回路板および回路板の製造方法
【課題】絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる回路板および回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路板２０は、絶縁性コア基板４０，６０の表面にパターニングした銅板５０，７０が接着されるとともに電子部品８０が実装されている。絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔９０，９１が設けられている。
【解決手段】回路板２０は、絶縁性コア基板４０，６０の表面にパターニングした銅板５０，７０が接着されるとともに電子部品８０が実装されている。絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔９０，９１が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路板および回路板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１において、金属板上に絶縁接着材層を介して導体回路を形成する工程と、前記導体回路上に絶縁接着剤層を介して回路用導体層を接合する工程を有する金属ベース多層回路基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１３９５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、絶縁性コア基板にパターン形成用銅板を接着し、その後に部品をリフローはんだ付けする場合において、銅板と絶縁性コア基板の間に密着不良による隙間（空隙）があると部品リフロー実装時（高温雰囲気下）に、前記隙間が膨れて大きくなり、この膨れによる銅板の剥がれが発生してしまう虞がある。
【０００５】
本発明の目的は、絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる回路板および回路板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、絶縁性コア基板の少なくとも一方の面にパターニングした金属板が接着されるとともに電子部品が実装される回路板であって、前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体において前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、絶縁性コア基板に金属板を接着する時に、絶縁性コア基板と金属板との間に隙間が形成されても、電子部品を実装する時に高温になり隙間が膨れようとするとガス抜き孔を通してガスが抜かれる。これにより、絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の回路板において、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板とを貫通する貫通孔であるとよい。
請求項３に記載のように、請求項１に記載の回路板において、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板との接着面に設けられる溝であるとよい。
【０００９】
請求項４に記載の発明では、請求項２に記載の回路板において、前記ガス抜き孔は、前記貫通孔に導電材を充填して前記絶縁性コア基板の両面に接着した前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを要旨とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、絶縁性コア基板の両面に接着した金属板による導体パターンを電気的に接続するときにメッキ処理が不要となる。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路板において、前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体が放熱部材に接着されていることを要旨とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、絶縁性コア基板と金属板との積層体が放熱部材に接着されているので、電子部品で熱が発生すると放熱部材から放熱することができる。
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の回路板において、前記放熱部材において前記放熱部材と前記積層体との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを要旨とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明によれば、放熱部材に積層体を接着する時に、放熱部材と積層体との間に隙間が形成されても、電子部品を実装する時に高温になり隙間が膨れようとすると放熱部材に設けたガス抜き孔を通してガスが抜かれる。これにより、剥がれを防止することができる。
【００１３】
請求項７に記載の発明では、請求項１に記載の回路板において、前記絶縁性コア基板の一方の面に前記パターニングした金属板が接着されるとともに、前記絶縁性コア基板の他方の面にスペーサを介して積層された部品埋込用絶縁基板の間において電子部品が埋め込まれており、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板を貫通する貫通孔を含み、当該貫通孔に導電材を充填して前記電子部品と前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを要旨とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明によれば、絶縁性コア基板を貫通する貫通孔に導電材を充填して電子部品と金属板による導体パターンを電気的に接続することができ、小型化を図ることが可能となる。
【００１５】
請求項８に記載のように、請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路板において、前記金属板は銅板であるとよい。
請求項９に記載の発明では、絶縁性コア基板と金属板とを積層する積層工程と、押圧部材で押圧して前記絶縁性コア基板と前記金属板とを接着し、ガス抜き孔を形成する基板形成工程と、前記金属板に電子部品が実装される実装工程と、前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張してガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるガス抜き工程と、を有することを要旨とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明によれば、ガス抜き工程において、絶縁性コア基板と金属板との間のガスが電子部品の実装時に膨張してガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるので、縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態における電子機器の縦断面図。
【図２】第１の実施形態における電子機器の製造方法を説明するための縦断面図。
【図３】第２の実施形態における電子機器の縦断面図。
【図４】第２の実施形態における電子機器の製造方法を説明するための縦断面図。
【図５】第３の実施形態における電子機器の縦断面図。
【図６】第３の実施形態における電子機器の製造方法を説明するための縦断面図。
【図７】別例における電子機器の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１，２に従って説明する。
図１に示すように、電子機器１０は、回路板２０を備えている。回路板２０は、配線板３０に電子部品（表面実装部品）８０が実装されている。
【００２０】
配線板３０は、絶縁性コア基板４０の上に、金属板としての銅板５０、絶縁性コア基板６０、金属板としての銅板７０が順に積層されている。銅板５０は打ち抜き加工により所望の形状にパターニングされ、導体パターン５１が形成されている。同様に、銅板７０も打ち抜き加工により所望の形状にパターニングされ、導体パターン７１，７２が形成されている。
【００２１】
このように、絶縁性コア基板４０の上面には、パターニングした銅板５０が接着されている。銅板５０の上面には絶縁性コア基板６０が接着されている。絶縁性コア基板６０の上面には、パターニングした銅板７０が接着されている。絶縁性コア基板４０と銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０とは積層プレスにて接着される。つまり、台の上に、図２に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層し、その上から押圧部材を下降させて押圧することにより接着している。
【００２２】
パターニングした銅板７０の上には電子部品８０が搭載され、はんだ８１，８２により接合されている。詳しくは、銅板７０による導体パターン７１と電子部品８０、および、銅板７０による導体パターン７２と電子部品８０が、はんだ付けによって電気的に接続されている。
【００２３】
このようにして、本実施形態では、配線板３０として、厚銅基板を用いている。
絶縁性コア基板４０と銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０との積層体Ｓ１においては、銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０を貫通するガス抜き孔としての貫通孔９０，９１が形成されている。貫通孔９０，９１は、はんだリフロー工程におけるガス抜き孔として機能する。つまり、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間（空隙）、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間（空隙）、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間（空隙）が膨れるのを防止する。
【００２４】
このように本実施形態では、ガス抜き孔は、絶縁性コア基板６０と銅板５０，７０とを貫通する貫通孔９０，９１である。
また、銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０を貫通する貫通孔９１の内部には、導電材としてのはんだ９２が充填されている。このはんだ９２により、銅板５０による導体パターン５１と銅板７０による導体パターン７２との導通がとられている。
【００２５】
次に、このように構成した電子機器１０の作用について説明する。
製造工程における積層プレス時において、図２に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層する（積層工程）。そして、高温において、その上から押圧部材を下降させて押圧して絶縁性コア基板４０と銅板５０、銅板５０と絶縁性コア基板６０、絶縁性コア基板６０と銅板７０を、それぞれ接着し、貫通孔９０，９１を形成する（基板形成工程）。
【００２６】
このとき、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に隙間が形成されたり、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に隙間が形成されたり、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間が形成されたりする。これらの隙間は銅板と絶縁性コア基板との間の密着不良により発生する。
【００２７】
その後の電子部品（表面実装部品）８０の実装工程で、はんだリフロー炉において銅板７０の上に塗布した、はんだペーストが高温にされる。例えば、２５０℃程度の高温にされる。
【００２８】
このとき、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を通してガスが抜かれる（ガス抜き工程）。これにより、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れるのが防止される。その結果、銅板５０，７０の剥がれを防止して、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間の密着性、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間の密着性、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間の密着性を高めることができる。
【００２９】
また、貫通孔９１に、はんだ付け工程において、はんだ９２を充填することにより銅板５０による導体パターン５１と銅板７０による導体パターン７２との間（層間）の導通をとることができる。
【００３０】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路板２０の構成として、絶縁性コア基板４０，６０の表面にパターニングした銅板５０，７０が接着されるとともに（広義には、絶縁性コア基板（４０，６０）の少なくとも一方の面にパターニングした銅板（５０，７０）が接着されるとともに）電子部品８０が実装されている。また、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を設けた。つまり、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とを積層した状態においてプレスする時におけるガス抜き構造となっている。
【００３１】
よって、絶縁性コア基板４０，６０に銅板５０，７０を接着する時に、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に隙間が形成されても、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に隙間が形成されても、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間が形成されても、次のようになる。電子部品８０を実装する時に高温になり隙間が膨れようとすると貫通孔９０，９１を通してガスが抜かれる。これにより、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間の隙間に起因する銅板５０，７０の剥がれを防止することができる。
【００３２】
つまり、厚銅基板において、銅板５０，７０および絶縁性コア基板４０，６０の積層体Ｓ１に貫通孔９０，９１を設けることにより、ガス抜き構造を構築することができ、はんだリフロー時の銅板５０，７０の剥がれを防止することができる。その結果、密着性を高めることができる。
【００３３】
（２）ガス抜き孔は、貫通孔９１に導電材としてのはんだ９２を充填して絶縁性コア基板６０の両面に接着した銅板５０，７０による導体パターン５１，７２を電気的に接続した。よって、絶縁性コア基板６０の両面に接着した銅板５０，７０による導体パターン５１，７２を電気的に接続するときにメッキ処理が不要となる。
【００３４】
（３）回路板の製造方法として、積層工程と基板形成工程と実装工程とガス抜き工程と、を有する。積層工程では、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とを積層する。基板形成工程では、押圧部材で押圧して絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とを接着し、ガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を形成する。実装工程では、銅板５０，７０に電子部品８０が実装される。ガス抜き工程では、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張してガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を介して大気開放側に抜ける。よって、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間の隙間に起因する銅板５０，７０の剥がれを防止することができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３５】
図１に代わり、本実施形態では図３に示す構成としている。図３において、電子機器１１は、アルミ製の放熱板１００の上に回路板２０が搭載され、電子部品８０に発生する熱は積層体Ｓ１を通して放熱板１００から逃がされる。
【００３６】
放熱板１００の上面には絶縁性コア基板４０が接着されている。放熱板１００と絶縁性コア基板４０と銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０とは積層プレスにて接着される。つまり、台の上に、図４に示すように、放熱板１００、接着シート、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層し、その上から押圧部材を下降させて押圧することにより接着している。
【００３７】
放熱部材としての放熱板１００には、ガス抜き孔としての貫通孔１０１，１０２が形成されている。
次に、このように構成した電子機器１１の作用について説明する。
【００３８】
製造工程における積層プレス時において、図４に示すように、放熱板１００、接着シート、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層する。そして、その上から押圧部材を下降させて押圧して放熱板１００と絶縁性コア基板４０、絶縁性コア基板４０と銅板５０、銅板５０と絶縁性コア基板６０、絶縁性コア基板６０と銅板７０を、それぞれ接着する。
【００３９】
このとき、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間に隙間（空隙）が形成されたり、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に隙間（空隙）が形成されたり、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に隙間（空隙）が形成されたり、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間（空隙）が形成されたりする。
【００４０】
その後の電子部品（表面実装部品）８０の実装工程で、はんだリフロー炉において銅板７０の上に塗布した、はんだペーストが高温にされる。
このとき、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔１０１，１０２を通してガスが抜かれる。同様に、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を通してガスが抜かれる。
【００４１】
これにより、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れるのが防止される。その結果、剥がれを防止して、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間の密着性、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間の密着性、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間の密着性、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間の密着性を高めることができる。
【００４２】
このようにして、積層プレスによる圧力不足でできた密着不足による隙間の膨れが解消される。
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００４３】
（４）絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１が放熱部材としての放熱板１００に接着されているので、電子部品８０で熱が発生すると放熱板１００から放熱することができる。
【００４４】
（５）放熱部材としての放熱板１００において放熱板１００と積層体Ｓ１との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔１０１，１０２を設けた。これにより、放熱板１００に積層体Ｓ１を接着する時に、放熱板１００と積層体Ｓ１との間に隙間が形成されても、電子部品８０を実装する時に高温になり隙間が膨れようとすると放熱板１００に設けた貫通孔１０１，１０２を通してガスが抜かれる。これにより、剥がれを防止して、放熱板１００と積層体Ｓ１との間の密着性を高めることができる。
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４５】
図１に代わり、本実施形態では図５に示す構成としている。図５において、電子機器１２は、絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板６０との間において電子部品１１０が実装されている（内蔵されている）。
【００４６】
また、絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板６０との間において電子部品１１０の周囲には電子部品１１０より厚いスペーサ１２０が配置されている。スペーサ１２０として、銅パターンなどの部材を用いることができる。さらに、電子部品１１０の上面と絶縁性コア基板６０の下面との間には薄板材１３０が配置されている。薄板材１３０は、電子部品１１０の左右両側の電極に対し電気的絶縁を確保するための部材であり、例えば接着剤を用いることができる。
【００４７】
絶縁性コア基板４０の上面には電子部品１１０、スペーサ１２０が接着されている。スペーサ１２０の上面には絶縁性コア基板６０が接着されている。絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０（電子部品１１０、薄板材１３０）と絶縁性コア基板６０と銅板７０とは積層プレスにて接着される。つまり、台の上に、図６に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、スペーサ１２０（電子部品１１０、薄板材１３０）、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層し、その上から押圧部材を下降させて押圧することにより接着している。
【００４８】
絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０と絶縁性コア基板６０と銅板７０との積層体Ｓ２においては、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０と銅板７０を貫通するガス抜き孔としての貫通孔１４０，１４１が形成されている。貫通孔１４１の内部には、導電材としてのはんだ１５０が充填されている。このはんだ１５０により、電子部品１１０の第１電極と銅板７０による導体パターン７５の導通がとられている。
【００４９】
また、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０と絶縁性コア基板６０と銅板７０との積層体Ｓ２においては、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０を貫通する貫通孔１４２が形成されている。貫通孔１４２の内部には、導電材としてのはんだ１５１が充填されている。はんだ１５１により、電子部品１１０の第２電極が絶縁性コア基板６０の上面に引き出されている（露出している）。このように、電子部品１１０を基板内に内蔵する構成とし（絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板６０との間に電子部品１１０を挟み込み）、貫通孔１４１，１４２を通してはんだ付けで導通をとっている。
【００５０】
次に、このように構成した電子機器１２の作用について説明する。
製造工程における積層プレス時において、図６に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、スペーサ１２０（電子部品１１０、薄板材１３０）、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層する。そして、その上から押圧部材を下降させて押圧して絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０、絶縁性コア基板６０と銅板７０を、それぞれ接着する。
【００５１】
このとき、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０との間に隙間（空隙）が形成されたり、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０との間に隙間（空隙）が形成されたり、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間（空隙）が形成されたりする。
【００５２】
その後の電子部品１１０の電気接続工程で、はんだリフロー炉において塗布した、はんだペーストが高温にされる。
このとき、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０との間に形成された隙間、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔１４０，１４１を通してガスが抜かれる。よって、隙間が膨れるのが防止され、剥がれを防止することができ、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０との間の密着性、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０との間の密着性、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間の密着性を高めることができる。
【００５３】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（６）絶縁性コア基板６０の一方の面にパターニングした銅板７０が接着されるとともに、絶縁性コア基板６０の他方の面にスペーサ１２０を介して積層された部品埋込用絶縁基板としての絶縁性コア基板４０の間において電子部品１１０が埋め込まれている。ガス抜き孔は、絶縁性コア基板６０を貫通する貫通孔１４１を含み、貫通孔１４１に導電材としてのはんだ１５０を充填して電子部品１１０と銅板７０による導体パターン７５を電気的に接続した。よって、絶縁性コア基板６０を貫通する貫通孔１４１に導電材としてのはんだ１５０を充填して電子部品１１０と銅板７０による導体パターン７５を電気的に接続することができる。これにより、小型化を図ることができる。
【００５４】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図３において放熱板１００の一方の面（上面）に回路板２０を配置したが、放熱板１００の両面（上下の両面）に回路板を配置した構成としてもよい。
【００５５】
・ガス抜き用の貫通孔（例えば図１の貫通孔９０，９１）に代わり、図７に示すように溝１６０，１６１，１６２を形成してもよい。詳しくは、絶縁性コア基板４０における上面に溝（凹条）１６０を形成し、溝（凹条）１６０を通してガスを抜く。絶縁性コア基板６０における下面に溝（凹条）１６１を形成し、溝（凹条）１６１を通してガスを抜く。絶縁性コア基板６０における上面に溝（凹条）１６２を形成し、溝（凹条）１６２を通してガスを抜く。
【００５６】
つまり、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との接着面が大気開放側につながるガス抜き孔としての溝１６０，１６１，１６２を設けた構成としてもよい。即ち、ガス抜き孔は、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との接着面に設けられる溝１６０，１６１，１６２であってもよい。
【００５７】
また、溝１６０，１６１，１６２は絶縁性コア基板４０，６０ではなく銅板５０，７０に形成してもよい。さらに、溝１６０，１６１，１６２は絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とに形成してもよい。
【００５８】
・金属板として銅板（５０，７０）を用いたが、金属板としてアルミ板等の他の金属板を用いてもよい。
・打ち抜き加工にてパターニングした銅板を絶縁性コア基板に接着したが、これに代わり、パターニング前の薄い銅板を絶縁性コア基板に接着し、その後にエッチングによりパターニングしてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０…電子機器、１１…電子機器、１２…電子機器、２０…回路板、３０…配線板、４０…絶縁性コア基板、５０…銅板、６０…絶縁性コア基板、７０…銅板、８０…電子部品、９０…貫通孔、９１…貫通孔、９２…はんだ、１００…放熱板、１０１…貫通孔、１０２…貫通孔、１１０…電子部品、１２０…スペーサ、１４０…貫通孔、１４１…貫通孔、１６０…溝、１６１…溝、１６２…溝、Ｓ１…積層体、Ｓ２…積層体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路板および回路板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１において、金属板上に絶縁接着材層を介して導体回路を形成する工程と、前記導体回路上に絶縁接着剤層を介して回路用導体層を接合する工程を有する金属ベース多層回路基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１３９５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、絶縁性コア基板にパターン形成用銅板を接着し、その後に部品をリフローはんだ付けする場合において、銅板と絶縁性コア基板の間に密着不良による隙間（空隙）があると部品リフロー実装時（高温雰囲気下）に、前記隙間が膨れて大きくなり、この膨れによる銅板の剥がれが発生してしまう虞がある。
【０００５】
本発明の目的は、絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる回路板および回路板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、絶縁性コア基板の少なくとも一方の面にパターニングした金属板が接着されるとともに電子部品が実装される回路板であって、前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体において前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、絶縁性コア基板に金属板を接着する時に、絶縁性コア基板と金属板との間に隙間が形成されても、電子部品を実装する時に高温になり隙間が膨れようとするとガス抜き孔を通してガスが抜かれる。これにより、絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の回路板において、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板とを貫通する貫通孔であるとよい。
請求項３に記載のように、請求項１に記載の回路板において、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板との接着面に設けられる溝であるとよい。
【０００９】
請求項４に記載の発明では、請求項２に記載の回路板において、前記ガス抜き孔は、前記貫通孔に導電材を充填して前記絶縁性コア基板の両面に接着した前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを要旨とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、絶縁性コア基板の両面に接着した金属板による導体パターンを電気的に接続するときにメッキ処理が不要となる。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路板において、前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体が放熱部材に接着されていることを要旨とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、絶縁性コア基板と金属板との積層体が放熱部材に接着されているので、電子部品で熱が発生すると放熱部材から放熱することができる。
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の回路板において、前記放熱部材において前記放熱部材と前記積層体との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを要旨とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明によれば、放熱部材に積層体を接着する時に、放熱部材と積層体との間に隙間が形成されても、電子部品を実装する時に高温になり隙間が膨れようとすると放熱部材に設けたガス抜き孔を通してガスが抜かれる。これにより、剥がれを防止することができる。
【００１３】
請求項７に記載の発明では、請求項１に記載の回路板において、前記絶縁性コア基板の一方の面に前記パターニングした金属板が接着されるとともに、前記絶縁性コア基板の他方の面にスペーサを介して積層された部品埋込用絶縁基板の間において電子部品が埋め込まれており、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板を貫通する貫通孔を含み、当該貫通孔に導電材を充填して前記電子部品と前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを要旨とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明によれば、絶縁性コア基板を貫通する貫通孔に導電材を充填して電子部品と金属板による導体パターンを電気的に接続することができ、小型化を図ることが可能となる。
【００１５】
請求項８に記載のように、請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路板において、前記金属板は銅板であるとよい。
請求項９に記載の発明では、絶縁性コア基板と金属板とを積層する積層工程と、押圧部材で押圧して前記絶縁性コア基板と前記金属板とを接着し、ガス抜き孔を形成する基板形成工程と、前記金属板に電子部品が実装される実装工程と、前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張してガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるガス抜き工程と、を有することを要旨とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明によれば、ガス抜き工程において、絶縁性コア基板と金属板との間のガスが電子部品の実装時に膨張してガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるので、縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態における電子機器の縦断面図。
【図２】第１の実施形態における電子機器の製造方法を説明するための縦断面図。
【図３】第２の実施形態における電子機器の縦断面図。
【図４】第２の実施形態における電子機器の製造方法を説明するための縦断面図。
【図５】第３の実施形態における電子機器の縦断面図。
【図６】第３の実施形態における電子機器の製造方法を説明するための縦断面図。
【図７】別例における電子機器の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１，２に従って説明する。
図１に示すように、電子機器１０は、回路板２０を備えている。回路板２０は、配線板３０に電子部品（表面実装部品）８０が実装されている。
【００２０】
配線板３０は、絶縁性コア基板４０の上に、金属板としての銅板５０、絶縁性コア基板６０、金属板としての銅板７０が順に積層されている。銅板５０は打ち抜き加工により所望の形状にパターニングされ、導体パターン５１が形成されている。同様に、銅板７０も打ち抜き加工により所望の形状にパターニングされ、導体パターン７１，７２が形成されている。
【００２１】
このように、絶縁性コア基板４０の上面には、パターニングした銅板５０が接着されている。銅板５０の上面には絶縁性コア基板６０が接着されている。絶縁性コア基板６０の上面には、パターニングした銅板７０が接着されている。絶縁性コア基板４０と銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０とは積層プレスにて接着される。つまり、台の上に、図２に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層し、その上から押圧部材を下降させて押圧することにより接着している。
【００２２】
パターニングした銅板７０の上には電子部品８０が搭載され、はんだ８１，８２により接合されている。詳しくは、銅板７０による導体パターン７１と電子部品８０、および、銅板７０による導体パターン７２と電子部品８０が、はんだ付けによって電気的に接続されている。
【００２３】
このようにして、本実施形態では、配線板３０として、厚銅基板を用いている。
絶縁性コア基板４０と銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０との積層体Ｓ１においては、銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０を貫通するガス抜き孔としての貫通孔９０，９１が形成されている。貫通孔９０，９１は、はんだリフロー工程におけるガス抜き孔として機能する。つまり、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間（空隙）、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間（空隙）、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間（空隙）が膨れるのを防止する。
【００２４】
このように本実施形態では、ガス抜き孔は、絶縁性コア基板６０と銅板５０，７０とを貫通する貫通孔９０，９１である。
また、銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０を貫通する貫通孔９１の内部には、導電材としてのはんだ９２が充填されている。このはんだ９２により、銅板５０による導体パターン５１と銅板７０による導体パターン７２との導通がとられている。
【００２５】
次に、このように構成した電子機器１０の作用について説明する。
製造工程における積層プレス時において、図２に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層する（積層工程）。そして、高温において、その上から押圧部材を下降させて押圧して絶縁性コア基板４０と銅板５０、銅板５０と絶縁性コア基板６０、絶縁性コア基板６０と銅板７０を、それぞれ接着し、貫通孔９０，９１を形成する（基板形成工程）。
【００２６】
このとき、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に隙間が形成されたり、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に隙間が形成されたり、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間が形成されたりする。これらの隙間は銅板と絶縁性コア基板との間の密着不良により発生する。
【００２７】
その後の電子部品（表面実装部品）８０の実装工程で、はんだリフロー炉において銅板７０の上に塗布した、はんだペーストが高温にされる。例えば、２５０℃程度の高温にされる。
【００２８】
このとき、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を通してガスが抜かれる（ガス抜き工程）。これにより、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れるのが防止される。その結果、銅板５０，７０の剥がれを防止して、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間の密着性、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間の密着性、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間の密着性を高めることができる。
【００２９】
また、貫通孔９１に、はんだ付け工程において、はんだ９２を充填することにより銅板５０による導体パターン５１と銅板７０による導体パターン７２との間（層間）の導通をとることができる。
【００３０】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路板２０の構成として、絶縁性コア基板４０，６０の表面にパターニングした銅板５０，７０が接着されるとともに（広義には、絶縁性コア基板（４０，６０）の少なくとも一方の面にパターニングした銅板（５０，７０）が接着されるとともに）電子部品８０が実装されている。また、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を設けた。つまり、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とを積層した状態においてプレスする時におけるガス抜き構造となっている。
【００３１】
よって、絶縁性コア基板４０，６０に銅板５０，７０を接着する時に、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に隙間が形成されても、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に隙間が形成されても、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間が形成されても、次のようになる。電子部品８０を実装する時に高温になり隙間が膨れようとすると貫通孔９０，９１を通してガスが抜かれる。これにより、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間の隙間に起因する銅板５０，７０の剥がれを防止することができる。
【００３２】
つまり、厚銅基板において、銅板５０，７０および絶縁性コア基板４０，６０の積層体Ｓ１に貫通孔９０，９１を設けることにより、ガス抜き構造を構築することができ、はんだリフロー時の銅板５０，７０の剥がれを防止することができる。その結果、密着性を高めることができる。
【００３３】
（２）ガス抜き孔は、貫通孔９１に導電材としてのはんだ９２を充填して絶縁性コア基板６０の両面に接着した銅板５０，７０による導体パターン５１，７２を電気的に接続した。よって、絶縁性コア基板６０の両面に接着した銅板５０，７０による導体パターン５１，７２を電気的に接続するときにメッキ処理が不要となる。
【００３４】
（３）回路板の製造方法として、積層工程と基板形成工程と実装工程とガス抜き工程と、を有する。積層工程では、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とを積層する。基板形成工程では、押圧部材で押圧して絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とを接着し、ガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を形成する。実装工程では、銅板５０，７０に電子部品８０が実装される。ガス抜き工程では、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張してガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を介して大気開放側に抜ける。よって、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間の隙間に起因する銅板５０，７０の剥がれを防止することができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３５】
図１に代わり、本実施形態では図３に示す構成としている。図３において、電子機器１１は、アルミ製の放熱板１００の上に回路板２０が搭載され、電子部品８０に発生する熱は積層体Ｓ１を通して放熱板１００から逃がされる。
【００３６】
放熱板１００の上面には絶縁性コア基板４０が接着されている。放熱板１００と絶縁性コア基板４０と銅板５０と絶縁性コア基板６０と銅板７０とは積層プレスにて接着される。つまり、台の上に、図４に示すように、放熱板１００、接着シート、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層し、その上から押圧部材を下降させて押圧することにより接着している。
【００３７】
放熱部材としての放熱板１００には、ガス抜き孔としての貫通孔１０１，１０２が形成されている。
次に、このように構成した電子機器１１の作用について説明する。
【００３８】
製造工程における積層プレス時において、図４に示すように、放熱板１００、接着シート、絶縁性コア基板４０、接着シート、銅板５０、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層する。そして、その上から押圧部材を下降させて押圧して放熱板１００と絶縁性コア基板４０、絶縁性コア基板４０と銅板５０、銅板５０と絶縁性コア基板６０、絶縁性コア基板６０と銅板７０を、それぞれ接着する。
【００３９】
このとき、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間に隙間（空隙）が形成されたり、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に隙間（空隙）が形成されたり、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に隙間（空隙）が形成されたり、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間（空隙）が形成されたりする。
【００４０】
その後の電子部品（表面実装部品）８０の実装工程で、はんだリフロー炉において銅板７０の上に塗布した、はんだペーストが高温にされる。
このとき、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔１０１，１０２を通してガスが抜かれる。同様に、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔９０，９１を通してガスが抜かれる。
【００４１】
これにより、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間に形成された隙間、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れるのが防止される。その結果、剥がれを防止して、放熱板１００と絶縁性コア基板４０との間の密着性、絶縁性コア基板４０と銅板５０との間の密着性、銅板５０と絶縁性コア基板６０との間の密着性、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間の密着性を高めることができる。
【００４２】
このようにして、積層プレスによる圧力不足でできた密着不足による隙間の膨れが解消される。
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００４３】
（４）絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１が放熱部材としての放熱板１００に接着されているので、電子部品８０で熱が発生すると放熱板１００から放熱することができる。
【００４４】
（５）放熱部材としての放熱板１００において放熱板１００と積層体Ｓ１との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔１０１，１０２を設けた。これにより、放熱板１００に積層体Ｓ１を接着する時に、放熱板１００と積層体Ｓ１との間に隙間が形成されても、電子部品８０を実装する時に高温になり隙間が膨れようとすると放熱板１００に設けた貫通孔１０１，１０２を通してガスが抜かれる。これにより、剥がれを防止して、放熱板１００と積層体Ｓ１との間の密着性を高めることができる。
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４５】
図１に代わり、本実施形態では図５に示す構成としている。図５において、電子機器１２は、絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板６０との間において電子部品１１０が実装されている（内蔵されている）。
【００４６】
また、絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板６０との間において電子部品１１０の周囲には電子部品１１０より厚いスペーサ１２０が配置されている。スペーサ１２０として、銅パターンなどの部材を用いることができる。さらに、電子部品１１０の上面と絶縁性コア基板６０の下面との間には薄板材１３０が配置されている。薄板材１３０は、電子部品１１０の左右両側の電極に対し電気的絶縁を確保するための部材であり、例えば接着剤を用いることができる。
【００４７】
絶縁性コア基板４０の上面には電子部品１１０、スペーサ１２０が接着されている。スペーサ１２０の上面には絶縁性コア基板６０が接着されている。絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０（電子部品１１０、薄板材１３０）と絶縁性コア基板６０と銅板７０とは積層プレスにて接着される。つまり、台の上に、図６に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、スペーサ１２０（電子部品１１０、薄板材１３０）、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層し、その上から押圧部材を下降させて押圧することにより接着している。
【００４８】
絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０と絶縁性コア基板６０と銅板７０との積層体Ｓ２においては、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０と銅板７０を貫通するガス抜き孔としての貫通孔１４０，１４１が形成されている。貫通孔１４１の内部には、導電材としてのはんだ１５０が充填されている。このはんだ１５０により、電子部品１１０の第１電極と銅板７０による導体パターン７５の導通がとられている。
【００４９】
また、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０と絶縁性コア基板６０と銅板７０との積層体Ｓ２においては、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０を貫通する貫通孔１４２が形成されている。貫通孔１４２の内部には、導電材としてのはんだ１５１が充填されている。はんだ１５１により、電子部品１１０の第２電極が絶縁性コア基板６０の上面に引き出されている（露出している）。このように、電子部品１１０を基板内に内蔵する構成とし（絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板６０との間に電子部品１１０を挟み込み）、貫通孔１４１，１４２を通してはんだ付けで導通をとっている。
【００５０】
次に、このように構成した電子機器１２の作用について説明する。
製造工程における積層プレス時において、図６に示すように、絶縁性コア基板４０、接着シート、スペーサ１２０（電子部品１１０、薄板材１３０）、接着シート、絶縁性コア基板６０、接着シート、銅板７０を順に積層する。そして、その上から押圧部材を下降させて押圧して絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０、絶縁性コア基板６０と銅板７０を、それぞれ接着する。
【００５１】
このとき、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０との間に隙間（空隙）が形成されたり、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０との間に隙間（空隙）が形成されたり、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に隙間（空隙）が形成されたりする。
【００５２】
その後の電子部品１１０の電気接続工程で、はんだリフロー炉において塗布した、はんだペーストが高温にされる。
このとき、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０との間に形成された隙間、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０との間に形成された隙間、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間に形成された隙間が膨れようとすると、ガス抜き孔としての貫通孔１４０，１４１を通してガスが抜かれる。よって、隙間が膨れるのが防止され、剥がれを防止することができ、絶縁性コア基板４０とスペーサ１２０との間の密着性、スペーサ１２０と絶縁性コア基板６０との間の密着性、絶縁性コア基板６０と銅板７０との間の密着性を高めることができる。
【００５３】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（６）絶縁性コア基板６０の一方の面にパターニングした銅板７０が接着されるとともに、絶縁性コア基板６０の他方の面にスペーサ１２０を介して積層された部品埋込用絶縁基板としての絶縁性コア基板４０の間において電子部品１１０が埋め込まれている。ガス抜き孔は、絶縁性コア基板６０を貫通する貫通孔１４１を含み、貫通孔１４１に導電材としてのはんだ１５０を充填して電子部品１１０と銅板７０による導体パターン７５を電気的に接続した。よって、絶縁性コア基板６０を貫通する貫通孔１４１に導電材としてのはんだ１５０を充填して電子部品１１０と銅板７０による導体パターン７５を電気的に接続することができる。これにより、小型化を図ることができる。
【００５４】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図３において放熱板１００の一方の面（上面）に回路板２０を配置したが、放熱板１００の両面（上下の両面）に回路板を配置した構成としてもよい。
【００５５】
・ガス抜き用の貫通孔（例えば図１の貫通孔９０，９１）に代わり、図７に示すように溝１６０，１６１，１６２を形成してもよい。詳しくは、絶縁性コア基板４０における上面に溝（凹条）１６０を形成し、溝（凹条）１６０を通してガスを抜く。絶縁性コア基板６０における下面に溝（凹条）１６１を形成し、溝（凹条）１６１を通してガスを抜く。絶縁性コア基板６０における上面に溝（凹条）１６２を形成し、溝（凹条）１６２を通してガスを抜く。
【００５６】
つまり、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との接着面が大気開放側につながるガス抜き孔としての溝１６０，１６１，１６２を設けた構成としてもよい。即ち、ガス抜き孔は、絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との接着面に設けられる溝１６０，１６１，１６２であってもよい。
【００５７】
また、溝１６０，１６１，１６２は絶縁性コア基板４０，６０ではなく銅板５０，７０に形成してもよい。さらに、溝１６０，１６１，１６２は絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０とに形成してもよい。
【００５８】
・金属板として銅板（５０，７０）を用いたが、金属板としてアルミ板等の他の金属板を用いてもよい。
・打ち抜き加工にてパターニングした銅板を絶縁性コア基板に接着したが、これに代わり、パターニング前の薄い銅板を絶縁性コア基板に接着し、その後にエッチングによりパターニングしてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０…電子機器、１１…電子機器、１２…電子機器、２０…回路板、３０…配線板、４０…絶縁性コア基板、５０…銅板、６０…絶縁性コア基板、７０…銅板、８０…電子部品、９０…貫通孔、９１…貫通孔、９２…はんだ、１００…放熱板、１０１…貫通孔、１０２…貫通孔、１１０…電子部品、１２０…スペーサ、１４０…貫通孔、１４１…貫通孔、１６０…溝、１６１…溝、１６２…溝、Ｓ１…積層体、Ｓ２…積層体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性コア基板の少なくとも一方の面にパターニングした金属板が接着されるとともに電子部品が実装される回路板であって、
前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体において前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを特徴とする回路板。
【請求項２】
前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板とを貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項３】
前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板との接着面に設けられる溝であることを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項４】
前記ガス抜き孔は、前記貫通孔に導電材を充填して前記絶縁性コア基板の両面に接着した前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを特徴とする請求項２に記載の回路板。
【請求項５】
前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体が放熱部材に接着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路板。
【請求項６】
前記放熱部材において前記放熱部材と前記積層体との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを特徴とする請求項５に記載の回路板。
【請求項７】
前記絶縁性コア基板の一方の面に前記パターニングした金属板が接着されるとともに、前記絶縁性コア基板の他方の面にスペーサを介して積層された部品埋込用絶縁基板の間において電子部品が埋め込まれており、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板を貫通する貫通孔を含み、当該貫通孔に導電材を充填して前記電子部品と前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項８】
前記金属板は銅板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路板。
【請求項９】
絶縁性コア基板と金属板とを積層する積層工程と、
押圧部材で押圧して前記絶縁性コア基板と前記金属板とを接着し、ガス抜き孔を形成する基板形成工程と、
前記金属板に電子部品が実装される実装工程と、
前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張してガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるガス抜き工程と、
を有することを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項１】
絶縁性コア基板の少なくとも一方の面にパターニングした金属板が接着されるとともに電子部品が実装される回路板であって、
前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体において前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを特徴とする回路板。
【請求項２】
前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板とを貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項３】
前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板と前記金属板との接着面に設けられる溝であることを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項４】
前記ガス抜き孔は、前記貫通孔に導電材を充填して前記絶縁性コア基板の両面に接着した前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを特徴とする請求項２に記載の回路板。
【請求項５】
前記絶縁性コア基板と前記金属板との積層体が放熱部材に接着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路板。
【請求項６】
前記放熱部材において前記放熱部材と前記積層体との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔を設けたことを特徴とする請求項５に記載の回路板。
【請求項７】
前記絶縁性コア基板の一方の面に前記パターニングした金属板が接着されるとともに、前記絶縁性コア基板の他方の面にスペーサを介して積層された部品埋込用絶縁基板の間において電子部品が埋め込まれており、前記ガス抜き孔は、前記絶縁性コア基板を貫通する貫通孔を含み、当該貫通孔に導電材を充填して前記電子部品と前記金属板による導体パターンを電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項８】
前記金属板は銅板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路板。
【請求項９】
絶縁性コア基板と金属板とを積層する積層工程と、
押圧部材で押圧して前記絶縁性コア基板と前記金属板とを接着し、ガス抜き孔を形成する基板形成工程と、
前記金属板に電子部品が実装される実装工程と、
前記絶縁性コア基板と前記金属板との間のガスが前記電子部品の実装時に膨張してガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるガス抜き工程と、
を有することを特徴とする回路板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−１６７４１（Ｐ２０１３−１６７４１Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５０２６５（Ｐ２０１１−１５０２６５）
【出願日】平成２３年７月６日（２０１１．７．６）
【出願人】（０００００３２１８）株式会社豊田自動織機 (4,162)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月６日（２０１１．７．６）
【出願人】（０００００３２１８）株式会社豊田自動織機 (4,162)
【Ｆターム（参考）】
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