回路基板および空芯コイルの実装方法
【課題】空芯コイルの、回路基板上の実装高さを低くする。
【解決手段】空芯コイル１の巻回部を、コイル実装部上に設けられた開口部５１に収容する。空芯コイル１は、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部１ｂと、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部１ｃとを有する。第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとは、略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされている。また、コイル実装部は、巻回部を収容する開口部５１と、開口部５１の周辺に設けられて第１のリード部１ｂと接触する第１の導電部５６ａと、第２のリード部と接触する第２の導電部５６ｂとを有する。
【解決手段】空芯コイル１の巻回部を、コイル実装部上に設けられた開口部５１に収容する。空芯コイル１は、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部１ｂと、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部１ｃとを有する。第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとは、略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされている。また、コイル実装部は、巻回部を収容する開口部５１と、開口部５１の周辺に設けられて第１のリード部１ｂと接触する第１の導電部５６ａと、第２のリード部と接触する第２の導電部５６ｂとを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板および空芯コイルの実装方法に関し、特に、薄型の電子機器に実装される回路基板に空芯コイルを実装する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載される回路基板に、空芯コイルを実装したものがある。空芯コイルは、たとえば導線を螺旋状に巻いて構成し、実装機を使用して、回路基板上に半田付けで取り付けられる。例えば特許文献１には、回路基板の表面に空芯コイルを実装する際に、空芯コイル専用の特殊な実装機を用意して実装作業を行う技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１７２２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
空芯コイルは、特許文献１に示すように回路基板上に実装されることで、その巻回部分が回路基板から比較的大きく突出する。図１１は、空芯コイル２が回路基板３に実装された状態を示す側面図である。空芯コイル２は、導線が螺旋状に複数回巻回されてなる巻回部２ａと、巻回部２ａの一端から延びた第１のリード部２ｂと、巻回部２ａの他端から延びた第２のリード部２ｃとより構成される。第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとは、巻回部２ａの外側に向けて同一方向に延びており、互いに略平行とされている。
【０００５】
空芯コイル２の回路基板３への実装は、図１１に示されるように、第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとを、それぞれ回路基板３上に設けられた開口部３ａと開口部３ｂに挿入することにより行われる。つまり、空芯コイル２の巻回部２ａが回路基板３の上に乗る形となる。このため、電子機器の回路基板を収納する箇所の厚さを、巻回部２ａの外径に相当する高さよりも低くすることができないという問題があった。
【０００６】
巻回部２ａの径を小さくすれば、回路基板３から空芯コイル２が突出する部分の高さを低くすることができるが、空芯コイル２の用途によっては、巻回部２ａの径を小さくできない場合もある。つまり、空芯コイル２が、回路基板を搭載した電子機器の薄型化や小型化を阻む大きな要因となっていた。
【０００７】
本開示はかかる点に鑑みてなされたものであり、空芯コイルの回路基板上の実装高さを低くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本開示の回路基板は、空芯コイルとコイル実装部とを備える構成とし、各部の構成及び機能を次のようにする。空芯コイルは、導線が螺旋状に巻回されてなる巻回部と、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを備える。そして、第１のリード部と第２のリード部とが、略同一平面上で互いに異なる方向に延びる形状とした。コイル実装部は、巻回部を収容する開口部と、開口部の周辺に設けられて第１のリード部が接触される第１の導電部と、開口部の周辺に設けられて第２のリード部が接触される第２の導電部とを有する。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本開示の空芯コイル実装方法は、次の手順で行う。まず、空芯コイルの巻回部を、コイル実装部上に設けられた開口部に収容する。空芯コイルは、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有する。第１のリード部と第２のリード部とは、略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされる。コイル実装部は、巻回部を収容する開口部と、開口部の周辺に設けられて第１のリード部が接触される第１の導電部と、開口部の周辺に設けられて第２のリード部が接触される第２の導電部とを有する。次に、空芯コイルの第１のリード部とコイル実装部の第１の導電部および、空芯コイルの第２のリード部とコイル実装部の第２の導電部とを電気的に接続する。
【００１０】
このように構成および実装することで、開口部に空芯コイルが収容された状態で、空芯コイルの第１のリード部と第２のリード部とがコイル実装部上に配置される。つまり、空芯コイルが開口部に埋め込まれる形となるため、回路基板から空芯コイルが突出する高さが非常に低くなる。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の回路基板および空芯コイルの実装方法によれば、空芯コイルの、回路基板上の実装高さを低くすることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの構成例を示す斜視図である。
【図２】本開示の一実施形態に係る回路基板に空芯コイルが実装された状態の例を示す斜視図である。
【図３】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルが、自動実装機の吸着ノズルによって真空吸着された状態の例を示す側面図である。
【図４】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの変形例１を示す上面図である。
【図５】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの変形例２を示す上面図である。
【図６】本開示の一実施形態に係る回路基板が実装されるチューナ部の内部構成例を示すブロック図である。
【図７】本開示の一実施形態に係る回路基板が実装されるチューナ部内のハイパスフィルタの内部構成例を示すブロック図である。
【図８】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの寸法の例を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図９】本開示の一実施形態に係る回路基板に空芯コイルが実装された状態の例を示す上面図である。
【図１０】本開示の一実施形態に係る回路基板がチューナ部に実装された状態の例を示す断面図である。
【図１１】従来の空芯コイルの回路基板への実装例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本開示の一実施形態に係る空芯コイルが実装された回路基板および、空芯コイルの実装方法の一例を、図面を参照しながら下記の順で説明する。
１．空芯コイルの構成例
２．空芯コイルの回路基板への実装例
３．空芯コイルの変形例
４．空芯コイルをテレビジョン受像機のチューナ部に適用した場合の構成例
【００１４】
＜１．空芯コイルの構成例＞
まず、本開示の一実施形態に係る回路基板に搭載される空芯コイルについて、図１を参照して説明する。図１は、空芯コイル１の構成例を示す斜視図である。空芯コイル１は、螺旋状に導線を巻回した巻回部１ａと、巻回部１ａの一端から直線状に導線が延びた第１のリード部１ｂと、巻回部１ａの他端から直線状に導線が延びた第２のリード部１ｃとより構成される。第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとは、略同一平面上で互いに異なる方向に延びている。すなわち、互いに略１８０°反対の方向に延びている。
【００１５】
図２は、回路基板５０上に設けられた開口部５１に、空芯コイル１が収容された様子を示した図である。開口部５１は、長辺の長さを、空芯コイル１の巻回部１ａの巻き線の巻き方向Ｌ１より少し長い長さにしてある。短辺の長さは、巻回部１ａの端部と開口部５１との間の隙間が、それぞれ０．１５ｍｍとなる長さとしてある。すなわち、巻回部１ａの外径の長さＬ２＋０．３ｍｍの長さとしている。開口部５１の短辺の長さは、巻回部１ａの外径より長く、かつ、巻回部１ａの外径に第１のリード部１ｂの長さと第２のリード部１ｃの長さとを足した長さよりも、短い長さとする。つまり、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃによって、空芯コイル１を回路基板５０上で安定して支えられる程度の長さとする。
【００１６】
開口部５１の大きさをこのように設定し、かつ、空芯コイル１を図１に示したような形状とすることで、開口部５１に空芯コイル１が収容された状態で、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが回路基板５０上に配置される。つまり、空芯コイル１の巻回部１ａが開口部５１に埋め込まれる形となるため、回路基板５０の厚み方向において回路基板から空芯コイル１が突出する部分の高さが非常に低くなる。回路基板５０から空芯コイル１が突出する部分の長さは、巻回部１ａの外径から回路基板の厚みを引いた長さとなる。
【００１７】
また、開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容された状態で、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが回路基板５０上に配置される。そのため、半田付けされていない状態でも、空芯コイル１が回路基板５０上に保持されるようになる。また、開口部５１を、空芯コイル１の巻回部１ａを収容可能な程度のサイズに構成してあるため、開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容されることで、空芯コイル１の開口部５１に対する水平方向および垂直方向の位置も定まる。
【００１８】
図１１に示した従来の構成では、第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃが挿入される開口部３ａおよび開口部３ｂの径が非常に小さいため、空芯コイル２の回路基板３への実装時には非常にシビアな位置調整が求められる。これに対して、上述した実施の形態によれば、このような細かな位置調整を行う必要がなくなる。したがって、空芯コイル１の開口部５１への収容を、専用の特殊な実装機を用いたり人手を介して行うのではなく、通常用いられる自動実装機によって行えるようになる。
【００１９】
図３は、空芯コイル１が自動実装機の吸着ノズル２００によって吸着されている状態を示す側面図である。自動実装機（図示略）は、まず、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが延びている側の面を、吸着ノズル２００によって真空吸着する。そして、図２に示した回路基板５０の開口部５１の上部まで移動した地点で真空吸着を解除する。このような操作が行われることにより、空芯コイル１の巻回部１ａは開口部５１に収容され、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃは回路基板５０上にとどまる。
【００２０】
図３に示した例では、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが、吸着ノズル２００の吸着面に対してちょうど平行となっている例を示してあるが、完全に平行とならなくてもよい。真空吸着解除後に、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃのいずれか一方が回路基板５０に接触することにより、他方のリード部も続いて回路基板５０と接触し、これによって巻回部１ａが開口部５１に収容されるためである。
【００２１】
＜２．空芯コイルの変形例＞
なお、上述した実施の形態では、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとを、巻回部１ａからそれぞれ直線状に延ばした形状としたが、これに限定されるものではない。図４に示すように、第１のリード部１ｂ′と第２のリード部１ｃ′の途中から先端までの部分を、巻回部１ａ′の巻き線の巻き方向と平行な方向に略９０°折り曲げた、２つの直線部分を持つ形状としてもよい。このように構成することにより、第１のリード部１ｂ′と第２のリード部１ｃ′とが回路基板５０に接触した際に、Ｌ字状（２軸）のリード部１ｂ′，１ｃ′が回路基板５０と接触して、回路基板５０上に空芯コイル１がより安定して載るようになる。
【００２２】
また、図５に示すように、空芯コイル１′′の第１のリード部１ｂ′′と第２のリード部１ｃ′′の途中から先端までの部分を、回路基板５０の面と垂直な方向に折り曲げた形状としてもよい。この場合は、回路基板５０上に、第１のリード部１ｂ格納用の開口部６１ａと、第２のリード部１ｃ格納用の開口部６１ｂとを設ける必要がある。そして、第１のリード部１ｂ′′と第２のリード部１ｃ′′とをこれらの開口部に挿入することにより、巻回部１ａ′′を開口部５１に収容する。
【００２３】
また、上述した実施の形態では、空芯コイル１を収容する開口部５１を穴として構成したが、この形状に限定されるものではない。例えば、開口部５１を回路基板５０の辺の部分に、切り欠きとして構成してもよい。
【００２４】
＜３．空芯コイルをテレビジョン受像機のチューナ部に適用した場合の構成例＞
続いて、空芯コイル１を、誘導雷サージによる機器破壊防止用のコイルとして使用する場合の例を説明する。誘導雷サージ対策用のコイルは、様々な電子機器で使用されるが、ここではテレビジョン受像機に適用した例をあげる。
【００２５】
図６は、テレビジョン受像機のチューナ部１００の構成例を示す図である。チューナ部１００は、ハイパスフィルタ１１０（以下、「ＨＰＦ１１０」と称する）と、高周波回路部１２０と、復調部１３０とを備える。ＨＰＦ１１０は、アンテナ入力端子１０１から入力されたＲＦ（Radio Frequency）信号のうち、不要な帯域外の周波数の信号を除去して高周波回路部１２０に出力する。ＨＰＦ１１０の構成の詳細については、次の図７を参照して後述する。
【００２６】
高周波回路部１２０は、図示せぬＡＧＣ（Automatic Gain Control）や局部発振器、周波数変換器等を備え、ＨＰＦ１１０によって不要な周波数が除去された信号を増幅し、受信チャンネルと同じ周波数の信号を選択して出力する。復調部１３０は、高周波回路部１２０から出力された信号を、図示せぬ送信機から送信された信号と同じ変調方式を用いて復調する。
【００２７】
図７は、ＨＰＦ１１０の構成例を示すブロック図である。アンテナ１０はコンデンサ１１１を介して高周波回路部１２０（図６参照）に接続されている。コンデンサ１１１の信号が入力される側の端部はインダクタとしての空芯コイル１を介して接地し、もう一方の端部は、さらに別のインダクタ１１２を介して接地している。そして、インダクタとしての空芯コイル１と、コンデンサ１１１と、インダクタ１１２とがＨＰＦを構成して特定の周波数の信号を除去する。
【００２８】
ＨＰＦ１１０のカットオフ周波数は、例えば、現在日本で放送されている地上波デジタルテレビ放送を受信したい場合には、９０ＭＨｚ以下とする必要がある。現在地上波テレビ放送のチャンネル周波数として使用されている周波数のうち、もっとも低い周波数の中心周波数は９３ＭＨｚであるためである。ＨＰＦ１１０のカットオフ周波数を９０ＭＨｚ以下にするには、空芯コイル１とインダクタ１１２のインダクタンスは１６０ｎＨ以上として十分大きいインピーダンスとすることが経験的に求められる。
【００２９】
ＨＰＦ１１０のインダクタとしての空芯コイル１は、アンテナ１０の入力端子に直接接続させ、もう一方の端部を接地させることで、誘導雷による破壊防止用のコイルとしても機能する。誘導雷サージ電圧は±９ｋＶ程度と非常に高いため、誘導雷破壊防止用のコイルには空芯コイルを使用することが好ましい。回路基板上に形成するパターンインダクタや、チップ部品のチップインダクタは、耐電性が低いため、±９ｋＶもの高い電圧が印加された場合には溶断してしまうためである。ただし、空芯コイルを使用する場合であっても、誘導雷サージ電圧に対する耐性を持たせるためには、導線の線径をある程度太くする必要がある。
【００３０】
図８は、空芯コイル１を、これらの要求をすべて満足するように構成した場合の構成図である。図８（ａ）は、空芯コイル１の上面図であり、図８（ｂ）は側面図である。図８（ａ）に示すように、空芯コイル１の導線の線径ｗｄは０．３５ｍｍとし、巻数を１７回とする。これにより、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃのそれぞれの中心を通る線の間を結んだ長さｄは、７．１ｍｍとなる。なお、空芯コイル１の巻数は、空芯コイル１を吸着ノズル２００（図３参照）で真空吸着した際に空芯コイル１が撓まない程度の巻数として算出したものであり、吸着ノズル２００のサイズや真空吸着の強さ等に応じた任意の値が設定されるものとする。
【００３１】
空芯コイル１の巻数を１７回とし、コイルの巻き線の巻き方向の長さｄを７．１ｍｍとすると、インダクタンスを前述した１６０ｎＨ以上とするためには、空芯コイル１の外径ｏｄを３ｍｍ程度に設定する必要がある。本実施の形態では、図８（ｂ）に示すように、空芯コイル１の外径ｏｄは２．７ｍｍとしている。第１のリード部１ｂおよび第２のリード部１ｃにおいては、いずれも導線の被覆を剥がして裸線を露出させてあり、半田メッキを施してある。第１のリード部１ｂおよび第２のリード部１ｃの長さｌｄは、それぞれ１．７ｍｍとしてある。なお、図８に示した各値（空芯コイル１の設計値）は一例であり、これらの値に限定されるものではない。
【００３２】
図９は、このように構成された空芯コイル１が、コイル実装部としての回路基板５０の開口部５１にはめ込まれた状態を示す上面図である。なお、図９には、回路基板５０のうち、空芯コイル１が収容された開口部５１とその周辺部のみを図示してある。図９において、プリント基板として構成された回路基板５０上で銅箔が張られている部分は斜線で示してあり、レジストあるいは絶縁皮膜が剥がされた導電部はドット模様で示してある。
【００３３】
図９に示す回路基板５０の上方には、アンテナ入力端子１０１（図６参照）を構成するコネクタ部品の中心導体接続部がはめ込まれる、スルーホール５２が形成されている。その外周部分には、導電部５３が形成されている。スルーホール５２の左側には、グランド電位接続用のスルーホール５４ａとスルーホール５４ｂが設けられている。スルーホール５４ａの右側には、ＨＰＦ１１０を構成するコンデンサ１１１（図７参照）用の導電部５５が設けられている。
【００３４】
アンテナ入力端子１０１を構成するコネクタ部品が接続されるスルーホール５２の脇には、空芯コイル１を収容するための開口部５１が形成されている。開口部５１の左下方には、第１の導電部としての導電部５６ａが設けられており、その対角線上の右上方には、第２の導電部としての導電部５６ｂを設けている。開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容されていることで、空芯コイル１の第１のリード部１ｂが導電部５６ａに接触し、第２のリード部１ｃが導電部５６ｂに接触している。第１のリード部１ｂと導電部５６ａ、および、第２のリード部１ｃと導電部５６ｂとは、半田付けによって電気的に接続される。
【００３５】
図１０は、空芯コイル１および回路基板５０が装着されたチューナ部１００の構成例を示す断面図である。回路基板５０の上部と下部には、それぞれカバー４１とカバー４２とが取り付けられている。上側のカバー４１にはアンテナ入力端子１０１を取り付けてあり、アンテナ入力端子１０１を構成するコネクタ部品の背面側から出ている中心導体接続部１０１ａは、回路基板５０のスルーホール５２に挿入される。アンテナ入力端子１０１を構成するコネクタ部品の背面側から出ている接地用接続部１０１ｂは、カバー４２に直接接続している。
【００３６】
スルーホール５２のすぐ右側には、開口部５１が設けられており、開口部５１には、空芯コイル１の巻回部１ａが収容されている。そして、開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容されることにより、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが、回路基板５０の導電部５６ａと導電部５６ｂ（図９参照）に接触する。
【００３７】
空芯コイル１が回路基板５０に対してこのように実装されることで、回路基板５０の厚み方向に突出する空芯コイル１の高さが、空芯コイル１の外径ｏｄから回路基板５０の厚みを引いた高さとなる。これにより、上側のカバー４１と下側のカバー４２とを、回路基板５０により近い位置に配置できるようになる。すなわち、チューナ部１００の厚さをより薄くすることが可能となる。これにより、チューナ部１００が搭載されるテレビジョン受像機自体の厚さも、チューナ部１００が薄くなった分だけ薄くすることができる。
【００３８】
また、空芯コイル１を第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが略同一平面上で互いに異なる方向に張り出す形状に構成し、空芯コイル１を収容する開口部５１を回路基板５０上に設けることで、空芯コイル１を回路基板５０に自動実装できるようになる。すなわち、回路基板５０の開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容される際に、第１のリード部１ｂおよび第２のリード部１ｃが回路基板５０の面上に接触して回路基板５０上に留まるようになる。つまり、真空吸着の解除後に空芯コイル１が回路基板５０の下に落下してしまうことがなくなる。よって、吸着ノズル２００（図３参照）で真空吸着を行う自動実装機による、回路基板５０への空芯コイル１の自動実装が可能となる。これにより、従来のように、人の手を介して空芯コイルを回路基板に実装する場合や、専用の特殊な実装機を用意する場合と比較して、部品製造にかかる時間や手間を大幅に短縮できる。
【００３９】
ここで、従来の構成として図１１に示したように、空芯コイル２の第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとを、巻回部２ａの外側に向けて同一方向で、互いに略平行となるように延ばして形成した場合を考えてみる。このように構成された空芯コイル２を、真空吸着によって回路基板３上に自動実装するには、真空吸着された状態で、空芯コイル２の第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとが回路基板３の面に対して垂直となっていなければならない。空芯コイル２のこのような姿勢を可能とするためには、空芯コイル２における吸着ノズル２００による吸着箇所を平坦にするか、平坦な形状の素材を空芯コイル２に接着する必要がある。しかし、このような加工を行うことで、部品の製造工程が増えるだけでなく、製造コストも増大してしまう。
【００４０】
上述した実施の形態によれば、上述したように空芯コイル１が構成されて、その巻回部１ａが回路基板５０の開口部５１に実装されるため、製造工程や製造コストが増加することがない。
【００４１】
また、上述した実施の形態のように、空芯コイル１をチューナ部１００に搭載する場合には、空芯コイル１に、帯域外不要波減衰用のＨＰＦ１１０を構成するインダクタの役割と、誘導雷サージによる機器破壊防止素子の役割とを兼ねさせることができる。したがって、部品点数を削減することが可能となる。
【００４２】
さらに、帯域外不要波減衰用のＨＰＦ１１０を構成するインダクタとして、Ｑ値の高い空芯コイル１を用いることで、入力信号の高周波回路部分の減衰量を低く抑えることが可能となる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態では、誘導雷サージによる機器破壊防止用素子としての空芯コイル１を、テレビジョン受像機のチューナ部１００に適用した例をあげたが、これに限定されるものではない。屋外から引き込まれた配線が接続される電子機器で、薄型化が望まれている機器であれば、どのような電子機器に適用してもよい。例えば、モデム、パーソナルコンピュータ、電話機、インターホン等の電子機器に適用が可能である。
【００４４】
また、上述した実施の形態では、空芯コイル１を、誘導雷サージによる機器破壊防止用の素子として使用する例をあげたが、空芯コイル１の用途はこれに限定されるものではない。高周波の共振や高周波の抑止用に使用されるコイルに適用してもよい。
【００４５】
なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）導線が螺旋状に巻回されてなる巻回部と、前記巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルと、
前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部が接触される第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部が接触される第２の導電部とを有するコイル実装部とを備えた回路基板。
（２）前記開口部は、その長辺の長さは、前記空芯コイルの巻回部の巻き線の巻き方向の長さ以上であり、その短辺の長さは、前記巻回部の外径よりも長く、かつ、前記巻回部の外径に前記第１のリード部の長さと前記第２のリード部の長さとを足した長さよりも短い（１）に記載の回路基板。
（３）前記回路基板は電子機器に装着され、前記空芯コイルの前記第１のリード部と前記第２のリード部のうちいずれか一方は、前記電子機器に外部から入力される入力信号の入力端子に接続されるとともに、他方は接地される（１）または（２）に記載の回路基板。
（４）前記入力端子はアンテナの入力端子であり、前記空芯コイルは、前記入力端子に接続される（１）〜（３）のいずれかに記載の回路基板。
（５）前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記巻回部の巻き線の巻き方向と平行な方向に略９０°折り曲げられている（１）〜（４）のいずれかに記載の空芯コイルが実装された回路基板。
（６）前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記コイル実装部平面に対して垂直の方向に略９０°折り曲げられている（１）〜（４）のいずれかに記載の空芯コイルが実装された回路基板。
（７）前記巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルの前記巻回部を、前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部が接触される第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部が接触される第２の導電部とを有するコイル実装部に収容することと、
前記第１のリード部と前記第１の導電部および、前記第２のリード部と前記第２の導電部とを電気的に接続することとを含む空芯コイルの実装方法。
【符号の説明】
【００４６】
１、１′、１′′…空芯コイル、１ａ，１ａ′，１ａ′′…巻回部、１ｂ，１ｂ′，１ｂ′′…第１のリード部、１ｃ，１ｃ′，１ｃ′′…第２のリード部、２…空芯コイル、２ａ…巻回部、２ｂ…第１のリード部、２ｃ…第２のリード部、３…回路基板、３ａ，３ｂ…開口部、１０…アンテナ、４１，４２…カバー、５０…回路基板、５１…開口部、５２…スルーホール、５３…導電部、５４ａ，５４ｂ…スルーホール、５５，５６ａ，５６ｂ…導電部、６１ａ，６１ｂ…穴、１００…チューナ部、１０１…アンテナ入力端子、１１０…ハイパスフィルタ、１１１…コンデンサ、１１２…インダクタ、１２０…高周波回路部、１３０…復調部、２００…吸着ノズル
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板および空芯コイルの実装方法に関し、特に、薄型の電子機器に実装される回路基板に空芯コイルを実装する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載される回路基板に、空芯コイルを実装したものがある。空芯コイルは、たとえば導線を螺旋状に巻いて構成し、実装機を使用して、回路基板上に半田付けで取り付けられる。例えば特許文献１には、回路基板の表面に空芯コイルを実装する際に、空芯コイル専用の特殊な実装機を用意して実装作業を行う技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１７２２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
空芯コイルは、特許文献１に示すように回路基板上に実装されることで、その巻回部分が回路基板から比較的大きく突出する。図１１は、空芯コイル２が回路基板３に実装された状態を示す側面図である。空芯コイル２は、導線が螺旋状に複数回巻回されてなる巻回部２ａと、巻回部２ａの一端から延びた第１のリード部２ｂと、巻回部２ａの他端から延びた第２のリード部２ｃとより構成される。第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとは、巻回部２ａの外側に向けて同一方向に延びており、互いに略平行とされている。
【０００５】
空芯コイル２の回路基板３への実装は、図１１に示されるように、第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとを、それぞれ回路基板３上に設けられた開口部３ａと開口部３ｂに挿入することにより行われる。つまり、空芯コイル２の巻回部２ａが回路基板３の上に乗る形となる。このため、電子機器の回路基板を収納する箇所の厚さを、巻回部２ａの外径に相当する高さよりも低くすることができないという問題があった。
【０００６】
巻回部２ａの径を小さくすれば、回路基板３から空芯コイル２が突出する部分の高さを低くすることができるが、空芯コイル２の用途によっては、巻回部２ａの径を小さくできない場合もある。つまり、空芯コイル２が、回路基板を搭載した電子機器の薄型化や小型化を阻む大きな要因となっていた。
【０００７】
本開示はかかる点に鑑みてなされたものであり、空芯コイルの回路基板上の実装高さを低くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本開示の回路基板は、空芯コイルとコイル実装部とを備える構成とし、各部の構成及び機能を次のようにする。空芯コイルは、導線が螺旋状に巻回されてなる巻回部と、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを備える。そして、第１のリード部と第２のリード部とが、略同一平面上で互いに異なる方向に延びる形状とした。コイル実装部は、巻回部を収容する開口部と、開口部の周辺に設けられて第１のリード部が接触される第１の導電部と、開口部の周辺に設けられて第２のリード部が接触される第２の導電部とを有する。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本開示の空芯コイル実装方法は、次の手順で行う。まず、空芯コイルの巻回部を、コイル実装部上に設けられた開口部に収容する。空芯コイルは、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有する。第１のリード部と第２のリード部とは、略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされる。コイル実装部は、巻回部を収容する開口部と、開口部の周辺に設けられて第１のリード部が接触される第１の導電部と、開口部の周辺に設けられて第２のリード部が接触される第２の導電部とを有する。次に、空芯コイルの第１のリード部とコイル実装部の第１の導電部および、空芯コイルの第２のリード部とコイル実装部の第２の導電部とを電気的に接続する。
【００１０】
このように構成および実装することで、開口部に空芯コイルが収容された状態で、空芯コイルの第１のリード部と第２のリード部とがコイル実装部上に配置される。つまり、空芯コイルが開口部に埋め込まれる形となるため、回路基板から空芯コイルが突出する高さが非常に低くなる。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の回路基板および空芯コイルの実装方法によれば、空芯コイルの、回路基板上の実装高さを低くすることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの構成例を示す斜視図である。
【図２】本開示の一実施形態に係る回路基板に空芯コイルが実装された状態の例を示す斜視図である。
【図３】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルが、自動実装機の吸着ノズルによって真空吸着された状態の例を示す側面図である。
【図４】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの変形例１を示す上面図である。
【図５】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの変形例２を示す上面図である。
【図６】本開示の一実施形態に係る回路基板が実装されるチューナ部の内部構成例を示すブロック図である。
【図７】本開示の一実施形態に係る回路基板が実装されるチューナ部内のハイパスフィルタの内部構成例を示すブロック図である。
【図８】本開示の一実施形態に係る回路基板に実装される空芯コイルの寸法の例を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図９】本開示の一実施形態に係る回路基板に空芯コイルが実装された状態の例を示す上面図である。
【図１０】本開示の一実施形態に係る回路基板がチューナ部に実装された状態の例を示す断面図である。
【図１１】従来の空芯コイルの回路基板への実装例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本開示の一実施形態に係る空芯コイルが実装された回路基板および、空芯コイルの実装方法の一例を、図面を参照しながら下記の順で説明する。
１．空芯コイルの構成例
２．空芯コイルの回路基板への実装例
３．空芯コイルの変形例
４．空芯コイルをテレビジョン受像機のチューナ部に適用した場合の構成例
【００１４】
＜１．空芯コイルの構成例＞
まず、本開示の一実施形態に係る回路基板に搭載される空芯コイルについて、図１を参照して説明する。図１は、空芯コイル１の構成例を示す斜視図である。空芯コイル１は、螺旋状に導線を巻回した巻回部１ａと、巻回部１ａの一端から直線状に導線が延びた第１のリード部１ｂと、巻回部１ａの他端から直線状に導線が延びた第２のリード部１ｃとより構成される。第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとは、略同一平面上で互いに異なる方向に延びている。すなわち、互いに略１８０°反対の方向に延びている。
【００１５】
図２は、回路基板５０上に設けられた開口部５１に、空芯コイル１が収容された様子を示した図である。開口部５１は、長辺の長さを、空芯コイル１の巻回部１ａの巻き線の巻き方向Ｌ１より少し長い長さにしてある。短辺の長さは、巻回部１ａの端部と開口部５１との間の隙間が、それぞれ０．１５ｍｍとなる長さとしてある。すなわち、巻回部１ａの外径の長さＬ２＋０．３ｍｍの長さとしている。開口部５１の短辺の長さは、巻回部１ａの外径より長く、かつ、巻回部１ａの外径に第１のリード部１ｂの長さと第２のリード部１ｃの長さとを足した長さよりも、短い長さとする。つまり、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃによって、空芯コイル１を回路基板５０上で安定して支えられる程度の長さとする。
【００１６】
開口部５１の大きさをこのように設定し、かつ、空芯コイル１を図１に示したような形状とすることで、開口部５１に空芯コイル１が収容された状態で、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが回路基板５０上に配置される。つまり、空芯コイル１の巻回部１ａが開口部５１に埋め込まれる形となるため、回路基板５０の厚み方向において回路基板から空芯コイル１が突出する部分の高さが非常に低くなる。回路基板５０から空芯コイル１が突出する部分の長さは、巻回部１ａの外径から回路基板の厚みを引いた長さとなる。
【００１７】
また、開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容された状態で、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが回路基板５０上に配置される。そのため、半田付けされていない状態でも、空芯コイル１が回路基板５０上に保持されるようになる。また、開口部５１を、空芯コイル１の巻回部１ａを収容可能な程度のサイズに構成してあるため、開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容されることで、空芯コイル１の開口部５１に対する水平方向および垂直方向の位置も定まる。
【００１８】
図１１に示した従来の構成では、第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃが挿入される開口部３ａおよび開口部３ｂの径が非常に小さいため、空芯コイル２の回路基板３への実装時には非常にシビアな位置調整が求められる。これに対して、上述した実施の形態によれば、このような細かな位置調整を行う必要がなくなる。したがって、空芯コイル１の開口部５１への収容を、専用の特殊な実装機を用いたり人手を介して行うのではなく、通常用いられる自動実装機によって行えるようになる。
【００１９】
図３は、空芯コイル１が自動実装機の吸着ノズル２００によって吸着されている状態を示す側面図である。自動実装機（図示略）は、まず、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが延びている側の面を、吸着ノズル２００によって真空吸着する。そして、図２に示した回路基板５０の開口部５１の上部まで移動した地点で真空吸着を解除する。このような操作が行われることにより、空芯コイル１の巻回部１ａは開口部５１に収容され、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃは回路基板５０上にとどまる。
【００２０】
図３に示した例では、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが、吸着ノズル２００の吸着面に対してちょうど平行となっている例を示してあるが、完全に平行とならなくてもよい。真空吸着解除後に、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃのいずれか一方が回路基板５０に接触することにより、他方のリード部も続いて回路基板５０と接触し、これによって巻回部１ａが開口部５１に収容されるためである。
【００２１】
＜２．空芯コイルの変形例＞
なお、上述した実施の形態では、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとを、巻回部１ａからそれぞれ直線状に延ばした形状としたが、これに限定されるものではない。図４に示すように、第１のリード部１ｂ′と第２のリード部１ｃ′の途中から先端までの部分を、巻回部１ａ′の巻き線の巻き方向と平行な方向に略９０°折り曲げた、２つの直線部分を持つ形状としてもよい。このように構成することにより、第１のリード部１ｂ′と第２のリード部１ｃ′とが回路基板５０に接触した際に、Ｌ字状（２軸）のリード部１ｂ′，１ｃ′が回路基板５０と接触して、回路基板５０上に空芯コイル１がより安定して載るようになる。
【００２２】
また、図５に示すように、空芯コイル１′′の第１のリード部１ｂ′′と第２のリード部１ｃ′′の途中から先端までの部分を、回路基板５０の面と垂直な方向に折り曲げた形状としてもよい。この場合は、回路基板５０上に、第１のリード部１ｂ格納用の開口部６１ａと、第２のリード部１ｃ格納用の開口部６１ｂとを設ける必要がある。そして、第１のリード部１ｂ′′と第２のリード部１ｃ′′とをこれらの開口部に挿入することにより、巻回部１ａ′′を開口部５１に収容する。
【００２３】
また、上述した実施の形態では、空芯コイル１を収容する開口部５１を穴として構成したが、この形状に限定されるものではない。例えば、開口部５１を回路基板５０の辺の部分に、切り欠きとして構成してもよい。
【００２４】
＜３．空芯コイルをテレビジョン受像機のチューナ部に適用した場合の構成例＞
続いて、空芯コイル１を、誘導雷サージによる機器破壊防止用のコイルとして使用する場合の例を説明する。誘導雷サージ対策用のコイルは、様々な電子機器で使用されるが、ここではテレビジョン受像機に適用した例をあげる。
【００２５】
図６は、テレビジョン受像機のチューナ部１００の構成例を示す図である。チューナ部１００は、ハイパスフィルタ１１０（以下、「ＨＰＦ１１０」と称する）と、高周波回路部１２０と、復調部１３０とを備える。ＨＰＦ１１０は、アンテナ入力端子１０１から入力されたＲＦ（Radio Frequency）信号のうち、不要な帯域外の周波数の信号を除去して高周波回路部１２０に出力する。ＨＰＦ１１０の構成の詳細については、次の図７を参照して後述する。
【００２６】
高周波回路部１２０は、図示せぬＡＧＣ（Automatic Gain Control）や局部発振器、周波数変換器等を備え、ＨＰＦ１１０によって不要な周波数が除去された信号を増幅し、受信チャンネルと同じ周波数の信号を選択して出力する。復調部１３０は、高周波回路部１２０から出力された信号を、図示せぬ送信機から送信された信号と同じ変調方式を用いて復調する。
【００２７】
図７は、ＨＰＦ１１０の構成例を示すブロック図である。アンテナ１０はコンデンサ１１１を介して高周波回路部１２０（図６参照）に接続されている。コンデンサ１１１の信号が入力される側の端部はインダクタとしての空芯コイル１を介して接地し、もう一方の端部は、さらに別のインダクタ１１２を介して接地している。そして、インダクタとしての空芯コイル１と、コンデンサ１１１と、インダクタ１１２とがＨＰＦを構成して特定の周波数の信号を除去する。
【００２８】
ＨＰＦ１１０のカットオフ周波数は、例えば、現在日本で放送されている地上波デジタルテレビ放送を受信したい場合には、９０ＭＨｚ以下とする必要がある。現在地上波テレビ放送のチャンネル周波数として使用されている周波数のうち、もっとも低い周波数の中心周波数は９３ＭＨｚであるためである。ＨＰＦ１１０のカットオフ周波数を９０ＭＨｚ以下にするには、空芯コイル１とインダクタ１１２のインダクタンスは１６０ｎＨ以上として十分大きいインピーダンスとすることが経験的に求められる。
【００２９】
ＨＰＦ１１０のインダクタとしての空芯コイル１は、アンテナ１０の入力端子に直接接続させ、もう一方の端部を接地させることで、誘導雷による破壊防止用のコイルとしても機能する。誘導雷サージ電圧は±９ｋＶ程度と非常に高いため、誘導雷破壊防止用のコイルには空芯コイルを使用することが好ましい。回路基板上に形成するパターンインダクタや、チップ部品のチップインダクタは、耐電性が低いため、±９ｋＶもの高い電圧が印加された場合には溶断してしまうためである。ただし、空芯コイルを使用する場合であっても、誘導雷サージ電圧に対する耐性を持たせるためには、導線の線径をある程度太くする必要がある。
【００３０】
図８は、空芯コイル１を、これらの要求をすべて満足するように構成した場合の構成図である。図８（ａ）は、空芯コイル１の上面図であり、図８（ｂ）は側面図である。図８（ａ）に示すように、空芯コイル１の導線の線径ｗｄは０．３５ｍｍとし、巻数を１７回とする。これにより、第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃのそれぞれの中心を通る線の間を結んだ長さｄは、７．１ｍｍとなる。なお、空芯コイル１の巻数は、空芯コイル１を吸着ノズル２００（図３参照）で真空吸着した際に空芯コイル１が撓まない程度の巻数として算出したものであり、吸着ノズル２００のサイズや真空吸着の強さ等に応じた任意の値が設定されるものとする。
【００３１】
空芯コイル１の巻数を１７回とし、コイルの巻き線の巻き方向の長さｄを７．１ｍｍとすると、インダクタンスを前述した１６０ｎＨ以上とするためには、空芯コイル１の外径ｏｄを３ｍｍ程度に設定する必要がある。本実施の形態では、図８（ｂ）に示すように、空芯コイル１の外径ｏｄは２．７ｍｍとしている。第１のリード部１ｂおよび第２のリード部１ｃにおいては、いずれも導線の被覆を剥がして裸線を露出させてあり、半田メッキを施してある。第１のリード部１ｂおよび第２のリード部１ｃの長さｌｄは、それぞれ１．７ｍｍとしてある。なお、図８に示した各値（空芯コイル１の設計値）は一例であり、これらの値に限定されるものではない。
【００３２】
図９は、このように構成された空芯コイル１が、コイル実装部としての回路基板５０の開口部５１にはめ込まれた状態を示す上面図である。なお、図９には、回路基板５０のうち、空芯コイル１が収容された開口部５１とその周辺部のみを図示してある。図９において、プリント基板として構成された回路基板５０上で銅箔が張られている部分は斜線で示してあり、レジストあるいは絶縁皮膜が剥がされた導電部はドット模様で示してある。
【００３３】
図９に示す回路基板５０の上方には、アンテナ入力端子１０１（図６参照）を構成するコネクタ部品の中心導体接続部がはめ込まれる、スルーホール５２が形成されている。その外周部分には、導電部５３が形成されている。スルーホール５２の左側には、グランド電位接続用のスルーホール５４ａとスルーホール５４ｂが設けられている。スルーホール５４ａの右側には、ＨＰＦ１１０を構成するコンデンサ１１１（図７参照）用の導電部５５が設けられている。
【００３４】
アンテナ入力端子１０１を構成するコネクタ部品が接続されるスルーホール５２の脇には、空芯コイル１を収容するための開口部５１が形成されている。開口部５１の左下方には、第１の導電部としての導電部５６ａが設けられており、その対角線上の右上方には、第２の導電部としての導電部５６ｂを設けている。開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容されていることで、空芯コイル１の第１のリード部１ｂが導電部５６ａに接触し、第２のリード部１ｃが導電部５６ｂに接触している。第１のリード部１ｂと導電部５６ａ、および、第２のリード部１ｃと導電部５６ｂとは、半田付けによって電気的に接続される。
【００３５】
図１０は、空芯コイル１および回路基板５０が装着されたチューナ部１００の構成例を示す断面図である。回路基板５０の上部と下部には、それぞれカバー４１とカバー４２とが取り付けられている。上側のカバー４１にはアンテナ入力端子１０１を取り付けてあり、アンテナ入力端子１０１を構成するコネクタ部品の背面側から出ている中心導体接続部１０１ａは、回路基板５０のスルーホール５２に挿入される。アンテナ入力端子１０１を構成するコネクタ部品の背面側から出ている接地用接続部１０１ｂは、カバー４２に直接接続している。
【００３６】
スルーホール５２のすぐ右側には、開口部５１が設けられており、開口部５１には、空芯コイル１の巻回部１ａが収容されている。そして、開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容されることにより、空芯コイル１の第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが、回路基板５０の導電部５６ａと導電部５６ｂ（図９参照）に接触する。
【００３７】
空芯コイル１が回路基板５０に対してこのように実装されることで、回路基板５０の厚み方向に突出する空芯コイル１の高さが、空芯コイル１の外径ｏｄから回路基板５０の厚みを引いた高さとなる。これにより、上側のカバー４１と下側のカバー４２とを、回路基板５０により近い位置に配置できるようになる。すなわち、チューナ部１００の厚さをより薄くすることが可能となる。これにより、チューナ部１００が搭載されるテレビジョン受像機自体の厚さも、チューナ部１００が薄くなった分だけ薄くすることができる。
【００３８】
また、空芯コイル１を第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとが略同一平面上で互いに異なる方向に張り出す形状に構成し、空芯コイル１を収容する開口部５１を回路基板５０上に設けることで、空芯コイル１を回路基板５０に自動実装できるようになる。すなわち、回路基板５０の開口部５１に空芯コイル１の巻回部１ａが収容される際に、第１のリード部１ｂおよび第２のリード部１ｃが回路基板５０の面上に接触して回路基板５０上に留まるようになる。つまり、真空吸着の解除後に空芯コイル１が回路基板５０の下に落下してしまうことがなくなる。よって、吸着ノズル２００（図３参照）で真空吸着を行う自動実装機による、回路基板５０への空芯コイル１の自動実装が可能となる。これにより、従来のように、人の手を介して空芯コイルを回路基板に実装する場合や、専用の特殊な実装機を用意する場合と比較して、部品製造にかかる時間や手間を大幅に短縮できる。
【００３９】
ここで、従来の構成として図１１に示したように、空芯コイル２の第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとを、巻回部２ａの外側に向けて同一方向で、互いに略平行となるように延ばして形成した場合を考えてみる。このように構成された空芯コイル２を、真空吸着によって回路基板３上に自動実装するには、真空吸着された状態で、空芯コイル２の第１のリード部２ｂと第２のリード部２ｃとが回路基板３の面に対して垂直となっていなければならない。空芯コイル２のこのような姿勢を可能とするためには、空芯コイル２における吸着ノズル２００による吸着箇所を平坦にするか、平坦な形状の素材を空芯コイル２に接着する必要がある。しかし、このような加工を行うことで、部品の製造工程が増えるだけでなく、製造コストも増大してしまう。
【００４０】
上述した実施の形態によれば、上述したように空芯コイル１が構成されて、その巻回部１ａが回路基板５０の開口部５１に実装されるため、製造工程や製造コストが増加することがない。
【００４１】
また、上述した実施の形態のように、空芯コイル１をチューナ部１００に搭載する場合には、空芯コイル１に、帯域外不要波減衰用のＨＰＦ１１０を構成するインダクタの役割と、誘導雷サージによる機器破壊防止素子の役割とを兼ねさせることができる。したがって、部品点数を削減することが可能となる。
【００４２】
さらに、帯域外不要波減衰用のＨＰＦ１１０を構成するインダクタとして、Ｑ値の高い空芯コイル１を用いることで、入力信号の高周波回路部分の減衰量を低く抑えることが可能となる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態では、誘導雷サージによる機器破壊防止用素子としての空芯コイル１を、テレビジョン受像機のチューナ部１００に適用した例をあげたが、これに限定されるものではない。屋外から引き込まれた配線が接続される電子機器で、薄型化が望まれている機器であれば、どのような電子機器に適用してもよい。例えば、モデム、パーソナルコンピュータ、電話機、インターホン等の電子機器に適用が可能である。
【００４４】
また、上述した実施の形態では、空芯コイル１を、誘導雷サージによる機器破壊防止用の素子として使用する例をあげたが、空芯コイル１の用途はこれに限定されるものではない。高周波の共振や高周波の抑止用に使用されるコイルに適用してもよい。
【００４５】
なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）導線が螺旋状に巻回されてなる巻回部と、前記巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルと、
前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部が接触される第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部が接触される第２の導電部とを有するコイル実装部とを備えた回路基板。
（２）前記開口部は、その長辺の長さは、前記空芯コイルの巻回部の巻き線の巻き方向の長さ以上であり、その短辺の長さは、前記巻回部の外径よりも長く、かつ、前記巻回部の外径に前記第１のリード部の長さと前記第２のリード部の長さとを足した長さよりも短い（１）に記載の回路基板。
（３）前記回路基板は電子機器に装着され、前記空芯コイルの前記第１のリード部と前記第２のリード部のうちいずれか一方は、前記電子機器に外部から入力される入力信号の入力端子に接続されるとともに、他方は接地される（１）または（２）に記載の回路基板。
（４）前記入力端子はアンテナの入力端子であり、前記空芯コイルは、前記入力端子に接続される（１）〜（３）のいずれかに記載の回路基板。
（５）前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記巻回部の巻き線の巻き方向と平行な方向に略９０°折り曲げられている（１）〜（４）のいずれかに記載の空芯コイルが実装された回路基板。
（６）前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記コイル実装部平面に対して垂直の方向に略９０°折り曲げられている（１）〜（４）のいずれかに記載の空芯コイルが実装された回路基板。
（７）前記巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルの前記巻回部を、前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部が接触される第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部が接触される第２の導電部とを有するコイル実装部に収容することと、
前記第１のリード部と前記第１の導電部および、前記第２のリード部と前記第２の導電部とを電気的に接続することとを含む空芯コイルの実装方法。
【符号の説明】
【００４６】
１、１′、１′′…空芯コイル、１ａ，１ａ′，１ａ′′…巻回部、１ｂ，１ｂ′，１ｂ′′…第１のリード部、１ｃ，１ｃ′，１ｃ′′…第２のリード部、２…空芯コイル、２ａ…巻回部、２ｂ…第１のリード部、２ｃ…第２のリード部、３…回路基板、３ａ，３ｂ…開口部、１０…アンテナ、４１，４２…カバー、５０…回路基板、５１…開口部、５２…スルーホール、５３…導電部、５４ａ，５４ｂ…スルーホール、５５，５６ａ，５６ｂ…導電部、６１ａ，６１ｂ…穴、１００…チューナ部、１０１…アンテナ入力端子、１１０…ハイパスフィルタ、１１１…コンデンサ、１１２…インダクタ、１２０…高周波回路部、１３０…復調部、２００…吸着ノズル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線が螺旋状に巻回されてなる巻回部と、前記巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルと、
前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部が接触される第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部が接触される第２の導電部とを有するコイル実装部とを備えた
回路基板。
【請求項２】
前記開口部は、その長辺の長さは、前記空芯コイルの巻回部の巻き線の巻き方向の長さ以上であり、その短辺の長さは、前記巻回部の外径よりも長く、かつ、前記巻回部の外径に前記第１のリード部の長さと前記第２のリード部の長さとを足した長さよりも短い
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路基板は電子機器に装着され、前記空芯コイルの前記第１のリード部と前記第２のリード部のうちいずれか一方は、前記電子機器に外部から入力される入力信号の入力端子に接続されるとともに、他方は接地される
請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記入力端子はアンテナの入力端子である
請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記巻回部の巻き線の巻き方向と平行な方向に略９０°折り曲げられている
請求項２に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記コイル実装部平面に対して垂直の方向に略９０°折り曲げられている
請求項２に記載の回路基板。
【請求項７】
巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルの前記巻回部を、前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部と接触する第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部と接触する第２の導電部とを有するコイル実装部に収容することと、
前記第１のリード部と前記第１の導電部および、前記第２のリード部と前記第２の導電部とを電気的に接続することとを含む
空芯コイルの実装方法。
【請求項１】
導線が螺旋状に巻回されてなる巻回部と、前記巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルと、
前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部が接触される第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部が接触される第２の導電部とを有するコイル実装部とを備えた
回路基板。
【請求項２】
前記開口部は、その長辺の長さは、前記空芯コイルの巻回部の巻き線の巻き方向の長さ以上であり、その短辺の長さは、前記巻回部の外径よりも長く、かつ、前記巻回部の外径に前記第１のリード部の長さと前記第２のリード部の長さとを足した長さよりも短い
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路基板は電子機器に装着され、前記空芯コイルの前記第１のリード部と前記第２のリード部のうちいずれか一方は、前記電子機器に外部から入力される入力信号の入力端子に接続されるとともに、他方は接地される
請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記入力端子はアンテナの入力端子である
請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記巻回部の巻き線の巻き方向と平行な方向に略９０°折り曲げられている
請求項２に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１のリード部と前記第２のリード部は、前記コイル実装部平面に対して垂直の方向に略９０°折り曲げられている
請求項２に記載の回路基板。
【請求項７】
巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部と、前記巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部とを有し、前記第１のリード部と前記第２のリード部とが略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされてなる空芯コイルの前記巻回部を、前記巻回部を収容する開口部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第１のリード部と接触する第１の導電部と、前記開口部の周辺に設けられて前記第２のリード部と接触する第２の導電部とを有するコイル実装部に収容することと、
前記第１のリード部と前記第１の導電部および、前記第２のリード部と前記第２の導電部とを電気的に接続することとを含む
空芯コイルの実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−２６６０７（Ｐ２０１３−２６６０７Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６３２４４（Ｐ２０１１−１６３２４４）
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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