【課題】高密度化された基板面において、過電流により遮断配線が溶断した場合でも、溶融導体が他の電子部品や回路に悪影響を及ぼすのを防止し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２１上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が接続された電子制御装置２０であって、遮断配線３０によって接続を遮断された電子部品２４以外の基板２１に実装された保護対象電子部品２２を、遮断配線３０の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、保護対象電子部品２２よりも遮断配線３０に近接して基板２１に配置され、溶融導体を付着する付着手段４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することができる。
【解決手段】第１の面１６と、この第１の面１６とは反対側に位置する第２の面１５とを有し、スルーホール１８が設けられた配線板１１と、前記スルーホール１８に挿入されたリード端子２４ａ，２４ｂを有し、このリード端子２４ａ，２４ｂを前記スルーホール１８に半田付けすることで前記配線板１１の前記第１の面１６に実装され、前記リード端子２４ａ，２４ｂの先端２６が前記スルーホール１８外に位置する挿入部品１２と、可撓性を有し、前記第２の面１５に設けられてリード端子２４ａ，２４ｂの先端２６を覆った絶縁部１５１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４を形成した光導波路部分Ｗ₁ と、その突起４に嵌合する貫通孔８を形成した電気回路部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、その電気回路部分Ｅ₁ に光学素子１１を実装した後、その光学素子１１の実装状態を検査し、適正な実装が確認できたときに、上記電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４に、上記電気回路部分Ｅ₁ の上記貫通孔８を嵌合させ、光学素子１１が実装された電気回路部分Ｅ₁ と光導波路部分Ｗ₁ とを一体化して光電気混載モジュールにする。 （もっと読む）

【課題】ビアから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止できるようにする。
【解決手段】基板本体２の一面２ａには、ランド３と、このランド３と同電位化導体パターン４により電気的に接続されて同電位をなすビア５とが多数形成されている。ビア５における一面２ａ部分は案内用導体パターン６が形成されている。この案内用導体パターン６は、ビア５における基板本体２の一面２ａで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点６ａが該ビア５と同電位のランド３の方向を向く形態に形成されている。 （もっと読む）

【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、外周の一部を規定する一対の辺部３５Ａ、３５Ｂと、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂに隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有した基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がったランド３４と、固定孔部３６と一対の辺部３５との間の位置に設けられるとともに、ランド３４の高さと同等の高さを有した絶縁性の高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション基板１は、金属製のサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。サスペンション基板１の一端部近傍および他端部近傍で絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。孔部ＧＶの内部にヒータ配線パターンＨ１の材料の一部が充填される。これにより、孔部ＧＶ内にヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続部が形成される。ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温共焼結セラミック(Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅ Ｃｅｒａｍｉｃ，ＬＴＣＣ)の静電放電保護装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】上記静電放電保護装置は、第１のパターン化された導体電極材料層と、第２のパターン化された導体電極材料層と、上記第１のパターン化された導体電極材料層の一部及び上記第２のパターン化された導体電極材料層の一部をともに露出させる少なくとも一つのビアホールとを有する低温共焼結セラミックフィルムを備えている。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板開口端面やその周囲にメッキを施すことなく、反射特性を改善した基板貫通導波管を提供すること。
【解決手段】導波管開口２１，３１を設けた２個の導波管２０，３０により、基板開口１１の周囲に波長に比べ十分に小さい間隔でＶＩＡホール１４を複数形成した回路基板１０の表裏両面を挟持して構成した基板貫通導波管を構成する。そして、導波管開口２１，３１の端面２１ａ，３１ａとＶＩＡホール１４の端面１４ａとの距離Ｌ１と、導波管開口２１，３１の端面２１ａ，３１ａと基板開口１１の端面１１ａとの距離Ｌ２を、０．４＜Ｌ２／Ｌ１＜１．７の関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】高周波差動信号の特性を大きく損なうことのない小型回路基板ならびにそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージおよび差動電子回路装置を提供すること。
【解決手段】回路基板は、誘電体基板１と、差動信号が接続される第１配線２ａおよび第２配線２ｂとを備え、第1配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂとの間隔および第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂとの間隔は異なっており、第１配線２ａおよび第２配線２ｂのうち少なくとも一方は、誘電体基板１の内部に形成されたビア導体５０とビア導体５０の両端に接続された直線状の配線導体６０とから成るとともに、配線導体６０同士が平面視においてビア導体５０を挟んで互いに角度を成すように接続され、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの実効電気長が同じ長さになるように延設されている。 （もっと読む）

【課題】高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板は、開口部１４が形成された基板１０と、基板１０の一方の面に形成されて開口部１４内に入り込んで基板１０の他方の面から突出する屈曲部２２を有する配線パターン２０と、屈曲部２２の内部に充填されてその大きな変形は防止するがある程度の変形は許容する樹脂２６とを含み、屈曲部２２が半導体装置の外部端子となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。はんだ付け時に、サーマルスルーホール８に充填された鉛フリーはんだ６の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール４の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】変形を防ぎ、歩留まりを向上させた回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に半導体素子１２が搭載され、裏面に裏面電極１１４が形成されてなる回路基板１１とを有し、少なくとも半導体素子１２が樹脂封止されてなる半導体装置において、回路基板１１の裏面電極１１４が形成されていない領域に、裏面電極１１４とほぼ同厚のソルダーレジスト１１８を形成するようにする。また回路基板１１の外周近傍に裏面電極１１４が形成されている場合には、裏面電極１１４によって囲まれる領域に部材を形成するようにする。また隣接する裏面電極１１４に挟まれる領域についてもソルダーレジスト１１８を形成するようにする。 （もっと読む）

１つの実施の形態においては、プリント回路板のバイア構造を提供するものであり、このバイア構造は、信号用バイアと、この信号用バイアと電気的に接続した細長形状の信号用導体ストリップとを備えている。細長形状の信号用導体ストリップは、グラウンド用導体の近傍に設けられており、実質的に、導体パッドからそのグラウンド用導体まで延在している。細長形状の信号用導体ストリップは、側方外方へ膨出した膨出部を備えており、この膨出部は、この膨出部のキャパシタンスによってバイア構造のインピーダンスを適切に設定するように形成するものである。 （もっと読む）

【課題】 回路部品と回路基板との間の接合部材の破損が抑制される放電灯始動装置、並びに、該放電灯始動装置を用いた放電灯装置、車両用前照灯及び車両を提供する。
【解決手段】 成形体６に覆われる導電板５の埋込部５１において、回路部品が表面実装される実装部５２の近傍に、実装部５２に実装される回路部品の端子が並ぶ方向に交差する方向に突出した半円形状の凸部５１ａを設けた。立体成形回路基板２の温度が上昇した場合にも、導電板５の凸部５１ａによって成形体６の変形が抑制されるから、接合部材にかかる応力が低減され、従って接合部材の破損が抑制される。 （もっと読む）