圧電振動体装置、及び電子機器
【課題】圧電振動体の振動特性の低下を抑制しつつ、部品点数を削減できる圧電振動体装置、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】電極３１０，３２０が設けられる圧電素子３１，３２、及び圧電素子３１，３２が積層される補強板３３を有し、電極３１０，３２０への電圧印加に応じて振動する圧電振動体３０と、電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とを導通する配線パターン６００を有するフレキシブル基板６０とを備える。補強板３３は、積層部３３１から延出し、圧電振動体３０を支持する地板１１に固定される支持部３３３を備える。フレキシブル基板６０は、支持部３３３と共に地板１１に固定される基板固定部６０Ａを備える。基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が折り曲げられて、支持部３３３の地板１１に対向する裏面に配置される固定部６２と、支持部３３３の表面に配置される導通部６３とを備える。
【解決手段】電極３１０，３２０が設けられる圧電素子３１，３２、及び圧電素子３１，３２が積層される補強板３３を有し、電極３１０，３２０への電圧印加に応じて振動する圧電振動体３０と、電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とを導通する配線パターン６００を有するフレキシブル基板６０とを備える。補強板３３は、積層部３３１から延出し、圧電振動体３０を支持する地板１１に固定される支持部３３３を備える。フレキシブル基板６０は、支持部３３３と共に地板１１に固定される基板固定部６０Ａを備える。基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が折り曲げられて、支持部３３３の地板１１に対向する裏面に配置される固定部６２と、支持部３３３の表面に配置される導通部６３とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子と補強板とを有する圧電振動体装置、前記圧電振動体装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動体と、当該圧電振動体の振動によって駆動されるローター等の被駆動体とを備えた圧電アクチュエーターが知られている。このうち、圧電振動体は、ステンレス等の板状体である導電性の補強板に圧電素子が積層された構造を備えている。このような圧電アクチュエーターにおいては、圧電素子表面に形成された電極に電圧を印加すると、圧電振動体が振動して、ローター等の被駆動体が駆動される。
【０００３】
ここで、圧電アクチュエーターは、一般的に小型の電子機器に用いられることが多い。この際、圧電振動体の補強板から延出した一対の支持部が、電子機器内の支持プレートに対してビスで固定されることで、圧電アクチュエーターが電子機器内に固定されていることが知られている（例えば、特許文献１の［００６８］、［００７３］、図２、図３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１１８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、支持部及び支持プレートの表面に凹凸やうねり等がある場合には、各部材間で隙間が生じるので、振動特性のＱ値が低下し、圧電アクチュエーターの駆動特性を低下させてしまい、多数の圧電アクチュエーター間では駆動特性のばらつきが大きくなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、圧電振動体の振動特性の低下を抑制しつつ、振動特性のばらつきを抑制できる圧電振動体装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電振動体装置は、電極が設けられる圧電素子、及び前記圧電素子が積層される補強板を有し、前記電極への電圧印加に応じて振動する圧電振動体と、可撓性を有するとともに、前記電極と当該電極に電圧を印加する回路基板とを導通する配線パターンを有するフレキシブル基板と、を備え、前記補強板は、前記圧電素子が積層される積層部と、当該積層部から延出するとともに前記圧電振動体を支持する支持体に固定される支持部とを備え、前記フレキシブル基板は、前記支持部と共に前記支持体に固定される基板固定部を備え、前記基板固定部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、前記支持部の前記支持体に対向する裏面に配置される裏面配置部と、前記支持部の表面に配置される表面配置部とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、フレキシブル基板は、可撓性を有する合成樹脂などで形成されている。また、積層部での振動は、支持部を経由して圧電振動体が固定される支持体へ伝達され、この振動の固有共振周波数は一般的に接触共振周波数と呼ばれている。
ところで、補強板の支持部を支持体にネジ等で直接固定する場合に、支持部の支持体に固定される側の面が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりすると、支持部と支持体との間に微小な隙間が生じる。従って、支持部及び支持体の接触は点接触となる。これによれば、圧電振動体の個体差によって、支持部及び支持体の接触の仕方が変わるので、各圧電振動体での接触共振周波数のばらつきが大きくなる。この状態で、圧電振動体が振動すると、補強板は微小な隙間において微振動し、振動特性を低下させてしまう。
そこで、本発明では、フレキシブル基板を折り曲げて、支持部の表面に配置される表面配置部と、支持部の裏面に配置される裏面配置部とを設け、支持部と共に支持体に固定されるフレキシブル基板の基板固定部を、前記表面配置部および裏面配置部を備えて構成している。なお、前記基板固定部は、支持部に対して、例えば、ネジのみで、あるいはワッシャー等の押さえ板およびネジで固定される。
これによれば、上述したように、支持部の支持体に対向する側の面（支持部の裏面）、及び支持部のネジ等で固定される側の面（支持部の表面）が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりしても、フレキシブル基板は可撓性を有するので、歪みや凹凸を吸収して、面全体に接触することができる。そして、支持部と、支持体及びワッシャー等の押さえ板とはフレキシブル基板を介して面接触することができ、上述した微小な隙間が生じることを抑制できる。すなわち、表面配置部及び裏面配置部により、フレキシブル基板は、支持部の表面及び裏面の歪みや凹凸を吸収する吸収効果が得られ、吸収材として上述した微小な隙間が生じることを抑制できる。
従って、微小な隙間によって生じる微振動を支持部の両面で抑制でき、振動特性の低下を抑制できる。また、圧電振動体を量産する場合において、圧電振動体の個体差によって生じる接触共振周波数のばらつきを小さくでき、振動特性のばらつきを抑制できる。
【０００９】
一方、圧電振動体を支持している支持体側に衝撃など外乱が加わった場合、その外乱が圧電振動体に伝わらないことが好ましい。仮に上記外乱が圧電振動体に伝わるとその振動状態に影響をもたらせ、振動特性を低下させ、あるいは不安定にする。
そこで、本発明では、フレキシブル基板は、可撓性を有する合成樹脂などで形成されるため、ある程度の厚さ寸法が確保されることから、上記外乱を圧電振動体に伝達させにくくする緩衝効果が得られ、緩衝材として機能する。
従って、基板固定部が緩衝機能を果たし、かつ、フレキシブル基板が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体の振動特性の低下及び不安定化を抑制することができる。
また、フレキシブル基板を折り曲げることで、基板固定部には、表面配置部及び裏面配置部が設けられているので、支持部の表面及び裏面に別々のフレキシブル基板を配置する必要がなく、部品点数を削減できる。すなわち、圧電素子の電極への電圧印加のために用いられるフレキシブル基板を、圧電振動体を支持体に固定する際の歪みや凹凸の吸収材また緩衝材としても兼用しているので、部品点数を削減できる。
さらに、表面配置部及び裏面配置部は、同じフレキシブル基板で構成されるので、支持部の表面及び裏面における上記吸収機能または緩衝機能のばらつきを少なくでき、上記吸収効果および緩衝効果が安定する。これにより、圧電振動体の振動特性が安定する。
【００１０】
ところで、フレキシブル基板は圧電素子の電極と導通する配線パターンを有している。この配線パターンが電極と導通した状態で圧電振動体が振動すると、フレキシブル基板の配線パターンを有する部分によって、圧電振動体の振動が妨げられるおそれがある。このため、可能な限り薄いフレキシブル基板を用いることが望まれる。そして、この薄いフレキシブル基板を支持部の表面側または裏面側の一方のみに配置しただけでは、上述の吸収効果および緩衝効果を十分に得ることができない。そこで、本発明では、フレキシブル基板を折り曲げて、支持部の表面及び裏面に表面配置部及び裏面配置部を配置しているので、薄いフレキシブル基板を用いた場合でも、高い吸収効果および緩衝効果を得ることができる。
なお、上述の積層とは、圧電素子が補強板の表面及び裏面に配置されていること、または、補強板の表面または裏面のいずれか一方に配置されていることをいう。また、表面配置部及び裏面配置部は、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に各々１層のみ配置されている構成、または、２層以上配置されている構成を含むものである。この際、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に配置されている構成として、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に直接配置されている構成、または、フレキシブル基板と支持部との間に他部材が配置されている構成も含むものである。
【００１１】
本発明において、前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、前記表面配置部において、前記フレキシブル基板は前記支持部の配置側とは反対側に折り曲げられ、前記配線パターンは、前記表面配置部の前記支持部側とは反対側の面に露出されていることが好ましい。
【００１２】
フレキシブル基板において、片面のみに配線パターンが形成された片面基板は、両面に配線パターンが形成された両面基板に比べて製造が容易であり、かつ、安価に製造できるため、コスト削減効果が大きい。
ところで、一般に片面基板のフレキシブル基板を用いた場合、圧電素子の電極に配線パターンを導通させるためには、パターン形成面を圧電素子の電極に対向する向きに配置する必要がある。例えば、圧電素子の上面にフレキシブル基板を配置した場合には、フレキシブル基板の下面側に配線パターンが形成されることになる。
この場合、フレキシブル基板の配線パターンを回路基板と導通させる際に、フレキシブル基板の下面に隠れている配線パターンと回路基板とを導通させなければならず、接続作業が煩雑になる。
一方、本発明では、表面配置部において、片面基板からなるフレキシブル基板を支持部の配置側とは反対側に折り曲げている。このため、配線パターンは、表面配置部の支持部側とは反対側の面、すなわち、表面配置部の表面側（フレキシブル基板の表面側）に露出されている。これにより、フレキシブル基板の配線パターンと回路基板とを容易に導通させることができ、接続作業が容易になる。また、配線パターンをフレキシブル基板の表面側に露出させて、回路基板と導通させているので、圧電振動体の平面方向のスペースを小さくでき、圧電振動体装置の小型化が図れる。
【００１３】
本発明において、前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、前記フレキシブル基板は、前記裏面配置部から延びる回路基板導通部を備え、前記配線パターンは、前記回路基板導通部の前記支持部側の面に露出されていることが好ましい。
【００１４】
本発明では、フレキシブル基板は、裏面配置部から延びる回路基板導通部を備えて、配線パターンは、回路基板導通部の支持部側の面、すなわち回路基板導通部の表面側に露出されるので、基板固定部とは外れた位置において、フレキシブル基板と回路基板とが導通する。このため、フレキシブル基板と回路基板との導通を容易にできるとともに、圧電振動体装置を薄く構成でき、レイアウトの自由度を向上できる。
また、本発明では、配線パターンは、基板固定部と外れた位置で回路基板と導通するので、表面配置部において、フレキシブル基板を折り曲げて配線パターンをフレキシブル基板の表面側に露出させる必要がない。この場合には、表面配置部を２層以上に構成しないため、圧電振動体装置をより薄く構成できる。
【００１５】
本発明において、前記裏面配置部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されていることが好ましい。
【００１６】
本発明では、補強板の支持部や、この支持部が固定される支持体の凹凸等に応じて、フレキシブル基板の折り曲げ回数を設定することで、良好な上記吸収効果及び緩衝効果を得ることができ、圧電振動体の振動特性の低下を抑制できる。
さらに、フレキシブル基板の基板固定部を、フレキシブル基板自体の厚さ寸法を厚くするのではなく、フレキシブル基板を折り曲げることなどで２層以上に構成することで厚さ寸法を確保している。このため、基板固定部においては、振動特性に影響しないような厚さ寸法に設定できるとともに、良好な吸収効果及び緩衝効果が得られる厚さ寸法に設定できる。
また、様々な種類の圧電振動体において、必要な吸収効果及び緩衝効果を得るための基板固定部の厚さ寸法が異なる場合も、フレキシブル基板の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。
【００１７】
本発明において、前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されていることが好ましい。
【００１８】
本発明においても、上述したフレキシブル基板を２層以上配置したことによる効果と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
本発明の圧電振動体は、前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方には、ダミー配線パターンまたはレジストが配置されていることを特徴とする。
【００２０】
ここで、ダミー配線パターンとは、フレキシブル基板に形成された配線パターンにおいて、回路基板に対して導通されていないものである。
レジストは、フレキシブル基板に前記配線パターンを形成する際に用いられる保護膜であり、通常は、配線パターン形成後に除去するものである。ただし、本発明において、基板固定部にレジストを設ける場合は、基板固定部に設けられたレジストは除去せずに残しておけばよい。
本発明によれば、フレキシブル基板にダミー配線パターンやレジストを形成することで基板固定部を形成している。このため、基板固定部は、フレキシブル基板の厚さ寸法に加えて、前記ダミー配線パターンやレジストの厚さ寸法が加算される。このため、基板固定部は、フレキシブル基板のみが１層設けられた場合に比べて、吸収効果及び緩衝効果を高めることができる。
従って、本発明では、基板固定部が緩衝材と同様に緩衝機能を果たし、かつ、実装部においてフレキシブル基板が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体の振動特性の低下を抑制することができる。
また、フレキシブル基板にダミー配線パターンやレジストを形成するので、上述した緩衝材を別途用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、基板固定部の吸収効果及び緩衝機能は、ダミー配線パターンやレジストの厚さ寸法を設定することで、調整することができる。従って、適用する圧電振動体に求められる吸収効果及び緩衝機能を比較的容易に実現することができる。
【００２１】
本発明の圧電振動体において、前記フレキシブル基板には、前記補強板の支持部と前記回路基板とを導通するグラウンド配線パターンが形成されていることが好ましい。
【００２２】
フレキシブル基板にグラウンド配線パターンが形成されているので、このため、支持部にグラウンド導通部材が接触する領域を設ける必要がないため、支持部の面積を小さくできる。従って、部品点数を削減できるとともに、圧電振動体の平面サイズを小さくすることができる。
【００２３】
本発明の電子機器は、上述の圧電振動体装置を備えることを特徴とする。
【００２４】
このような電子機器として、腕時計等の時計や、カメラ等を例示することができる。
本発明によれば、上述の圧電振動体装置を備えるので、上述した圧電振動体装置と同様の効果を奏することができ、これにより、動作信頼性の高い電子機器を構成及び製造することができる
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る時計を示す平面図。
【図２】前記第１実施形態における圧電アクチュエーター及び減速輪列を示す模式図。
【図３】前記第１実施形態における圧電振動体を示す斜視図。
【図４】前記第１実施形態における前記時計の要部を示す断面概略図。
【図５】前記第１実施形態におけるフレキシブル基板を示す平面図。
【図６】前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。
【図７】前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。
【図８】前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。
【図９】本発明の第２実施形態に係る時計の要部を示す断面概略図。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る時計の要部を示す断面概略図。
【図１１】本発明の第１、２変形例に係る時計の要部を示す断面概略図。
【図１２】本発明の第３変形例に係る時計の要部を示す断面概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［時計の概略構成］
図１は、本実施形態に係る時計１０を示す平面図である。
本実施形態に係る時計１０は、本発明の電子機器に相当し、ムーブメント１、通常時刻を表示する文字板２、時針３、分針４及び秒針５のほか、クロノグラフ時間を示す秒クロノグラフ針６及び分クロノグラフ針７を備えている。
時針３、分針４及び秒針５は、一般的なアナログクォーツと同様のものであり、詳しい図示を省略するが、水晶振動子が組み込まれた回路基板と、コイル、ステーター及びローターを有するステッピングモーターと、駆動輪列と、電池とにより駆動される。
秒クロノグラフ針６は、後述する圧電アクチュエーター２０及び減速輪列５０により駆動され、また、分クロノグラフ針７は、図示を省略したが、当該秒クロノグラフ針６と同様の機構により駆動される。
【００２７】
［圧電アクチュエーター及び減速輪列の構成］
図２は、圧電アクチュエーター２０及び減速輪列５０を示す模式図である。
圧電アクチュエーター２０は、図２に示すように、電圧印加に応じて振動し、後述するフレキシブル基板６０と導通する圧電振動体３０と、当該圧電振動体３０の振動により回転するローター４０とを備えている。
このうち、被駆動体としてのローター４０は、板ばね４１によって圧電振動体３０側に付勢されており、当該圧電振動体３０とローター４０外周との間に適切な摩擦力が発生することで、圧電振動体３０の振動が効率良くローター４０に伝達されるようになっている。なお、圧電振動体３０及びフレキシブル基板６０の構成については、後に詳述する。
【００２８】
減速輪列５０は、ローター４０の回転を秒クロノグラフ針６に伝達する。この減速輪列５０は、歯車５１，５２により構成されている。
歯車５１は、ローター４０と同軸に配置され、当該ローター４０と一体となって回転する。
歯車５２は、秒クロノグラフ針６（図１参照）の回転軸に固定され、歯車５１に噛合している。このため、圧電振動体３０の駆動により生じたローター４０の回転が、歯車５１，５２を介して減速された秒クロノグラフ針６に伝達され、当該秒クロノグラフ針６が駆動する。
【００２９】
［圧電振動体の構成］
図３は、圧電振動体３０を示す斜視図である。
圧電振動体３０は、矩形平板状を有する一対の圧電素子３１，３２（説明の便宜上、上方に位置する圧電素子を３１とし、下方に位置する圧電素子を３２とする）と、これらの圧電素子３１，３２の間に介装される平板状の補強板３３とを備え、これら圧電素子３１，３２と補強板３３とは、本実施形態では、導電性を有する接着剤により互いに接合される。
【００３０】
圧電素子３１，３２の表面（それぞれ補強板３３に対向する面とは反対側の面）には、電極３１０，３２０が、それぞれ形成される。この電極３１０，３２０は、ニッケル或いは金などによるめっき、スパッタ、蒸着等の方法で形成される。また、圧電素子３１の表面には、電極３１０，３２０の他、圧電振動体３０の振動状態を検出する検出電極３１１が形成される。
なお、圧電素子３１，３２の裏面（それぞれ補強板３３に対向する面）にも、図示を省略するが、電極３１０，３２０が形成され、この電極３１０，３２０は補強板３３と重ねられ導通されている。
このような圧電素子３１，３２の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ（登録商標））、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等を例示できる。
前記電極３１０，３２０には、回路基板としての駆動回路基板１２（図４参照）から出力される駆動信号としての交流電圧が印加される。
【００３１】
これら圧電素子３１，３２の寸法、並びに、圧電素子３１，３２に前述の各電極３１０，３２０を介して印加される交流電圧の周波数（駆動周波数）は、圧電素子３１，３２に繰り返し電圧が印加された際に、当該圧電素子３１，３２に縦振動（縦一次振動）及び屈曲振動（屈曲二次振動）が同時に現れるように、適宜設定される。
【００３２】
補強板３３は、ステンレス鋼等の導電性を有する金属材料から形成されている。この補強板３３は、圧電素子３１，３２が積層される積層部３３１と、当該積層部３３１に一体的に形成された一対の突出部３３２及び支持部３３３とを備える。
積層部３３１は、平面視略矩形状に形成され、当該積層部３３１の平面視の寸法は、圧電素子３１，３２と略同じとなるように設定されている。
【００３３】
一対の突出部３３２は、積層部３３１の短辺側の両側面（長手方向に直交する面）における一方の端部から外側に略円弧状に突出するように形成され、当該積層部３３１の中央を中心として点対称に形成されている。具体的に、各突出部３３２は、積層部３３１の対角位置にそれぞれ形成され、一方の突出部３３２が、前述のローター４０（図２参照）に当接する。
【００３４】
支持部３３３は、積層部３３１を平面視した際に、当該積層部３３１の長手方向に沿う一方の側面の略中央から延出している。この支持部３３３は、積層部３３１から延出する延出部３３３１と、当該延出部３３３１の延出方向先端に形成された固定部３３３２とを備えている。この固定部３３３２には、孔部３３３３と、切欠部３３３４とが形成されている。
【００３５】
［フレキシブル基板の構成］
図４は、本実施形態の要部を示す概略断面図であり、具体的には、圧電振動体３０にフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体装置８０の概略断面図である。図５は、フレキシブル基板６０の折り曲げ前の状態を示す平面図である。
圧電振動体装置８０は、圧電振動体３０と、フレキシブル基板６０とで構成される。
フレキシブル基板６０は、可撓性を有するポリイミド樹脂で長手状に形成され、図４に示すように、フレキシブル基板６０上に形成された後述する配線パターン６００を介して、各電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とを導通させるものである。具体的には、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付けた際に、配線パターン６００は、圧電素子３１，３２に対向する側に位置して、電極３１０，３２０と導通する。従って、フレキシブル基板６０は、配線パターンが片面のみに形成された片面基板である
そして、フレキシブル基板６０が取り付けられた圧電振動体３０は、保持部材７０及び駆動回路基板１２を介して、ムーブメント１を構成する地板１１（支持体）にねじ込まれるネジ１００により固定されている
なお、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付ける方法の詳細については後述する。
【００３６】
保持部材７０は、駆動回路基板１２をネジ１００で固定する際に湾曲するのを防止するために駆動回路基板１２を抑えつつ、保持するものである。この保持部材７０には、ネジ１００が挿通する挿通孔７０Ａが形成されている。
駆動回路基板１２は、圧電振動体３０へ交流電圧を印加するものであり、駆動信号を圧電振動体３０へ出力する。この駆動回路基板１２には、ネジ１００が挿通する挿通孔１２Ａが形成されている。また、駆動回路基板１２には、フレキシブル基板６０の配線パターン６００と導通するための配線パターン１２０が形成されている。
各挿通孔７０Ａ，１２Ａは、後述する孔部６２１，６３１１，６３３１と略同一径に形成されている。
【００３７】
フレキシブル基板６０は、図５に示すように、圧電振動体３０の電極３１０，３２０に導通接触される細帯状の実装部６１と、実装部６１の一端から延出して補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２と、実装部６１の他端から延出し、配線パターン６０１〜６０３が形成される導通部６３とを備える。なお、配線パターン６００は、互いに絶縁された配線パターン６０１〜６０３で構成されている。
【００３８】
実装部６１は、電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とが導通し、駆動信号が通過する駆動配線パターン６０１を備え、圧電素子３１，３２の表面の電極３１０，３２０と接触する部分である。
固定部６２は、補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に固定される部分である。この固定部６２には、平面視略円形状の孔部６２１と、平面視長孔形状の孔部６２２と、孔部６２１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６２３と、円弧状の切欠部６２４とを備える。
【００３９】
導通部６３は、実装部６１から延出する第１導通部６３１と、第１導通部６３１から実装部６１とは反対側に延出する細帯状の第２導通部６３２と、第２導通部６３２に連続して設けられた固定部６２と略同一形状の第３導通部６３３とを備える。
この導通部６３には、実装部６１から連続して配線された駆動配線パターン６０１の他、検出電極３１１と駆動回路基板１２とが導通し、検出信号が通過する検出配線パターン６０２、及び補強板３３の支持部３３３と駆動回路基板１２とが導通し、グラウンド（ＧＮＤ）信号が通過するグラウンド（ＧＮＤ）配線パターン６０３が形成されている。
また、第１導通部６３１には、平面視略円形状の孔部６３１１と、平面視長孔形状の孔部６３１２と、孔部６３１１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６３１３と、円弧状の切欠部６３１４とを備える。
第３導通部６３３には、平面視略円形状の孔部６３３１と、平面視長孔形状の孔部６３３２と、孔部６３３１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６３３３と、円弧状の切欠部６３３４とを備える。
【００４０】
第１導通部６３１において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は、孔部６３１１および孔部６３１２の周囲に形成され、その外側に駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２が形成されている。
第２導通部６３２において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は中心軸部分に配線され、その外側に前記駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２が配線されている。
第３導通部６３３において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は孔部６３３２の周囲に形成され、その端縁は孔部６３３１まで延長されている。また、前記駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２は、ＧＮＤ配線パターン６０３の外側に配線され、それらの端縁は孔部６３３１に沿って形成されている。
【００４１】
ここで、図４に示すように、固定部６２の孔部６２１、第１導通部６３１の孔部６３１１、第３導通部６３３の孔部６３３１の内径寸法は、補強板３３の支持部３３３の孔部３３３３の内径寸法より大きく形成されている。これらの孔部６２１，６３１１，６３３１，３３３３は、圧電振動体３０を地板１１に取り付ける際、ネジ１００が挿通される部分である。
また、地板１１には、ネジ１００が螺合されるネジ穴１１Ａが形成されている。
【００４２】
このフレキシブル基板６０の固定部６２および導通部６３は、図４に示すように、地板１１に支持部３３３とともに固定されている。従って、本実施形態においては、固定部６２および導通部６３によって基板固定部６０Ａが構成されている。
この基板固定部６０Ａは、補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に配置された固定部６２と、折り曲げられて２層とされて支持部３３３および駆動回路基板１２間に配置された導通部６３とで構成されている。すなわち、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が３層配置されて構成されている。すなわち、固定部６２が本発明に係る裏面配置部であり、導通部６３が本発明に係る表面配置部である。
なお、本実施形態では、表面配置部は、２層で構成されていたが、３層以上であってもよい。また、裏面配置部は、１層で構成されていたが、２層以上であってもよい。
これにより、フレキシブル基板６０の配線パターン６００（６０１〜６０３）が、導通部６３において圧電振動体３０の表面側（駆動回路基板１２に対向する面側）に露出する。このため、駆動回路基板１２を導通部６３の表面側に接触させることで、フレキシブル基板６０の配線パターン６００および駆動回路基板１２の後述する配線パターン１２０が導通する。
【００４３】
［フレキシブル基板の圧電振動体への取付方法］
次に、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付ける方法について、図６〜図８を参照して、説明する。
図６〜図８は、本実施形態に係るフレキシブル基板６０の圧電振動体３０への取付方法の工程を示す図である。ここで、フレキシブル基板６０の長手方向（圧電素子３１，３２の短辺に沿う方向）をＸ方向とし、これに直交する方向（圧電素子３１，３２の長辺に沿う方向）をＹ方向とし、圧電素子３１，３２の積層方向をＺ方向とする。これらのＸ、Ｙ及びＺの各方向は、互いに直交する方向である。また、図６（Ａ）〜図８（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）は概略断面図である。なお、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）では、図示の都合上、ピンＰ１〜Ｐ４の図示を省略する。
【００４４】
まず、治具（図示略）上に立設されたピンＰ１〜Ｐ４（二点鎖線）に対して、フレキシブル基板６０の固定部６２の孔部６２１〜６２３及び切欠部６２４を挿通させる。ピンＰ３，Ｐ４は、孔部６２１，６２２よりも小さく形成されているので、孔部６２１，６２２と干渉せず、図６（Ａ）に示すように、フレキシブル基板６０は、ピンＰ１，Ｐ２で治具に位置決めされる。そして、固定部６２における孔部６２１の近傍に接着剤を塗布する。
次に、図６（Ａ）に示すように、ピンＰ３，Ｐ４に対して、圧電振動体３０の支持部３３３の孔部３３３３及び切欠部３３３４を挿通させて、圧電振動体３０を治具及びフレキシブル基板６０に対して位置決めし、さらに圧電振動体３０を固定部６２に対して押し付けて接着する。これにより、フレキシブル基板６０の駆動配線パターン６０１の先端の接点６０１Ａは、圧電振動体３０の電極３２０に接触する位置に配置される。
また、フレキシブル基板６０の駆動配線パターン６０１の接点６０１Ａ，６０１Ｂ、及び検出配線パターン６０２の先端の接点６０２Ａに、予めはんだ４００を塗布しておく。
【００４５】
次に、支持部３３３の孔部３３３３近傍に導電性の接着剤を塗布する。そして、フレキシブル基板６０を折り曲げ線（図６中の一点鎖線Ｌ１）で＋Ｚ方向に向けて約１８０度折り曲げる。これにより、フレキシブル基板６０の第１導通部６３１は、図７（Ｂ）に示すように、支持部３３３の表面側に対向する。そこで、図７（Ａ）に示すように、第１導通部６３１の孔部６３１３及び切欠部６３１４をピンＰ１，Ｐ２に挿通して位置決めする。そして、第１導通部６３１を、導電性の接着剤により支持部３３３に固定する。
この際、第１導通部６３１のＧＮＤ配線パターン６０３は、前記導電性接着剤により支持部３３３に接着される。また、第１導通部６３１に形成された駆動配線パターン６０１の中間の接点６０１Ｂは圧電振動体３０の電極３１０に接触する位置に配置される。さらに、検出配線パターン６０２の先端の接点６０２Ａ（図５参照）は検出電極３１１に接触する位置に配置される。
なお、第１導通部６３１に形成された駆動配線パターン６０１（図５参照）及び検出配線パターン６０２（図５参照）は、支持部３３３とは接触しない外周側に位置しているので、各配線パターン６０１〜６０３（図５参照）が電気的なショートを起こさないようになっている。また、図７（Ａ）に示すように、導通部６３の配線パターン６００（図５参照）が形成されていない面が＋Ｚ方向側に露出する。
【００４６】
次に、第１導通部６３１の孔部６３１１近傍に接着剤を塗布する。そして、フレキシブル基板６０を導通部６３の略中央部分の折り曲げ線（図７中の一点鎖線Ｌ２）で＋Ｚ方向に向けて折り曲げる。これにより、フレキシブル基板６０の第３導通部６３３は、図８（Ｂ）に示すように、第１導通部６３１の配線パターン６００が形成されていない面に対向する。そこで、図８（Ａ）に示すように、第３導通部６３３の孔部６３３３及び切欠部６３３４をピンＰ１，Ｐ２に挿通して位置決めする。そして、第３導通部６３３を、接着剤により、第１導通部６３１に固定する。また、図８（Ａ）に示すように、第３導通部６３３の配線パターン６００が形成されている面が＋Ｚ方向側に露出する。
【００４７】
次に、接着剤を乾燥させることで、フレキシブル基板６０及び支持部３３３が固定される。
一方、フレキシブル基板６０の実装部６１にヒーターツール２００（図７（Ｂ）参照）を押し当てて、前記各接点６０１Ａ，６０１Ｂ，６０２Ａ部分を加熱、加圧し、接点６０１Ａ，６０１Ｂ，６０２Ａ部分に設けられたはんだ４００を用いて、各配線パターン６０１，６０２を各電極３１０，３２０，３１１に接合する。これにより、図８（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板６０と電極３１０,３２０，３１１とが、はんだ４００の塗布部分のみで接合される。すなわち、はんだ４００の塗布されていない部分では、フレキシブル基板６０と圧電振動体３０とは非接触の状態となっている。なお、はんだ４００は、予め配線パターン６０１，６０２にはんだメッキを施すことで設けてもよいし、フレキシブル基板６０と圧電振動体３０とを実装する直前にディスペンサーなどで供給してもよい。
以上により、圧電振動体３０にフレキシブル基板６０が実装される。
【００４８】
次に、フレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０が時計１０の内部に取り付けられる工程について、図４を参照して、説明する。
まず、フレキシブル基板６０及び圧電振動体３０の孔部６２１，３３３３，６３１１，６３３１が地板１１のネジ穴１１Ａに連通するように載置する。
次に、圧電振動体３０の上方から駆動回路基板１２を配置し、駆動回路基板１２を保持する保持部材７０を配置する。この際、保持部材７０及び駆動回路基板１２の挿通孔７０Ａ，１２Ａが地板１１のネジ穴１１Ａと連通するように配置する。そして、保持部材７０、駆動回路基板１２、フレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０は、ネジ１００によって、地板１１に対して固定される。
なお、駆動回路基板１２とフレキシブル基板６０の導通は、配線パターン１２０および配線パターン６００を前記保持部材７０やネジ１００を用いて押し付けて接触させるだけで実現してもよいし、導電性の接着剤を介在させて実現してもよい。この場合、フレキシブル基板６０の配線パターン６０１〜６０３が、駆動回路基板１２の配線パターン１２０において配線パターン６０１〜６０３に対応して形成される配線パターンに接続され、当該配線パターンは電子回路に接続されている。
【００４９】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面に配置されて、裏面配置部としての固定部６２と、表面配置部としての導通部６３とが構成されている。そのため、支持部３３３の表面及び裏面が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりしても、固定部６２及び導通部６３は可撓性を有するので、歪みや凹凸を吸収して支持部３３３の面全体に接触することができる。これに対して、支持部３３３の表面及び裏面がそれぞれ凹凸や歪みがある場合、フレキシブル基板６０が介在していない支持部３３３の表面及び裏面において、地板１１等と支持部３３３との接触は点接触となる。これによれば、圧電振動体３０の個体差によって、フレキシブル基板６０と支持部３３３と接触の仕方が変わるので、各圧電振動体３０での接触共振周波数のばらつきが大きくなる。
一方、本実施形態では、支持部３３３と固定部６２及び導通部６３とは、面接触することができ、微小な隙間が生じることを抑制できる。従って、微小な隙間によって生じる微振動を抑制でき、振動特性の低下を抑制できる。すなわち、圧電振動体３０を量産する場合において、圧電振動体３０の個体差によって生じる接触共振周波数のばらつきを小さくでき、振動特性のばらつきを抑制できる。
（２）フレキシブル基板６０は、可撓性を有し、ある程度の厚さ寸法が確保されることから、圧電振動体３０を支持する地板１１側すなわち時計１０側から外部衝撃等の外乱が働いても、その外乱を圧電振動体に伝達しにくくする緩衝効果が得られ、緩衝材として機能する。基板固定部６０Ａが緩衝機能を果たし、かつ、実装部６１においてフレキシブル基板６０が振動特性に影響を与えないことが加わって、圧電振動体３０の振動特性の低下を抑制することができる。このため、圧電アクチュエーター２０の駆動特性の低下も防止できる。
【００５０】
（３）フレキシブル基板６０の一部を用いて基板固定部６０Ａを構成しているので、別途、上記歪みや凹凸の吸収材や緩衝材を配置する必要がなく、部品点数を削減できる。すなわち、圧電素子３１，３２の電極３１０，３２０への電圧印加のために用いられるフレキシブル基板６０を、圧電振動体３０を地板１１に固定する際の上記吸収材や緩衝材としても兼用しているので、部品点数を削減できる。
（４）基板固定部６０Ａにおける所望の厚さ寸法を確保するために、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。すなわち、補強板３３の支持部３３３や、この支持部３３３が固定される地板１１の凹凸等に応じて、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を設定することで、良好な吸収効果や緩衝効果を得ることができ、駆動特性の低下を抑制できる。
（５）様々な種類の圧電振動体において、必要な吸収効果や緩衝効果を得るための基板固定部６０Ａの厚さ寸法が異なる場合も、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。
【００５１】
（６）フレキシブル基板６０は、片面のみに配線パターン６００が形成された片面基板であるので、両面に配線パターン６００が形成された両面基板に比べて製造が容易であり、かつ、安価に製造できるため、コスト削減効果が大きい。
（７）片面基板からなるフレキシブル基板６０の一端側を外側に折り曲げているので、配線パターン６００をフレキシブル基板６０の表面側に露出させることができる。このため、フレキシブル基板６０の配線パターンと駆動回路基板１２とを容易に導通させることができ、接続作業が容易になる。また、配線パターン６００をフレキシブル基板６０の表面側に露出させて、駆動回路基板１２と導通させているので、圧電振動体３０の平面方向のスペースを小さくでき、圧電振動体装置８０の小型化が図れる。
（８）本実施形態では、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターン６０３が形成されているので、別途、補強板３３の支持部３３３に接触するＧＮＤ導通部材を設ける必要がない。このため、支持部３３３にＧＮＤ導通部材が接触する領域を設ける必要がないため、支持部３３３の面積を小さくできる。従って、部品点数を削減できるとともに、圧電振動体３０の平面サイズを小さくすることができる。
【００５２】
［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。図の説明にあたって、前記第１実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。なお、後述する実施形態においても同様である。
前記第１実施形態では、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が折り曲げられて、固定部６２に１層、導通部６３に２層配置されていたが、本実施形態では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ１層ずつ、計２層配置されている点で相違する。
【００５３】
本実施形態においても、フレキシブル基板６０は、配線パターン６００が片面のみに形成された片面基板である。
導通部６３は、支持部３３３と地板１１との間に固定され、導通部６３の一部は、補強板３３の支持部３３３の先端から突出している。なお、本実施形態では、固定部６２が本発明に係る表面配置部であり、支持部３３３と地板１１との間に固定される導通部６３が本発明に係る裏面配置部である。また、支持部３３３の先端から突出した導通部６３の一部は、本発明に係る回路基板導通部である。
突出した導通部６３の一部（回路基板導通部）の配線パターン６００は、圧電振動体３０の表面側（駆動回路基板１２に対向する面側）に露出するとともに、基板固定部６０Ａとは外れた位置に配置された駆動回路基板１２の配線パターン１２０と対向し、導通接触している。
固定部６２は、支持部３３３の表面に固定されている。
【００５４】
上述した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態では、フレキシブル基板６０の一端側（固定部６２）を支持部３３３の表面に配置し、他端側（導通部６３）を裏面に配置することで、フレキシブル基板６０は、支持部３３３の表面に固定部６２を１層、支持部３３３の裏面に導通部６３を１層配置でき、厚さ寸法を確保できる。従って、上述した前記第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を得ることができる。他に、前記第１実施形態の効果（６）、（８）を奏することができる。
また、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ１層ずつ配置されて、基板固定部６０Ａが構成されているので、前記第１実施形態のように導通部６３を折り曲げる工程を必要とせず、作業工程を簡素化できる。この際、導通部６３を折り曲げていないため、圧電振動体装置８０を薄く構成できる。
さらに、基板固定部６０Ａとは外れた位置において、フレキシブル基板６０と駆動回路基板１２とが導通する。このため、フレキシブル基板６０と駆動回路基板１２との導通を容易にできるとともに、圧電振動体装置８０を薄く構成でき、レイアウトの自由度を向上できる。
【００５５】
［第３実施形態］
図１０は、第３実施形態に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
前記第１実施形態では、フレキシブル基板６０において、配線パターン６００は、圧電素子３１，３２と対向する側の面に形成されていた。これに対し、本実施形態では、片面基板のフレキシブル基板６０を用いている点では同じであるが、駆動配線パターン６０１及び検出配線パターン６０２は、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面（表面側）に形成されている点で相違する。このため、フレキシブル基板６０に貫通孔６４を形成し、この貫通孔６４を通して配線パターン６０１，６０２を押し出すことで、電極３１０，３２０と導通している。
【００５６】
基板固定部６０Ａは、支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２Ａ（裏面配置部）が折り曲げられて２層とされ、さらに導通部６３Ａ（表面配置部）が支持部３３３の表面に固定されているので計３層のフレキシブル基板６０で構成されている。
固定部６２Ａは、折り曲げられるため、前記第１実施形態の固定部６２よりも長く形成されている。
導通部６３Ａは、折り曲げられることがないため、前記第１実施形態の導通部６３よりも短く形成されている。また、導通部６３Ａの配線パターン６０１，６０２が圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成されるので、配線パターン６０１，６０２は外部に露出している。これにより、配線パターン６０１，６０２は、駆動回路基板１２の配線パターン１２０と対向し、導通接触する。
【００５７】
本実施形態では、ＧＮＤ配線パターンを形成しないフレキシブル基板６０を採用したが、ＧＮＤ配線パターンを形成してもよく、この場合には、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターンを補強板３３に向けて押し出す貫通孔を形成することで、ＧＮＤ配線パターンと補強板３３とを導通接触できる。
【００５８】
上述した第３実施形態によれば、前記第１実施形態の効果（１）〜（５）と同様の効果を奏する。
【００５９】
［実施形態の変形例］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
図１１（Ａ）は、本発明の第１変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
本変形例では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ配置され、かつ固定部６２（裏面配置部）の両面には、ダミー配線パターン６００Ａが形成されている。
このダミー配線パターン６００Ａは、駆動回路基板１２には導通されていない。
また、配線パターン６０１，６０２は、圧電振動体３０が実装される側とは反対側の面に形成されている。そして、配線パターン６０１，６０２は、フレキシブル基板６０に形成されたスルーホール６５を介して電極３１０，３２０と導通している。さらに、図示しないＧＮＤ配線パターンも同様に、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、スルーホールを介して補強板３３に導通接触されている。
【００６０】
本変形例によれば、フレキシブル基板６０にダミー配線パターン６００Ａを形成することで、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０とダミー配線パターン６００Ａとで４層に構成されている。そのため、フレキシブル基板６０の実装部６１においては、振動特性に影響しないような厚さ寸法に設定できるとともに、基板固定部６０Ａにおいては、前記フレキシブル基板６０およびダミー配線パターン６００Ａが積層されているので吸収効果及び緩衝効果が得られる厚さ寸法に設定できる。
従って、基板固定部６０Ａが緩衝材と同様に緩衝機能を果たし、かつ、実装部６１においてフレキシブル基板６０が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体３０の振動特性の低下を抑制することができる。
また、フレキシブル基板６０にダミー配線パターン６００Ａを形成するので、上述した緩衝材を別途用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、要求される吸収効果及び緩衝機能に応じて、ダミー配線パターン６００Ａの厚み寸法を設定すればよいので、汎用性を向上できる。
【００６１】
図１１（Ｂ）は、本発明の第２変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
本変形例では、前記第１変形例において固定部６２の両面にダミー配線パターン６００Ａを形成したが、固定部６２（裏面配置部）の支持部３３３と対向する側の面には、レジスト６００Ｂが塗布されている。なお、レジスト６００Ｂは、固定部６２（裏面配置部）の地板１１と対向する側の面に塗布してもよい。
レジスト６００Ｂは、フレキシブル基板６０に配線パターン６００を形成する際に用いられる保護膜であり、通常は、配線パターン６００形成後に除去するものであるが、本実施形態では、このレジスト６００Ｂは、除去されずに残されている。
本変形例によれば、レジスト６００Ｂが前記ダミー配線パターン６００Ａと同様に機能するため、上述した第１変形例と同様の効果を奏することができる。
なお、上述した第１、２変形例では、フレキシブル基板６０が圧電振動体３０の圧電素子３１，３２側で折り曲げられていたが、支持部３３３側で折り曲げられていてもよい。
また、図１１（Ａ）に示すダミー配線パターン６００Ａの表面及び裏面にもレジスト６００Ｂを配置してもよい。また、上述した第１、第２変形例を前記各実施形態と組み合わせる構成としてもよい。例えば、第１、第２変形例では、基板固定部６０Ａにおいてフレキシブル基板７０は折り曲げられていなかったが、前記第１、第３実施形態のように、折り曲げる構成を加えてもよい。また、前記第２実施形態のように、導通部６３の一部を補強板３３の支持部３３３の先端から突出させて、基板固定部６０Ａとは外れた位置に配置された駆動回路基板１２と導通させてもよい、
【００６２】
図１２は、本発明の第３変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
前記第３実施形態では、支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２Ａが１回、折り曲げられていたが、本変形例では２回、折り曲げられている点、及び配線パターン６０１，６０２はスルーホール６５を介して電極３１０，３２０と導通している点が相違し、他の構成は同一である。
本変形例によれば、固定部６２Ａ（裏面配置部）におけるフレキシブル基板６０の折り返し回数を２回に設定することで、基板固定部６０Ａの厚み寸法が大きくなるため、より大きな吸収効果及び緩衝効果が得られる。
【００６３】
なお、前記第３実施形態では、フレキシブル基板６０は、導通部６３Ａの配線パターン６０１，６０２が圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、一対の貫通孔６４に配線パターン６０１，６０２を押し出して電極３１０，３２０と導通させる、いわゆる片面基板であったが、フレキシブル基板６０にスルーホールを形成して、配線パターン６０１，６０２を電極３１０，３２０と導通させる、いわゆる両面基板であってもよい。また、この両面基板を採用した場合に、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターンを形成してもよい。この場合には、ＧＮＤ配線パターンも同様に、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、スルーホールを介して補強板３３に導通接触される。
【００６４】
前記第２実施形態では、固定部６２（表面配置部）は、１層であったが、フレキシブル基板６０を折り曲げて、２層以上に構成してもよい。また、導通部６３（裏面配置部）を２層以上に構成してもよく、固定部６２（表面配置部）及び導通部６３（裏面配置部）をそれぞれ２層以上に構成してもよい。
前記各実施形態では、フレキシブル基板６０の配線パターン６００を圧電素子３１,３２の電極３１０,３２０にはんだ４００で固着させて導通していたが、両者を固着させずに接触のみで導通する構成であってもよい。
具体的に、フレキシブル基板６０の配線パターン６００と電極３１０，３２０とを導通させる箇所に対して、上下から板ばね等で挟み込んで、配線パターン６００を電極３１０，３２０に接触させて導通させてもよい。また、フレキシブル基板６０を電極３１０，３２０側に向けて突出部分を形成し、当該突出部分を電極３１０，３２０に接触させ、導通させてもよい。これによれば、前記各実施形態では、ヒーターツール２００の加熱及び加圧によって生じる圧電素子３１，３２への影響や、加熱及び加圧の際に生じる応力を抑制できる。
前記各実施形態では、圧電振動体３０は地板１１に支持されていたが、これに限定されず、地板１１以外の構成部材、または他の電子機器の構成部材であってもよい。
【００６５】
前記各実施形態では、フレキシブル基板６０は、補強板３３の積層部３３１側で折り曲げられていたが、フレキシブル基板６０を補強板３３の支持部３３３側で折り曲げてもよい。具体的には、フレキシブル基板６０が支持部３３３の先端側で迂回するように折り曲げられて、前記各実施形態と同様に、支持部３３３の表面及び裏面に固定部６２及び導通部６３が配置される。
【符号の説明】
【００６６】
１０…時計（電子機器）、１１…地板（支持体）、１２…駆動回路基板（回路基板）、３０…圧電振動体、３１，３２…圧電素子、３３…補強板、６０…フレキシブル基板、６０Ａ…基板固定部、６２…固定部（表面配置部、裏面配置部）、６３…導通部（表面配置部、裏面配置部、回路基板導通部）８０…圧電振動体装置、３１０，３２０…電極、３３１…積層部、３３３…支持部、６００〜６０３…配線パターン、６００Ａ…ダミー配線パターン、６００Ｂ…レジスト。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子と補強板とを有する圧電振動体装置、前記圧電振動体装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動体と、当該圧電振動体の振動によって駆動されるローター等の被駆動体とを備えた圧電アクチュエーターが知られている。このうち、圧電振動体は、ステンレス等の板状体である導電性の補強板に圧電素子が積層された構造を備えている。このような圧電アクチュエーターにおいては、圧電素子表面に形成された電極に電圧を印加すると、圧電振動体が振動して、ローター等の被駆動体が駆動される。
【０００３】
ここで、圧電アクチュエーターは、一般的に小型の電子機器に用いられることが多い。この際、圧電振動体の補強板から延出した一対の支持部が、電子機器内の支持プレートに対してビスで固定されることで、圧電アクチュエーターが電子機器内に固定されていることが知られている（例えば、特許文献１の［００６８］、［００７３］、図２、図３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１１８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、支持部及び支持プレートの表面に凹凸やうねり等がある場合には、各部材間で隙間が生じるので、振動特性のＱ値が低下し、圧電アクチュエーターの駆動特性を低下させてしまい、多数の圧電アクチュエーター間では駆動特性のばらつきが大きくなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、圧電振動体の振動特性の低下を抑制しつつ、振動特性のばらつきを抑制できる圧電振動体装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電振動体装置は、電極が設けられる圧電素子、及び前記圧電素子が積層される補強板を有し、前記電極への電圧印加に応じて振動する圧電振動体と、可撓性を有するとともに、前記電極と当該電極に電圧を印加する回路基板とを導通する配線パターンを有するフレキシブル基板と、を備え、前記補強板は、前記圧電素子が積層される積層部と、当該積層部から延出するとともに前記圧電振動体を支持する支持体に固定される支持部とを備え、前記フレキシブル基板は、前記支持部と共に前記支持体に固定される基板固定部を備え、前記基板固定部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、前記支持部の前記支持体に対向する裏面に配置される裏面配置部と、前記支持部の表面に配置される表面配置部とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、フレキシブル基板は、可撓性を有する合成樹脂などで形成されている。また、積層部での振動は、支持部を経由して圧電振動体が固定される支持体へ伝達され、この振動の固有共振周波数は一般的に接触共振周波数と呼ばれている。
ところで、補強板の支持部を支持体にネジ等で直接固定する場合に、支持部の支持体に固定される側の面が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりすると、支持部と支持体との間に微小な隙間が生じる。従って、支持部及び支持体の接触は点接触となる。これによれば、圧電振動体の個体差によって、支持部及び支持体の接触の仕方が変わるので、各圧電振動体での接触共振周波数のばらつきが大きくなる。この状態で、圧電振動体が振動すると、補強板は微小な隙間において微振動し、振動特性を低下させてしまう。
そこで、本発明では、フレキシブル基板を折り曲げて、支持部の表面に配置される表面配置部と、支持部の裏面に配置される裏面配置部とを設け、支持部と共に支持体に固定されるフレキシブル基板の基板固定部を、前記表面配置部および裏面配置部を備えて構成している。なお、前記基板固定部は、支持部に対して、例えば、ネジのみで、あるいはワッシャー等の押さえ板およびネジで固定される。
これによれば、上述したように、支持部の支持体に対向する側の面（支持部の裏面）、及び支持部のネジ等で固定される側の面（支持部の表面）が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりしても、フレキシブル基板は可撓性を有するので、歪みや凹凸を吸収して、面全体に接触することができる。そして、支持部と、支持体及びワッシャー等の押さえ板とはフレキシブル基板を介して面接触することができ、上述した微小な隙間が生じることを抑制できる。すなわち、表面配置部及び裏面配置部により、フレキシブル基板は、支持部の表面及び裏面の歪みや凹凸を吸収する吸収効果が得られ、吸収材として上述した微小な隙間が生じることを抑制できる。
従って、微小な隙間によって生じる微振動を支持部の両面で抑制でき、振動特性の低下を抑制できる。また、圧電振動体を量産する場合において、圧電振動体の個体差によって生じる接触共振周波数のばらつきを小さくでき、振動特性のばらつきを抑制できる。
【０００９】
一方、圧電振動体を支持している支持体側に衝撃など外乱が加わった場合、その外乱が圧電振動体に伝わらないことが好ましい。仮に上記外乱が圧電振動体に伝わるとその振動状態に影響をもたらせ、振動特性を低下させ、あるいは不安定にする。
そこで、本発明では、フレキシブル基板は、可撓性を有する合成樹脂などで形成されるため、ある程度の厚さ寸法が確保されることから、上記外乱を圧電振動体に伝達させにくくする緩衝効果が得られ、緩衝材として機能する。
従って、基板固定部が緩衝機能を果たし、かつ、フレキシブル基板が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体の振動特性の低下及び不安定化を抑制することができる。
また、フレキシブル基板を折り曲げることで、基板固定部には、表面配置部及び裏面配置部が設けられているので、支持部の表面及び裏面に別々のフレキシブル基板を配置する必要がなく、部品点数を削減できる。すなわち、圧電素子の電極への電圧印加のために用いられるフレキシブル基板を、圧電振動体を支持体に固定する際の歪みや凹凸の吸収材また緩衝材としても兼用しているので、部品点数を削減できる。
さらに、表面配置部及び裏面配置部は、同じフレキシブル基板で構成されるので、支持部の表面及び裏面における上記吸収機能または緩衝機能のばらつきを少なくでき、上記吸収効果および緩衝効果が安定する。これにより、圧電振動体の振動特性が安定する。
【００１０】
ところで、フレキシブル基板は圧電素子の電極と導通する配線パターンを有している。この配線パターンが電極と導通した状態で圧電振動体が振動すると、フレキシブル基板の配線パターンを有する部分によって、圧電振動体の振動が妨げられるおそれがある。このため、可能な限り薄いフレキシブル基板を用いることが望まれる。そして、この薄いフレキシブル基板を支持部の表面側または裏面側の一方のみに配置しただけでは、上述の吸収効果および緩衝効果を十分に得ることができない。そこで、本発明では、フレキシブル基板を折り曲げて、支持部の表面及び裏面に表面配置部及び裏面配置部を配置しているので、薄いフレキシブル基板を用いた場合でも、高い吸収効果および緩衝効果を得ることができる。
なお、上述の積層とは、圧電素子が補強板の表面及び裏面に配置されていること、または、補強板の表面または裏面のいずれか一方に配置されていることをいう。また、表面配置部及び裏面配置部は、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に各々１層のみ配置されている構成、または、２層以上配置されている構成を含むものである。この際、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に配置されている構成として、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に直接配置されている構成、または、フレキシブル基板と支持部との間に他部材が配置されている構成も含むものである。
【００１１】
本発明において、前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、前記表面配置部において、前記フレキシブル基板は前記支持部の配置側とは反対側に折り曲げられ、前記配線パターンは、前記表面配置部の前記支持部側とは反対側の面に露出されていることが好ましい。
【００１２】
フレキシブル基板において、片面のみに配線パターンが形成された片面基板は、両面に配線パターンが形成された両面基板に比べて製造が容易であり、かつ、安価に製造できるため、コスト削減効果が大きい。
ところで、一般に片面基板のフレキシブル基板を用いた場合、圧電素子の電極に配線パターンを導通させるためには、パターン形成面を圧電素子の電極に対向する向きに配置する必要がある。例えば、圧電素子の上面にフレキシブル基板を配置した場合には、フレキシブル基板の下面側に配線パターンが形成されることになる。
この場合、フレキシブル基板の配線パターンを回路基板と導通させる際に、フレキシブル基板の下面に隠れている配線パターンと回路基板とを導通させなければならず、接続作業が煩雑になる。
一方、本発明では、表面配置部において、片面基板からなるフレキシブル基板を支持部の配置側とは反対側に折り曲げている。このため、配線パターンは、表面配置部の支持部側とは反対側の面、すなわち、表面配置部の表面側（フレキシブル基板の表面側）に露出されている。これにより、フレキシブル基板の配線パターンと回路基板とを容易に導通させることができ、接続作業が容易になる。また、配線パターンをフレキシブル基板の表面側に露出させて、回路基板と導通させているので、圧電振動体の平面方向のスペースを小さくでき、圧電振動体装置の小型化が図れる。
【００１３】
本発明において、前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、前記フレキシブル基板は、前記裏面配置部から延びる回路基板導通部を備え、前記配線パターンは、前記回路基板導通部の前記支持部側の面に露出されていることが好ましい。
【００１４】
本発明では、フレキシブル基板は、裏面配置部から延びる回路基板導通部を備えて、配線パターンは、回路基板導通部の支持部側の面、すなわち回路基板導通部の表面側に露出されるので、基板固定部とは外れた位置において、フレキシブル基板と回路基板とが導通する。このため、フレキシブル基板と回路基板との導通を容易にできるとともに、圧電振動体装置を薄く構成でき、レイアウトの自由度を向上できる。
また、本発明では、配線パターンは、基板固定部と外れた位置で回路基板と導通するので、表面配置部において、フレキシブル基板を折り曲げて配線パターンをフレキシブル基板の表面側に露出させる必要がない。この場合には、表面配置部を２層以上に構成しないため、圧電振動体装置をより薄く構成できる。
【００１５】
本発明において、前記裏面配置部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されていることが好ましい。
【００１６】
本発明では、補強板の支持部や、この支持部が固定される支持体の凹凸等に応じて、フレキシブル基板の折り曲げ回数を設定することで、良好な上記吸収効果及び緩衝効果を得ることができ、圧電振動体の振動特性の低下を抑制できる。
さらに、フレキシブル基板の基板固定部を、フレキシブル基板自体の厚さ寸法を厚くするのではなく、フレキシブル基板を折り曲げることなどで２層以上に構成することで厚さ寸法を確保している。このため、基板固定部においては、振動特性に影響しないような厚さ寸法に設定できるとともに、良好な吸収効果及び緩衝効果が得られる厚さ寸法に設定できる。
また、様々な種類の圧電振動体において、必要な吸収効果及び緩衝効果を得るための基板固定部の厚さ寸法が異なる場合も、フレキシブル基板の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。
【００１７】
本発明において、前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されていることが好ましい。
【００１８】
本発明においても、上述したフレキシブル基板を２層以上配置したことによる効果と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
本発明の圧電振動体は、前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方には、ダミー配線パターンまたはレジストが配置されていることを特徴とする。
【００２０】
ここで、ダミー配線パターンとは、フレキシブル基板に形成された配線パターンにおいて、回路基板に対して導通されていないものである。
レジストは、フレキシブル基板に前記配線パターンを形成する際に用いられる保護膜であり、通常は、配線パターン形成後に除去するものである。ただし、本発明において、基板固定部にレジストを設ける場合は、基板固定部に設けられたレジストは除去せずに残しておけばよい。
本発明によれば、フレキシブル基板にダミー配線パターンやレジストを形成することで基板固定部を形成している。このため、基板固定部は、フレキシブル基板の厚さ寸法に加えて、前記ダミー配線パターンやレジストの厚さ寸法が加算される。このため、基板固定部は、フレキシブル基板のみが１層設けられた場合に比べて、吸収効果及び緩衝効果を高めることができる。
従って、本発明では、基板固定部が緩衝材と同様に緩衝機能を果たし、かつ、実装部においてフレキシブル基板が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体の振動特性の低下を抑制することができる。
また、フレキシブル基板にダミー配線パターンやレジストを形成するので、上述した緩衝材を別途用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、基板固定部の吸収効果及び緩衝機能は、ダミー配線パターンやレジストの厚さ寸法を設定することで、調整することができる。従って、適用する圧電振動体に求められる吸収効果及び緩衝機能を比較的容易に実現することができる。
【００２１】
本発明の圧電振動体において、前記フレキシブル基板には、前記補強板の支持部と前記回路基板とを導通するグラウンド配線パターンが形成されていることが好ましい。
【００２２】
フレキシブル基板にグラウンド配線パターンが形成されているので、このため、支持部にグラウンド導通部材が接触する領域を設ける必要がないため、支持部の面積を小さくできる。従って、部品点数を削減できるとともに、圧電振動体の平面サイズを小さくすることができる。
【００２３】
本発明の電子機器は、上述の圧電振動体装置を備えることを特徴とする。
【００２４】
このような電子機器として、腕時計等の時計や、カメラ等を例示することができる。
本発明によれば、上述の圧電振動体装置を備えるので、上述した圧電振動体装置と同様の効果を奏することができ、これにより、動作信頼性の高い電子機器を構成及び製造することができる
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る時計を示す平面図。
【図２】前記第１実施形態における圧電アクチュエーター及び減速輪列を示す模式図。
【図３】前記第１実施形態における圧電振動体を示す斜視図。
【図４】前記第１実施形態における前記時計の要部を示す断面概略図。
【図５】前記第１実施形態におけるフレキシブル基板を示す平面図。
【図６】前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。
【図７】前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。
【図８】前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。
【図９】本発明の第２実施形態に係る時計の要部を示す断面概略図。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る時計の要部を示す断面概略図。
【図１１】本発明の第１、２変形例に係る時計の要部を示す断面概略図。
【図１２】本発明の第３変形例に係る時計の要部を示す断面概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［時計の概略構成］
図１は、本実施形態に係る時計１０を示す平面図である。
本実施形態に係る時計１０は、本発明の電子機器に相当し、ムーブメント１、通常時刻を表示する文字板２、時針３、分針４及び秒針５のほか、クロノグラフ時間を示す秒クロノグラフ針６及び分クロノグラフ針７を備えている。
時針３、分針４及び秒針５は、一般的なアナログクォーツと同様のものであり、詳しい図示を省略するが、水晶振動子が組み込まれた回路基板と、コイル、ステーター及びローターを有するステッピングモーターと、駆動輪列と、電池とにより駆動される。
秒クロノグラフ針６は、後述する圧電アクチュエーター２０及び減速輪列５０により駆動され、また、分クロノグラフ針７は、図示を省略したが、当該秒クロノグラフ針６と同様の機構により駆動される。
【００２７】
［圧電アクチュエーター及び減速輪列の構成］
図２は、圧電アクチュエーター２０及び減速輪列５０を示す模式図である。
圧電アクチュエーター２０は、図２に示すように、電圧印加に応じて振動し、後述するフレキシブル基板６０と導通する圧電振動体３０と、当該圧電振動体３０の振動により回転するローター４０とを備えている。
このうち、被駆動体としてのローター４０は、板ばね４１によって圧電振動体３０側に付勢されており、当該圧電振動体３０とローター４０外周との間に適切な摩擦力が発生することで、圧電振動体３０の振動が効率良くローター４０に伝達されるようになっている。なお、圧電振動体３０及びフレキシブル基板６０の構成については、後に詳述する。
【００２８】
減速輪列５０は、ローター４０の回転を秒クロノグラフ針６に伝達する。この減速輪列５０は、歯車５１，５２により構成されている。
歯車５１は、ローター４０と同軸に配置され、当該ローター４０と一体となって回転する。
歯車５２は、秒クロノグラフ針６（図１参照）の回転軸に固定され、歯車５１に噛合している。このため、圧電振動体３０の駆動により生じたローター４０の回転が、歯車５１，５２を介して減速された秒クロノグラフ針６に伝達され、当該秒クロノグラフ針６が駆動する。
【００２９】
［圧電振動体の構成］
図３は、圧電振動体３０を示す斜視図である。
圧電振動体３０は、矩形平板状を有する一対の圧電素子３１，３２（説明の便宜上、上方に位置する圧電素子を３１とし、下方に位置する圧電素子を３２とする）と、これらの圧電素子３１，３２の間に介装される平板状の補強板３３とを備え、これら圧電素子３１，３２と補強板３３とは、本実施形態では、導電性を有する接着剤により互いに接合される。
【００３０】
圧電素子３１，３２の表面（それぞれ補強板３３に対向する面とは反対側の面）には、電極３１０，３２０が、それぞれ形成される。この電極３１０，３２０は、ニッケル或いは金などによるめっき、スパッタ、蒸着等の方法で形成される。また、圧電素子３１の表面には、電極３１０，３２０の他、圧電振動体３０の振動状態を検出する検出電極３１１が形成される。
なお、圧電素子３１，３２の裏面（それぞれ補強板３３に対向する面）にも、図示を省略するが、電極３１０，３２０が形成され、この電極３１０，３２０は補強板３３と重ねられ導通されている。
このような圧電素子３１，３２の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ（登録商標））、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等を例示できる。
前記電極３１０，３２０には、回路基板としての駆動回路基板１２（図４参照）から出力される駆動信号としての交流電圧が印加される。
【００３１】
これら圧電素子３１，３２の寸法、並びに、圧電素子３１，３２に前述の各電極３１０，３２０を介して印加される交流電圧の周波数（駆動周波数）は、圧電素子３１，３２に繰り返し電圧が印加された際に、当該圧電素子３１，３２に縦振動（縦一次振動）及び屈曲振動（屈曲二次振動）が同時に現れるように、適宜設定される。
【００３２】
補強板３３は、ステンレス鋼等の導電性を有する金属材料から形成されている。この補強板３３は、圧電素子３１，３２が積層される積層部３３１と、当該積層部３３１に一体的に形成された一対の突出部３３２及び支持部３３３とを備える。
積層部３３１は、平面視略矩形状に形成され、当該積層部３３１の平面視の寸法は、圧電素子３１，３２と略同じとなるように設定されている。
【００３３】
一対の突出部３３２は、積層部３３１の短辺側の両側面（長手方向に直交する面）における一方の端部から外側に略円弧状に突出するように形成され、当該積層部３３１の中央を中心として点対称に形成されている。具体的に、各突出部３３２は、積層部３３１の対角位置にそれぞれ形成され、一方の突出部３３２が、前述のローター４０（図２参照）に当接する。
【００３４】
支持部３３３は、積層部３３１を平面視した際に、当該積層部３３１の長手方向に沿う一方の側面の略中央から延出している。この支持部３３３は、積層部３３１から延出する延出部３３３１と、当該延出部３３３１の延出方向先端に形成された固定部３３３２とを備えている。この固定部３３３２には、孔部３３３３と、切欠部３３３４とが形成されている。
【００３５】
［フレキシブル基板の構成］
図４は、本実施形態の要部を示す概略断面図であり、具体的には、圧電振動体３０にフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体装置８０の概略断面図である。図５は、フレキシブル基板６０の折り曲げ前の状態を示す平面図である。
圧電振動体装置８０は、圧電振動体３０と、フレキシブル基板６０とで構成される。
フレキシブル基板６０は、可撓性を有するポリイミド樹脂で長手状に形成され、図４に示すように、フレキシブル基板６０上に形成された後述する配線パターン６００を介して、各電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とを導通させるものである。具体的には、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付けた際に、配線パターン６００は、圧電素子３１，３２に対向する側に位置して、電極３１０，３２０と導通する。従って、フレキシブル基板６０は、配線パターンが片面のみに形成された片面基板である
そして、フレキシブル基板６０が取り付けられた圧電振動体３０は、保持部材７０及び駆動回路基板１２を介して、ムーブメント１を構成する地板１１（支持体）にねじ込まれるネジ１００により固定されている
なお、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付ける方法の詳細については後述する。
【００３６】
保持部材７０は、駆動回路基板１２をネジ１００で固定する際に湾曲するのを防止するために駆動回路基板１２を抑えつつ、保持するものである。この保持部材７０には、ネジ１００が挿通する挿通孔７０Ａが形成されている。
駆動回路基板１２は、圧電振動体３０へ交流電圧を印加するものであり、駆動信号を圧電振動体３０へ出力する。この駆動回路基板１２には、ネジ１００が挿通する挿通孔１２Ａが形成されている。また、駆動回路基板１２には、フレキシブル基板６０の配線パターン６００と導通するための配線パターン１２０が形成されている。
各挿通孔７０Ａ，１２Ａは、後述する孔部６２１，６３１１，６３３１と略同一径に形成されている。
【００３７】
フレキシブル基板６０は、図５に示すように、圧電振動体３０の電極３１０，３２０に導通接触される細帯状の実装部６１と、実装部６１の一端から延出して補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２と、実装部６１の他端から延出し、配線パターン６０１〜６０３が形成される導通部６３とを備える。なお、配線パターン６００は、互いに絶縁された配線パターン６０１〜６０３で構成されている。
【００３８】
実装部６１は、電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とが導通し、駆動信号が通過する駆動配線パターン６０１を備え、圧電素子３１，３２の表面の電極３１０，３２０と接触する部分である。
固定部６２は、補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に固定される部分である。この固定部６２には、平面視略円形状の孔部６２１と、平面視長孔形状の孔部６２２と、孔部６２１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６２３と、円弧状の切欠部６２４とを備える。
【００３９】
導通部６３は、実装部６１から延出する第１導通部６３１と、第１導通部６３１から実装部６１とは反対側に延出する細帯状の第２導通部６３２と、第２導通部６３２に連続して設けられた固定部６２と略同一形状の第３導通部６３３とを備える。
この導通部６３には、実装部６１から連続して配線された駆動配線パターン６０１の他、検出電極３１１と駆動回路基板１２とが導通し、検出信号が通過する検出配線パターン６０２、及び補強板３３の支持部３３３と駆動回路基板１２とが導通し、グラウンド（ＧＮＤ）信号が通過するグラウンド（ＧＮＤ）配線パターン６０３が形成されている。
また、第１導通部６３１には、平面視略円形状の孔部６３１１と、平面視長孔形状の孔部６３１２と、孔部６３１１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６３１３と、円弧状の切欠部６３１４とを備える。
第３導通部６３３には、平面視略円形状の孔部６３３１と、平面視長孔形状の孔部６３３２と、孔部６３３１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６３３３と、円弧状の切欠部６３３４とを備える。
【００４０】
第１導通部６３１において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は、孔部６３１１および孔部６３１２の周囲に形成され、その外側に駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２が形成されている。
第２導通部６３２において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は中心軸部分に配線され、その外側に前記駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２が配線されている。
第３導通部６３３において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は孔部６３３２の周囲に形成され、その端縁は孔部６３３１まで延長されている。また、前記駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２は、ＧＮＤ配線パターン６０３の外側に配線され、それらの端縁は孔部６３３１に沿って形成されている。
【００４１】
ここで、図４に示すように、固定部６２の孔部６２１、第１導通部６３１の孔部６３１１、第３導通部６３３の孔部６３３１の内径寸法は、補強板３３の支持部３３３の孔部３３３３の内径寸法より大きく形成されている。これらの孔部６２１，６３１１，６３３１，３３３３は、圧電振動体３０を地板１１に取り付ける際、ネジ１００が挿通される部分である。
また、地板１１には、ネジ１００が螺合されるネジ穴１１Ａが形成されている。
【００４２】
このフレキシブル基板６０の固定部６２および導通部６３は、図４に示すように、地板１１に支持部３３３とともに固定されている。従って、本実施形態においては、固定部６２および導通部６３によって基板固定部６０Ａが構成されている。
この基板固定部６０Ａは、補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に配置された固定部６２と、折り曲げられて２層とされて支持部３３３および駆動回路基板１２間に配置された導通部６３とで構成されている。すなわち、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が３層配置されて構成されている。すなわち、固定部６２が本発明に係る裏面配置部であり、導通部６３が本発明に係る表面配置部である。
なお、本実施形態では、表面配置部は、２層で構成されていたが、３層以上であってもよい。また、裏面配置部は、１層で構成されていたが、２層以上であってもよい。
これにより、フレキシブル基板６０の配線パターン６００（６０１〜６０３）が、導通部６３において圧電振動体３０の表面側（駆動回路基板１２に対向する面側）に露出する。このため、駆動回路基板１２を導通部６３の表面側に接触させることで、フレキシブル基板６０の配線パターン６００および駆動回路基板１２の後述する配線パターン１２０が導通する。
【００４３】
［フレキシブル基板の圧電振動体への取付方法］
次に、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付ける方法について、図６〜図８を参照して、説明する。
図６〜図８は、本実施形態に係るフレキシブル基板６０の圧電振動体３０への取付方法の工程を示す図である。ここで、フレキシブル基板６０の長手方向（圧電素子３１，３２の短辺に沿う方向）をＸ方向とし、これに直交する方向（圧電素子３１，３２の長辺に沿う方向）をＹ方向とし、圧電素子３１，３２の積層方向をＺ方向とする。これらのＸ、Ｙ及びＺの各方向は、互いに直交する方向である。また、図６（Ａ）〜図８（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）は概略断面図である。なお、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）では、図示の都合上、ピンＰ１〜Ｐ４の図示を省略する。
【００４４】
まず、治具（図示略）上に立設されたピンＰ１〜Ｐ４（二点鎖線）に対して、フレキシブル基板６０の固定部６２の孔部６２１〜６２３及び切欠部６２４を挿通させる。ピンＰ３，Ｐ４は、孔部６２１，６２２よりも小さく形成されているので、孔部６２１，６２２と干渉せず、図６（Ａ）に示すように、フレキシブル基板６０は、ピンＰ１，Ｐ２で治具に位置決めされる。そして、固定部６２における孔部６２１の近傍に接着剤を塗布する。
次に、図６（Ａ）に示すように、ピンＰ３，Ｐ４に対して、圧電振動体３０の支持部３３３の孔部３３３３及び切欠部３３３４を挿通させて、圧電振動体３０を治具及びフレキシブル基板６０に対して位置決めし、さらに圧電振動体３０を固定部６２に対して押し付けて接着する。これにより、フレキシブル基板６０の駆動配線パターン６０１の先端の接点６０１Ａは、圧電振動体３０の電極３２０に接触する位置に配置される。
また、フレキシブル基板６０の駆動配線パターン６０１の接点６０１Ａ，６０１Ｂ、及び検出配線パターン６０２の先端の接点６０２Ａに、予めはんだ４００を塗布しておく。
【００４５】
次に、支持部３３３の孔部３３３３近傍に導電性の接着剤を塗布する。そして、フレキシブル基板６０を折り曲げ線（図６中の一点鎖線Ｌ１）で＋Ｚ方向に向けて約１８０度折り曲げる。これにより、フレキシブル基板６０の第１導通部６３１は、図７（Ｂ）に示すように、支持部３３３の表面側に対向する。そこで、図７（Ａ）に示すように、第１導通部６３１の孔部６３１３及び切欠部６３１４をピンＰ１，Ｐ２に挿通して位置決めする。そして、第１導通部６３１を、導電性の接着剤により支持部３３３に固定する。
この際、第１導通部６３１のＧＮＤ配線パターン６０３は、前記導電性接着剤により支持部３３３に接着される。また、第１導通部６３１に形成された駆動配線パターン６０１の中間の接点６０１Ｂは圧電振動体３０の電極３１０に接触する位置に配置される。さらに、検出配線パターン６０２の先端の接点６０２Ａ（図５参照）は検出電極３１１に接触する位置に配置される。
なお、第１導通部６３１に形成された駆動配線パターン６０１（図５参照）及び検出配線パターン６０２（図５参照）は、支持部３３３とは接触しない外周側に位置しているので、各配線パターン６０１〜６０３（図５参照）が電気的なショートを起こさないようになっている。また、図７（Ａ）に示すように、導通部６３の配線パターン６００（図５参照）が形成されていない面が＋Ｚ方向側に露出する。
【００４６】
次に、第１導通部６３１の孔部６３１１近傍に接着剤を塗布する。そして、フレキシブル基板６０を導通部６３の略中央部分の折り曲げ線（図７中の一点鎖線Ｌ２）で＋Ｚ方向に向けて折り曲げる。これにより、フレキシブル基板６０の第３導通部６３３は、図８（Ｂ）に示すように、第１導通部６３１の配線パターン６００が形成されていない面に対向する。そこで、図８（Ａ）に示すように、第３導通部６３３の孔部６３３３及び切欠部６３３４をピンＰ１，Ｐ２に挿通して位置決めする。そして、第３導通部６３３を、接着剤により、第１導通部６３１に固定する。また、図８（Ａ）に示すように、第３導通部６３３の配線パターン６００が形成されている面が＋Ｚ方向側に露出する。
【００４７】
次に、接着剤を乾燥させることで、フレキシブル基板６０及び支持部３３３が固定される。
一方、フレキシブル基板６０の実装部６１にヒーターツール２００（図７（Ｂ）参照）を押し当てて、前記各接点６０１Ａ，６０１Ｂ，６０２Ａ部分を加熱、加圧し、接点６０１Ａ，６０１Ｂ，６０２Ａ部分に設けられたはんだ４００を用いて、各配線パターン６０１，６０２を各電極３１０，３２０，３１１に接合する。これにより、図８（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板６０と電極３１０,３２０，３１１とが、はんだ４００の塗布部分のみで接合される。すなわち、はんだ４００の塗布されていない部分では、フレキシブル基板６０と圧電振動体３０とは非接触の状態となっている。なお、はんだ４００は、予め配線パターン６０１，６０２にはんだメッキを施すことで設けてもよいし、フレキシブル基板６０と圧電振動体３０とを実装する直前にディスペンサーなどで供給してもよい。
以上により、圧電振動体３０にフレキシブル基板６０が実装される。
【００４８】
次に、フレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０が時計１０の内部に取り付けられる工程について、図４を参照して、説明する。
まず、フレキシブル基板６０及び圧電振動体３０の孔部６２１，３３３３，６３１１，６３３１が地板１１のネジ穴１１Ａに連通するように載置する。
次に、圧電振動体３０の上方から駆動回路基板１２を配置し、駆動回路基板１２を保持する保持部材７０を配置する。この際、保持部材７０及び駆動回路基板１２の挿通孔７０Ａ，１２Ａが地板１１のネジ穴１１Ａと連通するように配置する。そして、保持部材７０、駆動回路基板１２、フレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０は、ネジ１００によって、地板１１に対して固定される。
なお、駆動回路基板１２とフレキシブル基板６０の導通は、配線パターン１２０および配線パターン６００を前記保持部材７０やネジ１００を用いて押し付けて接触させるだけで実現してもよいし、導電性の接着剤を介在させて実現してもよい。この場合、フレキシブル基板６０の配線パターン６０１〜６０３が、駆動回路基板１２の配線パターン１２０において配線パターン６０１〜６０３に対応して形成される配線パターンに接続され、当該配線パターンは電子回路に接続されている。
【００４９】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面に配置されて、裏面配置部としての固定部６２と、表面配置部としての導通部６３とが構成されている。そのため、支持部３３３の表面及び裏面が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりしても、固定部６２及び導通部６３は可撓性を有するので、歪みや凹凸を吸収して支持部３３３の面全体に接触することができる。これに対して、支持部３３３の表面及び裏面がそれぞれ凹凸や歪みがある場合、フレキシブル基板６０が介在していない支持部３３３の表面及び裏面において、地板１１等と支持部３３３との接触は点接触となる。これによれば、圧電振動体３０の個体差によって、フレキシブル基板６０と支持部３３３と接触の仕方が変わるので、各圧電振動体３０での接触共振周波数のばらつきが大きくなる。
一方、本実施形態では、支持部３３３と固定部６２及び導通部６３とは、面接触することができ、微小な隙間が生じることを抑制できる。従って、微小な隙間によって生じる微振動を抑制でき、振動特性の低下を抑制できる。すなわち、圧電振動体３０を量産する場合において、圧電振動体３０の個体差によって生じる接触共振周波数のばらつきを小さくでき、振動特性のばらつきを抑制できる。
（２）フレキシブル基板６０は、可撓性を有し、ある程度の厚さ寸法が確保されることから、圧電振動体３０を支持する地板１１側すなわち時計１０側から外部衝撃等の外乱が働いても、その外乱を圧電振動体に伝達しにくくする緩衝効果が得られ、緩衝材として機能する。基板固定部６０Ａが緩衝機能を果たし、かつ、実装部６１においてフレキシブル基板６０が振動特性に影響を与えないことが加わって、圧電振動体３０の振動特性の低下を抑制することができる。このため、圧電アクチュエーター２０の駆動特性の低下も防止できる。
【００５０】
（３）フレキシブル基板６０の一部を用いて基板固定部６０Ａを構成しているので、別途、上記歪みや凹凸の吸収材や緩衝材を配置する必要がなく、部品点数を削減できる。すなわち、圧電素子３１，３２の電極３１０，３２０への電圧印加のために用いられるフレキシブル基板６０を、圧電振動体３０を地板１１に固定する際の上記吸収材や緩衝材としても兼用しているので、部品点数を削減できる。
（４）基板固定部６０Ａにおける所望の厚さ寸法を確保するために、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。すなわち、補強板３３の支持部３３３や、この支持部３３３が固定される地板１１の凹凸等に応じて、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を設定することで、良好な吸収効果や緩衝効果を得ることができ、駆動特性の低下を抑制できる。
（５）様々な種類の圧電振動体において、必要な吸収効果や緩衝効果を得るための基板固定部６０Ａの厚さ寸法が異なる場合も、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。
【００５１】
（６）フレキシブル基板６０は、片面のみに配線パターン６００が形成された片面基板であるので、両面に配線パターン６００が形成された両面基板に比べて製造が容易であり、かつ、安価に製造できるため、コスト削減効果が大きい。
（７）片面基板からなるフレキシブル基板６０の一端側を外側に折り曲げているので、配線パターン６００をフレキシブル基板６０の表面側に露出させることができる。このため、フレキシブル基板６０の配線パターンと駆動回路基板１２とを容易に導通させることができ、接続作業が容易になる。また、配線パターン６００をフレキシブル基板６０の表面側に露出させて、駆動回路基板１２と導通させているので、圧電振動体３０の平面方向のスペースを小さくでき、圧電振動体装置８０の小型化が図れる。
（８）本実施形態では、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターン６０３が形成されているので、別途、補強板３３の支持部３３３に接触するＧＮＤ導通部材を設ける必要がない。このため、支持部３３３にＧＮＤ導通部材が接触する領域を設ける必要がないため、支持部３３３の面積を小さくできる。従って、部品点数を削減できるとともに、圧電振動体３０の平面サイズを小さくすることができる。
【００５２】
［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。図の説明にあたって、前記第１実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。なお、後述する実施形態においても同様である。
前記第１実施形態では、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が折り曲げられて、固定部６２に１層、導通部６３に２層配置されていたが、本実施形態では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ１層ずつ、計２層配置されている点で相違する。
【００５３】
本実施形態においても、フレキシブル基板６０は、配線パターン６００が片面のみに形成された片面基板である。
導通部６３は、支持部３３３と地板１１との間に固定され、導通部６３の一部は、補強板３３の支持部３３３の先端から突出している。なお、本実施形態では、固定部６２が本発明に係る表面配置部であり、支持部３３３と地板１１との間に固定される導通部６３が本発明に係る裏面配置部である。また、支持部３３３の先端から突出した導通部６３の一部は、本発明に係る回路基板導通部である。
突出した導通部６３の一部（回路基板導通部）の配線パターン６００は、圧電振動体３０の表面側（駆動回路基板１２に対向する面側）に露出するとともに、基板固定部６０Ａとは外れた位置に配置された駆動回路基板１２の配線パターン１２０と対向し、導通接触している。
固定部６２は、支持部３３３の表面に固定されている。
【００５４】
上述した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態では、フレキシブル基板６０の一端側（固定部６２）を支持部３３３の表面に配置し、他端側（導通部６３）を裏面に配置することで、フレキシブル基板６０は、支持部３３３の表面に固定部６２を１層、支持部３３３の裏面に導通部６３を１層配置でき、厚さ寸法を確保できる。従って、上述した前記第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を得ることができる。他に、前記第１実施形態の効果（６）、（８）を奏することができる。
また、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ１層ずつ配置されて、基板固定部６０Ａが構成されているので、前記第１実施形態のように導通部６３を折り曲げる工程を必要とせず、作業工程を簡素化できる。この際、導通部６３を折り曲げていないため、圧電振動体装置８０を薄く構成できる。
さらに、基板固定部６０Ａとは外れた位置において、フレキシブル基板６０と駆動回路基板１２とが導通する。このため、フレキシブル基板６０と駆動回路基板１２との導通を容易にできるとともに、圧電振動体装置８０を薄く構成でき、レイアウトの自由度を向上できる。
【００５５】
［第３実施形態］
図１０は、第３実施形態に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
前記第１実施形態では、フレキシブル基板６０において、配線パターン６００は、圧電素子３１，３２と対向する側の面に形成されていた。これに対し、本実施形態では、片面基板のフレキシブル基板６０を用いている点では同じであるが、駆動配線パターン６０１及び検出配線パターン６０２は、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面（表面側）に形成されている点で相違する。このため、フレキシブル基板６０に貫通孔６４を形成し、この貫通孔６４を通して配線パターン６０１，６０２を押し出すことで、電極３１０，３２０と導通している。
【００５６】
基板固定部６０Ａは、支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２Ａ（裏面配置部）が折り曲げられて２層とされ、さらに導通部６３Ａ（表面配置部）が支持部３３３の表面に固定されているので計３層のフレキシブル基板６０で構成されている。
固定部６２Ａは、折り曲げられるため、前記第１実施形態の固定部６２よりも長く形成されている。
導通部６３Ａは、折り曲げられることがないため、前記第１実施形態の導通部６３よりも短く形成されている。また、導通部６３Ａの配線パターン６０１，６０２が圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成されるので、配線パターン６０１，６０２は外部に露出している。これにより、配線パターン６０１，６０２は、駆動回路基板１２の配線パターン１２０と対向し、導通接触する。
【００５７】
本実施形態では、ＧＮＤ配線パターンを形成しないフレキシブル基板６０を採用したが、ＧＮＤ配線パターンを形成してもよく、この場合には、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターンを補強板３３に向けて押し出す貫通孔を形成することで、ＧＮＤ配線パターンと補強板３３とを導通接触できる。
【００５８】
上述した第３実施形態によれば、前記第１実施形態の効果（１）〜（５）と同様の効果を奏する。
【００５９】
［実施形態の変形例］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
図１１（Ａ）は、本発明の第１変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
本変形例では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ配置され、かつ固定部６２（裏面配置部）の両面には、ダミー配線パターン６００Ａが形成されている。
このダミー配線パターン６００Ａは、駆動回路基板１２には導通されていない。
また、配線パターン６０１，６０２は、圧電振動体３０が実装される側とは反対側の面に形成されている。そして、配線パターン６０１，６０２は、フレキシブル基板６０に形成されたスルーホール６５を介して電極３１０，３２０と導通している。さらに、図示しないＧＮＤ配線パターンも同様に、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、スルーホールを介して補強板３３に導通接触されている。
【００６０】
本変形例によれば、フレキシブル基板６０にダミー配線パターン６００Ａを形成することで、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０とダミー配線パターン６００Ａとで４層に構成されている。そのため、フレキシブル基板６０の実装部６１においては、振動特性に影響しないような厚さ寸法に設定できるとともに、基板固定部６０Ａにおいては、前記フレキシブル基板６０およびダミー配線パターン６００Ａが積層されているので吸収効果及び緩衝効果が得られる厚さ寸法に設定できる。
従って、基板固定部６０Ａが緩衝材と同様に緩衝機能を果たし、かつ、実装部６１においてフレキシブル基板６０が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体３０の振動特性の低下を抑制することができる。
また、フレキシブル基板６０にダミー配線パターン６００Ａを形成するので、上述した緩衝材を別途用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、要求される吸収効果及び緩衝機能に応じて、ダミー配線パターン６００Ａの厚み寸法を設定すればよいので、汎用性を向上できる。
【００６１】
図１１（Ｂ）は、本発明の第２変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
本変形例では、前記第１変形例において固定部６２の両面にダミー配線パターン６００Ａを形成したが、固定部６２（裏面配置部）の支持部３３３と対向する側の面には、レジスト６００Ｂが塗布されている。なお、レジスト６００Ｂは、固定部６２（裏面配置部）の地板１１と対向する側の面に塗布してもよい。
レジスト６００Ｂは、フレキシブル基板６０に配線パターン６００を形成する際に用いられる保護膜であり、通常は、配線パターン６００形成後に除去するものであるが、本実施形態では、このレジスト６００Ｂは、除去されずに残されている。
本変形例によれば、レジスト６００Ｂが前記ダミー配線パターン６００Ａと同様に機能するため、上述した第１変形例と同様の効果を奏することができる。
なお、上述した第１、２変形例では、フレキシブル基板６０が圧電振動体３０の圧電素子３１，３２側で折り曲げられていたが、支持部３３３側で折り曲げられていてもよい。
また、図１１（Ａ）に示すダミー配線パターン６００Ａの表面及び裏面にもレジスト６００Ｂを配置してもよい。また、上述した第１、第２変形例を前記各実施形態と組み合わせる構成としてもよい。例えば、第１、第２変形例では、基板固定部６０Ａにおいてフレキシブル基板７０は折り曲げられていなかったが、前記第１、第３実施形態のように、折り曲げる構成を加えてもよい。また、前記第２実施形態のように、導通部６３の一部を補強板３３の支持部３３３の先端から突出させて、基板固定部６０Ａとは外れた位置に配置された駆動回路基板１２と導通させてもよい、
【００６２】
図１２は、本発明の第３変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
前記第３実施形態では、支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２Ａが１回、折り曲げられていたが、本変形例では２回、折り曲げられている点、及び配線パターン６０１，６０２はスルーホール６５を介して電極３１０，３２０と導通している点が相違し、他の構成は同一である。
本変形例によれば、固定部６２Ａ（裏面配置部）におけるフレキシブル基板６０の折り返し回数を２回に設定することで、基板固定部６０Ａの厚み寸法が大きくなるため、より大きな吸収効果及び緩衝効果が得られる。
【００６３】
なお、前記第３実施形態では、フレキシブル基板６０は、導通部６３Ａの配線パターン６０１，６０２が圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、一対の貫通孔６４に配線パターン６０１，６０２を押し出して電極３１０，３２０と導通させる、いわゆる片面基板であったが、フレキシブル基板６０にスルーホールを形成して、配線パターン６０１，６０２を電極３１０，３２０と導通させる、いわゆる両面基板であってもよい。また、この両面基板を採用した場合に、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターンを形成してもよい。この場合には、ＧＮＤ配線パターンも同様に、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、スルーホールを介して補強板３３に導通接触される。
【００６４】
前記第２実施形態では、固定部６２（表面配置部）は、１層であったが、フレキシブル基板６０を折り曲げて、２層以上に構成してもよい。また、導通部６３（裏面配置部）を２層以上に構成してもよく、固定部６２（表面配置部）及び導通部６３（裏面配置部）をそれぞれ２層以上に構成してもよい。
前記各実施形態では、フレキシブル基板６０の配線パターン６００を圧電素子３１,３２の電極３１０,３２０にはんだ４００で固着させて導通していたが、両者を固着させずに接触のみで導通する構成であってもよい。
具体的に、フレキシブル基板６０の配線パターン６００と電極３１０，３２０とを導通させる箇所に対して、上下から板ばね等で挟み込んで、配線パターン６００を電極３１０，３２０に接触させて導通させてもよい。また、フレキシブル基板６０を電極３１０，３２０側に向けて突出部分を形成し、当該突出部分を電極３１０，３２０に接触させ、導通させてもよい。これによれば、前記各実施形態では、ヒーターツール２００の加熱及び加圧によって生じる圧電素子３１，３２への影響や、加熱及び加圧の際に生じる応力を抑制できる。
前記各実施形態では、圧電振動体３０は地板１１に支持されていたが、これに限定されず、地板１１以外の構成部材、または他の電子機器の構成部材であってもよい。
【００６５】
前記各実施形態では、フレキシブル基板６０は、補強板３３の積層部３３１側で折り曲げられていたが、フレキシブル基板６０を補強板３３の支持部３３３側で折り曲げてもよい。具体的には、フレキシブル基板６０が支持部３３３の先端側で迂回するように折り曲げられて、前記各実施形態と同様に、支持部３３３の表面及び裏面に固定部６２及び導通部６３が配置される。
【符号の説明】
【００６６】
１０…時計（電子機器）、１１…地板（支持体）、１２…駆動回路基板（回路基板）、３０…圧電振動体、３１，３２…圧電素子、３３…補強板、６０…フレキシブル基板、６０Ａ…基板固定部、６２…固定部（表面配置部、裏面配置部）、６３…導通部（表面配置部、裏面配置部、回路基板導通部）８０…圧電振動体装置、３１０，３２０…電極、３３１…積層部、３３３…支持部、６００〜６０３…配線パターン、６００Ａ…ダミー配線パターン、６００Ｂ…レジスト。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が設けられる圧電素子、及び前記圧電素子が積層される補強板を有し、前記電極への電圧印加に応じて振動する圧電振動体と、
可撓性を有するとともに、前記電極と当該電極に電圧を印加する回路基板とを導通する配線パターンを有するフレキシブル基板と、を備え、
前記補強板は、前記圧電素子が積層される積層部と、当該積層部から延出するとともに前記圧電振動体を支持する支持体に固定される支持部とを備え、
前記フレキシブル基板は、前記支持部と共に前記支持体に固定される基板固定部を備え、
前記基板固定部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、前記支持部の前記支持体に対向する裏面に配置される裏面配置部と、前記支持部の表面に配置される表面配置部とを備えている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、
前記表面配置部において、前記フレキシブル基板は前記支持部の配置側とは反対側に折り曲げられて、前記配線パターンは、前記表面配置部の前記支持部側とは反対側の面に露出されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、
前記フレキシブル基板は、前記裏面配置部から延びる回路基板導通部を備え、
前記配線パターンは、前記回路基板導通部の前記支持部側の面に露出されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の圧電振動体装置において、
前記裏面配置部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項５】
請求項３に記載の圧電振動体装置において、
前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の圧電振動体装置において、
前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方には、ダミー配線パターンまたはレジストが配置されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板には、前記補強板の支持部と前記回路基板とを導通するグラウンド配線パターンが形成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の圧電振動体装置を備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
電極が設けられる圧電素子、及び前記圧電素子が積層される補強板を有し、前記電極への電圧印加に応じて振動する圧電振動体と、
可撓性を有するとともに、前記電極と当該電極に電圧を印加する回路基板とを導通する配線パターンを有するフレキシブル基板と、を備え、
前記補強板は、前記圧電素子が積層される積層部と、当該積層部から延出するとともに前記圧電振動体を支持する支持体に固定される支持部とを備え、
前記フレキシブル基板は、前記支持部と共に前記支持体に固定される基板固定部を備え、
前記基板固定部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、前記支持部の前記支持体に対向する裏面に配置される裏面配置部と、前記支持部の表面に配置される表面配置部とを備えている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、
前記表面配置部において、前記フレキシブル基板は前記支持部の配置側とは反対側に折り曲げられて、前記配線パターンは、前記表面配置部の前記支持部側とは反対側の面に露出されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、
前記フレキシブル基板は、前記裏面配置部から延びる回路基板導通部を備え、
前記配線パターンは、前記回路基板導通部の前記支持部側の面に露出されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の圧電振動体装置において、
前記裏面配置部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項５】
請求項３に記載の圧電振動体装置において、
前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の圧電振動体装置において、
前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方には、ダミー配線パターンまたはレジストが配置されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板には、前記補強板の支持部と前記回路基板とを導通するグラウンド配線パターンが形成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の圧電振動体装置を備える
ことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１６０５２５（Ｐ２０１１−１６０５２５Ａ）
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８７１０（Ｐ２０１０−１８７１０）
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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