携帯型電子機器、携帯型電子機器群、及び携帯型電子機器の製造方法
【課題】通信機能についてのみ相違する２つの携帯型電子機器を製造する場合に、それらの製造コストを低減できる携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、回路基板４０と、回路基板４０の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏面側を覆うバックハウジング２３とを含むハウジング２０とを備えている。また、電子機器１０はアンテナ３１，３２と、通信モジュール５０と、ＩＣカードの受け入れ装置５６と、を備えている。アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。
【解決手段】電子機器１０は、回路基板４０と、回路基板４０の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏面側を覆うバックハウジング２３とを含むハウジング２０とを備えている。また、電子機器１０はアンテナ３１，３２と、通信モジュール５０と、ＩＣカードの受け入れ装置５６と、を備えている。アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一部の機能についてのみ相違を有する２種類の携帯型電子機器の製造を容易にするための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、前面に表示画面を有し、表示画面の左右にユーザが操作可能な操作部材を有する携帯型電子機器が開示されている。この電子機器は、無線ＬＡＮを利用した通信機能を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開２００７／０２０２９５６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、無線ＬＡＮを利用した通信機能だけでなく、携帯電話網を利用した通信機能をも備える携帯型電子機器が普及してきている。ところが、これら２つの通信機能を必要とするユーザがいる一方で、無線ＬＡＮの通信機能のみを必要とし、携帯電話網を利用した通信機能は不要と考えるユーザがいる。
【０００５】
出願人は、そのようなユーザの需要に応じるために、通信機能についてのみ相違を有し、操作部材の配置や、外形などは共通する２種類の携帯型電子機器を検討している。ところが、そのような携帯型電子機器を製造する場合、２種類の電子機器に共通しない部品が多くあると、それらの製造コストが増す。
【０００６】
本発明は、通信機能についてのみ相違する２つの携帯型電子機器を製造する場合に、それらの製造コストを低減できる携帯型電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、一部の機能について相違を有し、外形等は共通する２つの携帯型電子機器の製造コストを低減できる電子機器群及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る携帯型電子機器は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏面側を覆うバックハウジングとを含むハウジングを備える。また、前記電子機器は、前記ハウジングに収容されるアンテナと、前記ハウジングに収容されるとともに前記アンテナを通して信号を送受信する通信モジュールと、前記ハウジングに収容される、前記アンテナと前記通信モジュールとによる通信に利用されるＩＣカードの受け入れ装置と、を備える。前記アンテナと前記通信モジュールと前記受け入れ装置は、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置されている。本発明によれば、アンテナと通信モジュールと受け入れ装置とを備える携帯型電子機器と、これらの部品を備えていない携帯型電子機器とにおいて、フロントハウジングを共通化でき、それらの製造コストを低減できる。
【０００９】
本発明に係る携帯型電子機器群は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器を含む。また、前記電子機器群は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、前記第１の携帯型電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器を含む。前記第１の電子機器は、前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を有し、前記複数の部品は、前記第１の電子機器において、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置される。前記第１の電子機器の前記フロントハウジングと前記第２の電子機器の前記フロントハウジングは互いに共通している。本発明によれば、第１の電子機器と第２の電子機器とにおいてフロントハウジングが共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【００１０】
また、本発明に係る製造方法は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器と、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、第１の電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器と、を製造する方法である。この製造方法では、前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を、前記第１の電子機器の前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置し、前記第１の電子機器の前記フロントハウジングとして前記第２の電子機器の前記フロントハウジングと共通のハウジングを用いる。本発明によれば、第１の携帯型電子機器と第２の携帯型電子機器とにおいてフロントハウジングが共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯型電子機器の正面図である。
【図２】上記電子機器の背面図である。
【図３】上記電子機器の分解斜視図である。
【図４】図２に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とするハウジングの断面図である。
【図５】上記電子機器が備えるアンテナのレイアウトを示す図である。
【図６】バックハウジングとアンテナの分解斜視図である。
【図７】図５に示す第１アンテナの斜視図である。
【図８】図５に示す第２アンテナ、第３アンテナ、及び第４アンテナの斜視図である。
【図９】上記電子機器が備える回路基板の背面図である。
【図１０】図９に示す回路基板に設けられた通信モジュールとケーブルホルダーの分解斜視図である。
【図１１】上記ケーブルホルダーの斜視図である。
【図１２】上記回路基板の全体を示す背面図である。
【図１３】図１乃至図１２に示す電子機器とは別の携帯型電子機器の分解斜視図である。図１３に示す電子機器は図１乃至図１２に示す電子機器が有する機能のうち携帯電話網を利用した通信機能以外の機能については当該電子機器と共通している。
【図１４】図１３に示す電子機器のバックハウジングの内側を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る携帯型電子機器１０の正面図である。図２は電子機器１０の背面図である。図３は電子機器１０の分解斜視図である。図４は図２に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とするハウジングの断面図である。
【００１３】
なお、以下の説明では、図１においてＸ１，Ｘ２で示す方向がそれぞれ左方向，右方向であり、Ｚ１，Ｚ２で示す方向がそれぞれ上方，下方である。また、図４においてＹ１，Ｙ２で示す方向がそれぞれ前方，後方である。
【００１４】
［全体構成］
電子機器１０は、回路基板４０などを収容するとともに電子機器１０の外面を形成するハウジング２０を備えている。この例のハウジング２０は、図３に示すように、回路基板４０の表側を覆うフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏側を覆い、フロントハウジング２４と前後方向において組み合わされるバックハウジング２３とによって構成されている。フロントハウジング２４は、図４に示すように、フロントハウジング本体２１と、フロントハウジング本体２１の前側に配置され、電子機器１０の前面を構成するフロントパネル２２とによって構成されている。フロントパネル２２はフロントハウジング本体２１に取り付けられている。フロントハウジング本体２１は電子機器１０の側面、上面及び下面を構成する周壁部２１ｂを有している。フロントパネル２２の外周部は周壁部２１ｂの縁に取り付けられている。フロントパネル２２は光透過性を有する材料（例えば、ガラスや、アクリルなどの樹脂）で形成されている。フロントハウジング本体２１とバックハウジング２３も樹脂によって成形されている。
【００１５】
図１及び図４に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０の前面側に、すなわちフロントパネル２２に、表示パネル２ａを含む表示パネルユニット２を有している。表示パネル２ａとしては、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬパネル、電界放出表示パネルなどの種々の表示パネルを用いることができる。
【００１６】
また、この例の表示パネルユニット２は、タッチパネル２ｂを有している。タッチパネル２ｂは、ユーザが電子機器１０の前面（この例ではフロントパネル２２の表面）に指で触れたときに、その指の位置を検出する位置検出装置である。この例のタッチパネル２ｂは静電容量式パネルである。タッチパネル２ｂはこれに限られず、抵抗膜式や電磁誘導方式など他の方式のパネルが用いられてもよい。
【００１７】
タッチパネル２ｂは表示パネル２ａとフロントパネル２２との間に配置されている。表示パネルユニット２はフロントパネル２２と向き合う姿勢で、フロントパネル２２の内側に配置されている。この例では、図４に示すように、タッチパネル２ｂはフロントパネル２２に貼り付けられ、表示パネル２ａはタッチパネル２ｂに貼り付けられており、これら３つのパネルは一体化している。
【００１８】
タッチパネル２ｂと表示パネル２ａは、互いに対応したサイズを有している。すなわち、タッチパネル２ｂと表示パネル２ａは、上下方向及び左右方向の幅において、概ね等しい。なお、電子機器１０にはタッチパネル２ｂは必ずしも設けられていなくてもよい。
【００１９】
この例の電子機器１０はゲーム装置や、動画や音声再生装置として機能する装置である。図１に示すように、電子機器１０は、表示パネルユニット２の左右に、ゲームプレイ時などにおいてユーザが操作する複数の操作部材を有している。この例では、表示パネルユニット２の右側には複数（この例では４つ）の操作ボタン５が配置されている。４つのボタン５は十字の端部にそれぞれ位置している。また、表示パネルユニット２の左側には十字キー６が配置されている。さらに、表示パネルユニット２の右側と左側とには、操作スティック７，８がそれぞれ配置されている。操作スティック７，８は電子機器１０の前面から前方に突出する軸部７ｂ，８ｂと、その軸部７ｂ,８ｂの頭部に形成された円盤状の操作部７ａ，８ａを含んでいる。操作スティック７，８は、上下方向や左右方向など軸部７ｂ，８ｂの半径方向に傾けたり、軸部７ｂ，８ｂを傾けた状態で周方向に回転させることができる。また、操作スティック７，８は、軸部７ｂ，８ｂの半径方向にスライド可能となっていてもよい。さらに、電子機器１０は、その上面の最右部と最左部とに、上部ボタン１４，１５をそれぞれ有している。上部ボタン１４，１５は、下方に向けて、すなわち図１においてＺ２の示す方向に向けて、押すことができる。
【００２０】
複数の操作部材５，６，７，８は、フロントパネル２２に形成された開口２２ａ，２２ｂから前方に突出するように配置されている。図３に示すように、フロントハウジング本体２１は、周壁部２１ｂの内側に位置し回路基板４０の表側を覆う板状のフレーム部２１ｃを有している。フレーム部２１ｃは、複数の操作ボタン５の裏面側に配置され操作ボタン５を前後動可能に支持するベース５ａと、十字キー６の裏面側に配置され当該十字キー６の端部を前後動可能に支持するベース６とを保持している。さらにフレーム部２１ｃは、操作スティック７，８の基部に位置しそれらを支持する支持機構のケース７ｃ，８ｃを保持している。
【００２１】
図２及び図４に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０の背面側に、すなわちバックハウジング２３に、背面タッチパネル４を有している。この例の背面タッチパネル４は静電容量式のパネルである。背面タッチパネル４はこれに限られず、抵抗膜式や電磁誘導式などのパネルが用いられてもよい。ユーザは、電子機器１０の右側部分（すなわち操作ボタン５や操作スティック７が設けられた部分）と、左側部分（すなわち十字キー６や操作スティック８が設けられた部分）とを保持しながら、背面タッチパネル４に指（例えば中指）を配置したり、上部ボタン１４，１５に指（例えば人差し指）を配置することができる。背面タッチパネル４の表面は、当該背面タッチパネル４を保護するための保護パネル３で覆われている。保護パネル３はガラスや樹脂（例えば、アクリル）のなどのパネルである。
【００２２】
図４に示すように、背面タッチパネル４のサイズは表示パネルユニット２のサイズよりも小さい。この例のタッチパネル４の上下方向の幅Ｗ１は、表示パネルユニット２の上下方向の幅Ｗ２、すなわち表示パネル２ａ及びタッチパネル２ｂの上下方向の幅よりも小さい。そして、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２に対して上下方向の一方（この例では上方）にオフセットしている。すなわち、背面タッチパネル４の上下方向の中心線は表示パネルユニット２の上下方向の中心線Ｃ１よりも上方に位置している。背面タッチパネル４のこのようなレイアウトにより、電子機器１の上面に配置されるユーザの指を、背面タッチパネル４に向けてスライドさせ易くなり、背面タッチパネル４の操作性を向上できる。なお、この例では、表示パネルユニット２の上縁２ｄと背面タッチパネル４の上縁４ａとの位置は上下方向において概ね一致している。左右方向の幅については、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２と概ね一致している。また、表示パネルユニット２と背面タッチパネル４は電子機器１０の左右方向の中心に位置している。タッチパネル４の下側には、樹脂など導電性を有していない材料で形成されたプレート１２が配置されている。
【００２３】
［アンテナレイアウト］
電子機器１０は無線通信機能を有しており、ハウジング２０内には、図２に示すように、アンテナ３１，３２，３３が配置されている。また、この例の電子機器１０はＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）を利用した位置検出機能をも備えており、ＧＰＳアンテナであるアンテナ３４を備えている。図５は電子機器１０が備えるアンテナ３１〜３４のレイアウトを示す図である。図５では電子機器１０を正面視したときのアンテナ３１〜３４のレイアウトが示されている。図６はアンテナ３１〜３４とバックハウジング２３の分解斜視図である。
【００２４】
以下の説明では、符号３１、３２、３３、３４で示すアンテナを、それぞれ第１アンテナ、第２アンテナ、第３アンテナ、第４アンテナとする。第１アンテナ３１と第２アンテナ３２は、携帯電話網（例えば、第三世代移動通信システムと称されるシステム）を利用した通信を行うためのアンテナである。第３アンテナ３３は無線ＬＡＮを利用した通信を行うためのアンテナである。
【００２５】
図４に示すように、第１アンテナ３１は、電子機器１０のハウジングの前後方向において、表示パネル２ａよりも背面タッチパネル４寄りに配置されている。すなわち、第１アンテナ３１は、表示パネル２ａと背面タッチパネル４との中心を通る鉛直面Ｐ１に対して背面タッチパネル４側に位置している。この例の電子機器１０は、上述したように、タッチパネル２ｂを有している。第１アンテナ３１は、表示パネル２ａとタッチパネル２ｂよりも、背面タッチパネル４寄りに配置され、第１アンテナ３１と表示パネルユニット２との間に十分な距離を確保できている。この例では、表示パネルユニット２と背面タッチパネル４との間には、回路基板４０が配置されている。第１アンテナ３１は回路基板４０を挟んで表示パネルユニット２とは反対側に位置している。
【００２６】
図４に示すように、この例の表示パネル２ａとタッチパネル２ｂはフロントパネル２２の内面に接着されており、パネル２ａ，２ｂとフロントパネル２２との間にクリアランスが形成されていない。そのため、パネル２ａ，２ｂとフロントパネル２２との間にクリアランスを設ける構造に比べて、第１アンテナ３１から表示パネルユニット２までの距離を大きくできる。
【００２７】
図２及び図５に示すように、第１アンテナ３１は、その少なくとも一部が前後方向において背面タッチパネル４とオーバーラップしないように、前後方向に対して垂直な方向に背面タッチパネル４に対してずれて配置されている。すなわち、第１アンテナ３１の少なくとも一部は、背面タッチパネル４の外縁よりも外方に位置している。第１アンテナ３１のこのようなレイアウトによれば、背面タッチパネル４と表示パネルユニット２の双方から第１アンテナ３１までの距離を保つことができ、第１アンテナ３１について良好な受信感度を得ることができる。
【００２８】
上述したように、背面タッチパネル４は、表示パネルユニット２よりも小さなサイズを有している。この例では、図４に示すように、背面タッチパネル４の上下方向の幅Ｗ１は、表示パネルユニット２の上下方向の幅Ｗ２よりも小さい。そのため、表示パネルユニット２は、背面タッチパネル４と前後方向においてオーバーラップしない部分２ｃを有している。これにより、オーバーラップしない部分２ｃの後方に第１アンテナ３１を配置することが可能となる。その結果、表示パネル２ａのサイズを十分に確保しながら、第１アンテナ３１のレイアウトを容易化できる。
【００２９】
この例では、上述したように、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２の上下方向の中心Ｃ１に対して上方にオフセットしている。一方、第１アンテナ３１は、図４に示すように、背面タッチパネル４から下方にずれて位置している。すなわち、背面タッチパネル４が表示パネルユニット２に対してオフセットした方向とは反対方向に、第１アンテナ３１は背面タッチパネル４に対してずれて位置している。このような背面タッチパネル４と第１アンテナ３１とのレイアウトによれば、電子機器１の上下方向の幅の拡大を抑えながら、第１アンテナ３１の上下方向の幅を拡大できる。この例では、第１アンテナ３１はバックハウジング２３の下縁２３ｅに沿って配置されている。また、第１アンテナ３１は、その表面に、後述するフィルム状のアンテナ本体３１ｂを有している。アンテナ本体３１ｂの全体が背面タッチパネル４よりも下方に位置している。なお、第１アンテナ３１の上縁の位置は、上下方向において、背面タッチパネル４の下縁の位置に概ね一致している。
【００３０】
上述したように、電子機器１０の上面の最右部及び最左部には上部ボタン１４，１５が設けられている。ユーザは背面タッチパネル４を操作しようとして、上部ボタン１４，１５に配置していた指を背面タッチパネル４に向けて下方にスライドさせる場合がある。第１アンテナ３１は背面タッチパネル４の下方に配置されている。そのため、ユーザが指をそのようにスライドさせる場合でも、ユーザの指によって第１アンテナ３１が覆われない。
【００３１】
上述したように、電子機器１０は、表示パネルユニット２の右側に配置される操作ボタン５及び操作スティック７と、表示パネルユニット２の左側に配置される十字キー６及び操作スティック８とを備えている（図１参照）。図５に示すように、左右方向における第１アンテナ３１の位置は、左側の操作ボタン６及び操作スティック８と、右側の操作ボタン５及び操作スティック７との間となっている。すなわち、第１アンテナ３１は、左側の操作ボタン６及び操作スティック８よりも右方向に位置し、右側の操作ボタン５及び操作スティック７よりも左方向に位置している。このようなレイアウトによれば、ユーザが電子機器１０の右側部分と左側部分を保持しながら操作部材５，６，７，８を操作している時にユーザの手によって第１アンテナ３１が覆われることを、防ぐことができる。
【００３２】
図４に示すように、背面タッチパネル４はバックハウジング２３に取り付けられている。この例の背面タッチパネル４はバックハウジング２３の外面（後面）に貼り付けられている。一方、第１アンテナ３１はバックハウジング２３の内側に配置されている。そのため、背面タッチパネル４と第１アンテナ３１との間には、前後方向における距離が僅かに設けられている。この構造によっても、第１アンテナ３１による受信感度を向上できる。なお、この例では、上述したように、背面タッチパネル４の下方にはプレート１２が配置されている。このプレート１２もバックハウジング２３の外面に貼り付けられている。第１アンテナ３１とプレート１２はバックハウジング２３を挟んで互いに反対側に位置している。
【００３３】
図６に示すように、バックハウジング２３の内側には、複数の壁部で取り囲まれる第１収容スペース２３ａが形成されている。第１収容スペース２３ａは第１アンテナ３１の外形に対応しており、第１アンテナ３１は第１収容スペース２３ａに配置されている。なお、図６において、第１収容スペース２３ａには、その明瞭化のために、斜線が施されている。
【００３４】
図７は第１アンテナ３１の斜視図である。図４、図６及び図７に示すように、第１アンテナ３１は、樹脂によって形成されたベース３１ａを有している。ベース３１ａは前方に向かって開いた箱形状である。また、第１アンテナ３１はフィルム状のアンテナ本体３１ｂを有している。アンテナ本体３１ｂはベース３１ａの外面（後面）に貼り付けられており、後方に向いている。図６に示すように、ベース３１ａの内側には、当該ベース３１ａの強度を確保するためのリブ３１ｃが形成されている。また、図７に示すように、ベース３１ａの左右には爪状の係合部３１ｄが形成されている。この係合部３１ｄは第１収容スペース２３ａを規定する壁部に引っ掛かり、これによって第１アンテナ３１はバックハウジング２３に固定される。
【００３５】
図３及び図４に示すように、この例では、バックハウジング２３は、フロントパネル２２に向けて湾曲した外周部２３ｆを有している。外周部２３ｆはバックハウジング２３の全周に亘って形成されている。ベース３１ａの下部とアンテナ本体３１ｂは外周部２３ｆに沿って湾曲している。第１アンテナ３１のこのような形状により、アンテナ本体３１ｂを外周部２３ｆの内面に近づけることができ、その結果、表示パネルユニット２と第１アンテナ３１との間に十分な距離を確保し易くなる。なお、アンテナ本体３１ｂはこのような湾曲形状を有することにより、前後方向の幅Ｗ３を有している。アンテナ本体３１ｂのこのような形状により、第１アンテナ３１はさらに良好な受信感度を得ることができる。また、アンテナ本体３１ｂの上縁と背面タッチパネル４の下縁との間には、上下方向のクリアランスＧが設けられている。
【００３６】
電子機器１０は、同一の通信機能のために２つのアンテナを有している。すなわち、電子機器１０は、図５に示すように、第１アンテナ３１に加えて第２アンテナ３２を備えている。第１アンテナ３１と第２アンテナ３２の双方が、携帯電話網を利用する通信のためのアンテナとして機能する。
【００３７】
図５に示すように、第２アンテナ３２は背面タッチパネル４と表示パネルユニット２とから右方向又は左方向のうち一方（この例では右方向）にずれて位置している。この例では、第２アンテナ３２の全体が背面タッチパネル４と表示パネルユニット２よりも右方向に位置している。一方、第１アンテナ３１は、上述したように、背面タッチパネル４よりも下方に位置している。このような第１アンテナ３１と第２アンテナ３２のレイアウトによれば、ユーザが電子機器１０の下部を手で保持しながら表示パネル２ａ上の動画像を見る際、第１アンテナ３１は手で覆われるものの、第２アンテナ３２は手で覆われなくなる。なお、上述したように、表示パネルユニット２の右側と左側とには、操作ボタン５，６と操作スティック７，８とが設けられている。第２アンテナ３２は右側の操作ボタン５と操作スティック７との後方に位置している。
【００３８】
図５に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０に収容されるバッテリ９を備えている。バッテリ９は、左右方向において、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４に対して左方向にオフセットしている。バッテリ９の左右方向の中心Ｃｂと第２アンテナ３２は、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４の左右方向の中心Ｃ、すなわち電子機器１０の左右方向の中心、を挟んで互いに反対側に位置している。バッテリ９は電子機器１０が内蔵する部品のなかでは、特に重い部品である。そのため、ユーザは片手で電子機器１０を持つ場合、バッテリ９が配置された電子機器１０の左側部分を持つことが多くなる。その際、第２アンテナ３２は手で覆われなくなり、良好な受信感度を得やすくなる。なお、図５に示すように、背面タッチパネル４や表示パネルユニット２を挟んで第２アンテナ３２の反対側にはいずれのアンテナも配置されていない。すなわち、左側の操作ボタン６と操作スティック８の後方にはいずれのアンテナも配置されていない。
【００３９】
図５に示すように、上述した第１アンテナ３１は、バッテリ９と同様に、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４の左右方向の中心Ｃに対して、左方向にオフセットしている。そのため、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２との間に十分な距離を確保し易くなり、良好な受信感度を得やすくなる。
【００４０】
上述したように、電子機器１０は第３アンテナ３３と第４アンテナ３４とを備えている。図４及び図５に示すように、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は、背面タッチパネル４を挟んで、第１アンテナ３１とは反対側に配置されている。このレイアウトによれば、第１アンテナ３１から、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４までに十分な距離が確保される。その結果、これらのアンテナについて良好な受信感度を得やすくなる。この例では、第１アンテナ３１と、第３アンテナ３３及び第４アンテナ３４との間にバッテリ９が配置されている。
【００４１】
第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は、図５に示すように、表示パネルユニット２の左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に配置され、それらの間にカメラユニット１１が配置されている。このようなレイアウトによれば、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４との間に十分な距離を確保しながら、それらの間のスペースを有効に利用できる。
【００４２】
上述したように、第１アンテナ３１は、バックハウジング２３に保持されている。また、他のアンテナ３２〜３４も、図６に示すように、バックハウジング２３に保持されている。これらのアンテナ３１〜３４は背面タッチパネル４の外周縁の外方に位置している。換言すると、アンテナ３１〜３４は背面タッチパネル４を取り囲むようにして、バックハウジング２３に保持されている。特に、この例では、アンテナ３１〜３４はバックハウジング２３の外縁に沿って配置されている。詳細には、第１アンテナ３１は、上述したように、バックハウジング２３の下縁２３ｅに沿って配置されている。第２アンテナ３２はバックハウジング２３の右縁２３ｇに沿って配置されている。さらに第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は背面タッチパネル４よりも上方に位置し、バックハウジング２３の上縁２３ｋに沿って配置されている。
【００４３】
図６に示すように、バックハウジング２３の内側には複数の壁部で規定される第２収容スペース２３ｂが形成されている。第２収容スペース２３ｂは第２アンテナ３２の形状に対応しており、第２アンテナ３２は第２収容スペース２３ｂに嵌められている。同様に、バックハウジング２３の内側には複数の壁で規定された第３収容スペース２３ｃと、複数の壁で規定された第４収容スペース２３ｄとが形成されている。第３収容スペース２３ｃと第４収容スペース２３ｄは第３アンテナ３３の外形と第４アンテナ３４の外形とにそれぞれ対応しており、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は第３収容スペース２３ｃと第４収容スペース２３ｄとにそれぞれ嵌められている。なお、図６においては、収容スペース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄには、それらの明瞭化のために、斜線が施されている。
【００４４】
図８はアンテナ３２，３３，３４の斜視図である。同図（ａ）は第２アンテナ３２を示し、同図（ｂ）は第３アンテナ３３を示し、同図（ｃ）は第４アンテナ３４を示している。図６及び図８に示すように、アンテナ３２，３３，３４は、樹脂によって形成されたベース３２ａ，３３ａ，３４ａをそれぞれ有している。これらのベース３２ａ，３３ａ，３４ａは前方に向かって開いた略箱形状を有している。ベース３２ａ，３３ａ，３４ａの内側には複数のリブが形成されている。ベース３２ａ，３３ａ，３４ａの縁には爪状の係合部３２ｄ，３３ｄ，３４ｄが形成されている（図８参照）。この係合部３２ｄ，３３ｄ，３４ｄは収容スペース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを規定する壁部に引っ掛かり、これによってアンテナ３２，３３，３４はバックハウジング２３に固定されている。
【００４５】
図８に示すように、アンテナ３２，３３，３４はそれぞれフィルム状のアンテナ本体３２ｂ，３３ｂ，３４ｂを有している。アンテナ本体３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはベース３２ａ，３３ａ，３４ａの外面（後面）に貼り付けられており、後方に向いている。上述したように、この例のバックハウジング２３は湾曲した外周部２３ｆを有している。第２アンテナ３２のベース３２ａとアンテナ本体３２ｂは外周部２３ｆに沿って湾曲している。アンテナ本体３２ｂのこのような形状によれば、アンテナ本体３２ｂは、アンテナ本体３１ｂと同様に、前後方向の幅を有することができるため、良好な受信感度を得ることができるようになる。また、第３アンテナ３３のベース３３ａとアンテナ本体３３ｂと、第４アンテナ３４のベース３４ａとアンテナ本体３４ｂも、外周部２３ｆに沿って湾曲している。
【００４６】
［ケーブル保持構造］
図１に示すように、電子機器１０のハウジング２０には回路基板４０が収容されている。この例の回路基板４０はメイン基板４１と、メイン基板４１の右側に配置される右サブ基板４２と、メイン基板４１の左側に配置される左サブ基板４３とによって構成されている。図３に示すように、電子機器１０はメイン基板４１上に配置される通信モジュール５０を備えている。図９はメイン基板４１上に配置された通信モジュール５０の背面図、すなわち通信モジュール５０をバックハウジング２３から臨む図である。図１０はメイン基板４１と、通信モジュール５０と、後述するケーブルホルダー７０の分解斜視図である。図１１はケーブルホルダー７０の斜視図であり、同図ではケーブルホルダー７０の底面が示されている。
【００４７】
上述したように、電子機器１０は第１アンテナ３１と第２アンテナ３２と第３アンテナ３３とを備えている。通信モジュール５０は、アンテナ３１〜３３で受信／送信する信号についての復調処理／変調処理など、通信のための処理を担うモジュールである。
【００４８】
この例の通信モジュール５０はメイン基板４１の裏面側に配置されている。図１０に示すように、通信モジュール５０はメイン基板４１よりも小さな回路基板（以下、モジュール基板）５１を備えている。モジュール基板５１はメイン基板４１と向き合う姿勢で配置されている。
【００４９】
メイン基板４１には、モジュール基板５１の縁（この例では上縁５１ｄ）が差し込まれるカードエッジ型のコネクタ５５が実装されている。モジュール基板５１はコネクタ５５を通してメイン基板４１に接続されている。通信モジュール５０で処理された信号はコネクタ５５を通して、メイン基板４１に実装されたマイクロプロセッサに出力される。また、マイクロプロセッサからコネクタ５５を通して通信モジュール５０に入力された信号は、通信モジュール５０で上述の変調等の処理を行った後に、後述するケーブル６１，６２、６３を通してアンテナ３１，３２，３３に出力される。
【００５０】
図１０に示すように、モジュール基板５１の一方の面（メイン基板４１とは反対側の面、以下において後面とする）にはＩＣチップ５２など複数の電子部品が実装されている。ＩＣチップ５２は金属製のシールドプレート５３によって覆われている。また、この例では、モジュール基板５１はメイン基板４１の表面から離れた状態で支持されており、モジュール基板５１のメイン基板４１側の面（以下において前面）にもＩＣチップが実装されている。メイン基板４１側のＩＣチップは金属製のシールドプレート５４によって覆われている。なお、モジュール基板５１の後面には複数のＩＣチップ５２が配置されてもよい。同様に、モジュール基板５１の前面にも複数のＩＣチップが配置されてもよい。
【００５１】
コネクタ５５は、図１０に示すように、モジュール基板５１の上縁を受け入れる挿入口５５ａを有している。挿入口５５ａはメイン基板４１の表面から離れて位置している。また、メイン基板４１には、メイン基板４１の厚さ方向に突出する左右の台座５９が形成されている。モジュール基板５１の下縁は、螺子５９ａによって台座５９に取り付けられる。このような取付構造により、通信モジュール５０はメイン基板４１から離れた状態で支持されている。
【００５２】
図９に示すように、電子機器１０は、モジュール基板５１に端部が取り付けられた複数（この図では３本）のケーブル６１，６２，６３を有している。この例では、モジュール基板５１にはコネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃが実装されている（図１０参照）。ケーブル６１，６２，６３の端部に設けられた端子６１ａ，６２ａ，６３ａはコネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃに接続されている。この例のケーブル６１，６２，６３は同軸ケーブルであり、コネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃは同軸コネクタである。この例では、コネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃはモジュール基板５１の下縁に沿って配置されている。
【００５３】
ケーブル６１，６２，６３は、上述したアンテナ３１，３２，３３にそれぞれ接続されている。この例では、ケーブル６１の他方の端部に設けられた端子は、左サブ基板４３に実装された同軸コネクタ４３ａに取り付けられ（図３参照）、ケーブル６１は左サブ基板４３を通して第１アンテナ３１に接続されている。また、図９及び図１０に示すように、ケーブル６２の他方の端部に形成された端子６２ｂは右サブ基板４２に実装された同軸コネクタ４２ａに取り付けられている。ケーブル６２は右サブ基板４２に形成された回路パターンを通して第２アンテナ３２に接続されている。同様に、ケーブル６３の他方の端部に形成された端子６３ｂはメイン基板４１に実装された同軸コネクタ４１ａに取り付けられている。ケーブル６３はメイン基板４１に形成された回路パターンを通して第３アンテナ３３に接続されている。
【００５４】
図９及び図１０に示すように、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２などモジュール基板５１に実装された電子部品を跨いでいる。すなわち、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２を挟んでコネクタ５１ｂ，５１ｃとは反対側に向けて伸びている。この例では、ケーブル６２，６３はコネクタ５１ｂ，５１ｃから上方に延びている。また、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２に対してモジュール基板５１とは反対側に位置している。すなわち、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２の表側に配置されている。特に、図９に示す例では、ケーブル６３はＩＣチップ５２の直上に位置している。電子機器１０はモジュール基板５１に取り付けられるケーブルホルダー７０を備えている。ケーブルホルダー７０はケーブル６２，６３がＩＣチップ５２を跨いだ状態で留まるように、ケーブル６２，６３を保持している。この例のケーブルホルダー７０は、ＩＣチップ５２の、モジュール基板５１とは反対の側に位置する保持部７１を有している。ケーブル６２，６３は保持部７１によって保持されている。上述したように、回路基板４０の裏面側はバックハウジング２３によって覆われている。ケーブルホルダー７０を利用するこの構造によれば、通信モジュール５０とバックハウジング２３との間の狭いスペースにケーブル６２，６２を配置でき、通信モジュール５０の回りに配置されるメイン基板４１や右サブ基板４２上の部品のレイアウトの自由度を増すことができる。また、保持部７１によってケーブル６２，６３の位置が規定されるので、ケーブル６２，６３がバックハウジング２３に形成されたリブなどに干渉することを防ぐことができる。
【００５５】
なお、シールドプレート５３はＩＣチップ５２と保持部７１との間に位置しており、ケーブル６２，６３はシールドプレート５３の表面に沿って上方に延びている。これにより、ＩＣチップ５２の熱のケーブル６２，６３への伝達が、シールドプレート５３によって抑えられる。
【００５６】
図１０に示すように、この例のケーブルホルダー７０は保持部７１を含む本体部７７を有している。本体部７７は、モジュール基板５１の大きさに対応したサイズの外形を有している。モジュール基板５１は矩形であり、本体部７７も略矩形状である。本体部７７は、上下方向に延びる、すなわちケーブル６２，６３に沿った方向に延びるバーフレーム７７ａを有している。また、本体部７７は、保持部７１を挟んでバーフレーム７７ａとは反対側に位置し、内側に開口が形成された矩形フレーム７７ｂを有している。矩形フレーム７７ｂの内側の開口からシールドプレート５３の大部分が露出している。本体部７７のこのような構造により、シールドプレート５３の熱が矩形フレーム７７ｂの内側を通して外部に放出されやすくなる。なお、矩形フレーム７７ｂの左右方向の幅は、バーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂとの距離、すなわち保持部７１の左右方向の幅よりも大きい。
【００５７】
図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は樹脂によって一体的に形成された部材である。この例では、ケーブルホルダー７０は、後述するガイド部７４，７６をさらに有している。ガイド部７４，７６及び本体部７７はプラスチックなどの樹脂によって一体的に形成されている。
【００５８】
図１０に示すように、この例の保持部７１はアーム７１ｂ，７１ｃを有している。アーム７１ｂ，７１ｃはバーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂの一辺とからモジュール基板５１に沿った方向にそれぞれ突出している。図９に示すように、ケーブル６２はアーム７１ｂとシールドプレート５３との間を通されている。また、ケーブル６３はアーム７１ｃとシールドプレート５３との間を通されている。これにより、ケーブル６２，６３はシールドプレート５３に近い位置で保持され、ケーブル６２，６３とバックハウジング２３との干渉を防ぐことができる。
【００５９】
図１０に示すように、この例の保持部７１はバーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂの一辺とに掛け渡されるプレート部７１ａをさらにプレート部７１ａを有している。プレート部７１ａはケーブル６２，６３とシールドプレート５３との間に位置している。すなわち、ケーブル６２，６３はプレート部７１ａの後側を通されている。プレート部７１ａによって、ケーブル６２，６３のシールドプレート５３に向けた動きが規制され、ケーブル６２，６３とシールドプレート５３との接触が抑えられている。
【００６０】
この例では、保持部７１は上下方向に離れて位置する、すなわちケーブル６２，６３の延伸方向に離れて位置する２つのアーム７１ｂ，７１ｃを有している。プレート部７１ａは上側のアーム７１ｂ，７１ｃと下側のアーム７１ｂ，７１ｃとの間に位置している。この例のプレート部７１ａは上下方向（すなわちケーブル６２，６２の延伸方向）に細長い板状である。プレート部７１ａこのような形状によれば、ケーブル６２，６３の長い範囲を保持できる。
【００６１】
上述したように、バーフレーム７７ａに形成されたアーム７１ｂと、矩形フレーム７７ｂに形成されたアーム７１ｃは、モジュール基板５１に沿った方向において、互いに反対方向に延びている。アーム７１ｂの端部とアーム７１ｃの端部は自由端となっている。そのため、アーム７１ｂ，７１ｃとシールドプレート５３との間にケーブル６２，６３を簡単な作業で配置できる。
【００６２】
上述したように、ケーブル６２，６３は同軸ケーブルである。そのため、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａは、コネクタ５１ｂ，５１ｃを中心にして左右に回転する場合がある。この例では、図９に示すように、保持部７１はケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａに対して左方向にオフセットしているため、ケーブル６２，６３は端子６２ａ，６３ａから左方向に伸び、その後に上方に延びている。そのため、端子６２ａ，６３ａは、コネクタ５１ｂ，５１ｃを中心にして右方向に回転する場合がある。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０のコネクタ５１ｂ，５１ｃ寄りの端部には、ストッパ７７ｃ，７７ｄが形成されている。ケーブル６２はストッパ７７ｃとバーフレーム７７ａの端部との間を通って上方に延びており、ケーブル６２の右方向への回転はストッパ７７ｃによって規制される。また、ケーブル６３はストッパ７７ｃとストッパ７７ｄとの間を通って上方の延びており、ケーブル６３の右方向への回転はストッパ７７ｄによって規制される。
【００６３】
なお、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａの回転をこのように規制することにより、端子６２ａ，６３ａとコネクタ５１ｂ，５１ｃの取り付け安定性を増すことができる。つまり、この例では、保持部７１はシールドプレート５３上に位置しているため、コネクタ５１ｂ，５１ｃよりも高い位置に位置している。端子６２ａ，６３ａが回転すると、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａに近い部分が保持部７１に乗り上げる。ストッパ７７ｃ，７７ｄによれば、ケーブル６２，６３の保持部７１への乗り上げを防止できる。
【００６４】
ケーブルホルダー７０は、図１０及び図１１に示すように、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に固定するための複数（この例では２つ）の係合部７２を有している。係合部７２はモジュール基板５１の縁に引っ掛かるように形成されている。この構造によれば、ケーブルホルダー７０のモジュール基板５１への取り付け作業を容易化できる。
【００６５】
この例のケーブルホルダー７０はモジュール基板５１とシールドプレート５３とを覆う形状を有している。すなわち、ケーブルホルダー７０の外形は略矩形で、その左右方向の幅はモジュール基板５１に対応している。２つの係合部７２はモジュール基板５１を挟んで互いに反対側に位置し、それぞれモジュール基板５１の外縁（この例では、右縁と左縁）に引っ掛かっている。これにより、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に安定的に取り付けることができ、また、取り付け作業を容易化できる。なお、この例の係合部７２はモジュール基板５１に向かって延びており、その端部にモジュール基板５１の縁に引っ掛かる爪７２ａが形成されている（図１１参照）。
【００６６】
また、この例では、ケーブルホルダー７０の上下方向及び左右方向の位置は、シールドプレート５３によって規定されている。すなわち、図１１に示すように、ケーブルホルダー７０には、全体としてシールドプレート５３の外周を囲む複数（この例では４つ）の突起７３が形成されている。突起７３の位置はシールドプレート５３の４つの角部に対応しており、各突起７３はシールドプレート５３の角部の外側を囲むように屈曲している。そして、４つの突起７３の内側にシールドプレート５３が配置される。
【００６７】
ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の外縁（この例では上縁）を越えて延びている。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は、モジュール基板５１の外縁よりも外側に位置するガイド部７４を有している。ガイド部７４は、モジュール基板５１の外縁よりも外側の領域において、ケーブル６２，６３の位置を規定する。すなわち、ガイド部７４はケーブル６２が配置される通路Ｆ２の側壁と、ケーブル６３が配置される通路Ｆ３の側壁とを形成している。この例では、ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の上縁が嵌められるコネクタ５５を上方に越えている。ガイド部７４はケーブルホルダー７０の上部に形成され、コネクタ５５の上方に位置している。また、ガイド部７４は回路基板４０（より具体的にはメイン基板４１）上に配置されている。
【００６８】
図９に示すように、ガイド部７４はケーブル６２がＩＣチップ５２を跨ぐ方向（この例では上下方向）に対して屈曲した方向に延びる通路Ｆ２を形成している。ケーブル６２は、コネクタ５５の位置を越えた後に、ガイド部７４によって曲げられ、コネクタ４２ａに向けて延びている。また、ガイド部７４は、ケーブル６３がＩＣチップ５２を跨ぐ方向（この例では上下方向）に対して屈曲した方向に延びる通路Ｆ３をも形成している。この例の通路Ｆ３は通路Ｆ２とは反対方向に屈曲した通路である。ケーブル６３はコネクタ５５の位置を越えた後に、ガイド部７４によって曲げられ、コネクタ４１ａに向けて延びている。ケーブル６２，６３を屈曲させるこのようなガイド部７４によれば、コネクタ５５よりも上方に配置される部品とケーブル６２，６３との干渉を防ぎながら、電子機器１０の幅（この例では、上下方向の幅）を抑えることができる。
【００６９】
ガイド部７４は、図１０に示すように、通路Ｆ２，Ｆ３を部分的に覆う上壁部７４ａ，７４ｂを有している。これにより、ケーブル６２，６３が通路Ｆ２，Ｆ３から抜け出ることを抑えることができる。また、ガイド部７４は、図１１に示すように、通路Ｆ２，Ｆ３の底を形成する底壁部７４ｃを有している。この構造によれば、通路Ｆ２，Ｆ３の内側に確実にケーブル６２，６３を保持できる。なお、底壁部７４ｃには、上壁部７４ａ，７４ｂに対向する位置に、開口７４ｄ，７４ｅが形成されている。
【００７０】
ケーブル６１は、上述のケーブル６２，６３とは反対側に、モジュール基板５１から延びている（図９参照）。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は、その下部に、モジュール基板５１の外縁よりも外側の領域においてケーブル６１の位置を規定するガイド部７６を有している。すなわち、ガイド部７６はケーブル６１が配置される通路Ｆ１の側壁を形成している。この例では、ガイド部７６は、左右方向の一方に延びる通路Ｆ１を形成している。この例の通路Ｆ１は、複数の位置で屈曲しながら右方向に延びている。ガイド部７６のこの形状により、メイン基板４１に実装される他の部品の間の狭いスペースを利用しながらケーブル６１を配置し、且つ、それらの部品とケーブル６１との干渉を防ぐことができる。なお、ガイド部７６は回路基板４０（より具体的にはメイン基板４１）上に配置されている。
【００７１】
図１０に示すように、ガイド部７６は、ガイド部７４と同様に、通路Ｆ１を部分的に覆う上壁部７６ａを有している。これにより、ケーブル６１が通路Ｆ１から抜け出ることを抑えることができる。また、ガイド部７６は、図１１に示すように、通路Ｆ１の底を形成する底壁部７６ｃを有している。なお、底壁部７６ｃには、上壁部７６ａに対向する位置に、開口７６ｄ，７６ｅが形成されている。また、ガイド部７６の端部には、メイン基板４１に形成された穴に嵌められ、ケーブルホルダー７０とメイン基板４１との位置を規定する突起７６ｆが形成されている。
【００７２】
［回路基板間の接続構造］
上述したように、回路基板４０は３つの回路基板に分割されており、メイン基板４１と右サブ基板４２と左サブ基板４３とによって構成されている。図１２は基板４１，４２，４３の背面図である。
【００７３】
図１２に示すように、サブ基板４２，４３はそれぞれメイン基板４１の隣に配置されている。すなわち、右サブ基板４２はメイン基板４１の右隣に配置され、左サブ基板４３はメイン基板４１の左隣に配置されている。これらは概ね同一平面に配置されている。これら３つの回路基板４１，４２，４３は全体としてフロントハウジング２４の内形に対応した形状を有している。これらの基板４１，４２，４３は、後において詳説するように信号ラインを含むケーブル８４，８５を通して互いに接続されている。
【００７４】
メイン基板４１には、電子機器１０の全体を制御したり、画像処理を行うマイクロプロセッサ（不図示）が実装されている。また、メイン基板４１には外部装置と電子機器１０とを接続するためのケーブルの端子が差し込まれるコネクタ（不図示）も取り付けられている。メイン基板４１は上述した表示パネルユニット２の裏面側に位置している（図１参照）。
【００７５】
右サブ基板４２は上述した操作ボタン５や操作スティック７の裏面側に位置している（図１参照）。右サブ基板４２のフロントパネル２２と対向する面には、各操作ボタン５の裏面に形成された凸部５ｄによって押されるスイッチが実装されている。また、左サブ基板４３は上述した十字キー６や操作スティック８の裏面側に位置している（図１参照）。左サブ基板４３のフロントパネル２２と対向する面には、十字キー６の裏面に形成された凸部６ｄによって押されるスイッチが実装されている。
【００７６】
メイン基板４１は多層プリント配線板であり、その層数は左右のサブ基板４２，４３の層数よりも多い。そのため、回路基板４０の全体をメイン基板４１と同数の層数を有するプリント配線板にするよりも、電子機器１０の重量を低減できる。なお、サブ基板４２，４３も多層プリント配線板でもよい。
【００７７】
図１２に示すように、電子機器１０は平らな金属プレート８１，８２，８３を有している。金属プレート８１，８２，８３は、例えば、１枚の金属板からプレス加工によって形成される部材である。金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられる。メイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とにはグランドパターンが形成されており、これらのグランドパターンは金属プレート８１によって互いに接続される。金属プレート８２，８３はメイン基板４１の表面と左サブ基板４３の表面とに取り付けられている。左サブ基板４３の表面にもグランドパターンが形成されており、左サブ基板４３のグランドパターンとメイン基板４１のグランドパターンは金属プレート８２，８３によって接続される。上述したように、メイン基板４１には、アンテナ３１，３２，３３に接続される通信モジュール５０が接続されている。３つの基板４１，４２，４３のグランドパターンを、金属プレート８１，８２，８３を通して接続することにより、グランドのインピーダンスを下げることができる。その結果、３つの基板４１，４２，４３を用いながらも、１つの基板を用いる場合に近い電位安定性をグランドに得ることができ、通信モジュール５０の受信精度を向上できる。なお、基板４１，４２，４３の表面には、例えば、金属プレート８１，８２，８３が取り付けられる位置にグランドパターンが形成される。そして、このグランドパターンは基板４１，４２，４３の層の１つであるグランド層に接続される。また、グランドパターンは基板４１，４２，４３の表面の概ね全域に形成されてもよい。
【００７８】
金属プレート８１は、螺子８１ｂ，８１ａによって、メイン基板４１と右サブ基板４２とにそれぞれ取り付けられている。また、金属プレート８２は、螺子８２ａ，８２ｂによって、メイン基板４１と左サブ基板４３とにそれぞれ取り付けられている。この例では、金属プレート８２は、複数（この例では２つ）の螺子８２ａによってメイン基板４１に取り付けられ、複数（この例では２つ）の螺子８２ｂによって左サブ基板４３に取り付けられている。さらに、金属プレート８３は螺子８３ａ，８３ｂによってメイン基板４１と左サブ基板４３とにそれぞれ取り付けられている。これらの接続に螺子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂを用いることにより、金属プレート８１，８２，８３と、基板４１，４２，４３に形成されたグランドパターンとの接触圧を増すことができ、グランドのインピーダンスを下げ易くなる。
【００７９】
この例では、フロントハウジング２４のフレーム部２１ｃに、螺子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂが差し込まれる螺子孔が形成されたボス２１ｄが形成されている（図３参照）。螺子８１ａ，８１ｂは金属プレート８１と基板４１，４２とをボス２１ｄに押し付ける。同様に、螺子８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂは金属プレート８２，８３と基板４１，４３とをボス２１ｄに押し付ける。この構造により、金属プレート８１，８２，８３と基板４１，４２，４３のグランドパターンとの接触圧をさらに増すことができる。なお、金属プレート８１，８２，８３の基板４１，４２，４３への固定構造はこれに限られない。例えば、金属プレート８１，８２，８３はボルトや半田によって回路基板４１，４２，４３に固定されてもよい。
【００８０】
なお、金属プレート８１には、図１２に示すように、穴８１ｃ，８１ｄが形成されている。基板４１，４２にも、穴８１ｃ，８１ｄに対応する位置に穴が形成されており、これらの穴にフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。これにより、フロントハウジング２４に対するメイン基板４１と金属プレート８１の位置が規定される。同様に、金属プレート８２には穴８２ｃ，８２ｄが形成され、基板４１，４３には、穴８２ｃ，８２ｄに対応する位置に穴が形成されている。そして、これらの穴にフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。さらに、金属プレート８３にも、穴８３ｃ，８３ｄが形成されている。これらの穴にもフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。
【００８１】
図１２に示すように、メイン基板４１の縁（この例では右縁４１ｅ）は、右サブ基板４２の縁（この例では左縁４２ｅ）に沿って位置している。金属プレート８１は、これらの縁４１ｅ，４２ｅに跨って配置されている。金属プレート８１は、これらの縁４１ｅ，４２ｅに沿った方向（この例では上下方向）に細長い矩形状を有している。そのため、上下方向での金属プレート８１の幅は、当該縁に４１ｅ，４２ｅに垂直な方向、すなわち左右方向での金属プレート８１の幅Ｗ５よりも大きい。金属プレート８１のこの形状により、メイン基板４１と右サブ基板４２のインピーダンスが下げ易くなる。なお、この例の金属プレート８１の幅Ｗ５は、後述するフラットケーブル８４の幅Ｗ６よりも大きい。
【００８２】
上述したように、メイン基板４１上には、当該メイン基板４１にコネクタ５５を通して電気的に接続される通信モジュール５０が配置されている（図３参照）。金属プレート８１の一部（メイン基板４１上に位置する部分）は、通信モジュール５０とメイン基板４１との間の隙間に位置し、通信モジュール５０によって覆われている。すなわち、この例では、金属プレート８１は部分的に、メイン基板４１の厚さ方向において通信モジュール５０と重なっている。金属プレート８１の通信モジュール５０と重なっている部分は上述の螺子８１ｂによってメイン基板４１に取り付けられている。金属プレート８１のこのようなレイアウトによれば、通信モジュール５０の近くでのグランドのノイズ（電位の変動）を抑え易くなる。
【００８３】
上述したように、電子機器１０は第２アンテナ３２を備えている。第２アンテナ３２は右サブ基板４２の裏面側に配置され、右サブ基板４２に形成された回路パターンを通して通信モジュール５０に繋がっている。図１２に示すように、金属プレート８１の他の一部（右サブ基板４２に取り付けられた部分）は第２アンテナ３２と右サブ基板４２との間に位置している。すなわち、金属プレート８１は部分的に第２アンテナ３２と重なっている。このレイアウトによれば、第２アンテナ３２の近くでのグランドのノイズ（電位の変動）を抑え易くなる。
【００８４】
メイン基板４１と右サブ基板４２は、さらにフレキシブルフラットケーブル８４によって互いに接続されている。ケーブル８４は左右方向に延びるよう配置され、その両端はメイン基板４１上のコネクタと右サブ基板４２上のコネクタとにそれぞれ接続されている。ケーブル８４は信号ラインを含み、この信号ラインを通してメイン基板４１と右サブ基板４２との間で信号伝送がなされる。この例では、上述したように、右サブ基板４２は操作ボタン５の裏面側に位置し、これらの入力信号がケーブル８４を通してメイン基板４１上のマイクロプロセッサに入力される。また、この例の電子機器１０は、図６に示すように、スピーカ１３Ｒを備えている。右サブ基板４２には、このスピーカ１３Ｒの端子に接触する接点４２ｃが形成されており、音声信号はメイン基板４１からケーブル８４を通してスピーカ１３Ｒに入力される。
【００８５】
ケーブル８４はグランドラインを有している。この例のグランドラインはケーブル８４の途中で屈曲した屈曲ライン８４ａを有している。屈曲ライン８４ａの幅は、他の信号ラインよりも太くなっている。屈曲ライン８４ａは、螺子８４ｃによってメイン基板４１のグランドパターンに固定されている。また、屈曲ライン８４ａはその端部に補強板を有し、当該補強板が螺子８４ｃによってメイン基板４１に取り付けられている。このような屈曲ライン８４ａによれば、ケーブル８４のグランドラインとメイン基板４１のグランドパターンとの接続強度を増すことができる。その結果、ケーブル８４を流れる信号に起因するアンテナを通して送受信される信号にとってのノイズの発生を抑えることができる。また、ケーブル８４のグランドラインに屈曲ライン８４ａを設けるので、屈曲ライン８４ａの位置をケーブル８４の設計時に適宜調整することが可能となり、グランドラインの取付位置の自由度を増すことができる。なお、この例では、ケーブル８４は金属プレート８１に隣接しており、屈曲ライン８４ａも、金属プレート８１と同様に、通信モジュール５０によって覆われている。
【００８６】
図１２に示すように、左サブ基板４３とメイン基板４１とに掛け渡される金属プレート８２，８３は、上下方向に互いに離れて位置している。この例では、金属プレート８２は左サブ基板４３の最下部とメイン基板４１の最下部とに取り付けられている。また、金属プレート８３は左サブ基板４３の最上部とメイン基板４１の最上部とに取り付けられている。金属プレート８２，８３の位置をこのように上下方向に大きく離すことにより、メイン基板４１と左サブ基板４３のグランドのインピーダンスを下げ易くなる。なお、この例では、金属プレート８２は左右方向に細長い矩形のプレートである。金属プレート８３は略Ｌ字形状を有するプレートである。
【００８７】
図１２に示すように、メイン基板４１と左サブ基板４３は、さらにフレキシブルフラットケーブル８５によって接続されている。ケーブル８５は左右方向に延びるよう配置され、その両端はメイン基板４１上のコネクタと左サブ基板４３上のコネクタとにそれぞれ接続されている。ケーブル８５は信号ラインを含み、この信号ラインを通してメイン基板４１と左サブ基板４３との間で信号伝送がなされる。この例では、左サブ基板４３は十字キー６の裏側に位置し、その入力信号はケーブル８５を通してメイン基板４１上のマイクロプロセッサに入力される。また、この例の電子機器１０は、図６に示すように、スピーカ１３Ｌを備えている。左サブ基板４３には、このスピーカ１３Ｌの端子に接触する接点４３ｃが形成されており、音声信号はメイン基板４１からケーブル８５を通してスピーカ１３Ｌに入力される。
【００８８】
ケーブル８５はグランドラインを有している。ケーブル８５のグランドラインも、図１２に示すように、ケーブル８４と同様に、ケーブル８５の延伸方向に対して垂直な方向（この例では上方）に、ケーブル８５の途中で屈曲した屈曲ライン８５ａを有している。屈曲ライン８５ａは、他の信号ラインよりも大きな幅を有している。屈曲ライン８５ａは、螺子８５ｃによってメイン基板４１のグランドパターンに固定されている。このような屈曲ライン８５ａによれば、ケーブル８５のグランドラインとメイン基板４１のグランドとの接続強度を増すことができる。上述した第１アンテナ３１は電子機器１０の左側下部に配置され、ケーブル８５の近くに位置している。ケーブル８５に他の信号ラインよりも太い屈曲ライン８５ａを設けることで、ケーブル８５を流れる信号に起因する第１アンテナ３１で送受信される信号にとってのノイズの発生を抑えることができる。また、ケーブル８５のグランドラインに屈曲ライン８５ａを設けるので、屈曲ライン８５ａの位置をケーブル８５の設計時に適宜調整することが可能となり、グランドラインの取付位置の自由度を増すことができる。
【００８９】
上述したように、金属プレート８２，８３は上下方向に離れて位置している。図１２に示すように、ケーブル８５は金属プレート８２，８３の間に位置している。第１アンテナ３１は金属プレート８２と前後方向において重なるように配置されている。第１アンテナ３１は金属プレート８２の裏面側に位置している。このようなレイアウトによれば、ケーブル８５を流れる信号に起因する第１アンテナ３１で送受信される信号とってのノイズの発生を、金属プレート８２によっても抑えることができる。
【００９０】
［通信機能について相違を有する２つの電子機器］
電子機器１０は、上述したように、携帯電話網を利用した通信機能を有している。以下では、電子機器１０と概ね同様の構造を有するもののこの通信機能の有無について相違する電子機器と、電子機器１０とからなる電子機器群について説明する。
【００９１】
図１３は電子機器群を電子機器１０とともに構成する携帯型電子機器１１０の分解斜視図である。図１４は電子機器１１０が備えるバックハウジング１２３の内側を臨む斜視図である。電子機器１１０は、電子機器１０が有する機能のうち携帯電話網を利用した上述の通信機能（以下、付加通信機能とする）は備えていない。電子機器１１０は付加通信機能以外の機能については電子機器１０と共通している。
【００９２】
図１３に示すように、電子機器１１０は、回路基板４０と、バックハウジング１２３と、フロントハウジング２４とを備えている。
【００９３】
上述したように、電子機器１０は、付加通信機能のための部品として、アンテナ３１，３２、及び通信モジュール５０を備えている。また、電子機器１０は、図３に示すように、付加通信機能のための部品として、受け入れ装置５６を備えている。受け入れ装置５６は、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０とによる通信において利用されるＩＣカード（例えば、ＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード）を受け入れる装置である。ＩＣカードには固有の識別番号が割り当てられており、当該番号はＩＣカードが備える記憶回路に格納されている。この例の受け入れ装置５６は基板５６ａと受けプレート５６ｂとを有している。基板５６ａは回路基板４０（この例では、左サブ基板４３）と向き合う姿勢で配置され回路基板４０（この例では、メイン基板４１）とフラットケーブルを通して接続されている。受けプレート５６ｂはＩＣカードを載せるための台として機能し、基板５６ａに対して電子機器１０の外方（この例では左方向）に向けてスライド可能となっている。ユーザは受けプレート５６ｂにＩＣカードを設置して、当該受けプレート５６ｂを基板５６ａに向けてスライドさせる。
【００９４】
上述したように、電子機器１０のハウジング２０は、回路基板４０の表側を覆うフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏側を覆うバックハウジング２３とを含んでいる。アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６は、いずれも回路基板４０とバックハウジング２３との間に配置されている。具体的には、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、図３に示すように、回路基板４０の裏面に取り付けられている。この例では、通信モジュール５０はメイン基板４１の裏面に取り付けられ、受け入れ装置５６は左サブ基板４３の裏面に取り付けられている。アンテナ３１，３２はバックハウジング２３によって保持されている（図６参照）。
【００９５】
電子機器１１０には、図１３及び図１４に示すように、付加通信機能のためのアンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６は設けられていない。回路基板４０の表側の構造については、電子機器１１０と電子機器１０は共通している。すなわち、電子機器１１０が備えるフロントハウジング２４は、図１及び図３で示されるフロントハウジング２４と共通している。したがって、電子機器１１０が備えるフロントハウジング２４には、電子機器１０のフロントハウジング２４と同様に、表示パネルユニット２や操作部材５，６，７，８が設けられている。ここで共通とは、２つの電子機器１０，１１０が備えるフロントハウジング２４及びそれに設けられた部品のサイズや形状が同じことを意味しており、一方の電子機器のフロントハウジング２４は他方の電子機器のフロントハウジング２４としても用いることができる。このように、電子機器１０において付加通信機能のための部品を回路基板４０の裏面側に集約することにより、回路基板４０の表側の構造については電子機器１１０と電子機器１０とを共通化できている。このような電子機器１０，１１０によれば、負荷通信機能のための部品を回路基板４０の表側と裏側に分散させる構造に比べて、共通して使用できる部品数が多くなり、それらの製造コストを低減できる。
【００９６】
なお、電子機器１１０には、図１３に示すように、通信モジュール５０のモジュール基板５１と接続されるコネクタ５５も設けられていない。また、図３に示すように、電子機器１０のバックハウジング２３には蓋部２３ｊが設けられている。蓋部２３ｊの位置はバックハウジング２３の外周部における受け入れ装置５６に対応しており、ユーザはこの蓋部２３ｊを空けることで、受けプレート５６ｂを左方向にスライドさせることができる。一方、図１３に示すように、電子機器１１０のバックハウジング１２３にはこの蓋部２３ｊは形成されていない。
【００９７】
図６に示すように、電子機器１０のバックハウジング２３には、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を収容するためのスペースが形成されている。すなわち、バックハウジング２３には、上述したように、第１アンテナ３１を収容するための第１収容スペース２３ａと、第２アンテナ３２を収容するための第２収容スペース２３ｂとが形成されている。さらに、バックハウジング２３には、通信モジュール５０を収容するためのモジュール収容スペース２３ｈと、受け入れ装置５６を収容するための受け入れ装置収容スペース２３ｉとが形成されている。一方、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、図１４に示すように、これら収容スペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉに対応する位置に、当該バックハウジング１２３を補強するための構造を有している。この例では、バックハウジング１２３は、第１収容スペース２３ａに対応する位置と第２収容スペース２３ｂに対応する位置とに、リブ１２３ａとリブ１２３ｂをそれぞれ有している。また、バックハウジング１２３は、モジュール収容スペース２３ｈに対応する位置と受け入れ装置収容スペース２３ｉとに対応する位置とに、リブ１２３ｈとリブ１２３ｉをそれぞれ有している。リブ１２３ａ，１２３ｂ，１２３ｈ，１２３ｉはバックハウジング１２３の内面で立つ壁状である。
【００９８】
上述したように、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２は、フィルム状のアンテナ本体３１ｂ，３２ｂが貼り付けられるベース３１ａ，３２ａを有している。ベース３１ａ，３２ａは樹脂によって成形された部材であり、また、フロントハウジング２４に向かって開いた略箱状である。一方、上述したリブ１２３ａ，１２３ｂは樹脂によって成形されたバックハウジング１２３と一体的に成形されている。そのため、電子機器１１０がアンテナ３１，３２を備えていないことに起因する電子機器１０と電子機器１１０との重量の相違を抑えることができている。
【００９９】
図３及び図１２に示すように、電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に位置している。そのため、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と電子機器１０との間での相違を低減できる。なお、この例では、通信モジュール５０は中心Ｃに対して右側に位置し、受け入れ装置５６は中心Ｃに対して左側に位置している。
【０１００】
この例では、通信モジュール５０は、モジュール基板５１の両面に実装されるＩＣチップと、ＩＣチップを覆うシールドプレート５３，５４とを有している。また、この例では通信モジュール５０には上述したケーブルホルダー７０が設けられている。一方、受け入れ装置５６の基板５６ａはモジュール基板５１よりも小さな基板であり、また、受けプレート５６ｂは樹脂によって成形されている。そのため、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも大きな重量を有している。図１２に示すように、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも左右方向の中心Ｃ寄りに位置している。すなわち、中心Ｃから通信モジュール５０までの距離は、中心Ｃから受け入れ装置５６までの距離よりも小さい。このようなレイアウトによれば、通信モジュール５０と受け入れ装置５６が中心Ｃから等距離に配置される構造に比べて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６との重心位置が左右方向の中心Ｃに近くなる。その結果、電子機器１０において通信モジュール５０と受け入れ装置５６が中心Ｃから等距離に配置される場合に比べて、左右方向での重量バランスについて、電子機器１１０と電子機器１０との間での相違を低減できる。
【０１０１】
上述したように、電子機器１０のバッテリ９は、バックハウジング２３において、左右方向における一方にオフセットしている。この例では、バッテリ９は中心Ｃに対して左方向にずれて位置している（図５参照）。図１４に示すように、電子機器１１０もバックハウジング１２３に配置されるバッテリ９を備えている。バックハウジング１２３におけるバッテリ９の位置は、バックハウジング２３におけるバッテリ９の位置と同じであり、バッテリ９はバックハウジング１２３において左方向にオフセットしている。電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６も、バッテリ９と同様に、全体として左方向にオフセットしている。この例では、受け入れ装置５６はバックハウジング１２３の左縁に沿って配置され、通信モジュール５０はバックハウジング２３の右縁から左方向に離れて位置している。通信モジュール５０と受け入れ装置５６のこのようなレイアウトによれば、電子機器１０の重心が中心Ｃからずれている方向と、電子機器１１０の重心が中心Ｃからずれている方向とが同じになる。
【０１０２】
上述したように、通信モジュール５０はメイン基板４１とは別体のモジュール基板５１を備えている。モジュール基板５１は螺子５９ａでメイン基板４１に取り付けられている（図１０参照）。このような構造によれば、通信モジュール５０が有するＩＣチップをメイン基板４１に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンをメイン基板４１に形成し易くなる。
【０１０３】
また、図３に示すように、受け入れ装置５６も左サブ基板４３とは別体の基板５６ａを備えている。基板５６ａは螺子５６ｃで左サブ基板４３に取り付けられている。この構造によれば、ＩＣカードのスロット等を左サブ基板４３に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを左サブ基板４３に形成し易くなる。
【０１０４】
図１４に示すように、電子機器１１０は、その左部及び右部に、スピーカ１３Ｌ，１３Ｒをそれぞれ有している。スピーカ１３Ｌ，１３Ｒは回路基板４０（この例では、左サブ基板４３と右サブ基板４２）の裏側に配置され、バックハウジング１２３によって保持されている。図６に示すように、電子機器１０も、その左部及び右部に、スピーカ１３Ｌ，１３Ｒをそれぞれ有している。これらスピーカ１３Ｌ，１３Ｒも、左サブ基板４３と右サブ基板４２の裏側にそれぞれ配置されている。電子機器１０においては、左側のスピーカ１３Ｌはバックハウジング２３に配置されているものの、右側のスピーカ１３Ｒは第２アンテナ３２に保持されている。すなわち、第２アンテナ３２のベース３２ａにはスピーカ１３Ｒを収容するためのスペースが形成されている。このような構造によれば、電子機器１０を電子機器１１０よりも大きくすることなく、電子機器１０の内部にスピーカ１３Ｒを収容できる。
【０１０５】
以上説明したように、電子機器１０では、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及びＩＣカードの受け入れ装置５６など負荷通信機能のための部品は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。これによれば、負荷通信機能を備えない電子機器１１０と、電子機器１０とにおいて、フロントハウジング２４を共通化でき、それらの製造コストを低減できる。
【０１０６】
電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、電子機器１０の左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に位置している。このようなレイアウトによれば、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と、電子機器１０との間での相違を低減できる。
【０１０７】
また、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも大きな重量を有し、受け入れ装置５６よりも電子機器１０の左右方向の中心Ｃ寄りに位置している。この構造によれば、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と、電子機器１０との間での相違を低減できる。
【０１０８】
また、電子機器１０において、通信モジュール５０は回路基板４０とは別体のモジュール基板５１を備えている。この構造によれば、通信モジュール５０が有するＩＣチップを回路基板４０に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを回路基板４０に形成し易くなる。
【０１０９】
電子機器１０において、受け入れ装置５６は回路基板４０とは別体の回路基板５６ａを備えている。この構造によれば、ＩＣチップのスロットを回路基板４０に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを回路基板４０に形成し易くなる。
【０１１０】
電子機器１０において、バックハウジング２３には、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６をそれぞれ収容するスペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉが形成されている。電子機器１０のこの構造によれば、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えないタイプの電子機器１１０においてスペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉに対応する部分に、バックハウジング１２３を補強するためのリブ１２３ａ，１２３ｂ，１２３ｈ，１２３ｉを形成できる。
【０１１１】
電子機器１０において、負荷通信機能のための、電子機器１１０が備えていない複数の部品は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。そして、電子機器１０のフロントハウジング２４と電子機器１１０のフロントハウジング２４は互いに共通している。この構造によれば、電子機器１０と電子機器１１０とにおいてフロントハウジング２４が共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【０１１２】
また、電子機器１０のバックハウジング２３はアンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を収容するためのスペース２３ａ，２３ｃ，２３ｈ，２３ｉを有し、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、スペース２３ａ，２３ｃ，２３ｈ，２３ｉに対応する位置に、バックハウジング１２３を補強する構造を有している。この構造によれば、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を備えていない電子機器１１０においても、十分な強度を有するハウジングが得られる。
【０１１３】
電子機器１０のアンテナ３１，３２は樹脂によって形成されたベース３１ａ，３２ａを含み、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、当該バックハウジング１２３を補強する構造として、樹脂によって形成されたリブ１２３ａ，１２３ｂを有している。この構造によれば、電子機器１０の重量と電子機器１１０の重量の相違を低減できる。
【０１１４】
また、電子機器１０と電子機器１１０とを製造する方法においては、負荷通信機能のための、電子機器１１０が備えていない複数の部品（すなわち、アンテナ３１，３２等）を、電子機器１０のバックハウジング２３と回路基板４０との間に配置する。そして、電子機器１０のフロントハウジング２４として電子機器１１０のフロントハウジング２４と共通のハウジングを用いる。この製造方法によれば、電子機器１０と電子機器１１０とにおいてフロントハウジング２４が共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【０１１５】
なお、本発明は以上説明した、電子機器１０と電子機器１１０とからなる電子機器群に限られず、種々の変更が可能である。
【０１１６】
例えば、以上の説明では、電子機器１０は、電子機器１１０が備えていない複数の部品として、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていた。しかしながら、複数の部品はこれらに限定されない。さらに他の部品を電子機器１１０には設けられていなくてもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
２ 表示パネルユニット、２ａ 表示パネル、２ｂ タッチパネル、４ 背面タッチパネル、５ 操作ボタン、６ 十字キー、７，８ 操作スティック、９ バッテリ、１０ 携帯型電子機器、２０ ハウジング、２１ フロントハウジング本体、２２ フロントパネル、２３ バックハウジング、２４ フロントハウジング、３１，３２，３３，３４ アンテナ、４０ 回路基板、４１ メイン基板、４２ 右サブ基板、４３ 左サブ基板、５０ 通信モジュール、５１ モジュール基板、５２ ＩＣチップ、５３，５４ シールドプレート、５５ コネクタ、５６ 受け入れ装置、６１，６２，６３ ケーブル、７０ ケーブルホルダー、７１ 保持部、７２ 係合部、７４，７６ ガイド部、７７ 本体部、８１，８２，８３ 金属プレート、８４，８５ フラットケーブル、１１０ 携帯型電子機器、１２３ バックハウジング。
【技術分野】
【０００１】
本発明は一部の機能についてのみ相違を有する２種類の携帯型電子機器の製造を容易にするための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、前面に表示画面を有し、表示画面の左右にユーザが操作可能な操作部材を有する携帯型電子機器が開示されている。この電子機器は、無線ＬＡＮを利用した通信機能を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開２００７／０２０２９５６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、無線ＬＡＮを利用した通信機能だけでなく、携帯電話網を利用した通信機能をも備える携帯型電子機器が普及してきている。ところが、これら２つの通信機能を必要とするユーザがいる一方で、無線ＬＡＮの通信機能のみを必要とし、携帯電話網を利用した通信機能は不要と考えるユーザがいる。
【０００５】
出願人は、そのようなユーザの需要に応じるために、通信機能についてのみ相違を有し、操作部材の配置や、外形などは共通する２種類の携帯型電子機器を検討している。ところが、そのような携帯型電子機器を製造する場合、２種類の電子機器に共通しない部品が多くあると、それらの製造コストが増す。
【０００６】
本発明は、通信機能についてのみ相違する２つの携帯型電子機器を製造する場合に、それらの製造コストを低減できる携帯型電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、一部の機能について相違を有し、外形等は共通する２つの携帯型電子機器の製造コストを低減できる電子機器群及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る携帯型電子機器は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏面側を覆うバックハウジングとを含むハウジングを備える。また、前記電子機器は、前記ハウジングに収容されるアンテナと、前記ハウジングに収容されるとともに前記アンテナを通して信号を送受信する通信モジュールと、前記ハウジングに収容される、前記アンテナと前記通信モジュールとによる通信に利用されるＩＣカードの受け入れ装置と、を備える。前記アンテナと前記通信モジュールと前記受け入れ装置は、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置されている。本発明によれば、アンテナと通信モジュールと受け入れ装置とを備える携帯型電子機器と、これらの部品を備えていない携帯型電子機器とにおいて、フロントハウジングを共通化でき、それらの製造コストを低減できる。
【０００９】
本発明に係る携帯型電子機器群は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器を含む。また、前記電子機器群は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、前記第１の携帯型電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器を含む。前記第１の電子機器は、前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を有し、前記複数の部品は、前記第１の電子機器において、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置される。前記第１の電子機器の前記フロントハウジングと前記第２の電子機器の前記フロントハウジングは互いに共通している。本発明によれば、第１の電子機器と第２の電子機器とにおいてフロントハウジングが共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【００１０】
また、本発明に係る製造方法は、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器と、回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、第１の電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器と、を製造する方法である。この製造方法では、前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を、前記第１の電子機器の前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置し、前記第１の電子機器の前記フロントハウジングとして前記第２の電子機器の前記フロントハウジングと共通のハウジングを用いる。本発明によれば、第１の携帯型電子機器と第２の携帯型電子機器とにおいてフロントハウジングが共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯型電子機器の正面図である。
【図２】上記電子機器の背面図である。
【図３】上記電子機器の分解斜視図である。
【図４】図２に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とするハウジングの断面図である。
【図５】上記電子機器が備えるアンテナのレイアウトを示す図である。
【図６】バックハウジングとアンテナの分解斜視図である。
【図７】図５に示す第１アンテナの斜視図である。
【図８】図５に示す第２アンテナ、第３アンテナ、及び第４アンテナの斜視図である。
【図９】上記電子機器が備える回路基板の背面図である。
【図１０】図９に示す回路基板に設けられた通信モジュールとケーブルホルダーの分解斜視図である。
【図１１】上記ケーブルホルダーの斜視図である。
【図１２】上記回路基板の全体を示す背面図である。
【図１３】図１乃至図１２に示す電子機器とは別の携帯型電子機器の分解斜視図である。図１３に示す電子機器は図１乃至図１２に示す電子機器が有する機能のうち携帯電話網を利用した通信機能以外の機能については当該電子機器と共通している。
【図１４】図１３に示す電子機器のバックハウジングの内側を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る携帯型電子機器１０の正面図である。図２は電子機器１０の背面図である。図３は電子機器１０の分解斜視図である。図４は図２に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とするハウジングの断面図である。
【００１３】
なお、以下の説明では、図１においてＸ１，Ｘ２で示す方向がそれぞれ左方向，右方向であり、Ｚ１，Ｚ２で示す方向がそれぞれ上方，下方である。また、図４においてＹ１，Ｙ２で示す方向がそれぞれ前方，後方である。
【００１４】
［全体構成］
電子機器１０は、回路基板４０などを収容するとともに電子機器１０の外面を形成するハウジング２０を備えている。この例のハウジング２０は、図３に示すように、回路基板４０の表側を覆うフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏側を覆い、フロントハウジング２４と前後方向において組み合わされるバックハウジング２３とによって構成されている。フロントハウジング２４は、図４に示すように、フロントハウジング本体２１と、フロントハウジング本体２１の前側に配置され、電子機器１０の前面を構成するフロントパネル２２とによって構成されている。フロントパネル２２はフロントハウジング本体２１に取り付けられている。フロントハウジング本体２１は電子機器１０の側面、上面及び下面を構成する周壁部２１ｂを有している。フロントパネル２２の外周部は周壁部２１ｂの縁に取り付けられている。フロントパネル２２は光透過性を有する材料（例えば、ガラスや、アクリルなどの樹脂）で形成されている。フロントハウジング本体２１とバックハウジング２３も樹脂によって成形されている。
【００１５】
図１及び図４に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０の前面側に、すなわちフロントパネル２２に、表示パネル２ａを含む表示パネルユニット２を有している。表示パネル２ａとしては、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬパネル、電界放出表示パネルなどの種々の表示パネルを用いることができる。
【００１６】
また、この例の表示パネルユニット２は、タッチパネル２ｂを有している。タッチパネル２ｂは、ユーザが電子機器１０の前面（この例ではフロントパネル２２の表面）に指で触れたときに、その指の位置を検出する位置検出装置である。この例のタッチパネル２ｂは静電容量式パネルである。タッチパネル２ｂはこれに限られず、抵抗膜式や電磁誘導方式など他の方式のパネルが用いられてもよい。
【００１７】
タッチパネル２ｂは表示パネル２ａとフロントパネル２２との間に配置されている。表示パネルユニット２はフロントパネル２２と向き合う姿勢で、フロントパネル２２の内側に配置されている。この例では、図４に示すように、タッチパネル２ｂはフロントパネル２２に貼り付けられ、表示パネル２ａはタッチパネル２ｂに貼り付けられており、これら３つのパネルは一体化している。
【００１８】
タッチパネル２ｂと表示パネル２ａは、互いに対応したサイズを有している。すなわち、タッチパネル２ｂと表示パネル２ａは、上下方向及び左右方向の幅において、概ね等しい。なお、電子機器１０にはタッチパネル２ｂは必ずしも設けられていなくてもよい。
【００１９】
この例の電子機器１０はゲーム装置や、動画や音声再生装置として機能する装置である。図１に示すように、電子機器１０は、表示パネルユニット２の左右に、ゲームプレイ時などにおいてユーザが操作する複数の操作部材を有している。この例では、表示パネルユニット２の右側には複数（この例では４つ）の操作ボタン５が配置されている。４つのボタン５は十字の端部にそれぞれ位置している。また、表示パネルユニット２の左側には十字キー６が配置されている。さらに、表示パネルユニット２の右側と左側とには、操作スティック７，８がそれぞれ配置されている。操作スティック７，８は電子機器１０の前面から前方に突出する軸部７ｂ，８ｂと、その軸部７ｂ,８ｂの頭部に形成された円盤状の操作部７ａ，８ａを含んでいる。操作スティック７，８は、上下方向や左右方向など軸部７ｂ，８ｂの半径方向に傾けたり、軸部７ｂ，８ｂを傾けた状態で周方向に回転させることができる。また、操作スティック７，８は、軸部７ｂ，８ｂの半径方向にスライド可能となっていてもよい。さらに、電子機器１０は、その上面の最右部と最左部とに、上部ボタン１４，１５をそれぞれ有している。上部ボタン１４，１５は、下方に向けて、すなわち図１においてＺ２の示す方向に向けて、押すことができる。
【００２０】
複数の操作部材５，６，７，８は、フロントパネル２２に形成された開口２２ａ，２２ｂから前方に突出するように配置されている。図３に示すように、フロントハウジング本体２１は、周壁部２１ｂの内側に位置し回路基板４０の表側を覆う板状のフレーム部２１ｃを有している。フレーム部２１ｃは、複数の操作ボタン５の裏面側に配置され操作ボタン５を前後動可能に支持するベース５ａと、十字キー６の裏面側に配置され当該十字キー６の端部を前後動可能に支持するベース６とを保持している。さらにフレーム部２１ｃは、操作スティック７，８の基部に位置しそれらを支持する支持機構のケース７ｃ，８ｃを保持している。
【００２１】
図２及び図４に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０の背面側に、すなわちバックハウジング２３に、背面タッチパネル４を有している。この例の背面タッチパネル４は静電容量式のパネルである。背面タッチパネル４はこれに限られず、抵抗膜式や電磁誘導式などのパネルが用いられてもよい。ユーザは、電子機器１０の右側部分（すなわち操作ボタン５や操作スティック７が設けられた部分）と、左側部分（すなわち十字キー６や操作スティック８が設けられた部分）とを保持しながら、背面タッチパネル４に指（例えば中指）を配置したり、上部ボタン１４，１５に指（例えば人差し指）を配置することができる。背面タッチパネル４の表面は、当該背面タッチパネル４を保護するための保護パネル３で覆われている。保護パネル３はガラスや樹脂（例えば、アクリル）のなどのパネルである。
【００２２】
図４に示すように、背面タッチパネル４のサイズは表示パネルユニット２のサイズよりも小さい。この例のタッチパネル４の上下方向の幅Ｗ１は、表示パネルユニット２の上下方向の幅Ｗ２、すなわち表示パネル２ａ及びタッチパネル２ｂの上下方向の幅よりも小さい。そして、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２に対して上下方向の一方（この例では上方）にオフセットしている。すなわち、背面タッチパネル４の上下方向の中心線は表示パネルユニット２の上下方向の中心線Ｃ１よりも上方に位置している。背面タッチパネル４のこのようなレイアウトにより、電子機器１の上面に配置されるユーザの指を、背面タッチパネル４に向けてスライドさせ易くなり、背面タッチパネル４の操作性を向上できる。なお、この例では、表示パネルユニット２の上縁２ｄと背面タッチパネル４の上縁４ａとの位置は上下方向において概ね一致している。左右方向の幅については、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２と概ね一致している。また、表示パネルユニット２と背面タッチパネル４は電子機器１０の左右方向の中心に位置している。タッチパネル４の下側には、樹脂など導電性を有していない材料で形成されたプレート１２が配置されている。
【００２３】
［アンテナレイアウト］
電子機器１０は無線通信機能を有しており、ハウジング２０内には、図２に示すように、アンテナ３１，３２，３３が配置されている。また、この例の電子機器１０はＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）を利用した位置検出機能をも備えており、ＧＰＳアンテナであるアンテナ３４を備えている。図５は電子機器１０が備えるアンテナ３１〜３４のレイアウトを示す図である。図５では電子機器１０を正面視したときのアンテナ３１〜３４のレイアウトが示されている。図６はアンテナ３１〜３４とバックハウジング２３の分解斜視図である。
【００２４】
以下の説明では、符号３１、３２、３３、３４で示すアンテナを、それぞれ第１アンテナ、第２アンテナ、第３アンテナ、第４アンテナとする。第１アンテナ３１と第２アンテナ３２は、携帯電話網（例えば、第三世代移動通信システムと称されるシステム）を利用した通信を行うためのアンテナである。第３アンテナ３３は無線ＬＡＮを利用した通信を行うためのアンテナである。
【００２５】
図４に示すように、第１アンテナ３１は、電子機器１０のハウジングの前後方向において、表示パネル２ａよりも背面タッチパネル４寄りに配置されている。すなわち、第１アンテナ３１は、表示パネル２ａと背面タッチパネル４との中心を通る鉛直面Ｐ１に対して背面タッチパネル４側に位置している。この例の電子機器１０は、上述したように、タッチパネル２ｂを有している。第１アンテナ３１は、表示パネル２ａとタッチパネル２ｂよりも、背面タッチパネル４寄りに配置され、第１アンテナ３１と表示パネルユニット２との間に十分な距離を確保できている。この例では、表示パネルユニット２と背面タッチパネル４との間には、回路基板４０が配置されている。第１アンテナ３１は回路基板４０を挟んで表示パネルユニット２とは反対側に位置している。
【００２６】
図４に示すように、この例の表示パネル２ａとタッチパネル２ｂはフロントパネル２２の内面に接着されており、パネル２ａ，２ｂとフロントパネル２２との間にクリアランスが形成されていない。そのため、パネル２ａ，２ｂとフロントパネル２２との間にクリアランスを設ける構造に比べて、第１アンテナ３１から表示パネルユニット２までの距離を大きくできる。
【００２７】
図２及び図５に示すように、第１アンテナ３１は、その少なくとも一部が前後方向において背面タッチパネル４とオーバーラップしないように、前後方向に対して垂直な方向に背面タッチパネル４に対してずれて配置されている。すなわち、第１アンテナ３１の少なくとも一部は、背面タッチパネル４の外縁よりも外方に位置している。第１アンテナ３１のこのようなレイアウトによれば、背面タッチパネル４と表示パネルユニット２の双方から第１アンテナ３１までの距離を保つことができ、第１アンテナ３１について良好な受信感度を得ることができる。
【００２８】
上述したように、背面タッチパネル４は、表示パネルユニット２よりも小さなサイズを有している。この例では、図４に示すように、背面タッチパネル４の上下方向の幅Ｗ１は、表示パネルユニット２の上下方向の幅Ｗ２よりも小さい。そのため、表示パネルユニット２は、背面タッチパネル４と前後方向においてオーバーラップしない部分２ｃを有している。これにより、オーバーラップしない部分２ｃの後方に第１アンテナ３１を配置することが可能となる。その結果、表示パネル２ａのサイズを十分に確保しながら、第１アンテナ３１のレイアウトを容易化できる。
【００２９】
この例では、上述したように、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２の上下方向の中心Ｃ１に対して上方にオフセットしている。一方、第１アンテナ３１は、図４に示すように、背面タッチパネル４から下方にずれて位置している。すなわち、背面タッチパネル４が表示パネルユニット２に対してオフセットした方向とは反対方向に、第１アンテナ３１は背面タッチパネル４に対してずれて位置している。このような背面タッチパネル４と第１アンテナ３１とのレイアウトによれば、電子機器１の上下方向の幅の拡大を抑えながら、第１アンテナ３１の上下方向の幅を拡大できる。この例では、第１アンテナ３１はバックハウジング２３の下縁２３ｅに沿って配置されている。また、第１アンテナ３１は、その表面に、後述するフィルム状のアンテナ本体３１ｂを有している。アンテナ本体３１ｂの全体が背面タッチパネル４よりも下方に位置している。なお、第１アンテナ３１の上縁の位置は、上下方向において、背面タッチパネル４の下縁の位置に概ね一致している。
【００３０】
上述したように、電子機器１０の上面の最右部及び最左部には上部ボタン１４，１５が設けられている。ユーザは背面タッチパネル４を操作しようとして、上部ボタン１４，１５に配置していた指を背面タッチパネル４に向けて下方にスライドさせる場合がある。第１アンテナ３１は背面タッチパネル４の下方に配置されている。そのため、ユーザが指をそのようにスライドさせる場合でも、ユーザの指によって第１アンテナ３１が覆われない。
【００３１】
上述したように、電子機器１０は、表示パネルユニット２の右側に配置される操作ボタン５及び操作スティック７と、表示パネルユニット２の左側に配置される十字キー６及び操作スティック８とを備えている（図１参照）。図５に示すように、左右方向における第１アンテナ３１の位置は、左側の操作ボタン６及び操作スティック８と、右側の操作ボタン５及び操作スティック７との間となっている。すなわち、第１アンテナ３１は、左側の操作ボタン６及び操作スティック８よりも右方向に位置し、右側の操作ボタン５及び操作スティック７よりも左方向に位置している。このようなレイアウトによれば、ユーザが電子機器１０の右側部分と左側部分を保持しながら操作部材５，６，７，８を操作している時にユーザの手によって第１アンテナ３１が覆われることを、防ぐことができる。
【００３２】
図４に示すように、背面タッチパネル４はバックハウジング２３に取り付けられている。この例の背面タッチパネル４はバックハウジング２３の外面（後面）に貼り付けられている。一方、第１アンテナ３１はバックハウジング２３の内側に配置されている。そのため、背面タッチパネル４と第１アンテナ３１との間には、前後方向における距離が僅かに設けられている。この構造によっても、第１アンテナ３１による受信感度を向上できる。なお、この例では、上述したように、背面タッチパネル４の下方にはプレート１２が配置されている。このプレート１２もバックハウジング２３の外面に貼り付けられている。第１アンテナ３１とプレート１２はバックハウジング２３を挟んで互いに反対側に位置している。
【００３３】
図６に示すように、バックハウジング２３の内側には、複数の壁部で取り囲まれる第１収容スペース２３ａが形成されている。第１収容スペース２３ａは第１アンテナ３１の外形に対応しており、第１アンテナ３１は第１収容スペース２３ａに配置されている。なお、図６において、第１収容スペース２３ａには、その明瞭化のために、斜線が施されている。
【００３４】
図７は第１アンテナ３１の斜視図である。図４、図６及び図７に示すように、第１アンテナ３１は、樹脂によって形成されたベース３１ａを有している。ベース３１ａは前方に向かって開いた箱形状である。また、第１アンテナ３１はフィルム状のアンテナ本体３１ｂを有している。アンテナ本体３１ｂはベース３１ａの外面（後面）に貼り付けられており、後方に向いている。図６に示すように、ベース３１ａの内側には、当該ベース３１ａの強度を確保するためのリブ３１ｃが形成されている。また、図７に示すように、ベース３１ａの左右には爪状の係合部３１ｄが形成されている。この係合部３１ｄは第１収容スペース２３ａを規定する壁部に引っ掛かり、これによって第１アンテナ３１はバックハウジング２３に固定される。
【００３５】
図３及び図４に示すように、この例では、バックハウジング２３は、フロントパネル２２に向けて湾曲した外周部２３ｆを有している。外周部２３ｆはバックハウジング２３の全周に亘って形成されている。ベース３１ａの下部とアンテナ本体３１ｂは外周部２３ｆに沿って湾曲している。第１アンテナ３１のこのような形状により、アンテナ本体３１ｂを外周部２３ｆの内面に近づけることができ、その結果、表示パネルユニット２と第１アンテナ３１との間に十分な距離を確保し易くなる。なお、アンテナ本体３１ｂはこのような湾曲形状を有することにより、前後方向の幅Ｗ３を有している。アンテナ本体３１ｂのこのような形状により、第１アンテナ３１はさらに良好な受信感度を得ることができる。また、アンテナ本体３１ｂの上縁と背面タッチパネル４の下縁との間には、上下方向のクリアランスＧが設けられている。
【００３６】
電子機器１０は、同一の通信機能のために２つのアンテナを有している。すなわち、電子機器１０は、図５に示すように、第１アンテナ３１に加えて第２アンテナ３２を備えている。第１アンテナ３１と第２アンテナ３２の双方が、携帯電話網を利用する通信のためのアンテナとして機能する。
【００３７】
図５に示すように、第２アンテナ３２は背面タッチパネル４と表示パネルユニット２とから右方向又は左方向のうち一方（この例では右方向）にずれて位置している。この例では、第２アンテナ３２の全体が背面タッチパネル４と表示パネルユニット２よりも右方向に位置している。一方、第１アンテナ３１は、上述したように、背面タッチパネル４よりも下方に位置している。このような第１アンテナ３１と第２アンテナ３２のレイアウトによれば、ユーザが電子機器１０の下部を手で保持しながら表示パネル２ａ上の動画像を見る際、第１アンテナ３１は手で覆われるものの、第２アンテナ３２は手で覆われなくなる。なお、上述したように、表示パネルユニット２の右側と左側とには、操作ボタン５，６と操作スティック７，８とが設けられている。第２アンテナ３２は右側の操作ボタン５と操作スティック７との後方に位置している。
【００３８】
図５に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０に収容されるバッテリ９を備えている。バッテリ９は、左右方向において、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４に対して左方向にオフセットしている。バッテリ９の左右方向の中心Ｃｂと第２アンテナ３２は、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４の左右方向の中心Ｃ、すなわち電子機器１０の左右方向の中心、を挟んで互いに反対側に位置している。バッテリ９は電子機器１０が内蔵する部品のなかでは、特に重い部品である。そのため、ユーザは片手で電子機器１０を持つ場合、バッテリ９が配置された電子機器１０の左側部分を持つことが多くなる。その際、第２アンテナ３２は手で覆われなくなり、良好な受信感度を得やすくなる。なお、図５に示すように、背面タッチパネル４や表示パネルユニット２を挟んで第２アンテナ３２の反対側にはいずれのアンテナも配置されていない。すなわち、左側の操作ボタン６と操作スティック８の後方にはいずれのアンテナも配置されていない。
【００３９】
図５に示すように、上述した第１アンテナ３１は、バッテリ９と同様に、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４の左右方向の中心Ｃに対して、左方向にオフセットしている。そのため、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２との間に十分な距離を確保し易くなり、良好な受信感度を得やすくなる。
【００４０】
上述したように、電子機器１０は第３アンテナ３３と第４アンテナ３４とを備えている。図４及び図５に示すように、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は、背面タッチパネル４を挟んで、第１アンテナ３１とは反対側に配置されている。このレイアウトによれば、第１アンテナ３１から、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４までに十分な距離が確保される。その結果、これらのアンテナについて良好な受信感度を得やすくなる。この例では、第１アンテナ３１と、第３アンテナ３３及び第４アンテナ３４との間にバッテリ９が配置されている。
【００４１】
第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は、図５に示すように、表示パネルユニット２の左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に配置され、それらの間にカメラユニット１１が配置されている。このようなレイアウトによれば、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４との間に十分な距離を確保しながら、それらの間のスペースを有効に利用できる。
【００４２】
上述したように、第１アンテナ３１は、バックハウジング２３に保持されている。また、他のアンテナ３２〜３４も、図６に示すように、バックハウジング２３に保持されている。これらのアンテナ３１〜３４は背面タッチパネル４の外周縁の外方に位置している。換言すると、アンテナ３１〜３４は背面タッチパネル４を取り囲むようにして、バックハウジング２３に保持されている。特に、この例では、アンテナ３１〜３４はバックハウジング２３の外縁に沿って配置されている。詳細には、第１アンテナ３１は、上述したように、バックハウジング２３の下縁２３ｅに沿って配置されている。第２アンテナ３２はバックハウジング２３の右縁２３ｇに沿って配置されている。さらに第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は背面タッチパネル４よりも上方に位置し、バックハウジング２３の上縁２３ｋに沿って配置されている。
【００４３】
図６に示すように、バックハウジング２３の内側には複数の壁部で規定される第２収容スペース２３ｂが形成されている。第２収容スペース２３ｂは第２アンテナ３２の形状に対応しており、第２アンテナ３２は第２収容スペース２３ｂに嵌められている。同様に、バックハウジング２３の内側には複数の壁で規定された第３収容スペース２３ｃと、複数の壁で規定された第４収容スペース２３ｄとが形成されている。第３収容スペース２３ｃと第４収容スペース２３ｄは第３アンテナ３３の外形と第４アンテナ３４の外形とにそれぞれ対応しており、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は第３収容スペース２３ｃと第４収容スペース２３ｄとにそれぞれ嵌められている。なお、図６においては、収容スペース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄには、それらの明瞭化のために、斜線が施されている。
【００４４】
図８はアンテナ３２，３３，３４の斜視図である。同図（ａ）は第２アンテナ３２を示し、同図（ｂ）は第３アンテナ３３を示し、同図（ｃ）は第４アンテナ３４を示している。図６及び図８に示すように、アンテナ３２，３３，３４は、樹脂によって形成されたベース３２ａ，３３ａ，３４ａをそれぞれ有している。これらのベース３２ａ，３３ａ，３４ａは前方に向かって開いた略箱形状を有している。ベース３２ａ，３３ａ，３４ａの内側には複数のリブが形成されている。ベース３２ａ，３３ａ，３４ａの縁には爪状の係合部３２ｄ，３３ｄ，３４ｄが形成されている（図８参照）。この係合部３２ｄ，３３ｄ，３４ｄは収容スペース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを規定する壁部に引っ掛かり、これによってアンテナ３２，３３，３４はバックハウジング２３に固定されている。
【００４５】
図８に示すように、アンテナ３２，３３，３４はそれぞれフィルム状のアンテナ本体３２ｂ，３３ｂ，３４ｂを有している。アンテナ本体３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはベース３２ａ，３３ａ，３４ａの外面（後面）に貼り付けられており、後方に向いている。上述したように、この例のバックハウジング２３は湾曲した外周部２３ｆを有している。第２アンテナ３２のベース３２ａとアンテナ本体３２ｂは外周部２３ｆに沿って湾曲している。アンテナ本体３２ｂのこのような形状によれば、アンテナ本体３２ｂは、アンテナ本体３１ｂと同様に、前後方向の幅を有することができるため、良好な受信感度を得ることができるようになる。また、第３アンテナ３３のベース３３ａとアンテナ本体３３ｂと、第４アンテナ３４のベース３４ａとアンテナ本体３４ｂも、外周部２３ｆに沿って湾曲している。
【００４６】
［ケーブル保持構造］
図１に示すように、電子機器１０のハウジング２０には回路基板４０が収容されている。この例の回路基板４０はメイン基板４１と、メイン基板４１の右側に配置される右サブ基板４２と、メイン基板４１の左側に配置される左サブ基板４３とによって構成されている。図３に示すように、電子機器１０はメイン基板４１上に配置される通信モジュール５０を備えている。図９はメイン基板４１上に配置された通信モジュール５０の背面図、すなわち通信モジュール５０をバックハウジング２３から臨む図である。図１０はメイン基板４１と、通信モジュール５０と、後述するケーブルホルダー７０の分解斜視図である。図１１はケーブルホルダー７０の斜視図であり、同図ではケーブルホルダー７０の底面が示されている。
【００４７】
上述したように、電子機器１０は第１アンテナ３１と第２アンテナ３２と第３アンテナ３３とを備えている。通信モジュール５０は、アンテナ３１〜３３で受信／送信する信号についての復調処理／変調処理など、通信のための処理を担うモジュールである。
【００４８】
この例の通信モジュール５０はメイン基板４１の裏面側に配置されている。図１０に示すように、通信モジュール５０はメイン基板４１よりも小さな回路基板（以下、モジュール基板）５１を備えている。モジュール基板５１はメイン基板４１と向き合う姿勢で配置されている。
【００４９】
メイン基板４１には、モジュール基板５１の縁（この例では上縁５１ｄ）が差し込まれるカードエッジ型のコネクタ５５が実装されている。モジュール基板５１はコネクタ５５を通してメイン基板４１に接続されている。通信モジュール５０で処理された信号はコネクタ５５を通して、メイン基板４１に実装されたマイクロプロセッサに出力される。また、マイクロプロセッサからコネクタ５５を通して通信モジュール５０に入力された信号は、通信モジュール５０で上述の変調等の処理を行った後に、後述するケーブル６１，６２、６３を通してアンテナ３１，３２，３３に出力される。
【００５０】
図１０に示すように、モジュール基板５１の一方の面（メイン基板４１とは反対側の面、以下において後面とする）にはＩＣチップ５２など複数の電子部品が実装されている。ＩＣチップ５２は金属製のシールドプレート５３によって覆われている。また、この例では、モジュール基板５１はメイン基板４１の表面から離れた状態で支持されており、モジュール基板５１のメイン基板４１側の面（以下において前面）にもＩＣチップが実装されている。メイン基板４１側のＩＣチップは金属製のシールドプレート５４によって覆われている。なお、モジュール基板５１の後面には複数のＩＣチップ５２が配置されてもよい。同様に、モジュール基板５１の前面にも複数のＩＣチップが配置されてもよい。
【００５１】
コネクタ５５は、図１０に示すように、モジュール基板５１の上縁を受け入れる挿入口５５ａを有している。挿入口５５ａはメイン基板４１の表面から離れて位置している。また、メイン基板４１には、メイン基板４１の厚さ方向に突出する左右の台座５９が形成されている。モジュール基板５１の下縁は、螺子５９ａによって台座５９に取り付けられる。このような取付構造により、通信モジュール５０はメイン基板４１から離れた状態で支持されている。
【００５２】
図９に示すように、電子機器１０は、モジュール基板５１に端部が取り付けられた複数（この図では３本）のケーブル６１，６２，６３を有している。この例では、モジュール基板５１にはコネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃが実装されている（図１０参照）。ケーブル６１，６２，６３の端部に設けられた端子６１ａ，６２ａ，６３ａはコネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃに接続されている。この例のケーブル６１，６２，６３は同軸ケーブルであり、コネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃは同軸コネクタである。この例では、コネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃはモジュール基板５１の下縁に沿って配置されている。
【００５３】
ケーブル６１，６２，６３は、上述したアンテナ３１，３２，３３にそれぞれ接続されている。この例では、ケーブル６１の他方の端部に設けられた端子は、左サブ基板４３に実装された同軸コネクタ４３ａに取り付けられ（図３参照）、ケーブル６１は左サブ基板４３を通して第１アンテナ３１に接続されている。また、図９及び図１０に示すように、ケーブル６２の他方の端部に形成された端子６２ｂは右サブ基板４２に実装された同軸コネクタ４２ａに取り付けられている。ケーブル６２は右サブ基板４２に形成された回路パターンを通して第２アンテナ３２に接続されている。同様に、ケーブル６３の他方の端部に形成された端子６３ｂはメイン基板４１に実装された同軸コネクタ４１ａに取り付けられている。ケーブル６３はメイン基板４１に形成された回路パターンを通して第３アンテナ３３に接続されている。
【００５４】
図９及び図１０に示すように、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２などモジュール基板５１に実装された電子部品を跨いでいる。すなわち、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２を挟んでコネクタ５１ｂ，５１ｃとは反対側に向けて伸びている。この例では、ケーブル６２，６３はコネクタ５１ｂ，５１ｃから上方に延びている。また、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２に対してモジュール基板５１とは反対側に位置している。すなわち、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２の表側に配置されている。特に、図９に示す例では、ケーブル６３はＩＣチップ５２の直上に位置している。電子機器１０はモジュール基板５１に取り付けられるケーブルホルダー７０を備えている。ケーブルホルダー７０はケーブル６２，６３がＩＣチップ５２を跨いだ状態で留まるように、ケーブル６２，６３を保持している。この例のケーブルホルダー７０は、ＩＣチップ５２の、モジュール基板５１とは反対の側に位置する保持部７１を有している。ケーブル６２，６３は保持部７１によって保持されている。上述したように、回路基板４０の裏面側はバックハウジング２３によって覆われている。ケーブルホルダー７０を利用するこの構造によれば、通信モジュール５０とバックハウジング２３との間の狭いスペースにケーブル６２，６２を配置でき、通信モジュール５０の回りに配置されるメイン基板４１や右サブ基板４２上の部品のレイアウトの自由度を増すことができる。また、保持部７１によってケーブル６２，６３の位置が規定されるので、ケーブル６２，６３がバックハウジング２３に形成されたリブなどに干渉することを防ぐことができる。
【００５５】
なお、シールドプレート５３はＩＣチップ５２と保持部７１との間に位置しており、ケーブル６２，６３はシールドプレート５３の表面に沿って上方に延びている。これにより、ＩＣチップ５２の熱のケーブル６２，６３への伝達が、シールドプレート５３によって抑えられる。
【００５６】
図１０に示すように、この例のケーブルホルダー７０は保持部７１を含む本体部７７を有している。本体部７７は、モジュール基板５１の大きさに対応したサイズの外形を有している。モジュール基板５１は矩形であり、本体部７７も略矩形状である。本体部７７は、上下方向に延びる、すなわちケーブル６２，６３に沿った方向に延びるバーフレーム７７ａを有している。また、本体部７７は、保持部７１を挟んでバーフレーム７７ａとは反対側に位置し、内側に開口が形成された矩形フレーム７７ｂを有している。矩形フレーム７７ｂの内側の開口からシールドプレート５３の大部分が露出している。本体部７７のこのような構造により、シールドプレート５３の熱が矩形フレーム７７ｂの内側を通して外部に放出されやすくなる。なお、矩形フレーム７７ｂの左右方向の幅は、バーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂとの距離、すなわち保持部７１の左右方向の幅よりも大きい。
【００５７】
図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は樹脂によって一体的に形成された部材である。この例では、ケーブルホルダー７０は、後述するガイド部７４，７６をさらに有している。ガイド部７４，７６及び本体部７７はプラスチックなどの樹脂によって一体的に形成されている。
【００５８】
図１０に示すように、この例の保持部７１はアーム７１ｂ，７１ｃを有している。アーム７１ｂ，７１ｃはバーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂの一辺とからモジュール基板５１に沿った方向にそれぞれ突出している。図９に示すように、ケーブル６２はアーム７１ｂとシールドプレート５３との間を通されている。また、ケーブル６３はアーム７１ｃとシールドプレート５３との間を通されている。これにより、ケーブル６２，６３はシールドプレート５３に近い位置で保持され、ケーブル６２，６３とバックハウジング２３との干渉を防ぐことができる。
【００５９】
図１０に示すように、この例の保持部７１はバーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂの一辺とに掛け渡されるプレート部７１ａをさらにプレート部７１ａを有している。プレート部７１ａはケーブル６２，６３とシールドプレート５３との間に位置している。すなわち、ケーブル６２，６３はプレート部７１ａの後側を通されている。プレート部７１ａによって、ケーブル６２，６３のシールドプレート５３に向けた動きが規制され、ケーブル６２，６３とシールドプレート５３との接触が抑えられている。
【００６０】
この例では、保持部７１は上下方向に離れて位置する、すなわちケーブル６２，６３の延伸方向に離れて位置する２つのアーム７１ｂ，７１ｃを有している。プレート部７１ａは上側のアーム７１ｂ，７１ｃと下側のアーム７１ｂ，７１ｃとの間に位置している。この例のプレート部７１ａは上下方向（すなわちケーブル６２，６２の延伸方向）に細長い板状である。プレート部７１ａこのような形状によれば、ケーブル６２，６３の長い範囲を保持できる。
【００６１】
上述したように、バーフレーム７７ａに形成されたアーム７１ｂと、矩形フレーム７７ｂに形成されたアーム７１ｃは、モジュール基板５１に沿った方向において、互いに反対方向に延びている。アーム７１ｂの端部とアーム７１ｃの端部は自由端となっている。そのため、アーム７１ｂ，７１ｃとシールドプレート５３との間にケーブル６２，６３を簡単な作業で配置できる。
【００６２】
上述したように、ケーブル６２，６３は同軸ケーブルである。そのため、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａは、コネクタ５１ｂ，５１ｃを中心にして左右に回転する場合がある。この例では、図９に示すように、保持部７１はケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａに対して左方向にオフセットしているため、ケーブル６２，６３は端子６２ａ，６３ａから左方向に伸び、その後に上方に延びている。そのため、端子６２ａ，６３ａは、コネクタ５１ｂ，５１ｃを中心にして右方向に回転する場合がある。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０のコネクタ５１ｂ，５１ｃ寄りの端部には、ストッパ７７ｃ，７７ｄが形成されている。ケーブル６２はストッパ７７ｃとバーフレーム７７ａの端部との間を通って上方に延びており、ケーブル６２の右方向への回転はストッパ７７ｃによって規制される。また、ケーブル６３はストッパ７７ｃとストッパ７７ｄとの間を通って上方の延びており、ケーブル６３の右方向への回転はストッパ７７ｄによって規制される。
【００６３】
なお、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａの回転をこのように規制することにより、端子６２ａ，６３ａとコネクタ５１ｂ，５１ｃの取り付け安定性を増すことができる。つまり、この例では、保持部７１はシールドプレート５３上に位置しているため、コネクタ５１ｂ，５１ｃよりも高い位置に位置している。端子６２ａ，６３ａが回転すると、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａに近い部分が保持部７１に乗り上げる。ストッパ７７ｃ，７７ｄによれば、ケーブル６２，６３の保持部７１への乗り上げを防止できる。
【００６４】
ケーブルホルダー７０は、図１０及び図１１に示すように、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に固定するための複数（この例では２つ）の係合部７２を有している。係合部７２はモジュール基板５１の縁に引っ掛かるように形成されている。この構造によれば、ケーブルホルダー７０のモジュール基板５１への取り付け作業を容易化できる。
【００６５】
この例のケーブルホルダー７０はモジュール基板５１とシールドプレート５３とを覆う形状を有している。すなわち、ケーブルホルダー７０の外形は略矩形で、その左右方向の幅はモジュール基板５１に対応している。２つの係合部７２はモジュール基板５１を挟んで互いに反対側に位置し、それぞれモジュール基板５１の外縁（この例では、右縁と左縁）に引っ掛かっている。これにより、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に安定的に取り付けることができ、また、取り付け作業を容易化できる。なお、この例の係合部７２はモジュール基板５１に向かって延びており、その端部にモジュール基板５１の縁に引っ掛かる爪７２ａが形成されている（図１１参照）。
【００６６】
また、この例では、ケーブルホルダー７０の上下方向及び左右方向の位置は、シールドプレート５３によって規定されている。すなわち、図１１に示すように、ケーブルホルダー７０には、全体としてシールドプレート５３の外周を囲む複数（この例では４つ）の突起７３が形成されている。突起７３の位置はシールドプレート５３の４つの角部に対応しており、各突起７３はシールドプレート５３の角部の外側を囲むように屈曲している。そして、４つの突起７３の内側にシールドプレート５３が配置される。
【００６７】
ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の外縁（この例では上縁）を越えて延びている。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は、モジュール基板５１の外縁よりも外側に位置するガイド部７４を有している。ガイド部７４は、モジュール基板５１の外縁よりも外側の領域において、ケーブル６２，６３の位置を規定する。すなわち、ガイド部７４はケーブル６２が配置される通路Ｆ２の側壁と、ケーブル６３が配置される通路Ｆ３の側壁とを形成している。この例では、ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の上縁が嵌められるコネクタ５５を上方に越えている。ガイド部７４はケーブルホルダー７０の上部に形成され、コネクタ５５の上方に位置している。また、ガイド部７４は回路基板４０（より具体的にはメイン基板４１）上に配置されている。
【００６８】
図９に示すように、ガイド部７４はケーブル６２がＩＣチップ５２を跨ぐ方向（この例では上下方向）に対して屈曲した方向に延びる通路Ｆ２を形成している。ケーブル６２は、コネクタ５５の位置を越えた後に、ガイド部７４によって曲げられ、コネクタ４２ａに向けて延びている。また、ガイド部７４は、ケーブル６３がＩＣチップ５２を跨ぐ方向（この例では上下方向）に対して屈曲した方向に延びる通路Ｆ３をも形成している。この例の通路Ｆ３は通路Ｆ２とは反対方向に屈曲した通路である。ケーブル６３はコネクタ５５の位置を越えた後に、ガイド部７４によって曲げられ、コネクタ４１ａに向けて延びている。ケーブル６２，６３を屈曲させるこのようなガイド部７４によれば、コネクタ５５よりも上方に配置される部品とケーブル６２，６３との干渉を防ぎながら、電子機器１０の幅（この例では、上下方向の幅）を抑えることができる。
【００６９】
ガイド部７４は、図１０に示すように、通路Ｆ２，Ｆ３を部分的に覆う上壁部７４ａ，７４ｂを有している。これにより、ケーブル６２，６３が通路Ｆ２，Ｆ３から抜け出ることを抑えることができる。また、ガイド部７４は、図１１に示すように、通路Ｆ２，Ｆ３の底を形成する底壁部７４ｃを有している。この構造によれば、通路Ｆ２，Ｆ３の内側に確実にケーブル６２，６３を保持できる。なお、底壁部７４ｃには、上壁部７４ａ，７４ｂに対向する位置に、開口７４ｄ，７４ｅが形成されている。
【００７０】
ケーブル６１は、上述のケーブル６２，６３とは反対側に、モジュール基板５１から延びている（図９参照）。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は、その下部に、モジュール基板５１の外縁よりも外側の領域においてケーブル６１の位置を規定するガイド部７６を有している。すなわち、ガイド部７６はケーブル６１が配置される通路Ｆ１の側壁を形成している。この例では、ガイド部７６は、左右方向の一方に延びる通路Ｆ１を形成している。この例の通路Ｆ１は、複数の位置で屈曲しながら右方向に延びている。ガイド部７６のこの形状により、メイン基板４１に実装される他の部品の間の狭いスペースを利用しながらケーブル６１を配置し、且つ、それらの部品とケーブル６１との干渉を防ぐことができる。なお、ガイド部７６は回路基板４０（より具体的にはメイン基板４１）上に配置されている。
【００７１】
図１０に示すように、ガイド部７６は、ガイド部７４と同様に、通路Ｆ１を部分的に覆う上壁部７６ａを有している。これにより、ケーブル６１が通路Ｆ１から抜け出ることを抑えることができる。また、ガイド部７６は、図１１に示すように、通路Ｆ１の底を形成する底壁部７６ｃを有している。なお、底壁部７６ｃには、上壁部７６ａに対向する位置に、開口７６ｄ，７６ｅが形成されている。また、ガイド部７６の端部には、メイン基板４１に形成された穴に嵌められ、ケーブルホルダー７０とメイン基板４１との位置を規定する突起７６ｆが形成されている。
【００７２】
［回路基板間の接続構造］
上述したように、回路基板４０は３つの回路基板に分割されており、メイン基板４１と右サブ基板４２と左サブ基板４３とによって構成されている。図１２は基板４１，４２，４３の背面図である。
【００７３】
図１２に示すように、サブ基板４２，４３はそれぞれメイン基板４１の隣に配置されている。すなわち、右サブ基板４２はメイン基板４１の右隣に配置され、左サブ基板４３はメイン基板４１の左隣に配置されている。これらは概ね同一平面に配置されている。これら３つの回路基板４１，４２，４３は全体としてフロントハウジング２４の内形に対応した形状を有している。これらの基板４１，４２，４３は、後において詳説するように信号ラインを含むケーブル８４，８５を通して互いに接続されている。
【００７４】
メイン基板４１には、電子機器１０の全体を制御したり、画像処理を行うマイクロプロセッサ（不図示）が実装されている。また、メイン基板４１には外部装置と電子機器１０とを接続するためのケーブルの端子が差し込まれるコネクタ（不図示）も取り付けられている。メイン基板４１は上述した表示パネルユニット２の裏面側に位置している（図１参照）。
【００７５】
右サブ基板４２は上述した操作ボタン５や操作スティック７の裏面側に位置している（図１参照）。右サブ基板４２のフロントパネル２２と対向する面には、各操作ボタン５の裏面に形成された凸部５ｄによって押されるスイッチが実装されている。また、左サブ基板４３は上述した十字キー６や操作スティック８の裏面側に位置している（図１参照）。左サブ基板４３のフロントパネル２２と対向する面には、十字キー６の裏面に形成された凸部６ｄによって押されるスイッチが実装されている。
【００７６】
メイン基板４１は多層プリント配線板であり、その層数は左右のサブ基板４２，４３の層数よりも多い。そのため、回路基板４０の全体をメイン基板４１と同数の層数を有するプリント配線板にするよりも、電子機器１０の重量を低減できる。なお、サブ基板４２，４３も多層プリント配線板でもよい。
【００７７】
図１２に示すように、電子機器１０は平らな金属プレート８１，８２，８３を有している。金属プレート８１，８２，８３は、例えば、１枚の金属板からプレス加工によって形成される部材である。金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられる。メイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とにはグランドパターンが形成されており、これらのグランドパターンは金属プレート８１によって互いに接続される。金属プレート８２，８３はメイン基板４１の表面と左サブ基板４３の表面とに取り付けられている。左サブ基板４３の表面にもグランドパターンが形成されており、左サブ基板４３のグランドパターンとメイン基板４１のグランドパターンは金属プレート８２，８３によって接続される。上述したように、メイン基板４１には、アンテナ３１，３２，３３に接続される通信モジュール５０が接続されている。３つの基板４１，４２，４３のグランドパターンを、金属プレート８１，８２，８３を通して接続することにより、グランドのインピーダンスを下げることができる。その結果、３つの基板４１，４２，４３を用いながらも、１つの基板を用いる場合に近い電位安定性をグランドに得ることができ、通信モジュール５０の受信精度を向上できる。なお、基板４１，４２，４３の表面には、例えば、金属プレート８１，８２，８３が取り付けられる位置にグランドパターンが形成される。そして、このグランドパターンは基板４１，４２，４３の層の１つであるグランド層に接続される。また、グランドパターンは基板４１，４２，４３の表面の概ね全域に形成されてもよい。
【００７８】
金属プレート８１は、螺子８１ｂ，８１ａによって、メイン基板４１と右サブ基板４２とにそれぞれ取り付けられている。また、金属プレート８２は、螺子８２ａ，８２ｂによって、メイン基板４１と左サブ基板４３とにそれぞれ取り付けられている。この例では、金属プレート８２は、複数（この例では２つ）の螺子８２ａによってメイン基板４１に取り付けられ、複数（この例では２つ）の螺子８２ｂによって左サブ基板４３に取り付けられている。さらに、金属プレート８３は螺子８３ａ，８３ｂによってメイン基板４１と左サブ基板４３とにそれぞれ取り付けられている。これらの接続に螺子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂを用いることにより、金属プレート８１，８２，８３と、基板４１，４２，４３に形成されたグランドパターンとの接触圧を増すことができ、グランドのインピーダンスを下げ易くなる。
【００７９】
この例では、フロントハウジング２４のフレーム部２１ｃに、螺子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂが差し込まれる螺子孔が形成されたボス２１ｄが形成されている（図３参照）。螺子８１ａ，８１ｂは金属プレート８１と基板４１，４２とをボス２１ｄに押し付ける。同様に、螺子８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂは金属プレート８２，８３と基板４１，４３とをボス２１ｄに押し付ける。この構造により、金属プレート８１，８２，８３と基板４１，４２，４３のグランドパターンとの接触圧をさらに増すことができる。なお、金属プレート８１，８２，８３の基板４１，４２，４３への固定構造はこれに限られない。例えば、金属プレート８１，８２，８３はボルトや半田によって回路基板４１，４２，４３に固定されてもよい。
【００８０】
なお、金属プレート８１には、図１２に示すように、穴８１ｃ，８１ｄが形成されている。基板４１，４２にも、穴８１ｃ，８１ｄに対応する位置に穴が形成されており、これらの穴にフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。これにより、フロントハウジング２４に対するメイン基板４１と金属プレート８１の位置が規定される。同様に、金属プレート８２には穴８２ｃ，８２ｄが形成され、基板４１，４３には、穴８２ｃ，８２ｄに対応する位置に穴が形成されている。そして、これらの穴にフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。さらに、金属プレート８３にも、穴８３ｃ，８３ｄが形成されている。これらの穴にもフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。
【００８１】
図１２に示すように、メイン基板４１の縁（この例では右縁４１ｅ）は、右サブ基板４２の縁（この例では左縁４２ｅ）に沿って位置している。金属プレート８１は、これらの縁４１ｅ，４２ｅに跨って配置されている。金属プレート８１は、これらの縁４１ｅ，４２ｅに沿った方向（この例では上下方向）に細長い矩形状を有している。そのため、上下方向での金属プレート８１の幅は、当該縁に４１ｅ，４２ｅに垂直な方向、すなわち左右方向での金属プレート８１の幅Ｗ５よりも大きい。金属プレート８１のこの形状により、メイン基板４１と右サブ基板４２のインピーダンスが下げ易くなる。なお、この例の金属プレート８１の幅Ｗ５は、後述するフラットケーブル８４の幅Ｗ６よりも大きい。
【００８２】
上述したように、メイン基板４１上には、当該メイン基板４１にコネクタ５５を通して電気的に接続される通信モジュール５０が配置されている（図３参照）。金属プレート８１の一部（メイン基板４１上に位置する部分）は、通信モジュール５０とメイン基板４１との間の隙間に位置し、通信モジュール５０によって覆われている。すなわち、この例では、金属プレート８１は部分的に、メイン基板４１の厚さ方向において通信モジュール５０と重なっている。金属プレート８１の通信モジュール５０と重なっている部分は上述の螺子８１ｂによってメイン基板４１に取り付けられている。金属プレート８１のこのようなレイアウトによれば、通信モジュール５０の近くでのグランドのノイズ（電位の変動）を抑え易くなる。
【００８３】
上述したように、電子機器１０は第２アンテナ３２を備えている。第２アンテナ３２は右サブ基板４２の裏面側に配置され、右サブ基板４２に形成された回路パターンを通して通信モジュール５０に繋がっている。図１２に示すように、金属プレート８１の他の一部（右サブ基板４２に取り付けられた部分）は第２アンテナ３２と右サブ基板４２との間に位置している。すなわち、金属プレート８１は部分的に第２アンテナ３２と重なっている。このレイアウトによれば、第２アンテナ３２の近くでのグランドのノイズ（電位の変動）を抑え易くなる。
【００８４】
メイン基板４１と右サブ基板４２は、さらにフレキシブルフラットケーブル８４によって互いに接続されている。ケーブル８４は左右方向に延びるよう配置され、その両端はメイン基板４１上のコネクタと右サブ基板４２上のコネクタとにそれぞれ接続されている。ケーブル８４は信号ラインを含み、この信号ラインを通してメイン基板４１と右サブ基板４２との間で信号伝送がなされる。この例では、上述したように、右サブ基板４２は操作ボタン５の裏面側に位置し、これらの入力信号がケーブル８４を通してメイン基板４１上のマイクロプロセッサに入力される。また、この例の電子機器１０は、図６に示すように、スピーカ１３Ｒを備えている。右サブ基板４２には、このスピーカ１３Ｒの端子に接触する接点４２ｃが形成されており、音声信号はメイン基板４１からケーブル８４を通してスピーカ１３Ｒに入力される。
【００８５】
ケーブル８４はグランドラインを有している。この例のグランドラインはケーブル８４の途中で屈曲した屈曲ライン８４ａを有している。屈曲ライン８４ａの幅は、他の信号ラインよりも太くなっている。屈曲ライン８４ａは、螺子８４ｃによってメイン基板４１のグランドパターンに固定されている。また、屈曲ライン８４ａはその端部に補強板を有し、当該補強板が螺子８４ｃによってメイン基板４１に取り付けられている。このような屈曲ライン８４ａによれば、ケーブル８４のグランドラインとメイン基板４１のグランドパターンとの接続強度を増すことができる。その結果、ケーブル８４を流れる信号に起因するアンテナを通して送受信される信号にとってのノイズの発生を抑えることができる。また、ケーブル８４のグランドラインに屈曲ライン８４ａを設けるので、屈曲ライン８４ａの位置をケーブル８４の設計時に適宜調整することが可能となり、グランドラインの取付位置の自由度を増すことができる。なお、この例では、ケーブル８４は金属プレート８１に隣接しており、屈曲ライン８４ａも、金属プレート８１と同様に、通信モジュール５０によって覆われている。
【００８６】
図１２に示すように、左サブ基板４３とメイン基板４１とに掛け渡される金属プレート８２，８３は、上下方向に互いに離れて位置している。この例では、金属プレート８２は左サブ基板４３の最下部とメイン基板４１の最下部とに取り付けられている。また、金属プレート８３は左サブ基板４３の最上部とメイン基板４１の最上部とに取り付けられている。金属プレート８２，８３の位置をこのように上下方向に大きく離すことにより、メイン基板４１と左サブ基板４３のグランドのインピーダンスを下げ易くなる。なお、この例では、金属プレート８２は左右方向に細長い矩形のプレートである。金属プレート８３は略Ｌ字形状を有するプレートである。
【００８７】
図１２に示すように、メイン基板４１と左サブ基板４３は、さらにフレキシブルフラットケーブル８５によって接続されている。ケーブル８５は左右方向に延びるよう配置され、その両端はメイン基板４１上のコネクタと左サブ基板４３上のコネクタとにそれぞれ接続されている。ケーブル８５は信号ラインを含み、この信号ラインを通してメイン基板４１と左サブ基板４３との間で信号伝送がなされる。この例では、左サブ基板４３は十字キー６の裏側に位置し、その入力信号はケーブル８５を通してメイン基板４１上のマイクロプロセッサに入力される。また、この例の電子機器１０は、図６に示すように、スピーカ１３Ｌを備えている。左サブ基板４３には、このスピーカ１３Ｌの端子に接触する接点４３ｃが形成されており、音声信号はメイン基板４１からケーブル８５を通してスピーカ１３Ｌに入力される。
【００８８】
ケーブル８５はグランドラインを有している。ケーブル８５のグランドラインも、図１２に示すように、ケーブル８４と同様に、ケーブル８５の延伸方向に対して垂直な方向（この例では上方）に、ケーブル８５の途中で屈曲した屈曲ライン８５ａを有している。屈曲ライン８５ａは、他の信号ラインよりも大きな幅を有している。屈曲ライン８５ａは、螺子８５ｃによってメイン基板４１のグランドパターンに固定されている。このような屈曲ライン８５ａによれば、ケーブル８５のグランドラインとメイン基板４１のグランドとの接続強度を増すことができる。上述した第１アンテナ３１は電子機器１０の左側下部に配置され、ケーブル８５の近くに位置している。ケーブル８５に他の信号ラインよりも太い屈曲ライン８５ａを設けることで、ケーブル８５を流れる信号に起因する第１アンテナ３１で送受信される信号にとってのノイズの発生を抑えることができる。また、ケーブル８５のグランドラインに屈曲ライン８５ａを設けるので、屈曲ライン８５ａの位置をケーブル８５の設計時に適宜調整することが可能となり、グランドラインの取付位置の自由度を増すことができる。
【００８９】
上述したように、金属プレート８２，８３は上下方向に離れて位置している。図１２に示すように、ケーブル８５は金属プレート８２，８３の間に位置している。第１アンテナ３１は金属プレート８２と前後方向において重なるように配置されている。第１アンテナ３１は金属プレート８２の裏面側に位置している。このようなレイアウトによれば、ケーブル８５を流れる信号に起因する第１アンテナ３１で送受信される信号とってのノイズの発生を、金属プレート８２によっても抑えることができる。
【００９０】
［通信機能について相違を有する２つの電子機器］
電子機器１０は、上述したように、携帯電話網を利用した通信機能を有している。以下では、電子機器１０と概ね同様の構造を有するもののこの通信機能の有無について相違する電子機器と、電子機器１０とからなる電子機器群について説明する。
【００９１】
図１３は電子機器群を電子機器１０とともに構成する携帯型電子機器１１０の分解斜視図である。図１４は電子機器１１０が備えるバックハウジング１２３の内側を臨む斜視図である。電子機器１１０は、電子機器１０が有する機能のうち携帯電話網を利用した上述の通信機能（以下、付加通信機能とする）は備えていない。電子機器１１０は付加通信機能以外の機能については電子機器１０と共通している。
【００９２】
図１３に示すように、電子機器１１０は、回路基板４０と、バックハウジング１２３と、フロントハウジング２４とを備えている。
【００９３】
上述したように、電子機器１０は、付加通信機能のための部品として、アンテナ３１，３２、及び通信モジュール５０を備えている。また、電子機器１０は、図３に示すように、付加通信機能のための部品として、受け入れ装置５６を備えている。受け入れ装置５６は、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０とによる通信において利用されるＩＣカード（例えば、ＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード）を受け入れる装置である。ＩＣカードには固有の識別番号が割り当てられており、当該番号はＩＣカードが備える記憶回路に格納されている。この例の受け入れ装置５６は基板５６ａと受けプレート５６ｂとを有している。基板５６ａは回路基板４０（この例では、左サブ基板４３）と向き合う姿勢で配置され回路基板４０（この例では、メイン基板４１）とフラットケーブルを通して接続されている。受けプレート５６ｂはＩＣカードを載せるための台として機能し、基板５６ａに対して電子機器１０の外方（この例では左方向）に向けてスライド可能となっている。ユーザは受けプレート５６ｂにＩＣカードを設置して、当該受けプレート５６ｂを基板５６ａに向けてスライドさせる。
【００９４】
上述したように、電子機器１０のハウジング２０は、回路基板４０の表側を覆うフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏側を覆うバックハウジング２３とを含んでいる。アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６は、いずれも回路基板４０とバックハウジング２３との間に配置されている。具体的には、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、図３に示すように、回路基板４０の裏面に取り付けられている。この例では、通信モジュール５０はメイン基板４１の裏面に取り付けられ、受け入れ装置５６は左サブ基板４３の裏面に取り付けられている。アンテナ３１，３２はバックハウジング２３によって保持されている（図６参照）。
【００９５】
電子機器１１０には、図１３及び図１４に示すように、付加通信機能のためのアンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６は設けられていない。回路基板４０の表側の構造については、電子機器１１０と電子機器１０は共通している。すなわち、電子機器１１０が備えるフロントハウジング２４は、図１及び図３で示されるフロントハウジング２４と共通している。したがって、電子機器１１０が備えるフロントハウジング２４には、電子機器１０のフロントハウジング２４と同様に、表示パネルユニット２や操作部材５，６，７，８が設けられている。ここで共通とは、２つの電子機器１０，１１０が備えるフロントハウジング２４及びそれに設けられた部品のサイズや形状が同じことを意味しており、一方の電子機器のフロントハウジング２４は他方の電子機器のフロントハウジング２４としても用いることができる。このように、電子機器１０において付加通信機能のための部品を回路基板４０の裏面側に集約することにより、回路基板４０の表側の構造については電子機器１１０と電子機器１０とを共通化できている。このような電子機器１０，１１０によれば、負荷通信機能のための部品を回路基板４０の表側と裏側に分散させる構造に比べて、共通して使用できる部品数が多くなり、それらの製造コストを低減できる。
【００９６】
なお、電子機器１１０には、図１３に示すように、通信モジュール５０のモジュール基板５１と接続されるコネクタ５５も設けられていない。また、図３に示すように、電子機器１０のバックハウジング２３には蓋部２３ｊが設けられている。蓋部２３ｊの位置はバックハウジング２３の外周部における受け入れ装置５６に対応しており、ユーザはこの蓋部２３ｊを空けることで、受けプレート５６ｂを左方向にスライドさせることができる。一方、図１３に示すように、電子機器１１０のバックハウジング１２３にはこの蓋部２３ｊは形成されていない。
【００９７】
図６に示すように、電子機器１０のバックハウジング２３には、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を収容するためのスペースが形成されている。すなわち、バックハウジング２３には、上述したように、第１アンテナ３１を収容するための第１収容スペース２３ａと、第２アンテナ３２を収容するための第２収容スペース２３ｂとが形成されている。さらに、バックハウジング２３には、通信モジュール５０を収容するためのモジュール収容スペース２３ｈと、受け入れ装置５６を収容するための受け入れ装置収容スペース２３ｉとが形成されている。一方、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、図１４に示すように、これら収容スペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉに対応する位置に、当該バックハウジング１２３を補強するための構造を有している。この例では、バックハウジング１２３は、第１収容スペース２３ａに対応する位置と第２収容スペース２３ｂに対応する位置とに、リブ１２３ａとリブ１２３ｂをそれぞれ有している。また、バックハウジング１２３は、モジュール収容スペース２３ｈに対応する位置と受け入れ装置収容スペース２３ｉとに対応する位置とに、リブ１２３ｈとリブ１２３ｉをそれぞれ有している。リブ１２３ａ，１２３ｂ，１２３ｈ，１２３ｉはバックハウジング１２３の内面で立つ壁状である。
【００９８】
上述したように、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２は、フィルム状のアンテナ本体３１ｂ，３２ｂが貼り付けられるベース３１ａ，３２ａを有している。ベース３１ａ，３２ａは樹脂によって成形された部材であり、また、フロントハウジング２４に向かって開いた略箱状である。一方、上述したリブ１２３ａ，１２３ｂは樹脂によって成形されたバックハウジング１２３と一体的に成形されている。そのため、電子機器１１０がアンテナ３１，３２を備えていないことに起因する電子機器１０と電子機器１１０との重量の相違を抑えることができている。
【００９９】
図３及び図１２に示すように、電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に位置している。そのため、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と電子機器１０との間での相違を低減できる。なお、この例では、通信モジュール５０は中心Ｃに対して右側に位置し、受け入れ装置５６は中心Ｃに対して左側に位置している。
【０１００】
この例では、通信モジュール５０は、モジュール基板５１の両面に実装されるＩＣチップと、ＩＣチップを覆うシールドプレート５３，５４とを有している。また、この例では通信モジュール５０には上述したケーブルホルダー７０が設けられている。一方、受け入れ装置５６の基板５６ａはモジュール基板５１よりも小さな基板であり、また、受けプレート５６ｂは樹脂によって成形されている。そのため、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも大きな重量を有している。図１２に示すように、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも左右方向の中心Ｃ寄りに位置している。すなわち、中心Ｃから通信モジュール５０までの距離は、中心Ｃから受け入れ装置５６までの距離よりも小さい。このようなレイアウトによれば、通信モジュール５０と受け入れ装置５６が中心Ｃから等距離に配置される構造に比べて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６との重心位置が左右方向の中心Ｃに近くなる。その結果、電子機器１０において通信モジュール５０と受け入れ装置５６が中心Ｃから等距離に配置される場合に比べて、左右方向での重量バランスについて、電子機器１１０と電子機器１０との間での相違を低減できる。
【０１０１】
上述したように、電子機器１０のバッテリ９は、バックハウジング２３において、左右方向における一方にオフセットしている。この例では、バッテリ９は中心Ｃに対して左方向にずれて位置している（図５参照）。図１４に示すように、電子機器１１０もバックハウジング１２３に配置されるバッテリ９を備えている。バックハウジング１２３におけるバッテリ９の位置は、バックハウジング２３におけるバッテリ９の位置と同じであり、バッテリ９はバックハウジング１２３において左方向にオフセットしている。電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６も、バッテリ９と同様に、全体として左方向にオフセットしている。この例では、受け入れ装置５６はバックハウジング１２３の左縁に沿って配置され、通信モジュール５０はバックハウジング２３の右縁から左方向に離れて位置している。通信モジュール５０と受け入れ装置５６のこのようなレイアウトによれば、電子機器１０の重心が中心Ｃからずれている方向と、電子機器１１０の重心が中心Ｃからずれている方向とが同じになる。
【０１０２】
上述したように、通信モジュール５０はメイン基板４１とは別体のモジュール基板５１を備えている。モジュール基板５１は螺子５９ａでメイン基板４１に取り付けられている（図１０参照）。このような構造によれば、通信モジュール５０が有するＩＣチップをメイン基板４１に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンをメイン基板４１に形成し易くなる。
【０１０３】
また、図３に示すように、受け入れ装置５６も左サブ基板４３とは別体の基板５６ａを備えている。基板５６ａは螺子５６ｃで左サブ基板４３に取り付けられている。この構造によれば、ＩＣカードのスロット等を左サブ基板４３に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを左サブ基板４３に形成し易くなる。
【０１０４】
図１４に示すように、電子機器１１０は、その左部及び右部に、スピーカ１３Ｌ，１３Ｒをそれぞれ有している。スピーカ１３Ｌ，１３Ｒは回路基板４０（この例では、左サブ基板４３と右サブ基板４２）の裏側に配置され、バックハウジング１２３によって保持されている。図６に示すように、電子機器１０も、その左部及び右部に、スピーカ１３Ｌ，１３Ｒをそれぞれ有している。これらスピーカ１３Ｌ，１３Ｒも、左サブ基板４３と右サブ基板４２の裏側にそれぞれ配置されている。電子機器１０においては、左側のスピーカ１３Ｌはバックハウジング２３に配置されているものの、右側のスピーカ１３Ｒは第２アンテナ３２に保持されている。すなわち、第２アンテナ３２のベース３２ａにはスピーカ１３Ｒを収容するためのスペースが形成されている。このような構造によれば、電子機器１０を電子機器１１０よりも大きくすることなく、電子機器１０の内部にスピーカ１３Ｒを収容できる。
【０１０５】
以上説明したように、電子機器１０では、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及びＩＣカードの受け入れ装置５６など負荷通信機能のための部品は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。これによれば、負荷通信機能を備えない電子機器１１０と、電子機器１０とにおいて、フロントハウジング２４を共通化でき、それらの製造コストを低減できる。
【０１０６】
電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、電子機器１０の左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に位置している。このようなレイアウトによれば、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と、電子機器１０との間での相違を低減できる。
【０１０７】
また、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも大きな重量を有し、受け入れ装置５６よりも電子機器１０の左右方向の中心Ｃ寄りに位置している。この構造によれば、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と、電子機器１０との間での相違を低減できる。
【０１０８】
また、電子機器１０において、通信モジュール５０は回路基板４０とは別体のモジュール基板５１を備えている。この構造によれば、通信モジュール５０が有するＩＣチップを回路基板４０に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを回路基板４０に形成し易くなる。
【０１０９】
電子機器１０において、受け入れ装置５６は回路基板４０とは別体の回路基板５６ａを備えている。この構造によれば、ＩＣチップのスロットを回路基板４０に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを回路基板４０に形成し易くなる。
【０１１０】
電子機器１０において、バックハウジング２３には、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６をそれぞれ収容するスペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉが形成されている。電子機器１０のこの構造によれば、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えないタイプの電子機器１１０においてスペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉに対応する部分に、バックハウジング１２３を補強するためのリブ１２３ａ，１２３ｂ，１２３ｈ，１２３ｉを形成できる。
【０１１１】
電子機器１０において、負荷通信機能のための、電子機器１１０が備えていない複数の部品は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。そして、電子機器１０のフロントハウジング２４と電子機器１１０のフロントハウジング２４は互いに共通している。この構造によれば、電子機器１０と電子機器１１０とにおいてフロントハウジング２４が共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【０１１２】
また、電子機器１０のバックハウジング２３はアンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を収容するためのスペース２３ａ，２３ｃ，２３ｈ，２３ｉを有し、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、スペース２３ａ，２３ｃ，２３ｈ，２３ｉに対応する位置に、バックハウジング１２３を補強する構造を有している。この構造によれば、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を備えていない電子機器１１０においても、十分な強度を有するハウジングが得られる。
【０１１３】
電子機器１０のアンテナ３１，３２は樹脂によって形成されたベース３１ａ，３２ａを含み、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、当該バックハウジング１２３を補強する構造として、樹脂によって形成されたリブ１２３ａ，１２３ｂを有している。この構造によれば、電子機器１０の重量と電子機器１１０の重量の相違を低減できる。
【０１１４】
また、電子機器１０と電子機器１１０とを製造する方法においては、負荷通信機能のための、電子機器１１０が備えていない複数の部品（すなわち、アンテナ３１，３２等）を、電子機器１０のバックハウジング２３と回路基板４０との間に配置する。そして、電子機器１０のフロントハウジング２４として電子機器１１０のフロントハウジング２４と共通のハウジングを用いる。この製造方法によれば、電子機器１０と電子機器１１０とにおいてフロントハウジング２４が共通するので、これら２つの電子機器の製造コストを低減できる。
【０１１５】
なお、本発明は以上説明した、電子機器１０と電子機器１１０とからなる電子機器群に限られず、種々の変更が可能である。
【０１１６】
例えば、以上の説明では、電子機器１０は、電子機器１１０が備えていない複数の部品として、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていた。しかしながら、複数の部品はこれらに限定されない。さらに他の部品を電子機器１１０には設けられていなくてもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
２ 表示パネルユニット、２ａ 表示パネル、２ｂ タッチパネル、４ 背面タッチパネル、５ 操作ボタン、６ 十字キー、７，８ 操作スティック、９ バッテリ、１０ 携帯型電子機器、２０ ハウジング、２１ フロントハウジング本体、２２ フロントパネル、２３ バックハウジング、２４ フロントハウジング、３１，３２，３３，３４ アンテナ、４０ 回路基板、４１ メイン基板、４２ 右サブ基板、４３ 左サブ基板、５０ 通信モジュール、５１ モジュール基板、５２ ＩＣチップ、５３，５４ シールドプレート、５５ コネクタ、５６ 受け入れ装置、６１，６２，６３ ケーブル、７０ ケーブルホルダー、７１ 保持部、７２ 係合部、７４，７６ ガイド部、７７ 本体部、８１，８２，８３ 金属プレート、８４，８５ フラットケーブル、１１０ 携帯型電子機器、１２３ バックハウジング。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏面側を覆うバックハウジングとを含むハウジングと、
前記ハウジングに収容されるアンテナと、
前記ハウジングに収容されるとともに前記アンテナを通して信号を送受信する通信モジュールと、
前記ハウジングに収容される、前記アンテナと前記通信モジュールとによる通信に利用されるＩＣカードの受け入れ装置と、を備え、
前記アンテナと前記通信モジュールと前記受け入れ装置は、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置されている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯型電子機器において、
前記通信モジュールと前記受け入れ装置は、前記電子機器の左右方向の中心を挟んで互いに反対側に位置している、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の携帯型電子機器において、
前記通信モジュールは前記受け入れ装置よりも大きな重量を有し、前記受け入れ装置よりも前記電子機器の左右方向の中心寄りに位置している、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の携帯型電子機器において、
前記電子機器において、前記通信モジュールは前記回路基板とは別体の回路基板を備えている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の携帯型電子機器において、
前記電子機器において、前記受け入れ装置は前記回路基板とは別体の回路基板を備えている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の携帯型電子機器において、
前記バックハウジングには、前記アンテナと前記通信モジュールと前記受け入れ装置をそれぞれ収容するスペースが形成されている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項７】
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器と、
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、前記第１の電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器と、を含み、
前記第１の電子機器は、前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を有し、
前記複数の部品は、前記第１の電子機器において、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置され、
前記第１の電子機器の前記フロントハウジングと前記第２の電子機器の前記フロントハウジングは互いに共通している、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項８】
請求項７に記載の携帯型電子機器群において、
前記第１の電子機器の前記バックハウジングは前記複数の部品を収容するためのスペースを有し、
前記第２の電子機器の前記バックハウジングは、前記スペースに対応する位置に、当該バックハウジングを補強する構造を有している、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項９】
請求項８に記載の携帯型電子機器群において、
前記複数の部品はアンテナを含み、
前記アンテナは樹脂によって形成されたベースを含み、
前記第２の電子機器において前記バックハウジングを補強する前記構造は樹脂によって形成されている、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれかに記載の携帯型電子機器群において、
前記複数の部品はアンテナと、前記アンテナを通して信号を送受信する通信モジュールと、前記アンテナと前記通信モジュールとによる通信に利用されるＩＣカードの受け入れ装置と、を含む、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項１１】
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器と、
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、前記第１の電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器と、
を製造する方法において、
前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を、前記第１の電子機器の前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置し、
前記第１の電子機器の前記フロントハウジングとして前記第２の電子機器の前記フロントハウジングと共通のハウジングを用いる、
ことを特徴とする製造方法。
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏面側を覆うバックハウジングとを含むハウジングと、
前記ハウジングに収容されるアンテナと、
前記ハウジングに収容されるとともに前記アンテナを通して信号を送受信する通信モジュールと、
前記ハウジングに収容される、前記アンテナと前記通信モジュールとによる通信に利用されるＩＣカードの受け入れ装置と、を備え、
前記アンテナと前記通信モジュールと前記受け入れ装置は、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置されている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯型電子機器において、
前記通信モジュールと前記受け入れ装置は、前記電子機器の左右方向の中心を挟んで互いに反対側に位置している、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の携帯型電子機器において、
前記通信モジュールは前記受け入れ装置よりも大きな重量を有し、前記受け入れ装置よりも前記電子機器の左右方向の中心寄りに位置している、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の携帯型電子機器において、
前記電子機器において、前記通信モジュールは前記回路基板とは別体の回路基板を備えている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の携帯型電子機器において、
前記電子機器において、前記受け入れ装置は前記回路基板とは別体の回路基板を備えている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の携帯型電子機器において、
前記バックハウジングには、前記アンテナと前記通信モジュールと前記受け入れ装置をそれぞれ収容するスペースが形成されている、
ことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項７】
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器と、
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、前記第１の電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器と、を含み、
前記第１の電子機器は、前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を有し、
前記複数の部品は、前記第１の電子機器において、前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置され、
前記第１の電子機器の前記フロントハウジングと前記第２の電子機器の前記フロントハウジングは互いに共通している、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項８】
請求項７に記載の携帯型電子機器群において、
前記第１の電子機器の前記バックハウジングは前記複数の部品を収容するためのスペースを有し、
前記第２の電子機器の前記バックハウジングは、前記スペースに対応する位置に、当該バックハウジングを補強する構造を有している、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項９】
請求項８に記載の携帯型電子機器群において、
前記複数の部品はアンテナを含み、
前記アンテナは樹脂によって形成されたベースを含み、
前記第２の電子機器において前記バックハウジングを補強する前記構造は樹脂によって形成されている、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれかに記載の携帯型電子機器群において、
前記複数の部品はアンテナと、前記アンテナを通して信号を送受信する通信モジュールと、前記アンテナと前記通信モジュールとによる通信に利用されるＩＣカードの受け入れ装置と、を含む、
ことを特徴とする携帯型電子機器群。
【請求項１１】
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有する第１の携帯型電子機器と、
回路基板と、前記回路基板の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジングと、前記回路基板の裏側を覆うバックハウジングとを有し、前記第１の電子機器が備える機能のうち一部の機能を備えていない第２の携帯型電子機器と、
を製造する方法において、
前記一部の機能のための、前記第２の電子機器が備えていない複数の部品を、前記第１の電子機器の前記バックハウジングと前記回路基板との間に配置し、
前記第１の電子機器の前記フロントハウジングとして前記第２の電子機器の前記フロントハウジングと共通のハウジングを用いる、
ことを特徴とする製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２５２６１０（Ｐ２０１２−２５２６１０Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２５８６９（Ｐ２０１１−１２５８６９）
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（３１００２１７６６）株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント (417)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（３１００２１７６６）株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント (417)
【Ｆターム（参考）】
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