微細構造転写装置及びスタンパ移送方法
【課題】従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、前記スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体５の表面に転写する微細構造転写装置１において、前記スタンパヘッド２３に対して近接移動可能な移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備え、前記スタンパ保持部３２が、前記スタンパ２の前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５を有することを特徴とする。
【解決手段】スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、前記スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体５の表面に転写する微細構造転写装置１において、前記スタンパヘッド２３に対して近接移動可能な移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備え、前記スタンパ保持部３２が、前記スタンパ２の前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタンパ（金型）を被転写体に押し付けて、スタンパに形成された微細な凹凸パターンを被転写体の表面に転写する微細構造転写装置及びスタンパ移送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等で必要とされる微細パターンを加工する技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかしながら、パターンの微細化が進み、要求される加工寸法が露光に用いられる光の波長程度まで小さくなるとフォトリソグラフィ技術での対応が困難となってきた。そのため、これに代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。
【０００３】
この電子線を使用したパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用したパターン形成における一括露光方法と異なり、マスクパターンを直接描画する方法をとる。よって、描画するパターンが多いほど露光（描画）時間が増加し、パターン完成までに時間がかかるという欠点があり、半導体集積回路の集積度が高まるにつれて、パターン形成に必要な時間が増大して、スループットが低下することがある。
【０００４】
そこで、電子線描画装置の高速化を図るために各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子ビームを照射することで複雑な形状のパターンを形成する、一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、パターンの微細化が進む一方で、電子線描画装置の大型化や、マスク位置の高精度制御等、装置コストが高くなるという欠点がある。
【０００５】
これに対し、高精度なパターン形成を低コストで行うことができるナノインプリント法を応用した微細構造転写技術が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び非特許文献１参照）。この微細構造転写技術は、スタンパ（金型）を被転写体に型押しすることで、スタンパ（金型）に形成された微細な凹凸パターンをこの被転写体に転写するものである。
【０００６】
ところで、ナノインプリント法を実施する装置（以下、微細構造転写装置と称する）では、例えば、硬化性の樹脂薄膜を所定の基板上に形成したものが被転写体として使用される。そして、被転写体の樹脂薄膜に対して所定回数の転写を行った後のスタンパは、転写精度を維持するために新たなスタンパと交換される。また、スタンパの交換は、転写する凹凸パターンを変更する場合にも行われる。
【０００７】
従来、スタンパの交換機構を有する微細構造転写装置が知られている（例えば、特許文献３参照）。この微細構造転写装置は、被転写体（基板）としてのウエハを支持する移動ステージの同一面に、この被転写体とは別のウエハの支持部が設けられている。
この微細構造転写装置によれば、所定のヘッドに取り付けられたスタンパの交換時に、被転写体とは別のウエハに樹脂薄膜が形成される。そして、ヘッドがスタンパをこの樹脂薄膜を接触させた後に、樹脂薄膜が硬化してスタンパを保持するのを待ってからヘッドが元のスタンパを樹脂薄膜に残す一方で、新たなスタンパを装着するようになっている。
また、この特許文献３には、その変形例として、スタンパの転写面（凹凸パターン形成面）が移動ステージと離間して対向するようにこの移動ステージにスタンパを支持する交換機構が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第５２５９９２６号明細書
【特許文献２】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献３】特表２００７−５０４６８３号公報
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】S.Y.Chou et al.,Appl.Phys.Lett.、vol.67,p.3114(1995)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記したスタンパの交換機構のうち、硬化させた樹脂薄膜にスタンパを保持させるものは、（１）交換用のウエハ（基板）を準備する工程、（２）このウエハに樹脂薄膜を形成する工程、（３）スタンパを樹脂薄膜に接触させた後に樹脂薄膜を硬化させる工程、（４）元のスタンパを樹脂薄膜に残したまま、ヘッドをそのスタンパから退避させる工程等を経てから、ヘッドが新たなスタンパを装着することとなる。つまり、このスタンパの交換機構は、スタンパの交換に時間が掛かり過ぎる課題がある。
また、前記したスタンパの交換機構のうち、移動ステージと離間させてスタンパを保持するものは、スタンパの保管中、又はスタンパの保管位置からこのスタンパを再びヘッドに取り付けるまでの移送時に、スタンパの転写面に異物が付着する虞がある。そして、このような異物が付着したスタンパで被転写体に転写を行うと、転写不良が生じたり、スタンパや被転写体が破損したりする虞もある。
【００１１】
そこで、本発明の課題は、従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置及びスタンパ移送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決する本発明は、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置において、前記スタンパヘッドに対して近接移動可能な移動ステージと、この移動ステージに設けられたスタンパ保持部とを備え、前記スタンパ保持部が、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層を有することを特徴とする。
【００１３】
また前記課題を解決する本発明は、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置の前記スタンパを交換する際のスタンパ移送方法であって、
前記スタンパヘッドに近接するようにスタンパ保持部を有する移動ステージを移動させる工程と、前記スタンパ保持部に設けられた、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層に対して前記スタンパの授受を前記スタンパヘッドに行わせる工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置及びスタンパ移送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る微細構造転写装置の構成説明図である。
【図２】（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパをスタンパ保持部の粘着層に受け渡す工程を示す工程図である。
【図３】（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパ保持部に保持されたスタンパをスタンパヘッドで受け取る工程を示す工程図である。
【図４】図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第１の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。
【図５】図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第２の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。
【図６】（ａ）は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第３の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図、（ｂ）は、（ａ）の第３の変形例に係るスタンパ移送機構を、スタンパからの被転写体の取り外しに使用する際の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の微細構造転写装置は、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパの交換時に、スタンパを移送するスタンパ移送機構が粘着層を有するスタンパ保持部を備えることを主な特徴とする。
以下に、本発明の実施形態に係る微細構造転写装置及びスタンパ移送方法について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
（微細構造転写装置）
構成説明図である図１に示すように、本実施形態に係る微細構造転写装置１は、樹脂塗布機構１０と、微細構造転写機構２０と、スタンパ移送機構３０と、を主に備えている。
【００１８】
≪樹脂塗布機構≫
本実施形態での樹脂塗布機構１０は、被転写基板６上に硬化性樹脂からなる樹脂薄膜７を形成する機構である。
この樹脂塗布機構１０は、スピンドルモータ１１と、被転写基板６を支持すると共に被転写基板６にスピンドルモータ１１の回転力を伝達するスピンドルチャック１２と、高速回転する被転写基板６の表面に硬化性樹脂を供給する樹脂供給ノズル１３と、を備えるスピンコート装置で構成されている。
【００１９】
被転写基板６としては、表面が平坦で所定の強度と加工性を有するものであれば特に制限はない。被転写基板６の材料としては、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、プラスチック等が挙げられる。また、被転写基板６は、複数の材料が薄層状に積層されたものも含まれる。被転写基板６の形状としては、特に制限はないが、円板状のもの被転写基板６は、スピンコート装置を使用する場合には特に好ましい。
本実施形態での被転写基板６としては、中心に同心円状の穴（中心孔）を有する円形基板を使用することを想定しているが、本発明で使用する被転写基板６は、その中心孔の有無を問わない。
【００２０】
本実施形態での硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂の使用を想定しているが、微細構造転写機構２０による微細構造（スタンパ２の微細な凹凸パターン）の転写時に採用する樹脂の硬化方法に応じてその種類が適宜に選択される。つまり、樹脂を熱硬化させる場合には、熱硬化性樹脂を使用することができる。ちなみに、光硬化性樹脂は、室温での粘度が低いものが多い点でスピンコート装置に好適に使用される。また、光硬化性樹脂は、硬化時間が比較的に短い点でも好ましい。
なお、本実施形態での樹脂塗布機構１０は、前記したスピンコート装置を想定しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スプレー法等のスピンコート法以外の塗工法で被転写基板６に硬化性樹脂を塗布する装置をも使用することができる。
【００２１】
以上のような被転写基板６に樹脂薄膜７を形成したものは、特許請求の範囲にいう「被転写体」に相当し、図１中、符号５で示す。しかしながら、本発明はこれに限定されずに、スタンパ２の凹凸パターンを所定の精度で転写できるものであればよく、熱可塑性樹脂からなる被転写体を使用するものであってもよい。この場合には、樹脂塗布機構１０及び樹脂を硬化させる硬化手段（例えば、光硬化性樹脂の場合には光源、熱硬化性樹脂の場合にはヒータ）を省略することができる一方で、転写時に「被転写体５」を構成する熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上に加熱するヒータを設ける必要がある。
図１中、符号１４は、被転写基板６のハンドリングアームであり、このハンドリングアーム１４は、樹脂薄膜７を形成するための被転写基板６を樹脂塗布機構１０に搬送すると共に、樹脂薄膜７を形成した後の被転写基板６を、微細構造転写機構２０に搬送するものである。
【００２２】
≪微細構造転写機構≫
本実施形態での微細構造転写機構２０は、前記樹脂塗布機構１０からハンドリングアーム１４によって搬送される樹脂薄膜７付きの被転写基板６（被転写体５）を配置するための転写ステージ２１と、スタンパ２を保持するスタンパヘッド２３と、を備えている。
ちなみに、図１は、後記するように、三次元的に移動可能なスタンパヘッド２３によってスタンパ２が被転写体５に対して押し当てられている様子を示しているが、スタンパ２は、スタンパヘッド２３によって、被転写体５から離反させることもできる。
【００２３】
本実施形態での転写ステージ２１は、この上に配置された被転写体５を支持するものであり、被転写体５との間に介在させる下部緩衝層２１ａを備えている。本実施形態での下部緩衝層２１ａは、柔軟性を有する光透過性樹脂で構成されている。この下部緩衝層２１ａは、被転写体５に対してスタンパ２を押し当てる際に、被転写体５に形成される微細なうねりに対して追従するように変形することでこのうねりを吸収する。そのことで、下部緩衝層２１ａは、スタンパ２の押圧力を被転写体５の面方向に略均等にすることができる。
【００２４】
また、転写ステージ２１は、その内部に位置合わせ機構２１ｂが配置されている。この位置合わせ機構２１ｂは、被転写体５にスタンパ２を押し当てる際に、被転写体５に対してスタンパ２を位置合わせするものであり、ＣＣＤカメラ、反射式レーザセンサ等で構成されている。ちなみに、この位置合わせ機構２１ｂによる位置合わせは、光透過性の下部緩衝層２１ａを見通して、被転写基板６の中心孔の内縁を基準に、この被転写基板６とスタンパ２との位置合わせを行うことができるが、被転写体５及びスタンパ２に設けられたアライメントマークを基準にこの位置合わせを行うこともできる。
【００２５】
スタンパヘッド２３は、図示しない所定の三次元駆動機構に接続されるヘッド本体２３ａと、このヘッド本体２３ａの下面（転写ステージ２１との対向面）に設けられた上部緩衝層２３ｂと、この上部緩衝層２３ｂを介してヘッド本体２３ａにスタンパ２を着脱自在に取り付けるスタンパクランプ２３ｃと、を主に備えて構成されている。なお、このスタンパクランプ２３ｃは、特許請求の範囲にいう「スタンパ着脱機構」に相当する。
【００２６】
ヘッド本体２３ａを駆動する三次元駆動機構としては、その構成に特に制限はなく、図示しないが、所定のレール上をボールネジやエアシリンダ、回転モータ、直動モータ等の各種アクチュエータを推力として動作する構造が挙げられる。また、ヘッド本体２３ａは、スタンパ２を被転写体５に押し当てる際に、所定の加圧推力を発生させるアクチュエータや、水平面内で所定の回転角度にヘッド本体２３ａを設定するアクチュエータ、スタンパ２を被転写体５に押し当てる際に、スタンパ２と転写ステージ２１との平行度を調節するアクチュエータ等を前記した三次元駆動機構とは個別に備えることができる。
【００２７】
そして、ヘッド本体２３ａは、図示しない所定の制御部が前記した位置合わせ機構２１ｂや、この微細構造転写機構２０の適所に設けられた図示しないロードセンサ等の出力する検出信号に基づいて、前記した各アクチュエータを制御することで駆動されることとなる。
【００２８】
本実施形態での被転写体５に対するスタンパヘッド２３によるスタンパ２の加圧推力は、１０Ｎから１ｋＮ程度に制御されることが好ましい。ちなみに、スタンパヘッド２３による加圧推力の制御としては、具体的には、所定のロードセル（図示省略）によるフィードバック制御のほか、サーボモータ（図示省略）の回転速度によるスタンパヘッド２３及び転写ステージ２１間の距離の制御、光学的センサ（図示省略）によるスタンパヘッド２３及び転写ステージ２１間の距離の制御等が挙げられる。また、本実施形態での微細構造転写機構２０においては、スタンパヘッド２３の移動速度、スタンパ２の被転写体５に対する加圧保持時間等も適宜制御可能である。
なお、ヘッド本体２３ａは、空気圧や油圧等で駆動するものであってもよい。
【００２９】
本実施形態でのヘッド本体２３ａの内部には、図示しないが、このヘッド本体２３ａに取り付けたスタンパ２を被転写体５に押し当てた際に、その樹脂薄膜７に紫外線を照射するためのＬＥＤ、超高圧水銀灯等が配置されている。つまり、この光源から照射される紫外線は、光硬化性樹脂からなる、被転写体５の樹脂薄膜７を硬化させることとなる。中でもＬＥＤからなる光源は、ヘッド本体２３ａのコンパクト化に寄与する点、及び発熱量が少ない点で好ましい。
なお、樹脂薄膜７を硬化させるための光源は、転写ステージ２１内に配置することもできる。
【００３０】
上部緩衝層２３ｂは、柔軟性を有する光透過性樹脂で構成されている。この上部緩衝層２３ｂは、被転写体５に対してスタンパ２を押し当てる際に、スタンパ２に形成される微細なうねりに対して追従するように変形することでこのうねりを吸収する。そのことで、上部緩衝層２３ｂは、スタンパ２の押圧力を被転写体５の面方向に略均等にすることができる。
【００３１】
スタンパクランプ２３ｃは、スタンパ２の周縁を把持するクランプ装置で構成されている。このクランプ装置は、スタンパヘッド２３に取り付けられているスタンパ２を、後記するように、スタンパ移送機構３０の粘着層３５に受け渡す際には、スタンパ２に対する把持を解除し、スタンパ移送機構３０の粘着層３５に配置されているスタンパ２を受け取る際には、スタンパ２の周縁を把持するようになっている。
なお、本発明でのスタンパ着脱機構は、このスタンパクランプ２３ｃに限定されるものではなく、例えば、ヘッド本体２３ａに設けられた吸引孔を介してスタンパ２の背面（転写面の反対面）を真空吸着し、又はその真空吸着を解除することで、スタンパ２をスタンパヘッド２３に着脱自在に取り付ける構成であってもよい。
【００３２】
スタンパ２は、支持基材３上に、凹凸パターン層４を有する構成となっている。
ちなみに、本実施形態でのスタンパ２は、このスタンパ２を介して前記樹脂薄膜７に紫外線を照射する構成を想定しており、光透過性を有する材料で形成されている。
したがって、本実施形態での支持基材３の材料としては、例えば、ガラス、石英、ＡｌＴｉＣ、各種樹脂材料等のように強度と加工性を有し、光硬化性樹脂からなる樹脂薄膜７を硬化させる紫外線を透過するものが好適に使用される。中でも石英やガラスは透明性が高いので好ましい。
【００３３】
凹凸パターン層４の形成材料としては、例えば、ガラス、石英等の硬質材料や、透明性樹脂等の軟質（弾性）材料が挙げられる。中でも、軟質（弾性）材料からなる凹凸パターン層４を有するスタンパ２は、被転写基板６上にうねりや異物等が存在した場合に、転写時にこのうねり等に追従するように弾性変形することで、転写不良となる領域を最小限にとどめることができるので好ましい。
【００３４】
しかしながら、本発明においては、被転写体として光硬化性樹脂からなる樹脂薄膜７を使用せずに、例えば、前記した熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を被転写体に使用する場合には、スタンパ２は、必ずしも光透過性を有するものに限定されない。したがって、このような場合には、スタンパ２は、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料等を使用することもできる。具体的には、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、多結晶Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ等の形成材料を使用することができる。
【００３５】
凹凸パターン層４の表面に形成される凹凸パターンとしては、例えば、ナノメートルからマイクロメートルのサイズの微細パターンからなるもので、ピラーが規則的に配列したものや、これとは逆にピットが配列されたもの、ラメラ状のもの等の様々なものが挙げられる。
凹凸パターンは、電子線描画法や光リソグラフィ法、熱ナノインプリント法、ナノインプリント法（ナノインプリントリソグラフィを含む）等で形成することができる。
なお、スタンパ２は、原版、又はこの原版の複製（レプリカ）であってもよい。
【００３６】
以上のようなスタンパ２の凹凸パターン層４の表面には、硬化した樹脂薄膜７からの離型性を高めるために離型処理が施されることがより好ましい。離型処理の方法としては、例えば、シリコーン系、フッ素系等の離型剤を、凹凸パターン層４上に、数ｎｍの厚さとなるように塗布する方法が挙げられる。
【００３７】
≪スタンパ移送機構≫
スタンパ移送機構３０は、微細構造転写装置１のスタンパ２の交換時に、例えば、スタンパ２の保管位置とスタンパヘッド２３との間で、スタンパ２を移送するものである。
本実施形態でのスタンパ移送機構３０は、移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備えている。
【００３８】
移動ステージ３１は、前記したスタンパ２の保管位置とスタンパヘッド２３との間を移動するように構成されており、これに設けられたスタンパ保持部３２を、この区間で移送するものである。この移動ステージ３１は、具体的には、移動ステージ３１の前記した移動区間に亘って敷設されたレール（図示省略）と、このレールに沿って移動ステージ３１を移動させるボールネジ、エアシリンダ、電動モータ等の組み合わせからなる駆動部（図示省略）により駆動し、この駆動動作は、図示しない制御部により制御される。この移動ステージ３１のスタンパ２の交換時における動作は、後に詳しく説明する。
【００３９】
スタンパ保持部３２は、移動ステージ３１の上部に取り付けられる保持部本体３３と、このスタンパ保持部３２上に配置される可撓性基材３４と、この可撓性基材３４上に積層される粘着層３５とを備えている。
【００４０】
保持部本体３３は、可撓性基材３４が取り付けられる上面部を有するものであれば特に制限はない。本実施形態での保持部本体３３は、円盤状の板体で形成されている。
【００４１】
本実施形態での可撓性基材３４は、スタンパ２の凹凸パターン層４の平面形状と略同じ大きさの平面形状を有する薄板体又はフィルムで構成されている。この可撓性基材３４の材料としては、所定の厚さで可撓性を有し、湾曲可能であれば特に制限はなく、例えば、金属材料、ガラス、樹脂等が挙げられる。
この可撓性基材３４は、保持部本体３３の上面に、所定の治具や真空吸着により取り付けることができる。なお、可撓性基材３４の真空吸着手段は、保持部本体３３内に吸引孔を形成すると共に、この吸引孔の一端を保持部本体３３の上面に臨ませる構成とすることができる。
【００４２】
粘着層３５は、スタンパ２の凹凸パターン層４側の面（凹凸パターンの形成面）を粘着保持可能に構成されている。
前記粘着層は、室温での弾性率が１ＭＰａ以下であることが好ましい。
このような粘着層３５は、粘着剤を可撓性基材３４上に塗工することで形成することができる。
【００４３】
粘着層３５に使用される粘着剤としては、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物、（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ウレタン構造を有する化合物等からなる粘着性化合物剤を含むものが好ましい。このような粘着剤で形成された粘着層３５によれば、後記するように、スタンパ２の交換時に、スタンパ２を粘着保持し、そしてスタンパ２が剥離される工程が繰り返される際に、スタンパ２の凹凸パターンに対する粘着剤の移行が極めて少なく、また、粘着層３５の粘着性を良好に維持することができる。
【００４４】
（スタンパ移送方法）
次に、微細構造転写装置１におけるスタンパ移送方法について適宜図面を参照しながら説明する。
図２（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパをスタンパ保持部の粘着層に受け渡す工程を示す工程図である。図３（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパ保持部に保持されたスタンパをスタンパヘッドで受け取る工程を示す工程図である。
【００４５】
本実施形態に係る微細構造転写装置１（図１参照）では、スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを被転写体５の表面に転写する。そして、被転写体５の樹脂薄膜７に対して所定回数の転写を行った後のスタンパ２は、転写精度を維持するために新たなスタンパ２（図３（ａ）参照）と交換される。また、スタンパ２の交換は、転写する凹凸パターンを変更する場合にも行われる。
【００４６】
図２（ａ）に示すように、スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２の交換時において、スタンパ移送機構３０の移動ステージ３１は、所定の待機位置（図示省略）からスタンパヘッド２３の直下まで移動する。
【００４７】
次に、図２（ｂ）に示すように、スタンパ２がスタンパ保持部３２の粘着層３５に接触するまでスタンパヘッド２３が三次元駆動機構（図示省略）により下降する。
【００４８】
その後、図２（ｃ）に示すように、スタンパクランプ２３ｃが把持していたスタンパ２を解放して上昇することで、粘着層３５に粘着保持されたスタンパ２はスタンパ保持部３２に残される。
【００４９】
そして、移動ステージ３１が、図２（ｄ）に示すように、初期の待機位置まで戻ることで、スタンパ２のスタンパ保持部３２への受け渡し工程を含むスタンパ移送方法が終了する。なお、初期の待機位置まで戻ったスタンパ保持部３２の粘着層３５に残されたスタンパ２は、図示しないロボットアームが、粘着層３５から剥離すると共に、剥離されたスタンパ２は、図示しないスタンパホルダに戻される。
【００５０】
次に、スタンパ保持部３２に保持されたスタンパ２をスタンパヘッド２３で受け取る工程について説明する。この工程では、スタンパ２の交換時において、元のスタンパ２（図２（ｄ）参照）に代えて新たなスタンパ２がスタンパヘッド２３に取り付けられる。
【００５１】
この工程では、図３（ａ）に示すように、まず、待機位置のスタンパ保持部３２の粘着層３５に対して、図示しないロボットアームが、図示しないスタンパホルダから取り出した新たなスタンパ２を貼り付ける。この際、スタンパ２の凹凸パターン層４（微細な凹凸パターンの形成面）が接触するように貼り付けられる。図３（ａ）中、符号２３は、スタンパヘッドであり、符号３１は、移動ステージである。
【００５２】
次に、図３（ｂ）に示すように、移動ステージ３１が、スタンパヘッド２３の直下まで移動する。
【００５３】
そして、図３（ｃ）に示すように、スタンパヘッド２３が、三次元駆動機構（図示省略）によりスタンパ保持部３２の粘着層３５に保持されたスタンパ２に接触するまで下降すると共に、スタンパクランプ２３ｃがスタンパ２の周縁を把持する。その後、図示しないが、スタンパヘッド２３が、三次元駆動機構（図示省略）により上昇することで、スタンパ２は、スタンパクランプ２３ｃでスタンパヘッド２３に取り付けられたまま、スタンパ保持部３２の粘着層３５から離反する。
【００５４】
次いで、図３（ｄ）に示すように、移動ステージ３１がスタンパヘッド２３の直下から初期の待機位置まで退避することで、スタンパヘッド２３のスタンパ２の受け取り工程を含むスタンパ移送方法が終了する。図３（ｄ）中、符号３２は、スタンパ保持部であり、符号３５は、粘着層である。
【００５５】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
従来のスタンパ交換機構を備える微細構造転写装置（例えば、特許文献３参照）においては、前記したように、スタンパを交換するたびに、（１）交換用のウエハ（基板）を準備する工程、（２）このウエハに樹脂薄膜を形成する工程、（３）スタンパを樹脂薄膜に接触させた後に樹脂薄膜を硬化させる工程、（４）元のスタンパを樹脂薄膜に残したまま、ヘッドをそのスタンパから退避させる工程等を経てから、ヘッドが新たなスタンパを装着する。そのため、このスタンパの交換機構は、スタンパの交換に時間が掛かり過ぎる。
【００５６】
これに対して、本実施形態に係る微細構造転写装置１は、スタンパ保持部３２の粘着層３５にスタンパ２を貼り付けて保持させるので、従来の微細構造転写装置の、少なくとも前記（１）から（３）の工程を省略することができる。
したがって、本実施形態によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することができるので、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、スタンパ２を移動ステージ３１で搬送する際、又はスタンパ２をスタンパ保持部３２上で保管する際に、スタンパ２の転写面（凹凸パターンの形成面）は、粘着層３５で覆われることになるので、スタンパ２の転写面に異物が付着することが防止される。
【００５８】
また、本実施形態によれば、スタンパ２の転写面に対して粘着層３５が貼着することでスタンパ２を保持するので、粘着層３５からスタンパ２を剥離する際に、粘着層３５がスタンパ２の転写面をクリーニングする機能を発揮する。
【００５９】
そして、スタンパ２の転写面に対して異物の付着が防止されると共に、スタンパ２の転写面に付着した異物の除去ができるので、このスタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の形態で実施することができる。
次に参照する図４は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第１の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。図５は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第２の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。図６（ａ）は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第３の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の第３の変形例に係るスタンパ移送機構を、スタンパからの被転写体の取り外しに使用する際の概念図である。
【００６１】
図４に示すように、この第１の変形例に係るスタンパ移送機構３０においては、移動ステージ３１の内部に配置された昇降機構（図示省略）によって上下移動が可能なピストン部材３９を備えている。このピストン部材３９は、スタンパ保持部３２の保持部本体３３を上下に貫通するように配置されると共に、その上端が可撓性基材３４の下面に当接するようになっている。
【００６２】
このスタンパ移送機構３０によれば、図３（ｃ）に示すように、スタンパヘッド２３のスタンパクランプ２３ｃがスタンパ２を把持した後、スタンパヘッド２３が上昇する際に、ピストン部材３９が上昇することで可撓性基材３４を上方に凸となるように湾曲させる。つまり、凸となった可撓性基材３４の周囲では、スタンパ２が粘着層３５から剥離されることとなる。
その結果、このスタンパ移送機構３０によれば、スタンパヘッド２３が上方に移動する際に、粘着層３５からのスタンパ２の剥離を容易に行うことができる。
【００６３】
また、このように可撓性基材３４を湾曲させるスタンパ移送機構３０によれば、前記したように、図２（ｄ）に示す粘着層３５に貼り付けられたスタンパ２をロボットハンド（図示省略）によって剥離する際においても、粘着層３５からのスタンパ２の剥離を容易に行うことができる。図４中、符号２３ｂは、上部緩衝層である。
【００６４】
また、前記実施形態でのスタンパ移送機構３０（図１参照）においては、スタンパ保持部３２が保持部本体３３上に可撓性基材３４を介して粘着層３５を有しているが、可撓性基材３４を省略して保持部本体３３上に直接、粘着層３５を有することができる。
【００６５】
前記実施形態でのスタンパ移送機構３０（図１参照）においては、スタンパ保持部３２が可撓性基材３４上に一層の粘着層３５のみを備えているが、本発明は複数層の粘着層３５を備えるものであってもよい。そして、図５に示すように、第２変形例に係るスタンパ保持部３２は、粘着層３５と離型剤層３６とを交互にそれぞれ複数層積層した積層体を有している。
【００６６】
このようなスタンパ移送機構３０によれば、最も表層の粘着層３５の粘着力が低下した場合や、粘着層３５に異物が付着した場合に、最も表層の粘着層３５を取り除くことで、下層の新たな粘着層３５を露出させることができる。そして、図５に示すように、粘着層３５同士の間に離型剤層３６を有するものは、表層の粘着層３５の剥離を容易に行うことができる。図５中、符号３１は、移動ステージであり、符号３３は、保持部本体であり、符号３４は、可撓性基材である。
【００６７】
第３変形例に係るスタンパ移送機構３０は、図６（ａ）に示すように、前記実施形態での円盤状の保持部本体３３において、その上面（スタンパ２との対向面）に、保持部本体３３の外周と同心円状の周溝３７が形成されて構成されたものである。そして、移動ステージ３１及び保持部本体３３内には、吸引孔３８が設けられ、その一端が周溝３７の底部に臨んでいる。図６（ａ）中、符号２３は、スタンパヘッドであり、符号２３ｂは、上部緩衝層である。
【００６８】
このスタンパ移送機構３０によれば、図２（ｃ）に示すように、スタンパクランプ２３ｃが把持していたスタンパ２をスタンパ保持部３２の粘着層３５に残して、スタンパ保持部３２から離反する際に、吸引孔３８を介してスタンパ２を真空引きすることで、スタンパ２は、より強固にスタンパ保持部３２に保持されることができる。なお、スタンパヘッド２３によって、このスタンパ保持部３２からスタンパ２を離反させるときは、吸引孔３８による真空引きを中止する。
【００６９】
また、第３変形例に係るスタンパ移送機構３０は、被転写体５の樹脂薄膜７に押し当てて樹脂薄膜７を硬化させた際に、スタンパ２を被転写体５から剥離する場合においても使用することができる。
【００７０】
一般に、微細構造転写装置１においては、被転写体５の樹脂薄膜７にスタンパ２を押し当てた状態でこの樹脂薄膜７を硬化させた後に、この樹脂薄膜７からスタンパ２を剥離することで、被転写体５にスタンパ２の凹凸パターンを転写する。この際、スタンパ２は、硬化した樹脂薄膜７に対して接着している場合が多い。一方、被転写体５は、転写ステージ２１上に支持されているが、樹脂薄膜７に対する接着力が強いと、スタンパ２は、被転写体５を転写ステージ２１から引き離す場合が考えられる。
【００７１】
そこで、このような場合に、被転写体５を伴ったスタンパ２を有するスタンパヘッド２３の直下に、移動ステージ３１を移動させると共に（図２（ａ）参照）、スタンパヘッド２３を下降させると、このスタンパ移送機構３０においては、図６（ｂ）に示すように、被転写体５が周溝３７を上方から塞ぐように配置される。そして、吸引孔３８を真空引きすることで、被転写体５は、スタンパ保持部３２に保持されることができる。その後、スタンパヘッド２３を上方に移動させることで、スタンパ２は、被転写体５から剥離されることとなる。
【００７２】
以上のように、この第３変形例に係るスタンパ移送機構３０によれば、吸引孔３８を真空引きすることにより、スタンパ保持部３２にスタンパ２を強固に保持することができると共に、被転写体５をスタンパ保持部３２に保持することもできる。
【実施例】
【００７３】
次に、実施例を示しながら本発明を更に具体的に説明する。
（実施例１）
この実施例１では、本発明の微細構造転写装置を使用して、ハードディスクのディスク基板上に微細構造を形成した。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、種々の基板上に対する微細構造の形成にも適用することができる。
本実施例では、図１に示す微細構造転写装置１と同様のものを使用した。
【００７４】
そして、本実施形態で使用するスタンパ２は次のように作製した。
支持基材３としての合成石英（９０ｍｍ×１２０ｍｍ×０．７ｍｍ）の表面を、３００Ｗの出力で発生させた酸素プラズマで１分間表面処理を行った後、その表面にシランカップリング剤（KBM603）を施した。
【００７５】
次に、支持基材３の表面に、カチオン重合性のシロキサン系光硬化性樹脂を滴下した。そして、この光硬化性樹脂を広げるようにＮｉ製のマスター原版を押し付けて、これに照度１００ｍＷ／ｃｍ２の超高圧水銀灯により４８０秒間紫外線を照射することで、光硬化性樹脂を硬化させた。ちなみに、マスター原版の凹凸パターンは、同心円状のラインアンドスペースパターンが９０ｎｍピッチで中心孔の周囲から外周縁まで形成されたものである。
【００７６】
次いで、支持基材３からマスター原版を剥離することで、支持基材３上の光硬化性樹脂からなる凹凸パターン層４にマスター原版の凹凸パターンが転写されたスタンパ２（レプリカ金型）を得た。
そして、このスタンパ２は、スタンパヘッド２３に上部緩衝層２３ｂ（厚さ５ｍｍのシリコーン製）を介して配置されると共に、スタンパクランプ２３ｃによってスタンパヘッド２３に固定された。
【００７７】
次に、被転写体５を作製した。
まず、ハンドリングアーム１４を使用して被転写基板６としての２．５インチ（６．３５ｃｍ）のディスク基板を、樹脂塗布機構１０のスピンドルチャック１２に取り付けた後、スピンドルモータ１１でこの被転写基板６を７００ｒｐｍの回転速度で回転させながら、この被転写基板６の表面に樹脂供給ノズル１３から低粘度の光硬化性樹脂を１ｍＬ供給した。なお、この光硬化性樹脂としては、アクリル系モノマ及びポリマ成分、並びにラジカル系光反応開始剤を含む樹脂組成物を使用した。
そして、被転写基板６を５０００ｒｐｍで６０秒間更に回転させて、被転写基板６上に樹脂薄膜７を有する被転写体５を作製した。
【００７８】
このような被転写体５は、再びハンドリングアーム１４により、微細構造転写機構２０まで移送されると共に、位置合わせ機構２１ｂで位置合わせされて転写ステージ２１の下部緩衝層２１ａ（厚さ５ｍｍのシリコーン製）上に配置された。
なお、位置合わせ機構２１ｂは、被転写体５としてのディスク基板の中心孔の周縁と、転写ステージ２１に設けられた図示しない位置合わせマークとの重なりを撮像するＣＣＤカメラと、この撮像画像に基づいて転写ステージ２１を水平面内で移動させるＸ−Ｙ微小移動機構（図示省略）とで構成されている。このＸ−Ｙ微小移動機構は、転写ステージ２１に搭載されている。
【００７９】
次に、この微細構造転写機構２０を使用して被転写体５にスタンパ２の凹凸パターンを転写した。
この際、スタンパ２を有するスタンパヘッド２３を、被転写体５を配置した転写ステージ２１に向けて下降させることで、スタンパ２と被転写体５とを接触させた。なお、本実施例でのスタンパヘッド２３の下降は、ステッピングモータ及びボールネジを備える三次元駆動機構によりスタンパ２の位置を制御しながら行った。そして、スタンパ２を被転写体５に対して９０Ｎの推力で１０秒間加圧した後、ヘッド本体２３ａ内に設けられたＬＥＤ光源（図示省略）から樹脂薄膜７に向けて紫外線を６０ｍＷ／ｃｍ２で４秒間照射した。その結果、樹脂薄膜７はスタンパ２が押し付けられたまま硬化した。
そして、スタンパヘッド２３を三次元駆動機構により上昇させることで、スタンパ２を被転写体５から剥離し、被転写体５に凹凸パターンが転写された微細構造体を得た。
【００８０】
次に、スタンパヘッド２３に取り付けられているスタンパ２をスタンパ移送機構３０により交換した。
スタンパ移送機構３０の粘着層３５は、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されている。
【００８１】
具体的には、この粘着層３５は、可撓性基材３４としてのステンレス基板（８０ｍｍ×１１０ｍｍ×０．２ｍｍ）の表面にプライマー処理液を塗布した後、１２０℃で１分間加熱処理し、その表面に以下の粘着剤を塗布することで形成したものである。なお、プライマー処理液としては、X-40-3501（信越シリコーン社製）5％のｎヘキサン：MEK＝1：1溶液に0.5％の白金触媒を加えたものを使用した。粘着剤としては、X-40-3229（信越シリコーン社製）とKR-3700（信越シリコーン社製）とを１：１の比率で調合し、白金触媒を0.5％配合したワニスを使用した。粘着層３５は、このワニスを厚さが約２００μｍ程度となるように塗布した後、１３０℃で３分間加熱硬化させたものである。
また、粘着層３５が形成された可撓性基材３４は、スタンパ保持部３２の保持部本体３３の上面に真空吸着にて固定した。
【００８２】
そして、このようなスタンパ移送機構３０を使用して、前記したように、スタンパヘッド２３に近接するようにスタンパ保持部３２を有する移動ステージ３１を移動させる工程と、スタンパ保持部３２に設けられた、スタンパ２の凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５に対してスタンパ２の授受をスタンパヘッド２３に行わせる工程を実施することによって（図２（ａ）から（ｄ）、及び図３（ａ）から（ｄ）参照）、スタンパ２の交換を行った。
【００８３】
本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することができるので、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２の転写面（凹凸パターンの形成面）が、粘着層３５で覆われることになるので、スタンパ２の転写面に異物が付着することが防止される。
また、本実施例によれば、スタンパ２の転写面に対して粘着層３５が貼着することでスタンパ２を保持するので、粘着層３５からスタンパ２を剥離する際に、粘着層３５がスタンパ２の転写面をクリーニングする機能を発揮する。
その結果、このスタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００８４】
（実施例２）
実施例２では、可撓性基材３４に対する表面処理を、酸素プラズマ（酸素分圧１０Ｐａ、出力１００Ｗ、曝露時間６０秒間）による処理に代えた。そして、粘着剤を、（メタ）アクリル酸エステルの重合体からなる粘着剤（コーポニール5440K（日本合成化学製））に代えると共に、粘着剤の塗布膜厚を５０μｍ程度として以外は、実施例１と同様に、可撓性基材３４上に粘着層３５を積層した。
そして、これらの可撓性基材３４及び粘着層３５を備えるスタンパ移送機構３０にてスタンパ２の交換を実施例１と同様に行った。
このような本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することで、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００８５】
（実施例３）
実施例３では、粘着剤を、ウレタン構造を有する化合物からなる粘着剤に代えると共に、塗布膜厚を４０μｍとして、乾燥膜厚を５０μｍとした以外は、実施例２と同様に、可撓性基材３４上に粘着層３５を積層した。
そして、これらの可撓性基材３４及び粘着層３５を備えるスタンパ移送機構３０にてスタンパ２の交換を実施例２と同様に行った。
ちなみに、粘着剤は、バインゾールＵ−２５０（一方社油脂工業製）１００重量部に対して硬化剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ−４５）４．０重量部を混合することで調製した。また、粘着剤の塗布は、バーコーター法にて行い、乾燥は１００℃で２分間行った。
このような本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することで、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００８６】
（実施例４）
実施例４では、図５に示すスタンパ保持部３２を作製した。
まず、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）の一方の面に、実施例１と同様のプライマー処理を施した。そして、他方の面に、離型剤（信越シリコーン社製X-70-201S）をスプレー塗布した後、これを乾燥させた。
これとは別に、実施例１と同様の方法で処理をした可撓性基材３４上に、実施例１で用いた粘着剤（ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤）を塗布することで厚さ５０μｍの粘着層３５を形成した。
【００８７】
次いで、この粘着層３５に対して、前記したポリエチレンテレフタレートフィルムを、その離型剤を施した側から貼り付けた。このポリエチレンテレフタレートフィルムは図５の離型剤層３６に相当する。
そして、このポリエチレンテレフタレートフィルム上に前記した粘着剤を塗布することで粘着層３５を更に形成すると共に、この工程を繰り返すことで、図５に示すように、可撓性基材３４上に５層の粘着層３５と、各粘着層３５同士の間のそれぞれに１層ずつ合計で４層のポリエチレンテレフタレートフィルム（離型剤層３６）とを有するスタンパ保持部３２を作製した。
【００８８】
このような本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することで、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
また、本実施例によれば、最も表層の粘着層３５の粘着力が低下した場合や、粘着層３５に異物が付着した場合に、最も表層の粘着層３５を取り除くことで、下層の新たな粘着層３５を露出させることができる。そのため、スタンパ保持部３２は、良好な粘着性を常に発現することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１ 微細構造転写装置
２ スタンパ
３ 支持基材
４ 凹凸パターン層
５ 被転写体
６ 被転写基板
７ 樹脂薄膜
１０ 樹脂塗布機構
２０ 微細構造転写機構
２１ 転写ステージ
２１ａ 下部緩衝層
２１ｂ 位置合わせ機構
２３ スタンパヘッド
２３ａ ヘッド本体
２３ｂ 上部緩衝層
２３ｃ スタンパクランプ
３０ スタンパ移送機構
３１ 移動ステージ
３２ スタンパ保持部
３４ 可撓性基材
３５ 粘着層
３６ 離型剤層
３７ 周溝
３８ 吸引孔
３９ ピストン部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタンパ（金型）を被転写体に押し付けて、スタンパに形成された微細な凹凸パターンを被転写体の表面に転写する微細構造転写装置及びスタンパ移送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等で必要とされる微細パターンを加工する技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかしながら、パターンの微細化が進み、要求される加工寸法が露光に用いられる光の波長程度まで小さくなるとフォトリソグラフィ技術での対応が困難となってきた。そのため、これに代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。
【０００３】
この電子線を使用したパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用したパターン形成における一括露光方法と異なり、マスクパターンを直接描画する方法をとる。よって、描画するパターンが多いほど露光（描画）時間が増加し、パターン完成までに時間がかかるという欠点があり、半導体集積回路の集積度が高まるにつれて、パターン形成に必要な時間が増大して、スループットが低下することがある。
【０００４】
そこで、電子線描画装置の高速化を図るために各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子ビームを照射することで複雑な形状のパターンを形成する、一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、パターンの微細化が進む一方で、電子線描画装置の大型化や、マスク位置の高精度制御等、装置コストが高くなるという欠点がある。
【０００５】
これに対し、高精度なパターン形成を低コストで行うことができるナノインプリント法を応用した微細構造転写技術が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び非特許文献１参照）。この微細構造転写技術は、スタンパ（金型）を被転写体に型押しすることで、スタンパ（金型）に形成された微細な凹凸パターンをこの被転写体に転写するものである。
【０００６】
ところで、ナノインプリント法を実施する装置（以下、微細構造転写装置と称する）では、例えば、硬化性の樹脂薄膜を所定の基板上に形成したものが被転写体として使用される。そして、被転写体の樹脂薄膜に対して所定回数の転写を行った後のスタンパは、転写精度を維持するために新たなスタンパと交換される。また、スタンパの交換は、転写する凹凸パターンを変更する場合にも行われる。
【０００７】
従来、スタンパの交換機構を有する微細構造転写装置が知られている（例えば、特許文献３参照）。この微細構造転写装置は、被転写体（基板）としてのウエハを支持する移動ステージの同一面に、この被転写体とは別のウエハの支持部が設けられている。
この微細構造転写装置によれば、所定のヘッドに取り付けられたスタンパの交換時に、被転写体とは別のウエハに樹脂薄膜が形成される。そして、ヘッドがスタンパをこの樹脂薄膜を接触させた後に、樹脂薄膜が硬化してスタンパを保持するのを待ってからヘッドが元のスタンパを樹脂薄膜に残す一方で、新たなスタンパを装着するようになっている。
また、この特許文献３には、その変形例として、スタンパの転写面（凹凸パターン形成面）が移動ステージと離間して対向するようにこの移動ステージにスタンパを支持する交換機構が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第５２５９９２６号明細書
【特許文献２】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献３】特表２００７−５０４６８３号公報
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】S.Y.Chou et al.,Appl.Phys.Lett.、vol.67,p.3114(1995)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記したスタンパの交換機構のうち、硬化させた樹脂薄膜にスタンパを保持させるものは、（１）交換用のウエハ（基板）を準備する工程、（２）このウエハに樹脂薄膜を形成する工程、（３）スタンパを樹脂薄膜に接触させた後に樹脂薄膜を硬化させる工程、（４）元のスタンパを樹脂薄膜に残したまま、ヘッドをそのスタンパから退避させる工程等を経てから、ヘッドが新たなスタンパを装着することとなる。つまり、このスタンパの交換機構は、スタンパの交換に時間が掛かり過ぎる課題がある。
また、前記したスタンパの交換機構のうち、移動ステージと離間させてスタンパを保持するものは、スタンパの保管中、又はスタンパの保管位置からこのスタンパを再びヘッドに取り付けるまでの移送時に、スタンパの転写面に異物が付着する虞がある。そして、このような異物が付着したスタンパで被転写体に転写を行うと、転写不良が生じたり、スタンパや被転写体が破損したりする虞もある。
【００１１】
そこで、本発明の課題は、従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置及びスタンパ移送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決する本発明は、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置において、前記スタンパヘッドに対して近接移動可能な移動ステージと、この移動ステージに設けられたスタンパ保持部とを備え、前記スタンパ保持部が、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層を有することを特徴とする。
【００１３】
また前記課題を解決する本発明は、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置の前記スタンパを交換する際のスタンパ移送方法であって、
前記スタンパヘッドに近接するようにスタンパ保持部を有する移動ステージを移動させる工程と、前記スタンパ保持部に設けられた、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層に対して前記スタンパの授受を前記スタンパヘッドに行わせる工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置及びスタンパ移送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る微細構造転写装置の構成説明図である。
【図２】（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパをスタンパ保持部の粘着層に受け渡す工程を示す工程図である。
【図３】（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパ保持部に保持されたスタンパをスタンパヘッドで受け取る工程を示す工程図である。
【図４】図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第１の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。
【図５】図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第２の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。
【図６】（ａ）は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第３の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図、（ｂ）は、（ａ）の第３の変形例に係るスタンパ移送機構を、スタンパからの被転写体の取り外しに使用する際の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の微細構造転写装置は、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパの交換時に、スタンパを移送するスタンパ移送機構が粘着層を有するスタンパ保持部を備えることを主な特徴とする。
以下に、本発明の実施形態に係る微細構造転写装置及びスタンパ移送方法について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
（微細構造転写装置）
構成説明図である図１に示すように、本実施形態に係る微細構造転写装置１は、樹脂塗布機構１０と、微細構造転写機構２０と、スタンパ移送機構３０と、を主に備えている。
【００１８】
≪樹脂塗布機構≫
本実施形態での樹脂塗布機構１０は、被転写基板６上に硬化性樹脂からなる樹脂薄膜７を形成する機構である。
この樹脂塗布機構１０は、スピンドルモータ１１と、被転写基板６を支持すると共に被転写基板６にスピンドルモータ１１の回転力を伝達するスピンドルチャック１２と、高速回転する被転写基板６の表面に硬化性樹脂を供給する樹脂供給ノズル１３と、を備えるスピンコート装置で構成されている。
【００１９】
被転写基板６としては、表面が平坦で所定の強度と加工性を有するものであれば特に制限はない。被転写基板６の材料としては、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、プラスチック等が挙げられる。また、被転写基板６は、複数の材料が薄層状に積層されたものも含まれる。被転写基板６の形状としては、特に制限はないが、円板状のもの被転写基板６は、スピンコート装置を使用する場合には特に好ましい。
本実施形態での被転写基板６としては、中心に同心円状の穴（中心孔）を有する円形基板を使用することを想定しているが、本発明で使用する被転写基板６は、その中心孔の有無を問わない。
【００２０】
本実施形態での硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂の使用を想定しているが、微細構造転写機構２０による微細構造（スタンパ２の微細な凹凸パターン）の転写時に採用する樹脂の硬化方法に応じてその種類が適宜に選択される。つまり、樹脂を熱硬化させる場合には、熱硬化性樹脂を使用することができる。ちなみに、光硬化性樹脂は、室温での粘度が低いものが多い点でスピンコート装置に好適に使用される。また、光硬化性樹脂は、硬化時間が比較的に短い点でも好ましい。
なお、本実施形態での樹脂塗布機構１０は、前記したスピンコート装置を想定しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スプレー法等のスピンコート法以外の塗工法で被転写基板６に硬化性樹脂を塗布する装置をも使用することができる。
【００２１】
以上のような被転写基板６に樹脂薄膜７を形成したものは、特許請求の範囲にいう「被転写体」に相当し、図１中、符号５で示す。しかしながら、本発明はこれに限定されずに、スタンパ２の凹凸パターンを所定の精度で転写できるものであればよく、熱可塑性樹脂からなる被転写体を使用するものであってもよい。この場合には、樹脂塗布機構１０及び樹脂を硬化させる硬化手段（例えば、光硬化性樹脂の場合には光源、熱硬化性樹脂の場合にはヒータ）を省略することができる一方で、転写時に「被転写体５」を構成する熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上に加熱するヒータを設ける必要がある。
図１中、符号１４は、被転写基板６のハンドリングアームであり、このハンドリングアーム１４は、樹脂薄膜７を形成するための被転写基板６を樹脂塗布機構１０に搬送すると共に、樹脂薄膜７を形成した後の被転写基板６を、微細構造転写機構２０に搬送するものである。
【００２２】
≪微細構造転写機構≫
本実施形態での微細構造転写機構２０は、前記樹脂塗布機構１０からハンドリングアーム１４によって搬送される樹脂薄膜７付きの被転写基板６（被転写体５）を配置するための転写ステージ２１と、スタンパ２を保持するスタンパヘッド２３と、を備えている。
ちなみに、図１は、後記するように、三次元的に移動可能なスタンパヘッド２３によってスタンパ２が被転写体５に対して押し当てられている様子を示しているが、スタンパ２は、スタンパヘッド２３によって、被転写体５から離反させることもできる。
【００２３】
本実施形態での転写ステージ２１は、この上に配置された被転写体５を支持するものであり、被転写体５との間に介在させる下部緩衝層２１ａを備えている。本実施形態での下部緩衝層２１ａは、柔軟性を有する光透過性樹脂で構成されている。この下部緩衝層２１ａは、被転写体５に対してスタンパ２を押し当てる際に、被転写体５に形成される微細なうねりに対して追従するように変形することでこのうねりを吸収する。そのことで、下部緩衝層２１ａは、スタンパ２の押圧力を被転写体５の面方向に略均等にすることができる。
【００２４】
また、転写ステージ２１は、その内部に位置合わせ機構２１ｂが配置されている。この位置合わせ機構２１ｂは、被転写体５にスタンパ２を押し当てる際に、被転写体５に対してスタンパ２を位置合わせするものであり、ＣＣＤカメラ、反射式レーザセンサ等で構成されている。ちなみに、この位置合わせ機構２１ｂによる位置合わせは、光透過性の下部緩衝層２１ａを見通して、被転写基板６の中心孔の内縁を基準に、この被転写基板６とスタンパ２との位置合わせを行うことができるが、被転写体５及びスタンパ２に設けられたアライメントマークを基準にこの位置合わせを行うこともできる。
【００２５】
スタンパヘッド２３は、図示しない所定の三次元駆動機構に接続されるヘッド本体２３ａと、このヘッド本体２３ａの下面（転写ステージ２１との対向面）に設けられた上部緩衝層２３ｂと、この上部緩衝層２３ｂを介してヘッド本体２３ａにスタンパ２を着脱自在に取り付けるスタンパクランプ２３ｃと、を主に備えて構成されている。なお、このスタンパクランプ２３ｃは、特許請求の範囲にいう「スタンパ着脱機構」に相当する。
【００２６】
ヘッド本体２３ａを駆動する三次元駆動機構としては、その構成に特に制限はなく、図示しないが、所定のレール上をボールネジやエアシリンダ、回転モータ、直動モータ等の各種アクチュエータを推力として動作する構造が挙げられる。また、ヘッド本体２３ａは、スタンパ２を被転写体５に押し当てる際に、所定の加圧推力を発生させるアクチュエータや、水平面内で所定の回転角度にヘッド本体２３ａを設定するアクチュエータ、スタンパ２を被転写体５に押し当てる際に、スタンパ２と転写ステージ２１との平行度を調節するアクチュエータ等を前記した三次元駆動機構とは個別に備えることができる。
【００２７】
そして、ヘッド本体２３ａは、図示しない所定の制御部が前記した位置合わせ機構２１ｂや、この微細構造転写機構２０の適所に設けられた図示しないロードセンサ等の出力する検出信号に基づいて、前記した各アクチュエータを制御することで駆動されることとなる。
【００２８】
本実施形態での被転写体５に対するスタンパヘッド２３によるスタンパ２の加圧推力は、１０Ｎから１ｋＮ程度に制御されることが好ましい。ちなみに、スタンパヘッド２３による加圧推力の制御としては、具体的には、所定のロードセル（図示省略）によるフィードバック制御のほか、サーボモータ（図示省略）の回転速度によるスタンパヘッド２３及び転写ステージ２１間の距離の制御、光学的センサ（図示省略）によるスタンパヘッド２３及び転写ステージ２１間の距離の制御等が挙げられる。また、本実施形態での微細構造転写機構２０においては、スタンパヘッド２３の移動速度、スタンパ２の被転写体５に対する加圧保持時間等も適宜制御可能である。
なお、ヘッド本体２３ａは、空気圧や油圧等で駆動するものであってもよい。
【００２９】
本実施形態でのヘッド本体２３ａの内部には、図示しないが、このヘッド本体２３ａに取り付けたスタンパ２を被転写体５に押し当てた際に、その樹脂薄膜７に紫外線を照射するためのＬＥＤ、超高圧水銀灯等が配置されている。つまり、この光源から照射される紫外線は、光硬化性樹脂からなる、被転写体５の樹脂薄膜７を硬化させることとなる。中でもＬＥＤからなる光源は、ヘッド本体２３ａのコンパクト化に寄与する点、及び発熱量が少ない点で好ましい。
なお、樹脂薄膜７を硬化させるための光源は、転写ステージ２１内に配置することもできる。
【００３０】
上部緩衝層２３ｂは、柔軟性を有する光透過性樹脂で構成されている。この上部緩衝層２３ｂは、被転写体５に対してスタンパ２を押し当てる際に、スタンパ２に形成される微細なうねりに対して追従するように変形することでこのうねりを吸収する。そのことで、上部緩衝層２３ｂは、スタンパ２の押圧力を被転写体５の面方向に略均等にすることができる。
【００３１】
スタンパクランプ２３ｃは、スタンパ２の周縁を把持するクランプ装置で構成されている。このクランプ装置は、スタンパヘッド２３に取り付けられているスタンパ２を、後記するように、スタンパ移送機構３０の粘着層３５に受け渡す際には、スタンパ２に対する把持を解除し、スタンパ移送機構３０の粘着層３５に配置されているスタンパ２を受け取る際には、スタンパ２の周縁を把持するようになっている。
なお、本発明でのスタンパ着脱機構は、このスタンパクランプ２３ｃに限定されるものではなく、例えば、ヘッド本体２３ａに設けられた吸引孔を介してスタンパ２の背面（転写面の反対面）を真空吸着し、又はその真空吸着を解除することで、スタンパ２をスタンパヘッド２３に着脱自在に取り付ける構成であってもよい。
【００３２】
スタンパ２は、支持基材３上に、凹凸パターン層４を有する構成となっている。
ちなみに、本実施形態でのスタンパ２は、このスタンパ２を介して前記樹脂薄膜７に紫外線を照射する構成を想定しており、光透過性を有する材料で形成されている。
したがって、本実施形態での支持基材３の材料としては、例えば、ガラス、石英、ＡｌＴｉＣ、各種樹脂材料等のように強度と加工性を有し、光硬化性樹脂からなる樹脂薄膜７を硬化させる紫外線を透過するものが好適に使用される。中でも石英やガラスは透明性が高いので好ましい。
【００３３】
凹凸パターン層４の形成材料としては、例えば、ガラス、石英等の硬質材料や、透明性樹脂等の軟質（弾性）材料が挙げられる。中でも、軟質（弾性）材料からなる凹凸パターン層４を有するスタンパ２は、被転写基板６上にうねりや異物等が存在した場合に、転写時にこのうねり等に追従するように弾性変形することで、転写不良となる領域を最小限にとどめることができるので好ましい。
【００３４】
しかしながら、本発明においては、被転写体として光硬化性樹脂からなる樹脂薄膜７を使用せずに、例えば、前記した熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を被転写体に使用する場合には、スタンパ２は、必ずしも光透過性を有するものに限定されない。したがって、このような場合には、スタンパ２は、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料等を使用することもできる。具体的には、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、多結晶Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ等の形成材料を使用することができる。
【００３５】
凹凸パターン層４の表面に形成される凹凸パターンとしては、例えば、ナノメートルからマイクロメートルのサイズの微細パターンからなるもので、ピラーが規則的に配列したものや、これとは逆にピットが配列されたもの、ラメラ状のもの等の様々なものが挙げられる。
凹凸パターンは、電子線描画法や光リソグラフィ法、熱ナノインプリント法、ナノインプリント法（ナノインプリントリソグラフィを含む）等で形成することができる。
なお、スタンパ２は、原版、又はこの原版の複製（レプリカ）であってもよい。
【００３６】
以上のようなスタンパ２の凹凸パターン層４の表面には、硬化した樹脂薄膜７からの離型性を高めるために離型処理が施されることがより好ましい。離型処理の方法としては、例えば、シリコーン系、フッ素系等の離型剤を、凹凸パターン層４上に、数ｎｍの厚さとなるように塗布する方法が挙げられる。
【００３７】
≪スタンパ移送機構≫
スタンパ移送機構３０は、微細構造転写装置１のスタンパ２の交換時に、例えば、スタンパ２の保管位置とスタンパヘッド２３との間で、スタンパ２を移送するものである。
本実施形態でのスタンパ移送機構３０は、移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備えている。
【００３８】
移動ステージ３１は、前記したスタンパ２の保管位置とスタンパヘッド２３との間を移動するように構成されており、これに設けられたスタンパ保持部３２を、この区間で移送するものである。この移動ステージ３１は、具体的には、移動ステージ３１の前記した移動区間に亘って敷設されたレール（図示省略）と、このレールに沿って移動ステージ３１を移動させるボールネジ、エアシリンダ、電動モータ等の組み合わせからなる駆動部（図示省略）により駆動し、この駆動動作は、図示しない制御部により制御される。この移動ステージ３１のスタンパ２の交換時における動作は、後に詳しく説明する。
【００３９】
スタンパ保持部３２は、移動ステージ３１の上部に取り付けられる保持部本体３３と、このスタンパ保持部３２上に配置される可撓性基材３４と、この可撓性基材３４上に積層される粘着層３５とを備えている。
【００４０】
保持部本体３３は、可撓性基材３４が取り付けられる上面部を有するものであれば特に制限はない。本実施形態での保持部本体３３は、円盤状の板体で形成されている。
【００４１】
本実施形態での可撓性基材３４は、スタンパ２の凹凸パターン層４の平面形状と略同じ大きさの平面形状を有する薄板体又はフィルムで構成されている。この可撓性基材３４の材料としては、所定の厚さで可撓性を有し、湾曲可能であれば特に制限はなく、例えば、金属材料、ガラス、樹脂等が挙げられる。
この可撓性基材３４は、保持部本体３３の上面に、所定の治具や真空吸着により取り付けることができる。なお、可撓性基材３４の真空吸着手段は、保持部本体３３内に吸引孔を形成すると共に、この吸引孔の一端を保持部本体３３の上面に臨ませる構成とすることができる。
【００４２】
粘着層３５は、スタンパ２の凹凸パターン層４側の面（凹凸パターンの形成面）を粘着保持可能に構成されている。
前記粘着層は、室温での弾性率が１ＭＰａ以下であることが好ましい。
このような粘着層３５は、粘着剤を可撓性基材３４上に塗工することで形成することができる。
【００４３】
粘着層３５に使用される粘着剤としては、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物、（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ウレタン構造を有する化合物等からなる粘着性化合物剤を含むものが好ましい。このような粘着剤で形成された粘着層３５によれば、後記するように、スタンパ２の交換時に、スタンパ２を粘着保持し、そしてスタンパ２が剥離される工程が繰り返される際に、スタンパ２の凹凸パターンに対する粘着剤の移行が極めて少なく、また、粘着層３５の粘着性を良好に維持することができる。
【００４４】
（スタンパ移送方法）
次に、微細構造転写装置１におけるスタンパ移送方法について適宜図面を参照しながら説明する。
図２（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパヘッドに取り付けられたスタンパをスタンパ保持部の粘着層に受け渡す工程を示す工程図である。図３（ａ）から（ｄ）は、図１の微細構造転写装置のスタンパ交換時において、スタンパ保持部に保持されたスタンパをスタンパヘッドで受け取る工程を示す工程図である。
【００４５】
本実施形態に係る微細構造転写装置１（図１参照）では、スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを被転写体５の表面に転写する。そして、被転写体５の樹脂薄膜７に対して所定回数の転写を行った後のスタンパ２は、転写精度を維持するために新たなスタンパ２（図３（ａ）参照）と交換される。また、スタンパ２の交換は、転写する凹凸パターンを変更する場合にも行われる。
【００４６】
図２（ａ）に示すように、スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２の交換時において、スタンパ移送機構３０の移動ステージ３１は、所定の待機位置（図示省略）からスタンパヘッド２３の直下まで移動する。
【００４７】
次に、図２（ｂ）に示すように、スタンパ２がスタンパ保持部３２の粘着層３５に接触するまでスタンパヘッド２３が三次元駆動機構（図示省略）により下降する。
【００４８】
その後、図２（ｃ）に示すように、スタンパクランプ２３ｃが把持していたスタンパ２を解放して上昇することで、粘着層３５に粘着保持されたスタンパ２はスタンパ保持部３２に残される。
【００４９】
そして、移動ステージ３１が、図２（ｄ）に示すように、初期の待機位置まで戻ることで、スタンパ２のスタンパ保持部３２への受け渡し工程を含むスタンパ移送方法が終了する。なお、初期の待機位置まで戻ったスタンパ保持部３２の粘着層３５に残されたスタンパ２は、図示しないロボットアームが、粘着層３５から剥離すると共に、剥離されたスタンパ２は、図示しないスタンパホルダに戻される。
【００５０】
次に、スタンパ保持部３２に保持されたスタンパ２をスタンパヘッド２３で受け取る工程について説明する。この工程では、スタンパ２の交換時において、元のスタンパ２（図２（ｄ）参照）に代えて新たなスタンパ２がスタンパヘッド２３に取り付けられる。
【００５１】
この工程では、図３（ａ）に示すように、まず、待機位置のスタンパ保持部３２の粘着層３５に対して、図示しないロボットアームが、図示しないスタンパホルダから取り出した新たなスタンパ２を貼り付ける。この際、スタンパ２の凹凸パターン層４（微細な凹凸パターンの形成面）が接触するように貼り付けられる。図３（ａ）中、符号２３は、スタンパヘッドであり、符号３１は、移動ステージである。
【００５２】
次に、図３（ｂ）に示すように、移動ステージ３１が、スタンパヘッド２３の直下まで移動する。
【００５３】
そして、図３（ｃ）に示すように、スタンパヘッド２３が、三次元駆動機構（図示省略）によりスタンパ保持部３２の粘着層３５に保持されたスタンパ２に接触するまで下降すると共に、スタンパクランプ２３ｃがスタンパ２の周縁を把持する。その後、図示しないが、スタンパヘッド２３が、三次元駆動機構（図示省略）により上昇することで、スタンパ２は、スタンパクランプ２３ｃでスタンパヘッド２３に取り付けられたまま、スタンパ保持部３２の粘着層３５から離反する。
【００５４】
次いで、図３（ｄ）に示すように、移動ステージ３１がスタンパヘッド２３の直下から初期の待機位置まで退避することで、スタンパヘッド２３のスタンパ２の受け取り工程を含むスタンパ移送方法が終了する。図３（ｄ）中、符号３２は、スタンパ保持部であり、符号３５は、粘着層である。
【００５５】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
従来のスタンパ交換機構を備える微細構造転写装置（例えば、特許文献３参照）においては、前記したように、スタンパを交換するたびに、（１）交換用のウエハ（基板）を準備する工程、（２）このウエハに樹脂薄膜を形成する工程、（３）スタンパを樹脂薄膜に接触させた後に樹脂薄膜を硬化させる工程、（４）元のスタンパを樹脂薄膜に残したまま、ヘッドをそのスタンパから退避させる工程等を経てから、ヘッドが新たなスタンパを装着する。そのため、このスタンパの交換機構は、スタンパの交換に時間が掛かり過ぎる。
【００５６】
これに対して、本実施形態に係る微細構造転写装置１は、スタンパ保持部３２の粘着層３５にスタンパ２を貼り付けて保持させるので、従来の微細構造転写装置の、少なくとも前記（１）から（３）の工程を省略することができる。
したがって、本実施形態によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することができるので、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、スタンパ２を移動ステージ３１で搬送する際、又はスタンパ２をスタンパ保持部３２上で保管する際に、スタンパ２の転写面（凹凸パターンの形成面）は、粘着層３５で覆われることになるので、スタンパ２の転写面に異物が付着することが防止される。
【００５８】
また、本実施形態によれば、スタンパ２の転写面に対して粘着層３５が貼着することでスタンパ２を保持するので、粘着層３５からスタンパ２を剥離する際に、粘着層３５がスタンパ２の転写面をクリーニングする機能を発揮する。
【００５９】
そして、スタンパ２の転写面に対して異物の付着が防止されると共に、スタンパ２の転写面に付着した異物の除去ができるので、このスタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の形態で実施することができる。
次に参照する図４は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第１の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。図５は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第２の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図である。図６（ａ）は、図１の微細構造転写装置におけるスタンパ移送機構の第３の変形例を示すスタンパ保持部近傍の部分拡大図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の第３の変形例に係るスタンパ移送機構を、スタンパからの被転写体の取り外しに使用する際の概念図である。
【００６１】
図４に示すように、この第１の変形例に係るスタンパ移送機構３０においては、移動ステージ３１の内部に配置された昇降機構（図示省略）によって上下移動が可能なピストン部材３９を備えている。このピストン部材３９は、スタンパ保持部３２の保持部本体３３を上下に貫通するように配置されると共に、その上端が可撓性基材３４の下面に当接するようになっている。
【００６２】
このスタンパ移送機構３０によれば、図３（ｃ）に示すように、スタンパヘッド２３のスタンパクランプ２３ｃがスタンパ２を把持した後、スタンパヘッド２３が上昇する際に、ピストン部材３９が上昇することで可撓性基材３４を上方に凸となるように湾曲させる。つまり、凸となった可撓性基材３４の周囲では、スタンパ２が粘着層３５から剥離されることとなる。
その結果、このスタンパ移送機構３０によれば、スタンパヘッド２３が上方に移動する際に、粘着層３５からのスタンパ２の剥離を容易に行うことができる。
【００６３】
また、このように可撓性基材３４を湾曲させるスタンパ移送機構３０によれば、前記したように、図２（ｄ）に示す粘着層３５に貼り付けられたスタンパ２をロボットハンド（図示省略）によって剥離する際においても、粘着層３５からのスタンパ２の剥離を容易に行うことができる。図４中、符号２３ｂは、上部緩衝層である。
【００６４】
また、前記実施形態でのスタンパ移送機構３０（図１参照）においては、スタンパ保持部３２が保持部本体３３上に可撓性基材３４を介して粘着層３５を有しているが、可撓性基材３４を省略して保持部本体３３上に直接、粘着層３５を有することができる。
【００６５】
前記実施形態でのスタンパ移送機構３０（図１参照）においては、スタンパ保持部３２が可撓性基材３４上に一層の粘着層３５のみを備えているが、本発明は複数層の粘着層３５を備えるものであってもよい。そして、図５に示すように、第２変形例に係るスタンパ保持部３２は、粘着層３５と離型剤層３６とを交互にそれぞれ複数層積層した積層体を有している。
【００６６】
このようなスタンパ移送機構３０によれば、最も表層の粘着層３５の粘着力が低下した場合や、粘着層３５に異物が付着した場合に、最も表層の粘着層３５を取り除くことで、下層の新たな粘着層３５を露出させることができる。そして、図５に示すように、粘着層３５同士の間に離型剤層３６を有するものは、表層の粘着層３５の剥離を容易に行うことができる。図５中、符号３１は、移動ステージであり、符号３３は、保持部本体であり、符号３４は、可撓性基材である。
【００６７】
第３変形例に係るスタンパ移送機構３０は、図６（ａ）に示すように、前記実施形態での円盤状の保持部本体３３において、その上面（スタンパ２との対向面）に、保持部本体３３の外周と同心円状の周溝３７が形成されて構成されたものである。そして、移動ステージ３１及び保持部本体３３内には、吸引孔３８が設けられ、その一端が周溝３７の底部に臨んでいる。図６（ａ）中、符号２３は、スタンパヘッドであり、符号２３ｂは、上部緩衝層である。
【００６８】
このスタンパ移送機構３０によれば、図２（ｃ）に示すように、スタンパクランプ２３ｃが把持していたスタンパ２をスタンパ保持部３２の粘着層３５に残して、スタンパ保持部３２から離反する際に、吸引孔３８を介してスタンパ２を真空引きすることで、スタンパ２は、より強固にスタンパ保持部３２に保持されることができる。なお、スタンパヘッド２３によって、このスタンパ保持部３２からスタンパ２を離反させるときは、吸引孔３８による真空引きを中止する。
【００６９】
また、第３変形例に係るスタンパ移送機構３０は、被転写体５の樹脂薄膜７に押し当てて樹脂薄膜７を硬化させた際に、スタンパ２を被転写体５から剥離する場合においても使用することができる。
【００７０】
一般に、微細構造転写装置１においては、被転写体５の樹脂薄膜７にスタンパ２を押し当てた状態でこの樹脂薄膜７を硬化させた後に、この樹脂薄膜７からスタンパ２を剥離することで、被転写体５にスタンパ２の凹凸パターンを転写する。この際、スタンパ２は、硬化した樹脂薄膜７に対して接着している場合が多い。一方、被転写体５は、転写ステージ２１上に支持されているが、樹脂薄膜７に対する接着力が強いと、スタンパ２は、被転写体５を転写ステージ２１から引き離す場合が考えられる。
【００７１】
そこで、このような場合に、被転写体５を伴ったスタンパ２を有するスタンパヘッド２３の直下に、移動ステージ３１を移動させると共に（図２（ａ）参照）、スタンパヘッド２３を下降させると、このスタンパ移送機構３０においては、図６（ｂ）に示すように、被転写体５が周溝３７を上方から塞ぐように配置される。そして、吸引孔３８を真空引きすることで、被転写体５は、スタンパ保持部３２に保持されることができる。その後、スタンパヘッド２３を上方に移動させることで、スタンパ２は、被転写体５から剥離されることとなる。
【００７２】
以上のように、この第３変形例に係るスタンパ移送機構３０によれば、吸引孔３８を真空引きすることにより、スタンパ保持部３２にスタンパ２を強固に保持することができると共に、被転写体５をスタンパ保持部３２に保持することもできる。
【実施例】
【００７３】
次に、実施例を示しながら本発明を更に具体的に説明する。
（実施例１）
この実施例１では、本発明の微細構造転写装置を使用して、ハードディスクのディスク基板上に微細構造を形成した。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、種々の基板上に対する微細構造の形成にも適用することができる。
本実施例では、図１に示す微細構造転写装置１と同様のものを使用した。
【００７４】
そして、本実施形態で使用するスタンパ２は次のように作製した。
支持基材３としての合成石英（９０ｍｍ×１２０ｍｍ×０．７ｍｍ）の表面を、３００Ｗの出力で発生させた酸素プラズマで１分間表面処理を行った後、その表面にシランカップリング剤（KBM603）を施した。
【００７５】
次に、支持基材３の表面に、カチオン重合性のシロキサン系光硬化性樹脂を滴下した。そして、この光硬化性樹脂を広げるようにＮｉ製のマスター原版を押し付けて、これに照度１００ｍＷ／ｃｍ２の超高圧水銀灯により４８０秒間紫外線を照射することで、光硬化性樹脂を硬化させた。ちなみに、マスター原版の凹凸パターンは、同心円状のラインアンドスペースパターンが９０ｎｍピッチで中心孔の周囲から外周縁まで形成されたものである。
【００７６】
次いで、支持基材３からマスター原版を剥離することで、支持基材３上の光硬化性樹脂からなる凹凸パターン層４にマスター原版の凹凸パターンが転写されたスタンパ２（レプリカ金型）を得た。
そして、このスタンパ２は、スタンパヘッド２３に上部緩衝層２３ｂ（厚さ５ｍｍのシリコーン製）を介して配置されると共に、スタンパクランプ２３ｃによってスタンパヘッド２３に固定された。
【００７７】
次に、被転写体５を作製した。
まず、ハンドリングアーム１４を使用して被転写基板６としての２．５インチ（６．３５ｃｍ）のディスク基板を、樹脂塗布機構１０のスピンドルチャック１２に取り付けた後、スピンドルモータ１１でこの被転写基板６を７００ｒｐｍの回転速度で回転させながら、この被転写基板６の表面に樹脂供給ノズル１３から低粘度の光硬化性樹脂を１ｍＬ供給した。なお、この光硬化性樹脂としては、アクリル系モノマ及びポリマ成分、並びにラジカル系光反応開始剤を含む樹脂組成物を使用した。
そして、被転写基板６を５０００ｒｐｍで６０秒間更に回転させて、被転写基板６上に樹脂薄膜７を有する被転写体５を作製した。
【００７８】
このような被転写体５は、再びハンドリングアーム１４により、微細構造転写機構２０まで移送されると共に、位置合わせ機構２１ｂで位置合わせされて転写ステージ２１の下部緩衝層２１ａ（厚さ５ｍｍのシリコーン製）上に配置された。
なお、位置合わせ機構２１ｂは、被転写体５としてのディスク基板の中心孔の周縁と、転写ステージ２１に設けられた図示しない位置合わせマークとの重なりを撮像するＣＣＤカメラと、この撮像画像に基づいて転写ステージ２１を水平面内で移動させるＸ−Ｙ微小移動機構（図示省略）とで構成されている。このＸ−Ｙ微小移動機構は、転写ステージ２１に搭載されている。
【００７９】
次に、この微細構造転写機構２０を使用して被転写体５にスタンパ２の凹凸パターンを転写した。
この際、スタンパ２を有するスタンパヘッド２３を、被転写体５を配置した転写ステージ２１に向けて下降させることで、スタンパ２と被転写体５とを接触させた。なお、本実施例でのスタンパヘッド２３の下降は、ステッピングモータ及びボールネジを備える三次元駆動機構によりスタンパ２の位置を制御しながら行った。そして、スタンパ２を被転写体５に対して９０Ｎの推力で１０秒間加圧した後、ヘッド本体２３ａ内に設けられたＬＥＤ光源（図示省略）から樹脂薄膜７に向けて紫外線を６０ｍＷ／ｃｍ２で４秒間照射した。その結果、樹脂薄膜７はスタンパ２が押し付けられたまま硬化した。
そして、スタンパヘッド２３を三次元駆動機構により上昇させることで、スタンパ２を被転写体５から剥離し、被転写体５に凹凸パターンが転写された微細構造体を得た。
【００８０】
次に、スタンパヘッド２３に取り付けられているスタンパ２をスタンパ移送機構３０により交換した。
スタンパ移送機構３０の粘着層３５は、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されている。
【００８１】
具体的には、この粘着層３５は、可撓性基材３４としてのステンレス基板（８０ｍｍ×１１０ｍｍ×０．２ｍｍ）の表面にプライマー処理液を塗布した後、１２０℃で１分間加熱処理し、その表面に以下の粘着剤を塗布することで形成したものである。なお、プライマー処理液としては、X-40-3501（信越シリコーン社製）5％のｎヘキサン：MEK＝1：1溶液に0.5％の白金触媒を加えたものを使用した。粘着剤としては、X-40-3229（信越シリコーン社製）とKR-3700（信越シリコーン社製）とを１：１の比率で調合し、白金触媒を0.5％配合したワニスを使用した。粘着層３５は、このワニスを厚さが約２００μｍ程度となるように塗布した後、１３０℃で３分間加熱硬化させたものである。
また、粘着層３５が形成された可撓性基材３４は、スタンパ保持部３２の保持部本体３３の上面に真空吸着にて固定した。
【００８２】
そして、このようなスタンパ移送機構３０を使用して、前記したように、スタンパヘッド２３に近接するようにスタンパ保持部３２を有する移動ステージ３１を移動させる工程と、スタンパ保持部３２に設けられた、スタンパ２の凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５に対してスタンパ２の授受をスタンパヘッド２３に行わせる工程を実施することによって（図２（ａ）から（ｄ）、及び図３（ａ）から（ｄ）参照）、スタンパ２の交換を行った。
【００８３】
本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することができるので、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２の転写面（凹凸パターンの形成面）が、粘着層３５で覆われることになるので、スタンパ２の転写面に異物が付着することが防止される。
また、本実施例によれば、スタンパ２の転写面に対して粘着層３５が貼着することでスタンパ２を保持するので、粘着層３５からスタンパ２を剥離する際に、粘着層３５がスタンパ２の転写面をクリーニングする機能を発揮する。
その結果、このスタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００８４】
（実施例２）
実施例２では、可撓性基材３４に対する表面処理を、酸素プラズマ（酸素分圧１０Ｐａ、出力１００Ｗ、曝露時間６０秒間）による処理に代えた。そして、粘着剤を、（メタ）アクリル酸エステルの重合体からなる粘着剤（コーポニール5440K（日本合成化学製））に代えると共に、粘着剤の塗布膜厚を５０μｍ程度として以外は、実施例１と同様に、可撓性基材３４上に粘着層３５を積層した。
そして、これらの可撓性基材３４及び粘着層３５を備えるスタンパ移送機構３０にてスタンパ２の交換を実施例１と同様に行った。
このような本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することで、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００８５】
（実施例３）
実施例３では、粘着剤を、ウレタン構造を有する化合物からなる粘着剤に代えると共に、塗布膜厚を４０μｍとして、乾燥膜厚を５０μｍとした以外は、実施例２と同様に、可撓性基材３４上に粘着層３５を積層した。
そして、これらの可撓性基材３４及び粘着層３５を備えるスタンパ移送機構３０にてスタンパ２の交換を実施例２と同様に行った。
ちなみに、粘着剤は、バインゾールＵ−２５０（一方社油脂工業製）１００重量部に対して硬化剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ−４５）４．０重量部を混合することで調製した。また、粘着剤の塗布は、バーコーター法にて行い、乾燥は１００℃で２分間行った。
このような本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することで、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
【００８６】
（実施例４）
実施例４では、図５に示すスタンパ保持部３２を作製した。
まず、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）の一方の面に、実施例１と同様のプライマー処理を施した。そして、他方の面に、離型剤（信越シリコーン社製X-70-201S）をスプレー塗布した後、これを乾燥させた。
これとは別に、実施例１と同様の方法で処理をした可撓性基材３４上に、実施例１で用いた粘着剤（ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤）を塗布することで厚さ５０μｍの粘着層３５を形成した。
【００８７】
次いで、この粘着層３５に対して、前記したポリエチレンテレフタレートフィルムを、その離型剤を施した側から貼り付けた。このポリエチレンテレフタレートフィルムは図５の離型剤層３６に相当する。
そして、このポリエチレンテレフタレートフィルム上に前記した粘着剤を塗布することで粘着層３５を更に形成すると共に、この工程を繰り返すことで、図５に示すように、可撓性基材３４上に５層の粘着層３５と、各粘着層３５同士の間のそれぞれに１層ずつ合計で４層のポリエチレンテレフタレートフィルム（離型剤層３６）とを有するスタンパ保持部３２を作製した。
【００８８】
このような本実施例によれば、スタンパ２の交換に要する時間を短縮することで、微細構造転写装置１による転写物（微細構造体）の生産性を向上させることができる。
また、本実施例によれば、スタンパ２を使用して転写を行う際に、転写不良やスタンパ２の破損を防止することができる。
また、本実施例によれば、最も表層の粘着層３５の粘着力が低下した場合や、粘着層３５に異物が付着した場合に、最も表層の粘着層３５を取り除くことで、下層の新たな粘着層３５を露出させることができる。そのため、スタンパ保持部３２は、良好な粘着性を常に発現することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１ 微細構造転写装置
２ スタンパ
３ 支持基材
４ 凹凸パターン層
５ 被転写体
６ 被転写基板
７ 樹脂薄膜
１０ 樹脂塗布機構
２０ 微細構造転写機構
２１ 転写ステージ
２１ａ 下部緩衝層
２１ｂ 位置合わせ機構
２３ スタンパヘッド
２３ａ ヘッド本体
２３ｂ 上部緩衝層
２３ｃ スタンパクランプ
３０ スタンパ移送機構
３１ 移動ステージ
３２ スタンパ保持部
３４ 可撓性基材
３５ 粘着層
３６ 離型剤層
３７ 周溝
３８ 吸引孔
３９ ピストン部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパヘッドに対して近接移動可能な移動ステージと、この移動ステージに設けられたスタンパ保持部とを備え、
前記スタンパ保持部が、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層を有することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項２】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、可撓性基材上に積層されると共に、
前記可撓性基材を上方に凸となるように湾曲させる湾曲機構を更に備えることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の微細構造転写装置において、
前記スタンパ保持部が、前記粘着層と離型剤層とを交互にそれぞれ複数層積層した積層体を有していることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層が、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、（メタ）アクリル酸エステルの重合体からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、ウレタン構造を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、室温での弾性率が１ＭＰａ以下であることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項８】
スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置の前記スタンパを交換する際のスタンパ移送方法であって、
前記スタンパヘッドに近接するようにスタンパ保持部を有する移動ステージを移動させる工程と、
前記スタンパ保持部に設けられた、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層に対して前記スタンパの授受を前記スタンパヘッドに行わせる工程と、
を有することを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項９】
請求項８に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、可撓性基材上に積層されると共に、
前記スタンパヘッドが前記スタンパを前記粘着層から受け取る際に、
前記可撓性基材を上方に凸となるように湾曲させる工程を更に有することを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載のスタンパ移送方法において、
前記スタンパ保持部が、前記粘着層と離型剤層とを交互にそれぞれ複数層積層した積層体を有すると共に、最も表層の前記粘着層を剥離してその下層の前記粘着層を露出させる工程を更に有することを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層が、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１２】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、（メタ）アクリル酸エステルの重合体からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１３】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、ウレタン構造を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１４】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、室温での弾性率が１ＭＰａ以下であることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１】
スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパヘッドに対して近接移動可能な移動ステージと、この移動ステージに設けられたスタンパ保持部とを備え、
前記スタンパ保持部が、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層を有することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項２】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、可撓性基材上に積層されると共に、
前記可撓性基材を上方に凸となるように湾曲させる湾曲機構を更に備えることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の微細構造転写装置において、
前記スタンパ保持部が、前記粘着層と離型剤層とを交互にそれぞれ複数層積層した積層体を有していることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層が、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、（メタ）アクリル酸エステルの重合体からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、ウレタン構造を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記粘着層は、室温での弾性率が１ＭＰａ以下であることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項８】
スタンパヘッドに取り付けられたスタンパを被転写体に押し付けて、前記スタンパに形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体の表面に転写する微細構造転写装置の前記スタンパを交換する際のスタンパ移送方法であって、
前記スタンパヘッドに近接するようにスタンパ保持部を有する移動ステージを移動させる工程と、
前記スタンパ保持部に設けられた、前記スタンパの前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層に対して前記スタンパの授受を前記スタンパヘッドに行わせる工程と、
を有することを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項９】
請求項８に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、可撓性基材上に積層されると共に、
前記スタンパヘッドが前記スタンパを前記粘着層から受け取る際に、
前記可撓性基材を上方に凸となるように湾曲させる工程を更に有することを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載のスタンパ移送方法において、
前記スタンパ保持部が、前記粘着層と離型剤層とを交互にそれぞれ複数層積層した積層体を有すると共に、最も表層の前記粘着層を剥離してその下層の前記粘着層を露出させる工程を更に有することを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層が、ポリジメチルシロキサン骨格を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１２】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、（メタ）アクリル酸エステルの重合体からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１３】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、ウレタン構造を有する化合物からなる粘着剤を含んで構成されていることを特徴とするスタンパ移送方法。
【請求項１４】
請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のスタンパ移送方法において、
前記粘着層は、室温での弾性率が１ＭＰａ以下であることを特徴とするスタンパ移送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−２２８０７（Ｐ２０１３−２２８０７Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５８７６８（Ｐ２０１１−１５８７６８）
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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