って、回線層（３）に生産特定マーク（５）が設けられる表面（３２）を上記加工面とし、そして上記積層の階段、熱圧着の段階と標示の段階を重複に行って、予定の積層数の回線層（３）を有するプリント回路基板が形成されるまで行うことを特徴とする請求項４に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項１】
ａ）基板（１）の基板表面（１１）を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク（２）を設置する特定マーク設置の段階と、
ｂ）回線層（３）において透明エリア（３１）を形成し、透明絶縁層（４）と回線層（３）を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア（３１）を特定マーク（２）に対応させる積層の段階と、
ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板（１）、透明絶縁層（４）と回線層（３）に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階と、
を含む特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
上記特定マーク設置の段階において、特定マーク（２）は印刷方式で直接加工して基板（１）の基板表面（１１）に形成することを特徴とする請求項１に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
上記特定マーク設置の段階において、特定マーク（２）はラベルの形態で基板（１）の基板表面（１１）に設置することを特徴とする請求項１に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
上記熱圧着の段階を完成した後、他に標示の段階を行って特定マーク（２）を読み取り、そして特定マーク（２）に基づいて回線層（３）の表面（３２）において生産特定マーク（５）を設置することを特徴とする請求項１に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
上記標示の段階を完成した後、他に重複加工の段階を行って、回線層（３）に生産特定マーク（５）が設けられる表面（３２）を上記加工面とし、そして上記積層の階段、熱圧着の段階と標示の段階を重複に行って、予定の積層数の回線層（３）を有するプリント回路基板が形成されるまで行うことを特徴とする請求項４に記載の特定可能なプリント回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２３３８５３（Ｐ２０１１−２３３８５３Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３２３６１（Ｐ２０１０−１３２３６１）
【出願日】平成２２年６月９日（２０１０．６．９）
【出願人】（５００１２７７２６）楠梓電子股▲分▼有限公司 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月９日（２０１０．６．９）
【出願人】（５００１２７７２６）楠梓電子股▲分▼有限公司 (1)
【Ｆターム（参考）】
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