ランプおよび照明器具
【課題】輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、透光性のガラスにより形成され且つ内部にヘリウムガスが封入されてなるグローブ７と、実装基板２１および当該実装基板２１上に配設されたＬＥＤチップを有し、グローブ７内に配置されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、グローブ７内に配置され且つヘリウムガスの対流を促進させるピエゾファン８０とを備える。
【解決手段】ランプ１は、透光性のガラスにより形成され且つ内部にヘリウムガスが封入されてなるグローブ７と、実装基板２１および当該実装基板２１上に配設されたＬＥＤチップを有し、グローブ７内に配置されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、グローブ７内に配置され且つヘリウムガスの対流を促進させるピエゾファン８０とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を光源とするランプ及び照明器具に関し、特に、放熱特性の改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤ等の発光素子を光源とする電球形のランプ（ＬＥＤランプ）であって、ＬＥＤとＬＥＤが実装された基板とから構成されるＬＥＤモジュールで発生した熱が、主として、筐体や口金に伝導し、筐体の外表面から外部へ放出されたり、口金からソケットを介して照明器具側へ放出されるランプが提案されている（特許文献１乃至４参照）。
これらのランプは、透光性材料により形成されたグローブと、発光素子を有し、グローブ内に配置された発光モジュールと、発光モジュールを支持する筐体と、口金とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特許第４１３５４８５号公報
【特許文献３】特許第４２９０８８７号公報
【特許文献４】ＵＳ６７９３３７４明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、ＬＥＤランプに対して、輝度を向上させながらもランプ全体の小型化を図る要請がある。
しかしながら、特許文献１乃至４に記載されたランプでは、輝度を向上させるためにＬＥＤモジュールに供給する電力を増大させると、ＬＥＤモジュールからの発熱量が増加する。すると、これらのランプでは、ＬＥＤモジュールで発生した熱が、主として筐体や筐体に伝導するので、筐体や口金の温度が上昇し、筐体に収納された点灯回路への熱負荷が大きくなってしまう。このため、ＬＥＤモジュールで発生する熱を効率良く外部へ放出させるには、グローブの外部に配置された筐体を大型化して筐体の外表面の面積を増加させたり、或いは、グローブの外部に配置された筐体に放熱フィンを設けたりせざるを得なくなる。すると、ランプ全体が大型化してしまう。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプおよび照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、透光性材料により形成され且つ内部に空気より熱伝導率の高い流体が封入されてなるグローブと、発光素子を有し、グローブ内に配置された発光モジュールと、グローブ内に配置され且つ空気より熱伝導率の高い流体の対流を促進させる対流促進手段とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本構成によれば、グローブ内に配置され且つグローブ内に封入されてなる空気より熱伝導率の高い流体の対流を促進する対流促進手段を備えることにより、発光モジュールと上記流体との間での熱交換および上記流体とグローブとの間の熱交換が促進され、発光モジュールで発生した熱が、上記流体およびグローブを介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のために発光モジュールへの供給電力を増加させても発光モジュールの温度上昇を十分に抑制することができるから、輝度を向上させることができる。また、対流促進手段がグローブ内に配置されていることにより、ランプ全体の小型化を図ることができる。
【０００８】
また、本発明に係るランプは、上記対流促進手段が、上記流体をランプ軸に沿った方向に流動させるものであってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記対流促進手段が、上記グローブの内壁の一部に配置されてなるものであってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記内壁の一部が、上記グローブの内壁におけるランプ軸と交差する部位であってもよい。
【０００９】
また、本発明に係るランプは、上記グローブの内方に向かって延出し且つ上記発光モジュールを支持する支持部材を備え、上記対流促進手段が、支持部材の周壁の一部に配置されてなるものであってもよい。
本構成によれば、支持部材を中空で内部に給電線が挿通可能な構成することにより、対流促進手段への電力供給を支持部材の内部を通る給電線で行うことができるので、対流促進手段へ非接触給電を行う場合に比べて構造の簡素化を図ることができるから、コスト低減および製造容易化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明に係るランプは、上記対流促進手段が、ピエゾファンであってもよい。
本構成によれば、対流促進手段としてピエゾファンを用いることにより、低消費電力化、長寿命化、小型化および低ノイズ化を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、上記グローブと連続一体に設けられ且つ上記支持部材が取着されてなるステムを備えるものであってもよい。
【００１１】
また、本発明に係るランプは、上記発光素子を点灯させる点灯回路と、点灯回路の一部が内壁に接触した状態で点灯回路を収納する筐体とを備え、上記グローブおよび上記支持部材が、上記筐体に取着されてなり、グローブおよびステムと筐体との間に断熱材が介在してなるものであってもよい。
本構成によれば、点灯回路で発生し筐体に伝導した熱が、グローブおよびステムへ伝導しないので、点灯回路で発生した熱が発光モジュールに伝導してしまうことを防止できるから、発光モジュールの温度上昇を抑制することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記のランプを備える照明器具であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係るランプの概略斜視図。
【図２】実施の形態１に係るランプの概略断面図。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図。
【図４】実施の形態１に係るピエゾファンを示し、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は一部破断した断面図。
【図５】実施の形態１に係る送電回路および受電回路を示し、（ａ）は構成図、（ｂ）は、送電回路の一部を構成する送電アンテナの概略平面図、（ｃ）は、受電回路の概略斜視図。
【図６】実施の形態１に係るランプの動作説明図である。
【図７】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図８】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図９】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図１０】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図１１】実施の形態２に係る照明器具を示す概略側面図。
【図１２】変形例に係るランプを示す概略斜視図。
【図１３】変形例に係るランプを示す概略断面図。
【図１４】変形例に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図１５】変形例に係るランプを示す概略斜視図。
【図１６】変形例に係るランプの要部概略断面図。
【図１７】変形例に係るランプの要部概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１の実施形態＞
＜１＞構成
第１の実施形態に係るランプ１の全体構成について、図１および図２を参照しながら説明する。ここで、図１は、ランプ１の斜視図、図２は、ランプ１の断面図である。
図１および図２に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、光源であるＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、透光性のグローブ７と、ケース（筐体）９と、電力を受電する口金１１と、支持部材１７と、ステム１３と、回路ユニット１５と、ピエゾファン８０とを備える。
＜１−１＞ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１と、実装基板２１の表面（上面でもあり、口金１１と反対側である。）に実装された複数のＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を被覆する封止体２３とを備える。
【００１５】
実装基板２１は、ＬＥＤ２２から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、透光性材料により構成されている。つまり、実装基板２１の上面側のＬＥＤ２２で発せられて実装基板２１に向かう光が、そのまま実装基板２１を透過してグローブ７から出射するように、実装基板２１を透光性材料により構成している。
図３は、ＬＥＤモジュール５の構造を示す図である。図３（ａ）は、ＬＥＤモジュール５の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【００１６】
図３（ａ）に示すように、実装基板２１は、平面視形状が矩形をしている。材料は、例えば、ガラスやアルミナ等により構成されている。なお、実装基板２１には、ＬＥＤ２２を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）したり、回路ユニット１５と接続したりするための配線パターン（図示せず）が形成されている。ＬＥＤ２２から後方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターンも透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料としてはＩＴＯ等がある。
【００１７】
ＬＥＤ２２は、実装基板２１の上面に実装されている。ＬＥＤ２２の個数、配列等は、ランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。本実施形態では、ＬＥＤ２２は複数あり、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、矩形状の実装基板２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。
封止体２３は、主に、透光性材料からなる。封止体２３は、ＬＥＤ２２への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数のＬＥＤ２２が直線状に配されている列単位で、当該列を構成するＬＥＤ２２を被覆している。
【００１８】
封止体２３は、前記空気等の侵入防止機能の他、ＬＥＤ２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、ＬＥＤ２２からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
封止体２３を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００１９】
ここでは、ＬＥＤ２２は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ２２から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール５（ランプ１）から発せられることとなる。
実装基板２１には、配線パターンの給電端子２４ａ，２４ｂおよびその周辺に貫通孔２６が形成されている。これにより、当該貫通孔２６を通ったリード線４９，５１の一端は、半田９０等により配線パターンの給電端子２４ａ，２４ｂと接続される。
【００２０】
リード線４９は、回路ユニット１５からＬＥＤモジュール５に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線４９のＬＥＤモジュール５側の一端部は、給電端子２４ａと半田接続により電気的に接続されており、リード線４９の回路ユニット１５側の他端部は、回路ユニット１５の電力出力部と電気的に接続されている。
一方、リード線５１は、回路ユニット１５からＬＥＤモジュール５に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線５１のＬＥＤモジュール５側の一端部は、給電端子２４ｂと半田接続により電気的に接続されており、リード線５１の回路ユニット１５側の他端部は、回路ユニット１５の電力出力部と電気的に接続されている。
【００２１】
実装基板２１の略中央に設けられている貫通孔２５は、実装基板２１と支持部材１７の凸部１７ａとの結合に用いられるものである。貫通孔２５に支持部材１７の凸部１７ａが挿入されることにより、ＬＥＤモジュール５が支持部材１７によりグローブ７内に支持される。さらに、ＬＥＤモジュール５は、支持部材１７だけでなく、リード線４９、５１によっても支持されているので、ＬＥＤモジュール５を安定に支持することが可能である。この結果、例えば、ＬＥＤランプ１００の使用時や搬送時等に、ＬＥＤモジュール５の発光中心がランプ軸Ｊからずれることを防止することができる。
＜１−２＞グローブ
グローブ７は、中空の球状をした球状部７ａに筒状をした筒状部７ｂが滑らかに繋がった形状をしている。筒状部７ｂは、球状部７ａからランプ軸Ｊ方向に離れるに従って縮径しており、グローブ７の全体形状が、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）のそれと似た形状をした、いわゆるＡタイプと称される電球に近似する。また、グローブ７全体は、ガラス等の透光性材料により形成されている。
【００２２】
筒状部７ｂの一端は開口しており、この開口がステム１３により塞がれている。なお、以下において、開口が存在する側の端部を開口側端部とする。
＜１−３＞ケース
ケース９は、樹脂材料（例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やガラス繊維等を混入させた樹脂材料）により形成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。図２に示すように、本実施形態では、ケース９は、ランプ軸Ｊ方向におけるグローブ側半分に大径部９ａを、口金側半分に小径部９ｂをそれぞれ有する。また、大径部９ａと小径部９ｂとの間には、図２における左下に示す拡大図のように段差部９ｃがある。
【００２３】
大径部９ａの上端部には、グローブ７と一体的に成形されたステム１３が接着剤で固着されている。小径部９ｂにおける大径部９ａ側とは反対側に口金１１が被着している。ここで、小径部９ｂの外周が雄ネジとなっており、口金１１内にねじ込まれている。これにより、口金１１とケース９とが結合される。この小径部９ｂには、ケース９の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝が形成されている（図２の溝９ｄ）。この溝は、口金１１と回路ユニット１５とを接続するリード線３３を固定する（リード線３３の移動を規制する）ものである。
【００２４】
図２に示すように、ケース９は、その上端側の開口がステム１３により塞がれ、下端側の開口が口金１１により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット１５が収納される。なお、回路ユニット１５の装着方法については、回路ユニット１５の説明の際に行う。
＜１−４＞口金
口金１１は、エジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周壁が螺子状をしたシェル部２７と、シェル部２７に絶縁部２９を介して装着されたアイレット部３１とからなる。
【００２５】
シェル部２７は、リード線３３を介して、アイレット部３１はリード線３５を介して、それぞれ回路ユニット１５と接続されている。なお、リード線３３は、ケース９の小径部９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース９の溝９ｄに嵌められた状態で、シェル部２７に覆われている。これにより、ケース９の外周とシェル部２７の内周とにリード線３３が挟まれ、リード線３３と口金１１とが電気的に接続される。
＜１−５＞ステム
図１および図２に示すように、グローブ７における後方側の端部には、グローブ７の後方側の開口を閉塞するステム１３が取着されている。本実施形態におけるステム１３は、グローブ７と同一の透光性材料で構成されており、グローブ７とステム１３は一体的に成形されている。また、図２に示すように、ステム１３には、リード線４９，５１が挿通されている。
【００２６】
ステム１３により閉塞されたグローブ７（これを、バルブともいう）内（グローブ７とその開口を閉塞するステム１３とで形成される領域）内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。本実施形態では、そのような流体としてヘリウム（Ｈｅ）ガスを用いている。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること等が挙げられる。また、前述したように、本実施形態においてはグローブ７とステム１３が一体的に成形されているので、ステム１３により閉塞されたグローブ７内を密に封止することが可能である。
【００２７】
上述のように、グローブ７内に、空気よりも熱伝導性の高いヘリウムガスを封入することにより、ＬＥＤ３点灯時に発生した熱をグローブ７へ効率良く伝導させることが可能である。また、グローブ７は、ＬＥＤランプ１００を構成する部材の中でも包絡体積が大きい部材である。したがって、グローブ７に熱を伝導させることにより、グローブ７を有効に利用して、ＬＥＤ３発光時の熱を効率良くＬＥＤランプ１００の外部へ放熱することが可能である。
【００２８】
ヘリウムガスの他に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体として使用することが可能なものとしては、水素ガス、水等が挙げられる。なお、水素ガスを用いる場合には、ステム１３により閉塞されたグローブ７内に酸素が含まれないようにする必要がある。
また、グローブ７内に封入するヘリウムガスの体積は特に限定されない。ステム１３により閉塞されたグローブ７内が全てヘリウムガスで満たされていない場合であっても、グローブ７内にヘリウムガスを封入しない場合と比較して、グローブ７への熱の移動を促進させることが可能である。
【００２９】
図１に示すように、ステム１３には排気口１３ａ２が設けられている。ヘリウムガスの封入は、この排気口１３ａ２とそれに連続する排気管１３ｂ１を通じて行われる。図３に示す排気管封止部１３ｂは、ヘリウムガスを封入した後、ステム１３により閉塞されたグローブ７内を密閉するために端部が焼き切られた、排気管１３ｂ１の残部である。
なお、ステム１３は、グローブ７の開口を塞ぐ機能を有する他、ＬＥＤ２２の点灯時に発生する熱をグローブ７へ伝導させる機能を有する。この詳細は後ほど説明する。
＜１−６＞回路ユニット
回路ユニット１５は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された各種の電子部品４３とから構成されている。
【００３０】
回路基板４１は、ケース９の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース９の内部の段差部９ｃに回路基板４１の裏面の周縁部分が当接し、大径部９ａの内面の係止部４７により回路基板４１の表面が係止されている。
係止部４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部４７は、段差部９ｃに近づくに従ってケース９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部４７と段差部９ｃとの距離は、回路基板４１の厚みに相当する。
【００３１】
なお、回路基板４１を装着する際には、回路ユニット１５をケース９の大径部９ａ側から挿入し、回路基板４１の下面（口金１１側の面）が係止部４７に到達すると、回路基板４１をさらに押し込んで係止部４７を通過させる。これにより、回路基板４１が係止部４７により係止され、回路ユニット１５がケース９に装着される。
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。ここで、整流回路と平滑回路とから整流平滑回路１５ａが構成される。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により、ＬＥＤ２２への印加電圧である所定の電圧へと変換される。
【００３２】
ここでは、整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。ダイオードブリッジは回路基板４１のグローブ７側の主面に実装されている。コンデンサは、回路基板４１の口金１１側の主面に実装され、口金１１の内部に位置する。
＜１−７＞支持部材
図１および図２に示すように、ステム１３の前方側の頂部には支持部材１７が設けられている。支持部材１７は、ＬＥＤモジュール５の支持具としての機能、ランプ１の発光時には放熱部材としての機能を併有する。
【００３３】
支持部材１７は、断面円形状の円柱部１７ｂと当該円柱部１７ｂの上端部に形成された扁平部１７ｃとから構成される。
扁平部１７ｃの上面には、凸部１７ｄが形成されており、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１の略中央には、上述したように貫通孔２５（図３）が形成されている。凸部１７ｄの形状と貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、扁平部１７ｃの凸部１７ｄが実装基板２１の貫通孔２５に嵌合することで両者が結合される。
【００３４】
円柱部１７ｂの下端部は、接着部１４でステム１３に取着されている。この接着部１４に用いられる接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤が挙げられる。
＜１−８＞ピエゾファン
ピエゾファン８０は、対流促進手段の一例として設けるものであり、グローブ７の内壁とランプ軸Ｊとが交差する部位に配置されている。このピエゾファン８０の詳細な構成を図４（ａ）および（ｂ）に示す。ここで、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’線における一部破断した断面図である。
【００３５】
ピエゾファン８０は、第１電極８０ｄ１と、第１電極８０ｄ１上に設けられた圧電素子８０ｂと、細長い平板状に形成され固定端側が圧電素子８０ｂに接着された送風板８０ａと、送風板８０ａの上側に設けられた第２電極８０ｄ２と、第１電極８０ｄ１および第２電極８０ｄ２が外部に露出する形で圧電素子８０ｂおよび送風板８０ａの固定端側を支持する支持部８０ｃとを備えている。そして、第１電極８０ｄ１と第２電極８０ｄ２との間に交流電圧を印加すると、圧電素子８０ｂが厚み方向に伸縮を繰り返す。これに伴い、圧電素子８０ｂが接着されている送風板８０ａが、送風板８０ａの厚み方向に振動し（図４（ｂ）中の破線部参照）、ピエゾファン８０の周囲に存在するガスを流動させる。ここにおいて、ガスの流動方向は、送風板８０ａが延出する方向である（図４（ｂ）中の矢印参照）。つまり、ピエゾファン８０からは、送風板８０ａが延出する方向にガスが吹き出す。
また、図１に示すように、ピエゾファン８０は、クローブ７の頂部に、送風板８０ａの延出方向がランプ軸Ｊ方向と一致するように配置されている。
【００３６】
このピエゾファン８０は、受電回路８５に接続されており、受電回路８５から供給される電力により駆動する。この受電回路８５は、回路ユニット１５に設けられた送電回路１６から給電（非接触給電）される。
ピエゾファン８０へ非接触給電を行うシステムの構成図を図５（ａ）に示す。
図５（ａ）に示すように、回路ユニット１５には、電磁波を出力する送電回路１６が設けられている。送電回路１６は、整流平滑回路１５ａの出力端に接続され交流電力を発生するインバータ１６ａと、インバータ１６ａに接続されたコイルアンテナからなる送電アンテナ１６ｂとから構成される。この送電アンテナ１６ｂは、図５（ｂ）に示すように回路基板４１に形成された配線パターンにより構成されている。
【００３７】
また、受電回路８５は、回路ユニット１５が備える送電回路１６の送電アンテナ１６ｂから送信された電磁波を受信するコイルアンテナからなる受電アンテナ８５ａと、受電アンテナ８５ａに接続された共振回路８５ｂとから構成される。そして、共振回路８５ｂの出力端間に発生する交流電圧が、圧電素子８０ｂの厚み方向の両面側に設けられた２つの電極８０ｄ１，８０ｄ２間に印加される。ここで、受電アンテナ８５ａは、図５（ｃ）に示すように、グローブ７の周壁に設けられたコイルアンテナから構成される。また、共振回路８５ｂは、コンデンサと抵抗とから構成され、ピエゾファン８０に隣接して設けられている。
＜２＞動作
第１の実施形態に係るランプ１の動作について図６に基づいて説明する。
【００３８】
図６に示すように、ランプ１は、グローブ７の頂部が下向きになるようにして照明器具に装着される場合が多い。以下、グローブ７内において、ランプ軸Ｊ上におけるグローブ７の頂部に向かう方向を下方、グローブ７の頂部に向かう方向とは反対方向を上方として説明する。
グローブ７内に封入されたヘリウムガスは、ＬＥＤモジュール５から発せられる熱により暖められると、自然対流によりグローブ７上方のステム１３に向かって流動する。その後、ステム１３の近傍で、グローブ７の周壁或いはステム１３を介して外気と熱交換を行うことにより、ヘリウムガスは冷却される。すると、冷却されたヘリウムガスは、グローブ７の周壁に沿ってグローブ７の下方へ流動していく。そして、グローブ７の下方まで流動してきたヘリウムガスは、再び、ＬＥＤモジュール５側へ流動する。その後、ＬＥＤモジュール５側へ流動したヘリウムガスは、ＬＥＤモジュール５と熱交換することにより、暖められ、再びグローブ７の上方へと流動していく。
【００３９】
そして、第１の実施形態では、グローブ７の頂部に設けられたピエゾファン８０が、グローブ７の下方まで流動してきたヘリウムガスのＬＥＤモジュール５側への流動を促進する（つまり、ヘリウムガスの対流を促進する）ことになる（図６中の矢印参照）。
つまり、グローブ７内に封入されたヘリウムガスが対流することにより、ＬＥＤモジュール５で発生した熱は、ヘリウムガスを介してグローブ７に伝導し、その後、グローブ７の外表面から外部へ放出されることになる。そして、第１の実施形態では、ピエゾファン８０によりヘリウムガスの対流が促進されることで、ＬＥＤモジュール５で発生した熱のグローブ７の外部への放出が促進されることになる。
【００４０】
なお、第１の実施形態は、ランプ１がグローブ７の頂部が上向きになるように装着される例について説明したが、グローブ７の頂部が下向き、或いは、ランプ軸Ｊが鉛直方向と交差するように装着してもよい。但し、第１の実施形態では、ランプ２が、グローブ７の頂部が下向きとなるように装着される場合が最も効果が得られる。
また、グローブ７内にヘリウムガスを封入するだけで、ＬＥＤモジュール５の温度を５０℃程度低下することが、本願の発明者により実証されている。すると、第１の実施形態のように、グローブ７内にピエゾファン８０を設けてグローブ７内のヘリウムガスの対流を促進させることによりＬＥＤモジュール５の温度の更なる低下が望めると考えられる。
＜３＞製造方法
第１の実施形態に係るランプ１の製造方法について、図２も併せて参照しながら、図７乃至図１０に基づいて説明する。
【００４１】
ここで、図７は、ステムヘッド１３ａに細管１３ｂ’の先端部が溶着されてなる構造体を得る製造工程について、各工程における断面図を示したものであり、図７（ａ）乃至（ｃ）は、ランプ軸Ｊに直交する一方向から見た断面図、図７（ａ）’乃至（ｃ）’は、ランプ軸Ｊおよび上記一方向とは直交する一方向から見た断面図である。また、図７乃至図１０における上下方向は、以下の説明における上下方向と一致するものとする。
【００４２】
また、図８乃至図１０は、ステムヘッド１３ａに細管１３ｂ’の先端部が溶着されてなる構造体に、グローブ７やケース９，口金１１を取着することによりランプ１が完成するまでの製造工程について、各工程における概略斜視図を示したものである。
まず、図７（ａ）および（ａ）’に示すように、ステムヘッド１３ａ（図２参照）の基となるフレア管１３ａ’の内側に２本のリード線４９，５１を挿通するとともに、排気管封止部１３ｂ（図２参照）の基となる細管１３ｂ’をその先端部がフレア管１３ａ’の内側に位置するように配置する。
【００４３】
次に、フレア管１３ａ’のストレート部１３ａ１’を加熱溶融することにより、フレア管１３ａ’の前方側（上方側）の端部が、細管１３ｂ’の上端部に溶着し、図７（ｂ）および（ｂ）’に示すような、ステムヘッド１３ａの下方側に細管１３ｂ’の上端部が溶着されてなる構造体を得る。
続いて、ステムヘッド１３ａにおける細管１３ｂ’が溶着された部位を加熱し、ステムヘッド１３ａにおける細管１３ｂ’が溶着された部位が軟化した状態で、細管１３ｂ’に空気を封入し、細管１３ｂ’に所定の内圧を加える。すると、ステムヘッド１３ａにおける細管１３ｂ’が溶着された部位に圧力が加わり、排気口１３ａ２が形成される（図８（ａ）参照）。こうして、ステムヘッド１３ａに開口する排気口１３ａ２に連通する排気管１３ｂ１が設けられてなる構造体を得る。
【００４４】
その後、ステムヘッド１３ａの略中央部に支持部材１７を接着剤で固着する（図８（ｂ）参照）。このとき、ステムヘッド１３ａと支持部材１７との間に接着部１４が形成される。
次に、支持部材１７の先端部に、ＬＥＤモジュール５を取着する。ここでは、支持部材１７の先端部に形成された凸部１７ｄが、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１に形成された貫通孔２５に挿通される。その後、リード線４９，５１それぞれの一端部を給電端子２４ａ，２４ｂに接合する。こうして、図８（ｃ）に示すような、ＬＥＤモジュール５、支持部材１７およびステム１３から構成される構造体（以下、マウントと称す）を得る。
【００４５】
続いて、図８（ｃ）に示す、マウントの外側に、グローブ７の基となるガラス製のグローブ用部材７’を被せたる。ここで、グローブ用部材７’の頂部には、予めピエゾファン８０が接着剤により固着されている。その後、グローブ用部材７’の周壁におけるステムヘッド１３ａの周部に対応する部位を加熱することにより（図８（ｄ）参照）、グローブ用部材７’にステムヘッド１３ａの周部が溶着される。その後、グローブ用部材７’におけるステムヘッド１３ａの周部が溶着された部位よりも下側の部位７ｂ’を切り取る（図９（ａ）参照）。ここで、グローブ用部材７’におけるステムヘッド１３ａの周部が溶着された部位よりも上側の部位７ａ’が、グローブ７に相当する。
【００４６】
その後、排気管１３ｂ１を介してグローブ７およびステムヘッド１３ａで囲まれた空間内に存在する空気を外部に排気した後（図９（ｂ）参照）、排気管１３ｂ１を介してグローブ７およびステムヘッド１３ａで囲まれた空間内にヘリウムガスを封入する（図９（ｃ）参照）。このとき、グローブ７およびステムヘッド１３ａで囲まれた空間内に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。
【００４７】
次に、排気管１３ｂ１の一部を加熱することにより排気管１３ｂ１を封じ切る（図１０（ａ）参照）。そうすると、排気管封止部１３ｂが形成され、グローブ７内の空間が封止される（図１０（ｂ）参照）。
続いて、リード線４９，５１それぞれのＬＥＤモジュール５の給電端子２４ａ，２４ｂに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット１５の電力出力部に接続し、一端部が絶縁ケース９の第２ケース部９ｃのスリット９ｃに配置されたリード線３３の他端部と、一端部が口金１１のアイレット部３１に接続されたリード線３５それぞれの他端部とを、回路ユニット１５の電力入力部に接続する（図１０（ｂ）参照）。
【００４８】
そして、口金１１を絶縁ケース９の小径部９ｂに螺着するとともに、グローブ７を絶縁ケース９の大径部９ａの内側に嵌合させた後、大径部９ａとグローブ７との間の隙間に断熱性樹脂からなる接着剤を流し込んで大径部９ａとグローブ７とを接着することによりランプ１の組み立てが完了する（図１０（ｃ）参照）。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係る照明器具について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、第２の実施形態に係る照明器具１００の概略断面図である。
【００４９】
図１１に示すように、照明器具１００は、例えば、室内の天井Ｃに装着されて使用され、前述の第１の実施形態に係るランプ１と、点灯器具１０２とを備える。
点灯器具１０２は、ランプ１を消灯および点灯させるものであり、天井Ｃに取り付けられる器具本体１０３と、ランプ１を覆うランプカバー４とを備える。
器具本体３は、ソケット１０３ａを有する。ソケット１０３ａには、ランプ１の口金１１が螺着される。外部電源からは、このソケット１０３ａを介してランプ１に電力が供給される。
【００５０】
なお、図１１に示した照明器具１００は、一例であって、ランプ１を保持し且つランプ１に電力を供給する役割を担うソケット備えるものであれば、これに限られない。また、図１１に示す照明器具１００は、１つのランプ１を備えるものであるが、複数のランプ１を備えるものであってもよい。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１、第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
【００５１】
（１）第１の実施形態では、ピエゾファン８０が、グローブ７の内壁におけるグローブ７の頂部に対応する部位に配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ピエゾファン８０が、グローブ７の内壁におけるグローブ７の頂部に対応する部位以外の１つ以上の部位それぞれに配設されてなるものであってもよい。この場合、ピエゾファン８０の送風板８０ａの向きは、例えば、対流促進効果が得られるように、グローブ７の内壁に沿った方向とすればよい。
【００５２】
（２）第１の実施形態では、グローブ７の内壁にピエゾファン８０が配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、２つのピエゾファン８０が、支持部材１７の外壁の一部に設けられてなるものであってもよい。
ここで、２つのピエゾファン８０それぞれには、回路ユニット１５から導出され支持部材１７の内部を通る給電線（図示せず）を介して電力が供給されることになる。
【００５３】
本変形例では、ピエゾファン８０への電力供給を支持部材１７の内部を通る給電線で行うことができるので、ピエゾファン８０へ非接触給電を行う場合に比べて構造の簡素化を図ることができるから、コスト低減および製造容易化を図ることができるという利点がある。
（３）第１の実施形態では、グローブ７の内部にヘリウムガスを充填し、更に、グローブ７の内壁にヘリウムガスの対流を促進させるためのピエゾファン８０が配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、グローブ５７内の一領域に水が充填されており、この領域内に水の対流を促進するための攪拌器８２が取着されてなるランプ３であってもよい。
【００５４】
本変形例に係るランプ３について、図１３に示すランプ３の概略断面図に基づいて詳述する。
ランプ３は、図１に示す構成のランプ１と略同じ構成を有しており、図１３に示すように、グローブ５７内に２つの領域Ｓ１，Ｓ２（第１領域Ｓ１、第２領域Ｓ２）が形成されてなり、第１支持部材６７および第２支持部材６３を備える点、および、グローブ５７内の第２領域Ｓ２に水が充填されており、第２領域Ｓ２内に充填された水の対流を促進するための攪拌器８２がグローブ５７の頂部に取着されている点が相違する。
【００５５】
グローブ５７は、その内側に透光性材料により形成され且つＬＥＤモジュール５やステム６７を収納するための筒状部５７ａが設けられている。
第２支持部材６３は、金属等の熱伝導性のよい材料により形成されており、第１支持部材６７を支持する。
そして、筒状部５７ａの内側と第２支持部材６３とで囲まれた第１領域Ｓ１には、透光性の熱伝導性樹脂５８が充填されている。この熱伝導性樹脂５８は、例えば、支持部材６３の一部に、第１領域Ｓ１に熱伝導性樹脂を注入するための貫通孔（図示せず）を貫設しておき、グローブ５７の開口部５７ｂに第２支持部材６３を嵌合した後に、当該貫通孔から第１領域Ｓ１に熱伝導性樹脂を注入して充填するようにすればよい。
【００５６】
攪拌器８２は、例えば、小型のスクリューを備えるものである。この攪拌器８２は、送信部から送信された電波を受信するアンテナ（図示せず）と、当該アンテナで受信した電波を電力に変換する電力変換部（図示せず）とを備えており、電力変換部で変換されて電力によりスクリューを回転させるものである。
なお、本変形例では、領域Ｓ２に水が充填されてなる例について説明したが、これに限定されるものではなく、領域Ｓ２にヘリウムガスが充填されてなるものであってもよい。この場合、攪拌器８２の代わりにピエゾファン８０を設けることになる。或いは、領域Ｓ２に、ネオンガス、水素ガスやシリコンオイルを充填してもよい。
（４）第１の実施形態では、ランプ１の製造方法において、ＬＥＤモジュール５、支持部材１７およびステム１３から構成される構造体の外側に、ピエゾファン８０が接着剤により頂部に固着されたグローブ７を被せた後、グローブ７の周壁におけるステムヘッド１３ａの周部に対応する部位を加熱し（図８（ｄ）参照）、その後、グローブ７におけるステムヘッド１３ａの周部が溶着された部位よりも下側の部位を切り取る（図９（ａ）参照）例について説明したが、ランプ１の製造方法はこれに限定されるものではない。以下、ランプ１の製造方法の他の例を示す。
【００５７】
まず、ＬＥＤモジュール５、支持部材１７およびステム１３から構成される構造体の外側に、ピエゾファン８０が接着剤により頂部に固着されたグローブ７を被せた後、グローブ７の開口部７ａの周縁を加熱することにより（図１４（ａ）参照）、開口部７ａを縮径させる。このとき、グローブ７の開口部７ａの内径が、ステムヘッド１３ａの外径よりも小さくなるようにする（図１４（ｂ）参照）。
【００５８】
そして、グローブ７の開口部７ａをステムヘッド１３ａの周壁に溶着する（図１４（ｃ）参照）。
この製造方法では、グローブ７の下端側の一部を切り取る作業が不要となるので、材料コストの低減を図ることができるという利点がある。
（５）第１の実施形態では、商用電源から送電回路および受電回路を介してピエゾファン８０に電力供給を行う例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、太陽電池からピエゾファン８０に電力供給を行うようにしてもよい。
【００５９】
（６）第１の実施形態では、ピエゾファン８０への電力供給を非接触給電により行う例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、グローブの内壁に給電線９０ａ，９０ｂを設けて、給電線９０ａ，９０ｂを介してピエゾファン８０に電力を供給するようにしてもよい。なお、この給電線９０ａ，９０ｂは、金属により形成してもよいが、ランプの配光特性を考慮すれば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料により形成するのが好ましい。
【００６０】
（７）第１の実施形態では、支持部材１７とステム１３とが接着剤からなる接着部１４で接合されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１６（ａ）に示すように、ステム１３の一部を構成するステムヘッド１３ａの頂部から延出する針金６４を備えており、ステム６８は、その下端部にステムヘッド１３ａに嵌合する凹部６８ａが形成されるとともに、内部に針金６４が挿通可能な孔６８ｂが形成されてなるものであってもよい。ここで、孔６８ｂは、凹部６８ａの底部からステム６８の側面にまで貫通している。
【００６１】
本変形例に係る製造方法では、ステムヘッド１３ａにステム６８を取着する際、まず、針金６４を孔６８ｂに挿通し、ステム６８の凹部６８ａにステムヘッド１３ａを当接させる。このとき、針金６４は、孔６８ｂに沿って案内され、ステムヘッド１３ａがステム６８の凹部６８ａに当接した状態で、ステム６８の側面から針金６４の先端部が突出した状態になる。その後、針金６４の先端部を屈曲させることにより、ステムヘッド１３ａにステム６８が固定される。
【００６２】
即ち、本変形例では、ステム６８が、針金６４によってステム１３に固定されることになる。
或いは、図１６（ｂ）に示すように、ステム１３の一部を構成するステムヘッド１３ａの頂部から延出し且つステム６９をステム１３に係止するための棒状の係止部材６５を備えており、ステム６９は、その下端部にステムヘッド１３ａに嵌合する凹部６９ａが形成されるとともに、ステム６９の内部に空洞６９ｂが形成されてなるものであってもよい。ここで、空洞６９ｂは、凹部６８ａの底部からステム６９の長手方向に延びる第１部位６９ｂ１と、第１部位６９ｂ１における凹部６９ａ側とは反対側に設けられ且つ第１部位６９ｂ１に比べてステム６９の長手方向に直交する断面積が大きくなるように形成された第２部位６９ｂ２とから構成される。また、係止部材６５の先端部には、爪片６５ａが形成されている。
【００６３】
本変形例に係る製造方法では、ステムヘッド１３ａにステム６９を取着する際、まず、係止部材６５を空洞６９ｂの第１部位６９ｂ１に挿入し、その後、ステム６９の凹部６９ａにステムヘッド１３ａを当接させる。ここで、係止部材６５の先端部は、爪片６５ａが撓んだ状態で、第１部位６９ｂ１に沿って第２部位６９ｂ２へ案内されていき、ステム６９の凹部６９ａにステムヘッド１３ａが当接した状態で、係止部材６５の先端部が第２部位６９ｂ２内に配置される。そして、係止部材６５の先端部が第２部位６９ｂ２内に配置された状態で、爪片６５ａが、第１部位６９ｂ１と第２部位６９ｂ２との間に形成される段部６９ｂ３に係止され、ステムヘッド１３ａにステム６９が固定される。
【００６４】
即ち、本変形例では、ステム６９が、係止部材６５によってステム１３に固定されることになる。
（８）第１の実施形態に係るランプ１は、グローブ７およびステム１３から構成される構造体が、ケース９の大径部９ａに固着され、図１７（ａ）に示すように、この構造体と大径部９ａとの間に、断熱性樹脂からなる接着剤３３９が介在してなるものであってもよい。
【００６５】
これにより、回路ユニット１５で発生しケース９に伝導した熱が、グローブ７およびステム１３へ伝導しないので、回路ユニット１５で発生した熱がＬＥＤモジュール５に伝導してしまうことを防止できるから、ＬＥＤモジュール５の温度上昇を抑制することができる。
（９）前述（３）で説明した変形例に係るランプ３は、グローブ５７と支持部材６３とが、熱伝導性樹脂からなる接着剤３３７により固着され、グローブ５７とケース９の大径部９ａとは、断熱性樹脂からなる接着剤３３９により固着されてなるものであってもよい。
【００６６】
これにより、回路ユニット１５からケース９の大径部９ａに伝導した熱は、グローブ５７や支持部材６３の方へ伝導しにくく、一方、ＬＥＤモジュール５から第１支持部材６７を介して支持部材６３に伝導した熱は、グローブ５７に伝導しやすくなっている。従って、回路ユニット１５で発生した熱が、グローブ５７および第２支持部材６３を介してＬＥＤモジュール５側へ伝導しにくくなっているので、ＬＥＤモジュール５の温度上昇の抑制を図ることができている。
【００６７】
（１０）前述（３）で説明した変形例における第１領域Ｓ１に充填される熱伝導性樹脂は、蛍光体粒子が含まれるものであってもよい。この蛍光体粒子としては、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
（１１）第１の実施形態では、光源としてＬＥＤを利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。
【００６８】
前述の実施形態や変形例では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組合せの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
【００６９】
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤを用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、ＬＥＤモジュール５から発せられる光色は、言うまでも無く、白色に限定されるものではなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（１２）第１の実施形態１では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
【００７０】
（１３）第１の実施形態では、平面視形状が矩形状あるいは円形状をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではない。
また、前述の実施の形態では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
【００７１】
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。
前述の実施形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
【００７２】
（１４）第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール５は、実装基板２１を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしてもよい。
他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装してもよい。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等の多面体構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合わせて、立方体状にする。）にして、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）を実装してもよい。
【００７３】
（１５）第１の実施形態では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の発光素子を用いてもよい。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機および無機を含む）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組み合わせて使用してもよい。
（１６）第１の実施形態では、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブ７を利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
【００７４】
グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
また、第１の実施形態では、グローブ７はガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料としては、透光性の樹脂やセラミックスがある。
【００７５】
（１７）第１の実施形態では、ケース９は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上部材を結合する。）することでも確保できる。
【００７６】
第１の実施形態では、ケース９の表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
第１の実施形態では、ケース９は１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、実施形態における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。
【００７７】
第１の実施形態では、ケース９内に回路ユニット１５が格納されていたが、例えば、樹脂材料により内部を充填しても良い。この場合、回路ユニットで発生した熱をケースに伝熱することができ、回路ユニットに作用する熱負荷を削減することができる。
（１８）第１の実施形態では、エジソンタイプの口金１１を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的には、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）を利用してもよい。また、前述の第１の実施形態では、口金１１が、シェル部２７の雌螺子を利用してケース９の螺子部に螺合させることで、ケース９に装着されていたが、他の方法でケースに接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、かしめによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組み合わせてもよい。或いは、口金の内部に樹脂を充填し、口金の周壁への熱伝導率を向上させるようにしてもよい。
【００７８】
（１９）回路ユニット１５は、前述の第１の実施形態で説明した構成に限られない。例えば、回路ユニットは、口金から受電した交流電力を、半導体発光素子を点灯させるための直流電力に変換するための回路に加えて、外部からの無線信号を送受信するとともに、当該無線信号を基に半導体発光素子を点灯制御するための回路を備えてもよい。なお、ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
【００７９】
また、回路基板がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Ｊと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Ｊに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。
また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。
【００８０】
また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１，２，３，４ ランプ
５ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
９ ケース（筐体）
９ａ 第１ケース部
９ｂ 第２ケース部
１１ 口金
１３ ステム
１３ａ ステムヘッド
１３ｂ 細管部
１４ 接着部
１５ 点灯回路
１６ 送電回路
１６ｂ 送電アンテナ
１７ 支持部材
２１ 実装基板（基板）
２２ ＬＥＤチップ
２３ 封止材
３３，３５，４９，５１ リード線
４１ 回路基板
４３ 電子部品
８０ ピエゾファン
８５ 受電回路
８５ａ 受電アンテナ
３３９ 接着剤（断熱材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を光源とするランプ及び照明器具に関し、特に、放熱特性の改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤ等の発光素子を光源とする電球形のランプ（ＬＥＤランプ）であって、ＬＥＤとＬＥＤが実装された基板とから構成されるＬＥＤモジュールで発生した熱が、主として、筐体や口金に伝導し、筐体の外表面から外部へ放出されたり、口金からソケットを介して照明器具側へ放出されるランプが提案されている（特許文献１乃至４参照）。
これらのランプは、透光性材料により形成されたグローブと、発光素子を有し、グローブ内に配置された発光モジュールと、発光モジュールを支持する筐体と、口金とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特許第４１３５４８５号公報
【特許文献３】特許第４２９０８８７号公報
【特許文献４】ＵＳ６７９３３７４明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、ＬＥＤランプに対して、輝度を向上させながらもランプ全体の小型化を図る要請がある。
しかしながら、特許文献１乃至４に記載されたランプでは、輝度を向上させるためにＬＥＤモジュールに供給する電力を増大させると、ＬＥＤモジュールからの発熱量が増加する。すると、これらのランプでは、ＬＥＤモジュールで発生した熱が、主として筐体や筐体に伝導するので、筐体や口金の温度が上昇し、筐体に収納された点灯回路への熱負荷が大きくなってしまう。このため、ＬＥＤモジュールで発生する熱を効率良く外部へ放出させるには、グローブの外部に配置された筐体を大型化して筐体の外表面の面積を増加させたり、或いは、グローブの外部に配置された筐体に放熱フィンを設けたりせざるを得なくなる。すると、ランプ全体が大型化してしまう。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプおよび照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、透光性材料により形成され且つ内部に空気より熱伝導率の高い流体が封入されてなるグローブと、発光素子を有し、グローブ内に配置された発光モジュールと、グローブ内に配置され且つ空気より熱伝導率の高い流体の対流を促進させる対流促進手段とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本構成によれば、グローブ内に配置され且つグローブ内に封入されてなる空気より熱伝導率の高い流体の対流を促進する対流促進手段を備えることにより、発光モジュールと上記流体との間での熱交換および上記流体とグローブとの間の熱交換が促進され、発光モジュールで発生した熱が、上記流体およびグローブを介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のために発光モジュールへの供給電力を増加させても発光モジュールの温度上昇を十分に抑制することができるから、輝度を向上させることができる。また、対流促進手段がグローブ内に配置されていることにより、ランプ全体の小型化を図ることができる。
【０００８】
また、本発明に係るランプは、上記対流促進手段が、上記流体をランプ軸に沿った方向に流動させるものであってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記対流促進手段が、上記グローブの内壁の一部に配置されてなるものであってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記内壁の一部が、上記グローブの内壁におけるランプ軸と交差する部位であってもよい。
【０００９】
また、本発明に係るランプは、上記グローブの内方に向かって延出し且つ上記発光モジュールを支持する支持部材を備え、上記対流促進手段が、支持部材の周壁の一部に配置されてなるものであってもよい。
本構成によれば、支持部材を中空で内部に給電線が挿通可能な構成することにより、対流促進手段への電力供給を支持部材の内部を通る給電線で行うことができるので、対流促進手段へ非接触給電を行う場合に比べて構造の簡素化を図ることができるから、コスト低減および製造容易化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明に係るランプは、上記対流促進手段が、ピエゾファンであってもよい。
本構成によれば、対流促進手段としてピエゾファンを用いることにより、低消費電力化、長寿命化、小型化および低ノイズ化を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、上記グローブと連続一体に設けられ且つ上記支持部材が取着されてなるステムを備えるものであってもよい。
【００１１】
また、本発明に係るランプは、上記発光素子を点灯させる点灯回路と、点灯回路の一部が内壁に接触した状態で点灯回路を収納する筐体とを備え、上記グローブおよび上記支持部材が、上記筐体に取着されてなり、グローブおよびステムと筐体との間に断熱材が介在してなるものであってもよい。
本構成によれば、点灯回路で発生し筐体に伝導した熱が、グローブおよびステムへ伝導しないので、点灯回路で発生した熱が発光モジュールに伝導してしまうことを防止できるから、発光モジュールの温度上昇を抑制することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記のランプを備える照明器具であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係るランプの概略斜視図。
【図２】実施の形態１に係るランプの概略断面図。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図。
【図４】実施の形態１に係るピエゾファンを示し、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は一部破断した断面図。
【図５】実施の形態１に係る送電回路および受電回路を示し、（ａ）は構成図、（ｂ）は、送電回路の一部を構成する送電アンテナの概略平面図、（ｃ）は、受電回路の概略斜視図。
【図６】実施の形態１に係るランプの動作説明図である。
【図７】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図８】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図９】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図１０】実施の形態１に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図１１】実施の形態２に係る照明器具を示す概略側面図。
【図１２】変形例に係るランプを示す概略斜視図。
【図１３】変形例に係るランプを示す概略断面図。
【図１４】変形例に係るランプの製造方法について主要な製造工程を示す図。
【図１５】変形例に係るランプを示す概略斜視図。
【図１６】変形例に係るランプの要部概略断面図。
【図１７】変形例に係るランプの要部概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１の実施形態＞
＜１＞構成
第１の実施形態に係るランプ１の全体構成について、図１および図２を参照しながら説明する。ここで、図１は、ランプ１の斜視図、図２は、ランプ１の断面図である。
図１および図２に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、光源であるＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、透光性のグローブ７と、ケース（筐体）９と、電力を受電する口金１１と、支持部材１７と、ステム１３と、回路ユニット１５と、ピエゾファン８０とを備える。
＜１−１＞ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１と、実装基板２１の表面（上面でもあり、口金１１と反対側である。）に実装された複数のＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を被覆する封止体２３とを備える。
【００１５】
実装基板２１は、ＬＥＤ２２から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、透光性材料により構成されている。つまり、実装基板２１の上面側のＬＥＤ２２で発せられて実装基板２１に向かう光が、そのまま実装基板２１を透過してグローブ７から出射するように、実装基板２１を透光性材料により構成している。
図３は、ＬＥＤモジュール５の構造を示す図である。図３（ａ）は、ＬＥＤモジュール５の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【００１６】
図３（ａ）に示すように、実装基板２１は、平面視形状が矩形をしている。材料は、例えば、ガラスやアルミナ等により構成されている。なお、実装基板２１には、ＬＥＤ２２を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）したり、回路ユニット１５と接続したりするための配線パターン（図示せず）が形成されている。ＬＥＤ２２から後方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターンも透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料としてはＩＴＯ等がある。
【００１７】
ＬＥＤ２２は、実装基板２１の上面に実装されている。ＬＥＤ２２の個数、配列等は、ランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。本実施形態では、ＬＥＤ２２は複数あり、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、矩形状の実装基板２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。
封止体２３は、主に、透光性材料からなる。封止体２３は、ＬＥＤ２２への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数のＬＥＤ２２が直線状に配されている列単位で、当該列を構成するＬＥＤ２２を被覆している。
【００１８】
封止体２３は、前記空気等の侵入防止機能の他、ＬＥＤ２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、ＬＥＤ２２からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
封止体２３を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００１９】
ここでは、ＬＥＤ２２は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ２２から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール５（ランプ１）から発せられることとなる。
実装基板２１には、配線パターンの給電端子２４ａ，２４ｂおよびその周辺に貫通孔２６が形成されている。これにより、当該貫通孔２６を通ったリード線４９，５１の一端は、半田９０等により配線パターンの給電端子２４ａ，２４ｂと接続される。
【００２０】
リード線４９は、回路ユニット１５からＬＥＤモジュール５に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線４９のＬＥＤモジュール５側の一端部は、給電端子２４ａと半田接続により電気的に接続されており、リード線４９の回路ユニット１５側の他端部は、回路ユニット１５の電力出力部と電気的に接続されている。
一方、リード線５１は、回路ユニット１５からＬＥＤモジュール５に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線５１のＬＥＤモジュール５側の一端部は、給電端子２４ｂと半田接続により電気的に接続されており、リード線５１の回路ユニット１５側の他端部は、回路ユニット１５の電力出力部と電気的に接続されている。
【００２１】
実装基板２１の略中央に設けられている貫通孔２５は、実装基板２１と支持部材１７の凸部１７ａとの結合に用いられるものである。貫通孔２５に支持部材１７の凸部１７ａが挿入されることにより、ＬＥＤモジュール５が支持部材１７によりグローブ７内に支持される。さらに、ＬＥＤモジュール５は、支持部材１７だけでなく、リード線４９、５１によっても支持されているので、ＬＥＤモジュール５を安定に支持することが可能である。この結果、例えば、ＬＥＤランプ１００の使用時や搬送時等に、ＬＥＤモジュール５の発光中心がランプ軸Ｊからずれることを防止することができる。
＜１−２＞グローブ
グローブ７は、中空の球状をした球状部７ａに筒状をした筒状部７ｂが滑らかに繋がった形状をしている。筒状部７ｂは、球状部７ａからランプ軸Ｊ方向に離れるに従って縮径しており、グローブ７の全体形状が、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）のそれと似た形状をした、いわゆるＡタイプと称される電球に近似する。また、グローブ７全体は、ガラス等の透光性材料により形成されている。
【００２２】
筒状部７ｂの一端は開口しており、この開口がステム１３により塞がれている。なお、以下において、開口が存在する側の端部を開口側端部とする。
＜１−３＞ケース
ケース９は、樹脂材料（例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やガラス繊維等を混入させた樹脂材料）により形成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。図２に示すように、本実施形態では、ケース９は、ランプ軸Ｊ方向におけるグローブ側半分に大径部９ａを、口金側半分に小径部９ｂをそれぞれ有する。また、大径部９ａと小径部９ｂとの間には、図２における左下に示す拡大図のように段差部９ｃがある。
【００２３】
大径部９ａの上端部には、グローブ７と一体的に成形されたステム１３が接着剤で固着されている。小径部９ｂにおける大径部９ａ側とは反対側に口金１１が被着している。ここで、小径部９ｂの外周が雄ネジとなっており、口金１１内にねじ込まれている。これにより、口金１１とケース９とが結合される。この小径部９ｂには、ケース９の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝が形成されている（図２の溝９ｄ）。この溝は、口金１１と回路ユニット１５とを接続するリード線３３を固定する（リード線３３の移動を規制する）ものである。
【００２４】
図２に示すように、ケース９は、その上端側の開口がステム１３により塞がれ、下端側の開口が口金１１により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット１５が収納される。なお、回路ユニット１５の装着方法については、回路ユニット１５の説明の際に行う。
＜１−４＞口金
口金１１は、エジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周壁が螺子状をしたシェル部２７と、シェル部２７に絶縁部２９を介して装着されたアイレット部３１とからなる。
【００２５】
シェル部２７は、リード線３３を介して、アイレット部３１はリード線３５を介して、それぞれ回路ユニット１５と接続されている。なお、リード線３３は、ケース９の小径部９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース９の溝９ｄに嵌められた状態で、シェル部２７に覆われている。これにより、ケース９の外周とシェル部２７の内周とにリード線３３が挟まれ、リード線３３と口金１１とが電気的に接続される。
＜１−５＞ステム
図１および図２に示すように、グローブ７における後方側の端部には、グローブ７の後方側の開口を閉塞するステム１３が取着されている。本実施形態におけるステム１３は、グローブ７と同一の透光性材料で構成されており、グローブ７とステム１３は一体的に成形されている。また、図２に示すように、ステム１３には、リード線４９，５１が挿通されている。
【００２６】
ステム１３により閉塞されたグローブ７（これを、バルブともいう）内（グローブ７とその開口を閉塞するステム１３とで形成される領域）内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。本実施形態では、そのような流体としてヘリウム（Ｈｅ）ガスを用いている。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること等が挙げられる。また、前述したように、本実施形態においてはグローブ７とステム１３が一体的に成形されているので、ステム１３により閉塞されたグローブ７内を密に封止することが可能である。
【００２７】
上述のように、グローブ７内に、空気よりも熱伝導性の高いヘリウムガスを封入することにより、ＬＥＤ３点灯時に発生した熱をグローブ７へ効率良く伝導させることが可能である。また、グローブ７は、ＬＥＤランプ１００を構成する部材の中でも包絡体積が大きい部材である。したがって、グローブ７に熱を伝導させることにより、グローブ７を有効に利用して、ＬＥＤ３発光時の熱を効率良くＬＥＤランプ１００の外部へ放熱することが可能である。
【００２８】
ヘリウムガスの他に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体として使用することが可能なものとしては、水素ガス、水等が挙げられる。なお、水素ガスを用いる場合には、ステム１３により閉塞されたグローブ７内に酸素が含まれないようにする必要がある。
また、グローブ７内に封入するヘリウムガスの体積は特に限定されない。ステム１３により閉塞されたグローブ７内が全てヘリウムガスで満たされていない場合であっても、グローブ７内にヘリウムガスを封入しない場合と比較して、グローブ７への熱の移動を促進させることが可能である。
【００２９】
図１に示すように、ステム１３には排気口１３ａ２が設けられている。ヘリウムガスの封入は、この排気口１３ａ２とそれに連続する排気管１３ｂ１を通じて行われる。図３に示す排気管封止部１３ｂは、ヘリウムガスを封入した後、ステム１３により閉塞されたグローブ７内を密閉するために端部が焼き切られた、排気管１３ｂ１の残部である。
なお、ステム１３は、グローブ７の開口を塞ぐ機能を有する他、ＬＥＤ２２の点灯時に発生する熱をグローブ７へ伝導させる機能を有する。この詳細は後ほど説明する。
＜１−６＞回路ユニット
回路ユニット１５は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された各種の電子部品４３とから構成されている。
【００３０】
回路基板４１は、ケース９の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース９の内部の段差部９ｃに回路基板４１の裏面の周縁部分が当接し、大径部９ａの内面の係止部４７により回路基板４１の表面が係止されている。
係止部４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部４７は、段差部９ｃに近づくに従ってケース９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部４７と段差部９ｃとの距離は、回路基板４１の厚みに相当する。
【００３１】
なお、回路基板４１を装着する際には、回路ユニット１５をケース９の大径部９ａ側から挿入し、回路基板４１の下面（口金１１側の面）が係止部４７に到達すると、回路基板４１をさらに押し込んで係止部４７を通過させる。これにより、回路基板４１が係止部４７により係止され、回路ユニット１５がケース９に装着される。
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。ここで、整流回路と平滑回路とから整流平滑回路１５ａが構成される。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により、ＬＥＤ２２への印加電圧である所定の電圧へと変換される。
【００３２】
ここでは、整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。ダイオードブリッジは回路基板４１のグローブ７側の主面に実装されている。コンデンサは、回路基板４１の口金１１側の主面に実装され、口金１１の内部に位置する。
＜１−７＞支持部材
図１および図２に示すように、ステム１３の前方側の頂部には支持部材１７が設けられている。支持部材１７は、ＬＥＤモジュール５の支持具としての機能、ランプ１の発光時には放熱部材としての機能を併有する。
【００３３】
支持部材１７は、断面円形状の円柱部１７ｂと当該円柱部１７ｂの上端部に形成された扁平部１７ｃとから構成される。
扁平部１７ｃの上面には、凸部１７ｄが形成されており、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１の略中央には、上述したように貫通孔２５（図３）が形成されている。凸部１７ｄの形状と貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、扁平部１７ｃの凸部１７ｄが実装基板２１の貫通孔２５に嵌合することで両者が結合される。
【００３４】
円柱部１７ｂの下端部は、接着部１４でステム１３に取着されている。この接着部１４に用いられる接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤が挙げられる。
＜１−８＞ピエゾファン
ピエゾファン８０は、対流促進手段の一例として設けるものであり、グローブ７の内壁とランプ軸Ｊとが交差する部位に配置されている。このピエゾファン８０の詳細な構成を図４（ａ）および（ｂ）に示す。ここで、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’線における一部破断した断面図である。
【００３５】
ピエゾファン８０は、第１電極８０ｄ１と、第１電極８０ｄ１上に設けられた圧電素子８０ｂと、細長い平板状に形成され固定端側が圧電素子８０ｂに接着された送風板８０ａと、送風板８０ａの上側に設けられた第２電極８０ｄ２と、第１電極８０ｄ１および第２電極８０ｄ２が外部に露出する形で圧電素子８０ｂおよび送風板８０ａの固定端側を支持する支持部８０ｃとを備えている。そして、第１電極８０ｄ１と第２電極８０ｄ２との間に交流電圧を印加すると、圧電素子８０ｂが厚み方向に伸縮を繰り返す。これに伴い、圧電素子８０ｂが接着されている送風板８０ａが、送風板８０ａの厚み方向に振動し（図４（ｂ）中の破線部参照）、ピエゾファン８０の周囲に存在するガスを流動させる。ここにおいて、ガスの流動方向は、送風板８０ａが延出する方向である（図４（ｂ）中の矢印参照）。つまり、ピエゾファン８０からは、送風板８０ａが延出する方向にガスが吹き出す。
また、図１に示すように、ピエゾファン８０は、クローブ７の頂部に、送風板８０ａの延出方向がランプ軸Ｊ方向と一致するように配置されている。
【００３６】
このピエゾファン８０は、受電回路８５に接続されており、受電回路８５から供給される電力により駆動する。この受電回路８５は、回路ユニット１５に設けられた送電回路１６から給電（非接触給電）される。
ピエゾファン８０へ非接触給電を行うシステムの構成図を図５（ａ）に示す。
図５（ａ）に示すように、回路ユニット１５には、電磁波を出力する送電回路１６が設けられている。送電回路１６は、整流平滑回路１５ａの出力端に接続され交流電力を発生するインバータ１６ａと、インバータ１６ａに接続されたコイルアンテナからなる送電アンテナ１６ｂとから構成される。この送電アンテナ１６ｂは、図５（ｂ）に示すように回路基板４１に形成された配線パターンにより構成されている。
【００３７】
また、受電回路８５は、回路ユニット１５が備える送電回路１６の送電アンテナ１６ｂから送信された電磁波を受信するコイルアンテナからなる受電アンテナ８５ａと、受電アンテナ８５ａに接続された共振回路８５ｂとから構成される。そして、共振回路８５ｂの出力端間に発生する交流電圧が、圧電素子８０ｂの厚み方向の両面側に設けられた２つの電極８０ｄ１，８０ｄ２間に印加される。ここで、受電アンテナ８５ａは、図５（ｃ）に示すように、グローブ７の周壁に設けられたコイルアンテナから構成される。また、共振回路８５ｂは、コンデンサと抵抗とから構成され、ピエゾファン８０に隣接して設けられている。
＜２＞動作
第１の実施形態に係るランプ１の動作について図６に基づいて説明する。
【００３８】
図６に示すように、ランプ１は、グローブ７の頂部が下向きになるようにして照明器具に装着される場合が多い。以下、グローブ７内において、ランプ軸Ｊ上におけるグローブ７の頂部に向かう方向を下方、グローブ７の頂部に向かう方向とは反対方向を上方として説明する。
グローブ７内に封入されたヘリウムガスは、ＬＥＤモジュール５から発せられる熱により暖められると、自然対流によりグローブ７上方のステム１３に向かって流動する。その後、ステム１３の近傍で、グローブ７の周壁或いはステム１３を介して外気と熱交換を行うことにより、ヘリウムガスは冷却される。すると、冷却されたヘリウムガスは、グローブ７の周壁に沿ってグローブ７の下方へ流動していく。そして、グローブ７の下方まで流動してきたヘリウムガスは、再び、ＬＥＤモジュール５側へ流動する。その後、ＬＥＤモジュール５側へ流動したヘリウムガスは、ＬＥＤモジュール５と熱交換することにより、暖められ、再びグローブ７の上方へと流動していく。
【００３９】
そして、第１の実施形態では、グローブ７の頂部に設けられたピエゾファン８０が、グローブ７の下方まで流動してきたヘリウムガスのＬＥＤモジュール５側への流動を促進する（つまり、ヘリウムガスの対流を促進する）ことになる（図６中の矢印参照）。
つまり、グローブ７内に封入されたヘリウムガスが対流することにより、ＬＥＤモジュール５で発生した熱は、ヘリウムガスを介してグローブ７に伝導し、その後、グローブ７の外表面から外部へ放出されることになる。そして、第１の実施形態では、ピエゾファン８０によりヘリウムガスの対流が促進されることで、ＬＥＤモジュール５で発生した熱のグローブ７の外部への放出が促進されることになる。
【００４０】
なお、第１の実施形態は、ランプ１がグローブ７の頂部が上向きになるように装着される例について説明したが、グローブ７の頂部が下向き、或いは、ランプ軸Ｊが鉛直方向と交差するように装着してもよい。但し、第１の実施形態では、ランプ２が、グローブ７の頂部が下向きとなるように装着される場合が最も効果が得られる。
また、グローブ７内にヘリウムガスを封入するだけで、ＬＥＤモジュール５の温度を５０℃程度低下することが、本願の発明者により実証されている。すると、第１の実施形態のように、グローブ７内にピエゾファン８０を設けてグローブ７内のヘリウムガスの対流を促進させることによりＬＥＤモジュール５の温度の更なる低下が望めると考えられる。
＜３＞製造方法
第１の実施形態に係るランプ１の製造方法について、図２も併せて参照しながら、図７乃至図１０に基づいて説明する。
【００４１】
ここで、図７は、ステムヘッド１３ａに細管１３ｂ’の先端部が溶着されてなる構造体を得る製造工程について、各工程における断面図を示したものであり、図７（ａ）乃至（ｃ）は、ランプ軸Ｊに直交する一方向から見た断面図、図７（ａ）’乃至（ｃ）’は、ランプ軸Ｊおよび上記一方向とは直交する一方向から見た断面図である。また、図７乃至図１０における上下方向は、以下の説明における上下方向と一致するものとする。
【００４２】
また、図８乃至図１０は、ステムヘッド１３ａに細管１３ｂ’の先端部が溶着されてなる構造体に、グローブ７やケース９，口金１１を取着することによりランプ１が完成するまでの製造工程について、各工程における概略斜視図を示したものである。
まず、図７（ａ）および（ａ）’に示すように、ステムヘッド１３ａ（図２参照）の基となるフレア管１３ａ’の内側に２本のリード線４９，５１を挿通するとともに、排気管封止部１３ｂ（図２参照）の基となる細管１３ｂ’をその先端部がフレア管１３ａ’の内側に位置するように配置する。
【００４３】
次に、フレア管１３ａ’のストレート部１３ａ１’を加熱溶融することにより、フレア管１３ａ’の前方側（上方側）の端部が、細管１３ｂ’の上端部に溶着し、図７（ｂ）および（ｂ）’に示すような、ステムヘッド１３ａの下方側に細管１３ｂ’の上端部が溶着されてなる構造体を得る。
続いて、ステムヘッド１３ａにおける細管１３ｂ’が溶着された部位を加熱し、ステムヘッド１３ａにおける細管１３ｂ’が溶着された部位が軟化した状態で、細管１３ｂ’に空気を封入し、細管１３ｂ’に所定の内圧を加える。すると、ステムヘッド１３ａにおける細管１３ｂ’が溶着された部位に圧力が加わり、排気口１３ａ２が形成される（図８（ａ）参照）。こうして、ステムヘッド１３ａに開口する排気口１３ａ２に連通する排気管１３ｂ１が設けられてなる構造体を得る。
【００４４】
その後、ステムヘッド１３ａの略中央部に支持部材１７を接着剤で固着する（図８（ｂ）参照）。このとき、ステムヘッド１３ａと支持部材１７との間に接着部１４が形成される。
次に、支持部材１７の先端部に、ＬＥＤモジュール５を取着する。ここでは、支持部材１７の先端部に形成された凸部１７ｄが、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１に形成された貫通孔２５に挿通される。その後、リード線４９，５１それぞれの一端部を給電端子２４ａ，２４ｂに接合する。こうして、図８（ｃ）に示すような、ＬＥＤモジュール５、支持部材１７およびステム１３から構成される構造体（以下、マウントと称す）を得る。
【００４５】
続いて、図８（ｃ）に示す、マウントの外側に、グローブ７の基となるガラス製のグローブ用部材７’を被せたる。ここで、グローブ用部材７’の頂部には、予めピエゾファン８０が接着剤により固着されている。その後、グローブ用部材７’の周壁におけるステムヘッド１３ａの周部に対応する部位を加熱することにより（図８（ｄ）参照）、グローブ用部材７’にステムヘッド１３ａの周部が溶着される。その後、グローブ用部材７’におけるステムヘッド１３ａの周部が溶着された部位よりも下側の部位７ｂ’を切り取る（図９（ａ）参照）。ここで、グローブ用部材７’におけるステムヘッド１３ａの周部が溶着された部位よりも上側の部位７ａ’が、グローブ７に相当する。
【００４６】
その後、排気管１３ｂ１を介してグローブ７およびステムヘッド１３ａで囲まれた空間内に存在する空気を外部に排気した後（図９（ｂ）参照）、排気管１３ｂ１を介してグローブ７およびステムヘッド１３ａで囲まれた空間内にヘリウムガスを封入する（図９（ｃ）参照）。このとき、グローブ７およびステムヘッド１３ａで囲まれた空間内に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。
【００４７】
次に、排気管１３ｂ１の一部を加熱することにより排気管１３ｂ１を封じ切る（図１０（ａ）参照）。そうすると、排気管封止部１３ｂが形成され、グローブ７内の空間が封止される（図１０（ｂ）参照）。
続いて、リード線４９，５１それぞれのＬＥＤモジュール５の給電端子２４ａ，２４ｂに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット１５の電力出力部に接続し、一端部が絶縁ケース９の第２ケース部９ｃのスリット９ｃに配置されたリード線３３の他端部と、一端部が口金１１のアイレット部３１に接続されたリード線３５それぞれの他端部とを、回路ユニット１５の電力入力部に接続する（図１０（ｂ）参照）。
【００４８】
そして、口金１１を絶縁ケース９の小径部９ｂに螺着するとともに、グローブ７を絶縁ケース９の大径部９ａの内側に嵌合させた後、大径部９ａとグローブ７との間の隙間に断熱性樹脂からなる接着剤を流し込んで大径部９ａとグローブ７とを接着することによりランプ１の組み立てが完了する（図１０（ｃ）参照）。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係る照明器具について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、第２の実施形態に係る照明器具１００の概略断面図である。
【００４９】
図１１に示すように、照明器具１００は、例えば、室内の天井Ｃに装着されて使用され、前述の第１の実施形態に係るランプ１と、点灯器具１０２とを備える。
点灯器具１０２は、ランプ１を消灯および点灯させるものであり、天井Ｃに取り付けられる器具本体１０３と、ランプ１を覆うランプカバー４とを備える。
器具本体３は、ソケット１０３ａを有する。ソケット１０３ａには、ランプ１の口金１１が螺着される。外部電源からは、このソケット１０３ａを介してランプ１に電力が供給される。
【００５０】
なお、図１１に示した照明器具１００は、一例であって、ランプ１を保持し且つランプ１に電力を供給する役割を担うソケット備えるものであれば、これに限られない。また、図１１に示す照明器具１００は、１つのランプ１を備えるものであるが、複数のランプ１を備えるものであってもよい。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１、第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
【００５１】
（１）第１の実施形態では、ピエゾファン８０が、グローブ７の内壁におけるグローブ７の頂部に対応する部位に配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ピエゾファン８０が、グローブ７の内壁におけるグローブ７の頂部に対応する部位以外の１つ以上の部位それぞれに配設されてなるものであってもよい。この場合、ピエゾファン８０の送風板８０ａの向きは、例えば、対流促進効果が得られるように、グローブ７の内壁に沿った方向とすればよい。
【００５２】
（２）第１の実施形態では、グローブ７の内壁にピエゾファン８０が配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、２つのピエゾファン８０が、支持部材１７の外壁の一部に設けられてなるものであってもよい。
ここで、２つのピエゾファン８０それぞれには、回路ユニット１５から導出され支持部材１７の内部を通る給電線（図示せず）を介して電力が供給されることになる。
【００５３】
本変形例では、ピエゾファン８０への電力供給を支持部材１７の内部を通る給電線で行うことができるので、ピエゾファン８０へ非接触給電を行う場合に比べて構造の簡素化を図ることができるから、コスト低減および製造容易化を図ることができるという利点がある。
（３）第１の実施形態では、グローブ７の内部にヘリウムガスを充填し、更に、グローブ７の内壁にヘリウムガスの対流を促進させるためのピエゾファン８０が配設されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、グローブ５７内の一領域に水が充填されており、この領域内に水の対流を促進するための攪拌器８２が取着されてなるランプ３であってもよい。
【００５４】
本変形例に係るランプ３について、図１３に示すランプ３の概略断面図に基づいて詳述する。
ランプ３は、図１に示す構成のランプ１と略同じ構成を有しており、図１３に示すように、グローブ５７内に２つの領域Ｓ１，Ｓ２（第１領域Ｓ１、第２領域Ｓ２）が形成されてなり、第１支持部材６７および第２支持部材６３を備える点、および、グローブ５７内の第２領域Ｓ２に水が充填されており、第２領域Ｓ２内に充填された水の対流を促進するための攪拌器８２がグローブ５７の頂部に取着されている点が相違する。
【００５５】
グローブ５７は、その内側に透光性材料により形成され且つＬＥＤモジュール５やステム６７を収納するための筒状部５７ａが設けられている。
第２支持部材６３は、金属等の熱伝導性のよい材料により形成されており、第１支持部材６７を支持する。
そして、筒状部５７ａの内側と第２支持部材６３とで囲まれた第１領域Ｓ１には、透光性の熱伝導性樹脂５８が充填されている。この熱伝導性樹脂５８は、例えば、支持部材６３の一部に、第１領域Ｓ１に熱伝導性樹脂を注入するための貫通孔（図示せず）を貫設しておき、グローブ５７の開口部５７ｂに第２支持部材６３を嵌合した後に、当該貫通孔から第１領域Ｓ１に熱伝導性樹脂を注入して充填するようにすればよい。
【００５６】
攪拌器８２は、例えば、小型のスクリューを備えるものである。この攪拌器８２は、送信部から送信された電波を受信するアンテナ（図示せず）と、当該アンテナで受信した電波を電力に変換する電力変換部（図示せず）とを備えており、電力変換部で変換されて電力によりスクリューを回転させるものである。
なお、本変形例では、領域Ｓ２に水が充填されてなる例について説明したが、これに限定されるものではなく、領域Ｓ２にヘリウムガスが充填されてなるものであってもよい。この場合、攪拌器８２の代わりにピエゾファン８０を設けることになる。或いは、領域Ｓ２に、ネオンガス、水素ガスやシリコンオイルを充填してもよい。
（４）第１の実施形態では、ランプ１の製造方法において、ＬＥＤモジュール５、支持部材１７およびステム１３から構成される構造体の外側に、ピエゾファン８０が接着剤により頂部に固着されたグローブ７を被せた後、グローブ７の周壁におけるステムヘッド１３ａの周部に対応する部位を加熱し（図８（ｄ）参照）、その後、グローブ７におけるステムヘッド１３ａの周部が溶着された部位よりも下側の部位を切り取る（図９（ａ）参照）例について説明したが、ランプ１の製造方法はこれに限定されるものではない。以下、ランプ１の製造方法の他の例を示す。
【００５７】
まず、ＬＥＤモジュール５、支持部材１７およびステム１３から構成される構造体の外側に、ピエゾファン８０が接着剤により頂部に固着されたグローブ７を被せた後、グローブ７の開口部７ａの周縁を加熱することにより（図１４（ａ）参照）、開口部７ａを縮径させる。このとき、グローブ７の開口部７ａの内径が、ステムヘッド１３ａの外径よりも小さくなるようにする（図１４（ｂ）参照）。
【００５８】
そして、グローブ７の開口部７ａをステムヘッド１３ａの周壁に溶着する（図１４（ｃ）参照）。
この製造方法では、グローブ７の下端側の一部を切り取る作業が不要となるので、材料コストの低減を図ることができるという利点がある。
（５）第１の実施形態では、商用電源から送電回路および受電回路を介してピエゾファン８０に電力供給を行う例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、太陽電池からピエゾファン８０に電力供給を行うようにしてもよい。
【００５９】
（６）第１の実施形態では、ピエゾファン８０への電力供給を非接触給電により行う例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、グローブの内壁に給電線９０ａ，９０ｂを設けて、給電線９０ａ，９０ｂを介してピエゾファン８０に電力を供給するようにしてもよい。なお、この給電線９０ａ，９０ｂは、金属により形成してもよいが、ランプの配光特性を考慮すれば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料により形成するのが好ましい。
【００６０】
（７）第１の実施形態では、支持部材１７とステム１３とが接着剤からなる接着部１４で接合されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１６（ａ）に示すように、ステム１３の一部を構成するステムヘッド１３ａの頂部から延出する針金６４を備えており、ステム６８は、その下端部にステムヘッド１３ａに嵌合する凹部６８ａが形成されるとともに、内部に針金６４が挿通可能な孔６８ｂが形成されてなるものであってもよい。ここで、孔６８ｂは、凹部６８ａの底部からステム６８の側面にまで貫通している。
【００６１】
本変形例に係る製造方法では、ステムヘッド１３ａにステム６８を取着する際、まず、針金６４を孔６８ｂに挿通し、ステム６８の凹部６８ａにステムヘッド１３ａを当接させる。このとき、針金６４は、孔６８ｂに沿って案内され、ステムヘッド１３ａがステム６８の凹部６８ａに当接した状態で、ステム６８の側面から針金６４の先端部が突出した状態になる。その後、針金６４の先端部を屈曲させることにより、ステムヘッド１３ａにステム６８が固定される。
【００６２】
即ち、本変形例では、ステム６８が、針金６４によってステム１３に固定されることになる。
或いは、図１６（ｂ）に示すように、ステム１３の一部を構成するステムヘッド１３ａの頂部から延出し且つステム６９をステム１３に係止するための棒状の係止部材６５を備えており、ステム６９は、その下端部にステムヘッド１３ａに嵌合する凹部６９ａが形成されるとともに、ステム６９の内部に空洞６９ｂが形成されてなるものであってもよい。ここで、空洞６９ｂは、凹部６８ａの底部からステム６９の長手方向に延びる第１部位６９ｂ１と、第１部位６９ｂ１における凹部６９ａ側とは反対側に設けられ且つ第１部位６９ｂ１に比べてステム６９の長手方向に直交する断面積が大きくなるように形成された第２部位６９ｂ２とから構成される。また、係止部材６５の先端部には、爪片６５ａが形成されている。
【００６３】
本変形例に係る製造方法では、ステムヘッド１３ａにステム６９を取着する際、まず、係止部材６５を空洞６９ｂの第１部位６９ｂ１に挿入し、その後、ステム６９の凹部６９ａにステムヘッド１３ａを当接させる。ここで、係止部材６５の先端部は、爪片６５ａが撓んだ状態で、第１部位６９ｂ１に沿って第２部位６９ｂ２へ案内されていき、ステム６９の凹部６９ａにステムヘッド１３ａが当接した状態で、係止部材６５の先端部が第２部位６９ｂ２内に配置される。そして、係止部材６５の先端部が第２部位６９ｂ２内に配置された状態で、爪片６５ａが、第１部位６９ｂ１と第２部位６９ｂ２との間に形成される段部６９ｂ３に係止され、ステムヘッド１３ａにステム６９が固定される。
【００６４】
即ち、本変形例では、ステム６９が、係止部材６５によってステム１３に固定されることになる。
（８）第１の実施形態に係るランプ１は、グローブ７およびステム１３から構成される構造体が、ケース９の大径部９ａに固着され、図１７（ａ）に示すように、この構造体と大径部９ａとの間に、断熱性樹脂からなる接着剤３３９が介在してなるものであってもよい。
【００６５】
これにより、回路ユニット１５で発生しケース９に伝導した熱が、グローブ７およびステム１３へ伝導しないので、回路ユニット１５で発生した熱がＬＥＤモジュール５に伝導してしまうことを防止できるから、ＬＥＤモジュール５の温度上昇を抑制することができる。
（９）前述（３）で説明した変形例に係るランプ３は、グローブ５７と支持部材６３とが、熱伝導性樹脂からなる接着剤３３７により固着され、グローブ５７とケース９の大径部９ａとは、断熱性樹脂からなる接着剤３３９により固着されてなるものであってもよい。
【００６６】
これにより、回路ユニット１５からケース９の大径部９ａに伝導した熱は、グローブ５７や支持部材６３の方へ伝導しにくく、一方、ＬＥＤモジュール５から第１支持部材６７を介して支持部材６３に伝導した熱は、グローブ５７に伝導しやすくなっている。従って、回路ユニット１５で発生した熱が、グローブ５７および第２支持部材６３を介してＬＥＤモジュール５側へ伝導しにくくなっているので、ＬＥＤモジュール５の温度上昇の抑制を図ることができている。
【００６７】
（１０）前述（３）で説明した変形例における第１領域Ｓ１に充填される熱伝導性樹脂は、蛍光体粒子が含まれるものであってもよい。この蛍光体粒子としては、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
（１１）第１の実施形態では、光源としてＬＥＤを利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。
【００６８】
前述の実施形態や変形例では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組合せの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
【００６９】
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤを用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、ＬＥＤモジュール５から発せられる光色は、言うまでも無く、白色に限定されるものではなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（１２）第１の実施形態１では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
【００７０】
（１３）第１の実施形態では、平面視形状が矩形状あるいは円形状をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではない。
また、前述の実施の形態では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
【００７１】
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。
前述の実施形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
【００７２】
（１４）第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール５は、実装基板２１を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしてもよい。
他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装してもよい。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等の多面体構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合わせて、立方体状にする。）にして、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）を実装してもよい。
【００７３】
（１５）第１の実施形態では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の発光素子を用いてもよい。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機および無機を含む）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組み合わせて使用してもよい。
（１６）第１の実施形態では、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブ７を利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
【００７４】
グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
また、第１の実施形態では、グローブ７はガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料としては、透光性の樹脂やセラミックスがある。
【００７５】
（１７）第１の実施形態では、ケース９は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上部材を結合する。）することでも確保できる。
【００７６】
第１の実施形態では、ケース９の表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
第１の実施形態では、ケース９は１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、実施形態における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。
【００７７】
第１の実施形態では、ケース９内に回路ユニット１５が格納されていたが、例えば、樹脂材料により内部を充填しても良い。この場合、回路ユニットで発生した熱をケースに伝熱することができ、回路ユニットに作用する熱負荷を削減することができる。
（１８）第１の実施形態では、エジソンタイプの口金１１を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的には、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）を利用してもよい。また、前述の第１の実施形態では、口金１１が、シェル部２７の雌螺子を利用してケース９の螺子部に螺合させることで、ケース９に装着されていたが、他の方法でケースに接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、かしめによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組み合わせてもよい。或いは、口金の内部に樹脂を充填し、口金の周壁への熱伝導率を向上させるようにしてもよい。
【００７８】
（１９）回路ユニット１５は、前述の第１の実施形態で説明した構成に限られない。例えば、回路ユニットは、口金から受電した交流電力を、半導体発光素子を点灯させるための直流電力に変換するための回路に加えて、外部からの無線信号を送受信するとともに、当該無線信号を基に半導体発光素子を点灯制御するための回路を備えてもよい。なお、ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
【００７９】
また、回路基板がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Ｊと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Ｊに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。
また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。
【００８０】
また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１，２，３，４ ランプ
５ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
９ ケース（筐体）
９ａ 第１ケース部
９ｂ 第２ケース部
１１ 口金
１３ ステム
１３ａ ステムヘッド
１３ｂ 細管部
１４ 接着部
１５ 点灯回路
１６ 送電回路
１６ｂ 送電アンテナ
１７ 支持部材
２１ 実装基板（基板）
２２ ＬＥＤチップ
２３ 封止材
３３，３５，４９，５１ リード線
４１ 回路基板
４３ 電子部品
８０ ピエゾファン
８５ 受電回路
８５ａ 受電アンテナ
３３９ 接着剤（断熱材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性材料により形成され且つ内部に空気より熱伝導率の高い流体が封入されてなるグローブと、
発光素子を有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、
前記グローブ内に配置され且つ前記流体の対流を促進させる対流促進手段とを備える
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記対流促進手段は、前記流体をランプ軸に沿った方向に流動させる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記対流促進手段は、前記グローブの内壁の一部に配置されてなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記内壁の一部は、前記グローブの内壁におけるランプ軸と交差する部位である
ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項５】
前記グローブの内部に向かって延出し且つ前記発光モジュールを支持する支持部材を備え、
前記対流促進手段は、前記支持部材の外壁の一部に配置されてなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項６】
前記対流促進手段は、ピエゾファンである
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記グローブと連続一体に設けられ且つ前記支持部材が取着されてなるステムを備える
ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記発光素子を点灯させる点灯回路と、
前記点灯回路の一部が内壁に接触した状態で前記点灯回路を収納する筐体とを備え、
前記グローブおよび前記ステムは、前記筐体に取着されてなり、
前記グローブおよび前記ステムと前記筐体との間に断熱材が介在してなる
ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明器具。
【請求項１】
透光性材料により形成され且つ内部に空気より熱伝導率の高い流体が封入されてなるグローブと、
発光素子を有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、
前記グローブ内に配置され且つ前記流体の対流を促進させる対流促進手段とを備える
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記対流促進手段は、前記流体をランプ軸に沿った方向に流動させる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記対流促進手段は、前記グローブの内壁の一部に配置されてなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記内壁の一部は、前記グローブの内壁におけるランプ軸と交差する部位である
ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項５】
前記グローブの内部に向かって延出し且つ前記発光モジュールを支持する支持部材を備え、
前記対流促進手段は、前記支持部材の外壁の一部に配置されてなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項６】
前記対流促進手段は、ピエゾファンである
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記グローブと連続一体に設けられ且つ前記支持部材が取着されてなるステムを備える
ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記発光素子を点灯させる点灯回路と、
前記点灯回路の一部が内壁に接触した状態で前記点灯回路を収納する筐体とを備え、
前記グローブおよび前記ステムは、前記筐体に取着されてなり、
前記グローブおよび前記ステムと前記筐体との間に断熱材が介在してなる
ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１３−２６０６１（Ｐ２０１３−２６０６１Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６０６３６（Ｐ２０１１−１６０６３６）
【出願日】平成２３年７月２２日（２０１１．７．２２）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２２日（２０１１．７．２２）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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