整流ダイオード
【課題】倍電圧を要する機器等の電源用として、交流入力電圧、あるいはパルス電圧を効果的かつ効率的に倍電圧化する事が可能となるワンパッケージ倍電圧整流用ダイオードを実現すること。
【解決手段】交流入力電圧あるいはパルス入力電圧を整流するダイード素子６ａを＋出力電圧端子部２に設け、ダイオード素子６ｂを−出力端子部５に設けると共に、設置した２つのダイオード間を接続する接合金具７により、交流入力端子３に接合させた各構成部品を一つのパッケージケース内に収める事により、倍電圧を要する機器等の電源用整流ダイオードとして、効果的かつ効率的に倍電圧化する事が可能となるワンパッケージ倍電圧整流用ダイオードを実現させる事が出来る。
【解決手段】交流入力電圧あるいはパルス入力電圧を整流するダイード素子６ａを＋出力電圧端子部２に設け、ダイオード素子６ｂを−出力端子部５に設けると共に、設置した２つのダイオード間を接続する接合金具７により、交流入力端子３に接合させた各構成部品を一つのパッケージケース内に収める事により、倍電圧を要する機器等の電源用整流ダイオードとして、効果的かつ効率的に倍電圧化する事が可能となるワンパッケージ倍電圧整流用ダイオードを実現させる事が出来る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は交流電圧を整流する整流ダイオードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
交流入力電圧を整流し、入力電圧の２倍の整流出力電圧を得る倍電圧整流方式は、図４および図５に示すとおり、４個のダイオードによるブリッジ接続された回路が組み込まれた１個のワンパッケージケース型のブリッジダイオードと、２個の平滑コンデンサを用いて交流入力電圧の倍の電圧を得る全波倍電圧整流方式が一般的に用いられている。しかしながら前述のワンパッケージ型ブリッジダイオードを用いた倍電圧整流方式は、ワンパッケージケース内に組み込まれ、ブリッジ接続された４個のダイオードの内、有効に活用されるダイオードは２個のみであり、残り２個のダイオードは非動作であり休止状態に置かれている。
【０００３】
図５は一般的なワンパッケージ型ブリッジダイオードと２個の平滑コンデンサの組合せによる倍電圧整流方式を示した回路図で、以下その構成について説明する。
【０００４】
交流入力のａ側が＋電圧位相の場合、ワンパッケージブリッジダイオードＤのダイオードＤ１が導通し、平滑コンデンサＣ１へ電流が流れ、交流入力のｂ側へ至る事により平滑コンデンサＣ１に電荷（Ｖ１）が充電される。
【０００５】
次に交流入力のｂ側が＋電圧位相の場合、電流は平滑コンデンサＣ２を通った後、ブリッジダイオードＤ内のダイオードＤ２を通り、交流入力のａ側へ至り、平滑コンデンサＣ２に電荷（Ｖ２）が充電される。
【０００６】
上記に示した一連の動作により、図５における出力電圧は平滑コンデンサＣ１と平滑コンデンサＣ２に充電された和の電圧（Ｖ１＋Ｖ２）となる為、交流入力電圧の倍の出力電圧を得る事が出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１４９８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような４個の整流ダイオードを組み入れた従来のワンパッケージケース型のダイオードブリッジの倍電圧整流方式は、内蔵された４個のダイオードのうち、有効に活用されているダイオードはＤ１とＤ２のみであり、ダイオードＤ３とＤ４の機能は非動作休止状態で、且つ２個の交流入力端子の一つは非活用状態であり、結果として不要なダイオードと端子を有するワンパッケージケース型のブリッジ整流ダイオードとなっている。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、交流入力電圧の２倍の出力電圧を得る為の倍電圧整流方式に最適なワンパッケージケース型の電源整流用ダイオードを安価に提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために、交流電源を整流するダイオード素子を４個内蔵可
能な１パッケージケース型の倍電圧整流ダイオードにおいて、前記ダイオード素子を２個内蔵するとともにこの２個のダイオード素子間を接続する１個の接合金具を設け、この接合金具を介して接続される１つの交流入力端子と、＋出力端子と、−出力端子とを備えた外部回路への接続端子を設け、前記ダイオード素子、前記接合金具を前記パッケージケースに組込んだものである。
【００１１】
これにより、従来から使用されて来た既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、部品実装用のプリント基板の挿入孔の変更も要さず、且つコスト的にも安価な倍電圧整流ダイオードを実現することが出来る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のワンパッケージダイオードは、倍電圧整流を要する機器に於いて、従来から使用されて来た既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、部品実装用のプリント基板の挿入孔の変更も要さず、且つコスト的にも安価な倍電圧整流ダイオードを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１のワンパッケージダイオードケース内の倍電圧整流ダイオードの構成図
【図２】本発明の実施の形態２のワンパッケージダイオードケース内の倍電圧整流ダイオードの構成図
【図３】本発明の実施の形態１および実施の形態２のワンパッケージダイオードでの倍電圧整流回路の回路図
【図４】従来のワンパッケージブリッジダイオード内の全波整流ブリッジダイオードの構成図
【図５】従来の全波整流ブリッジダイオードでの倍電圧整流回路の回路図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の発明は、交流電源を整流するダイオード素子を４個内蔵可能な１パッケージケース型の倍電圧整流ダイオードにおいて、前記ダイオード素子を２個内蔵するとともにこの２個のダイオード素子間を接続する１個の接合金具を設け、この接合金具を介して接続される１つの交流入力端子と、＋出力端子と、−出力端子とを備えた外部回路への接続端子を設け、前記ダイオード素子、前記接合金具を前記パッケージケースに組込んだ構成とすることにより、既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、既存のプリント基板に容易に実装することができる。
【００１５】
第２の発明は、上記第１の発明において、２個のダイオード素子とその接合金具に接続されていない未接続端子を、パッケージケースの外部端面またはパッケージケース内で切断、または前記未接続端子そのものを削除することにより、前記パッケージケースに収めることで、部品コストの引き下げと、プリント基板への実装性を高める事が出来る。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるワンパッケージ型倍電圧整流ダイオードの内部構成を示す構成図、図３はこのダイオードを用いた回路図である。図１および図３に於いて、既存のパッケージケース１内に支持固定された＋出力端子２と、−出力端子５と、保持端子（未接続端子）４が配置されると共に、＋出力端子上には整流ダイオード素子６ａ、
−出力端子上には整流ダイオード素子６ｂが配され、２個のダイオード素子間を接続する接合金具７を介して交流入力端子３と通じて、既存のパッケージケースに組み込まれた倍電圧整流ダイオードを構成している。
【００１８】
以上のように構成したワンパッケージケース型倍電圧整流ダイオードについて、その動作、作用を図３の回路図で説明する。倍電圧を得るには交流入力のａ側が＋電圧位相の場合、ダイオードＤ１が導通し、平滑コンデンサＣ１を通り、交流入力のｂ側へ至る事により平滑コンデンサＣ１に電荷（Ｖ１）が充電される。
【００１９】
次に交流入力のｂ側が＋電圧位相の場合、電流は平滑コンデンサＣ２を通った後、ダイオードＤ２を介して交流入力のａ側へ至り、平滑コンデンサＣ２に電荷（Ｖ２）が充電される一連の動作により、出力電圧は平滑コンデンサＣ１とＣ２に電荷された和の電圧（Ｖ１＋Ｖ２）となり、交流入力電圧の倍の出力電圧を容易に得る事が出来る。
【００２０】
このような構成により、従来から使用されて来た既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、部品実装用のプリント基板の挿入孔の変更も要さず、且つコスト的にも安価な倍電圧整流ダイオードを実現することが出来る。
【００２１】
（実施の形態２）
本発明は、図２で示すように、上記実施の形態１で示した何も接続されていない保持端子（未接続端子）４を削除する（２個のダイオード素子６ａ、６ｂとその接合金具７に接続されていない未接続端子を、パッケージケースの外部端面またはパッケージケース内で切断、または未接続端子そのものを削除する）ことにより、部品コストの引き下げと、プリント基板への実装性を高めるものであり、詳細な説明は省略する。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
以上のように、本発明にかかるワンパッケージ型倍電圧用ダイオードは、交流入力電圧、あるいはパルス電圧を効果的かつ効率的に倍電圧化する事が可能となり、倍電圧を要する機器等の電源用として有用である。
【符号の説明】
【００２３】
１ パッケージケース
２ ＋出力電圧端子
３ 交流入力端子
４ 未接続端子
５ −出力電圧端子
６ａ、６ｂ 整流ダイオード素子
７ 整流ダイオード素子間の接合金具
８ 放熱板取付け用貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は交流電圧を整流する整流ダイオードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
交流入力電圧を整流し、入力電圧の２倍の整流出力電圧を得る倍電圧整流方式は、図４および図５に示すとおり、４個のダイオードによるブリッジ接続された回路が組み込まれた１個のワンパッケージケース型のブリッジダイオードと、２個の平滑コンデンサを用いて交流入力電圧の倍の電圧を得る全波倍電圧整流方式が一般的に用いられている。しかしながら前述のワンパッケージ型ブリッジダイオードを用いた倍電圧整流方式は、ワンパッケージケース内に組み込まれ、ブリッジ接続された４個のダイオードの内、有効に活用されるダイオードは２個のみであり、残り２個のダイオードは非動作であり休止状態に置かれている。
【０００３】
図５は一般的なワンパッケージ型ブリッジダイオードと２個の平滑コンデンサの組合せによる倍電圧整流方式を示した回路図で、以下その構成について説明する。
【０００４】
交流入力のａ側が＋電圧位相の場合、ワンパッケージブリッジダイオードＤのダイオードＤ１が導通し、平滑コンデンサＣ１へ電流が流れ、交流入力のｂ側へ至る事により平滑コンデンサＣ１に電荷（Ｖ１）が充電される。
【０００５】
次に交流入力のｂ側が＋電圧位相の場合、電流は平滑コンデンサＣ２を通った後、ブリッジダイオードＤ内のダイオードＤ２を通り、交流入力のａ側へ至り、平滑コンデンサＣ２に電荷（Ｖ２）が充電される。
【０００６】
上記に示した一連の動作により、図５における出力電圧は平滑コンデンサＣ１と平滑コンデンサＣ２に充電された和の電圧（Ｖ１＋Ｖ２）となる為、交流入力電圧の倍の出力電圧を得る事が出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１４９８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような４個の整流ダイオードを組み入れた従来のワンパッケージケース型のダイオードブリッジの倍電圧整流方式は、内蔵された４個のダイオードのうち、有効に活用されているダイオードはＤ１とＤ２のみであり、ダイオードＤ３とＤ４の機能は非動作休止状態で、且つ２個の交流入力端子の一つは非活用状態であり、結果として不要なダイオードと端子を有するワンパッケージケース型のブリッジ整流ダイオードとなっている。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、交流入力電圧の２倍の出力電圧を得る為の倍電圧整流方式に最適なワンパッケージケース型の電源整流用ダイオードを安価に提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために、交流電源を整流するダイオード素子を４個内蔵可
能な１パッケージケース型の倍電圧整流ダイオードにおいて、前記ダイオード素子を２個内蔵するとともにこの２個のダイオード素子間を接続する１個の接合金具を設け、この接合金具を介して接続される１つの交流入力端子と、＋出力端子と、−出力端子とを備えた外部回路への接続端子を設け、前記ダイオード素子、前記接合金具を前記パッケージケースに組込んだものである。
【００１１】
これにより、従来から使用されて来た既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、部品実装用のプリント基板の挿入孔の変更も要さず、且つコスト的にも安価な倍電圧整流ダイオードを実現することが出来る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のワンパッケージダイオードは、倍電圧整流を要する機器に於いて、従来から使用されて来た既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、部品実装用のプリント基板の挿入孔の変更も要さず、且つコスト的にも安価な倍電圧整流ダイオードを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１のワンパッケージダイオードケース内の倍電圧整流ダイオードの構成図
【図２】本発明の実施の形態２のワンパッケージダイオードケース内の倍電圧整流ダイオードの構成図
【図３】本発明の実施の形態１および実施の形態２のワンパッケージダイオードでの倍電圧整流回路の回路図
【図４】従来のワンパッケージブリッジダイオード内の全波整流ブリッジダイオードの構成図
【図５】従来の全波整流ブリッジダイオードでの倍電圧整流回路の回路図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の発明は、交流電源を整流するダイオード素子を４個内蔵可能な１パッケージケース型の倍電圧整流ダイオードにおいて、前記ダイオード素子を２個内蔵するとともにこの２個のダイオード素子間を接続する１個の接合金具を設け、この接合金具を介して接続される１つの交流入力端子と、＋出力端子と、−出力端子とを備えた外部回路への接続端子を設け、前記ダイオード素子、前記接合金具を前記パッケージケースに組込んだ構成とすることにより、既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、既存のプリント基板に容易に実装することができる。
【００１５】
第２の発明は、上記第１の発明において、２個のダイオード素子とその接合金具に接続されていない未接続端子を、パッケージケースの外部端面またはパッケージケース内で切断、または前記未接続端子そのものを削除することにより、前記パッケージケースに収めることで、部品コストの引き下げと、プリント基板への実装性を高める事が出来る。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるワンパッケージ型倍電圧整流ダイオードの内部構成を示す構成図、図３はこのダイオードを用いた回路図である。図１および図３に於いて、既存のパッケージケース１内に支持固定された＋出力端子２と、−出力端子５と、保持端子（未接続端子）４が配置されると共に、＋出力端子上には整流ダイオード素子６ａ、
−出力端子上には整流ダイオード素子６ｂが配され、２個のダイオード素子間を接続する接合金具７を介して交流入力端子３と通じて、既存のパッケージケースに組み込まれた倍電圧整流ダイオードを構成している。
【００１８】
以上のように構成したワンパッケージケース型倍電圧整流ダイオードについて、その動作、作用を図３の回路図で説明する。倍電圧を得るには交流入力のａ側が＋電圧位相の場合、ダイオードＤ１が導通し、平滑コンデンサＣ１を通り、交流入力のｂ側へ至る事により平滑コンデンサＣ１に電荷（Ｖ１）が充電される。
【００１９】
次に交流入力のｂ側が＋電圧位相の場合、電流は平滑コンデンサＣ２を通った後、ダイオードＤ２を介して交流入力のａ側へ至り、平滑コンデンサＣ２に電荷（Ｖ２）が充電される一連の動作により、出力電圧は平滑コンデンサＣ１とＣ２に電荷された和の電圧（Ｖ１＋Ｖ２）となり、交流入力電圧の倍の出力電圧を容易に得る事が出来る。
【００２０】
このような構成により、従来から使用されて来た既存の全波整流ブリッジダイオードと互換性があり、部品実装用のプリント基板の挿入孔の変更も要さず、且つコスト的にも安価な倍電圧整流ダイオードを実現することが出来る。
【００２１】
（実施の形態２）
本発明は、図２で示すように、上記実施の形態１で示した何も接続されていない保持端子（未接続端子）４を削除する（２個のダイオード素子６ａ、６ｂとその接合金具７に接続されていない未接続端子を、パッケージケースの外部端面またはパッケージケース内で切断、または未接続端子そのものを削除する）ことにより、部品コストの引き下げと、プリント基板への実装性を高めるものであり、詳細な説明は省略する。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
以上のように、本発明にかかるワンパッケージ型倍電圧用ダイオードは、交流入力電圧、あるいはパルス電圧を効果的かつ効率的に倍電圧化する事が可能となり、倍電圧を要する機器等の電源用として有用である。
【符号の説明】
【００２３】
１ パッケージケース
２ ＋出力電圧端子
３ 交流入力端子
４ 未接続端子
５ −出力電圧端子
６ａ、６ｂ 整流ダイオード素子
７ 整流ダイオード素子間の接合金具
８ 放熱板取付け用貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源を整流するダイオード素子を４個内蔵可能な１パッケージケース型の倍電圧整流ダイオードにおいて、前記ダイオード素子を２個内蔵するとともにこの２個のダイオード素子間を接続する１個の接合金具を設け、この接合金具を介して接続される１つの交流入力端子と、＋出力端子と、−出力端子とを備えた外部回路への接続端子を設け、前記ダイオード素子、前記接合金具を前記パッケージケースに組込んだ倍電圧整流ダイオード。
【請求項２】
２個のダイオード素子とその接合金具に接続されていない未接続端子を、パッケージケースの外部端面またはパッケージケース内で切断、または前記未接続端子そのものを削除することにより、前記パッケージケースに収めた請求項１記載の倍電圧整流ダイオード。
【請求項１】
交流電源を整流するダイオード素子を４個内蔵可能な１パッケージケース型の倍電圧整流ダイオードにおいて、前記ダイオード素子を２個内蔵するとともにこの２個のダイオード素子間を接続する１個の接合金具を設け、この接合金具を介して接続される１つの交流入力端子と、＋出力端子と、−出力端子とを備えた外部回路への接続端子を設け、前記ダイオード素子、前記接合金具を前記パッケージケースに組込んだ倍電圧整流ダイオード。
【請求項２】
２個のダイオード素子とその接合金具に接続されていない未接続端子を、パッケージケースの外部端面またはパッケージケース内で切断、または前記未接続端子そのものを削除することにより、前記パッケージケースに収めた請求項１記載の倍電圧整流ダイオード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１７２３０４（Ｐ２０１１−１７２３０４Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３０９５６（Ｐ２０１０−３０９５６）
【出願日】平成２２年２月１６日（２０１０．２．１６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１６日（２０１０．２．１６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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