配線回路基板
【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板として好適に用いられる配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板などの配線回路基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させて、ハードディスクドライブに用いられる。
【０００３】
そのような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、ピエゾ素子（圧電素子）を有し、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのマイクロアクチュエータなどを搭載することが提案されている。
【０００４】
例えば、基材、その表面に形成され、貫通孔を有する電気絶縁層、および、その表面に形成される配線部を備える配線部材と、圧電アクチュエータとの接続構造において、電気絶縁層の裏面における貫通孔の周辺に液止め部材を設け、貫通孔に液状の導電性接着剤が注入されることによって、配線部と圧電アクチュエータの電極とを接続することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
特許文献１では、導電性接着剤が、圧電アクチュエータの電極の表面と、貫通孔の内側の配線部の裏面とに接触することによって、圧電アクチュエータの電極は、配線部と電気的な接続を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−８６６４９号公報（図６（Ｃ））
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、導電性接着剤を介した圧電アクチュエータと配線部との電気的な接続信頼性をより向上させることが求められている。とりわけ、高温雰囲気における優れた接続信頼性が求められている。
【０００８】
本発明の目的は、電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１開口部および第２開口部が形成される絶縁層と、前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口部に重なる端子、および、一部が前記第２開口部に重なり、前記端子に連続する配線を備え、前記絶縁層の上に形成される導体層と、前記絶縁層の下に形成され、前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口部と重なるように、前記第１開口部の周りに配置され、電子素子を支持するための金属台座部と、前記第２開口部内に充填され、前記配線と前記金属台座部とを導通させる導通部とを備えることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板は、前記端子の表面に形成されるめっき層をさらに備えることが好適である。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板は、前記端子の表面、および、前記金属台座部の表面に形成されるめっき層をさらに備えることが好適である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の配線回路基板において、端子に導電性接着剤を設ければ、導電性接着剤は、端子と電気的に接続される。
【００１３】
一方、金属台座部は、導通部を介して配線と電気的に接続される。
【００１４】
そして、電子素子を金属台座部に支持させれば、電子素子の電極を、導電性接着剤を介して端子と電気的に接続させることができるとともに、金属台座部および導通部を介して配線と電気的に接続させることができる。
【００１５】
そのため、電子素子の電極と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図５】図５は、図４に示すアセンブリのパッド部の拡大断面図を示す。
【図６】図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図を示す。
【図７】図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図を示す。
【図８】図８は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層および導通部を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図９】図９は、図８に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｅ）は、金属台座部を形成する工程、（ｆ）は、第１ベース上開口部および第１ベース下開口部を形成する工程、（ｇ）は、めっき層を形成する工程を示す。
【図１０】図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリのパッド部の拡大断面図を示す。
【図１１】図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層および導通部を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図１２】図１２は、図１１に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｅ）は、めっき層を金属支持層の表面に形成する工程、（ｆ）は、金属台座部を形成する工程、（ｇ）は、第１ベース上開口部および第１ベース下開口部を形成する工程、（ｈ）は、めっき層を端子の表面に形成する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図、図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図、図５は、図４に示すアセンブリのパッド部の拡大断面図、図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図、図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図、図８および図９は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。
【００１８】
なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。また、図５において、後述する導電性接着剤４２は、導体層１９を明確に表示するために、省略している。さらに、図６において、カバー絶縁層２９は、金属台座部６０および圧電側端子４０の相対配置を明確に示すため、省略している。
【００１９】
図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２２が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５とを備えている。
【００２０】
支持プレート２は、長手方向（先後方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。
【００２１】
アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。
【００２２】
後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
【００２３】
先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００２４】
可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。
【００２５】
各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。
【００２６】
従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。
【００２７】
また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６の厚み方向を貫通する。
【００２８】
また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、幅方向一端部または幅方向他端部において、幅方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。
【００２９】
ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の幅方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。
【００３０】
また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。
【００３１】
なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。
【００３２】
ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。
【００３３】
支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。
【００３４】
支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。
【００３５】
なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。
【００３６】
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。
【００３７】
回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている。
【００３８】
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている。
【００３９】
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、直線部２０および屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。
【００４０】
配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。
【００４１】
先部１５は、直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して幅方向両外側にわずかに膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。
【００４２】
ジンバル２３は、直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６と電気的に接続される磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ２２（後述）を実装する。
【００４３】
ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５を支持する。
【００４４】
後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。
【００４５】
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。
【００４６】
配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００４７】
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。
【００４８】
電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する圧電側端子４０（図４参照）に至るように配置されている。
【００４９】
先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００５０】
先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
【００５１】
後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。
【００５２】
また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。
【００５３】
そして、図３および図４に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００５４】
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜２５μｍ、好ましくは、１７〜２２μｍ、さらに好ましくは、１８〜２０μｍである。
【００５５】
ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。
【００５６】
ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００５７】
ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、４〜１５μｍ、好ましくは、６〜１２μｍ、さらに好ましくは、８〜１０μｍである。
【００５８】
導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。
【００５９】
導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００６０】
導体層１９の厚みは、例えば、４〜１５μｍ、好ましくは、６〜１２μｍ、さらに好ましくは、８〜１０μｍである。
【００６１】
各配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各配線２５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
【００６２】
先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００６３】
カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５の周囲のベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。
【００６４】
カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、２〜７μｍ、好ましくは、３〜６μｍ、さらに好ましくは、４〜５μｍである。
【００６５】
この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
【００６６】
詳しくは、回路付サスペンション基板３は、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。
【００６７】
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。
【００６８】
具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数（２個）設けられている。
【００６９】
各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。
【００７０】
詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３（図１の破線）に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。
【００７１】
また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、電極４８が設けられており、電極４８が、次に説明する金属台座部６０に支持されるとともに、回路付サスペンション基板３の導体層１９と電気的に接続されている。
【００７２】
圧電素子５は、導体層１９から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【００７３】
次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０、圧電側端子４０を囲む金属台座部６０およびその近傍に設けられる導通部６４について、図３〜図９を参照して詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０、金属台座部６０および導通部６４は、幅方向一方側の圧電側端子４０、金属台座部６０および導通部６４と直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。
【００７４】
回路付サスペンション基板３には、図６および図７に示すように、圧電側端子４０、金属台座部６０および導通部６４を含む接続アーム３２が設けられている。
【００７５】
接続アーム３２は、直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている。
【００７６】
接続アーム３２は、直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。
【００７７】
パッド部３３は、図５に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の上に、導体層１９を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９と、ベース絶縁層２８の下に形成される金属台座部６０と、導通部６４とを備えている。
【００７８】
パッド部３３において、図６および図７に示すように、ベース絶縁層２８は、平面視略円環（リング）形状に形成されている。また、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の第１開口部としての第１ベース上開口部３７が形成されている。
【００７９】
また、図５に示すように、パッド部３３におけるベース絶縁層２８の内周部３６は、内周部３６の外側に区画される外周部３５に比べて、薄く形成されている。具体的には、また、内周部３６の厚みが、例えば、１．５〜５μｍである。
【００８０】
また、外周部３５の内側であって、内周部３６の下側には、第１ベース下開口部３８が形成されている。第１ベース下開口部３８は、第１ベース上開口部３７と同心円に配置され、その内径は、第１ベース上開口部３７の内径より大きく形成されている。
【００８１】
また、パッド部３３において、図５および図７に示すように、ベース絶縁層２８には、その幅方向他端部に、厚み方向を貫通する平面視略円形状の第２開口部としての第２ベース開口部６１が形成されている。
【００８２】
第２ベース開口部６１は、第１ベース上開口部３７に対して幅方向他方側に間隔を隔てて形成されている。より具体的には、第２ベース開口部６１は、第１ベース下開口部３８に対して幅方向他方側に間隔を隔てて形成されている。
【００８３】
導体層１９は、ベース絶縁層２８の内周部３６の上面に形成される枠導体３９と、枠導体３９の内側に連続する端子としての圧電側端子４０と、電源配線２５Ｂの一端部６２とを備えている。
【００８４】
枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８によりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。
【００８５】
具体的には、枠導体３９の外径は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の外径より小さく形成されている。
【００８６】
圧電側端子４０は、図５に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。
【００８７】
また、圧電側端子４０は、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７と重なる導体層１９として形成されている。より具体的には、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７内に落ち込むように形成されている。
【００８８】
また、圧電側端子４０の下面は、ベース絶縁層２８の内周部３６の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。
【００８９】
パッド部３３において、図５および図６に示すように、電源配線２５Ｂの一端部６２は、枠導体３９の幅方向他端部に連続するように形成されている。
【００９０】
パッド部３３において、図５に示すように、カバー絶縁層２９は、平面視略円環（リング）形状（図６参照）であり、その外形形状が、平面視において、ベース絶縁層２８の外形形状と同一形状に形成されている。つまり、カバー絶縁層２９の外周面は、ベース絶縁層２８の外周面と厚み方向において面一に形成されている。
【００９１】
また、カバー絶縁層２９は、枠導体３９の外側部および電源配線２５Ｂの一端部６２を被覆している。
【００９２】
パッド部３３におけるカバー絶縁層２９の中央部には、厚み方向を貫通するカバー開口部５４が形成されている。カバー開口部５４は、厚み方向に投影したときに、圧電側端子４０と重なるように形成されている。
【００９３】
パッド部３３において、図７に示すように、金属台座部６０は、底面視において、幅方向一方側に向かって雫が滴る略雫形枠状に形成されている。また、図５および図７に示すように、金属台座部６０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の台座開口部３４が形成されている。
【００９４】
台座開口部３４は、第１ベース上開口部３７の周りに配置されており、具体的には、第１ベース上開口部３７と同心円に配置され、台座開口部３４の内径が、ベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７より大きく形成されている。また、金属台座部６０の外径は、ベース絶縁層２８の外径より大きくなるように、形成されている。
【００９５】
また、台座開口部３４は、第１ベース下開口部３８に連通しており、具体的には、底面視において、ベース絶縁層２８の第１ベース下開口部３８と重なるように形成されている。つまり、また、台座開口部３４の内周面は、第１ベース下開口部３８の内周面と厚み方向において面一となるように形成されている。
【００９６】
さらに、金属台座部６０の幅方向他端部は、幅方向他方側に向かって突出状に形成されており、その突出部６５は、底面視において、第２ベース開口部６１を含んでいる。
【００９７】
金属台座部６０は、金属支持基板１８と同様の金属材料から形成され、厚みは、金属支持基板１８の厚みと同一である。
【００９８】
図５および図６に示すように、パッド部３３において、導通部６４は、ベース絶縁層２８の第２ベース開口部６１内に充填されている。具体的には、導通部６４は、電源配線２５Ｂの一端部６２と一体的に形成されており、詳しくは、導通部６４の上部は、電源配線２５Ｂの一端部６２の下面に連続している。また、導通部６４の下面は、金属台座部６０の突出部６５の上面と接触している。
【００９９】
これによって、導通部６４は、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを電気的に接続している（導通させている）。
【０１００】
パッド部３３の寸法は、適宜選択され、図６に示すように、ベース絶縁層２８（の外周部３５）の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、図７に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６の内径（第１ベース上開口部３７の外径（最大長さ））が、例えば、４０〜４８０μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍ、さらに好ましくは、１８０〜２２０μｍであり、ベース絶縁層２８の外周部３５の内径（第１ベース下開口部３８の外径（最大長さ）が、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１５０〜４００μｍ、さらに好ましくは、２００〜３００μｍである。
【０１０１】
また、ベース絶縁層２８の第２ベース開口部６１と第１ベース上開口部３７との幅方向における間隔は、例えば、２０〜１００μｍ、好ましくは、３０〜９０μｍ、さらに好ましくは、５０〜７０μｍである。ベース絶縁層２８の第２ベース開口部６１と第１ベース下開口部３８との幅方向における間隔は、例えば、１０〜９０μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍ、さらに好ましくは、４０〜６０μｍである。
【０１０２】
また、図６に示すように、導体層１９の枠導体３９の外径（最大長さ）は、例えば、９０〜９９０μｍであり、図７に示すように、圧電側端子４０の外径（最大長さ）は、第１ベース上開口部３７の外径（最大長さ）と同一である。
【０１０３】
カバー絶縁層２９の外径（最大長さ）は、ベース絶縁層２８の外径（最大長さ）と同一であり、カバー絶縁層２９のカバー開口部５４の内径（最大長さ）は、図５に示すように、例えば、４０〜４８０μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍ、さらに好ましくは、１８０〜２２０μｍである。
【０１０４】
金属台座部６０の外径（最大長さ）は、例えば、１００〜１０００μｍであり、金属台座部６０の内径（台座開口部３４の外径（最大長さ））が、例えば、ベース絶縁層２８の外周部３５の内径（第１ベース下開口部３８の外径（最大長さ））と同一である。
【０１０５】
また、金属台座部６０の外周面と台座開口部３４の内周面との距離は、例えば、３０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍ、さらに好ましくは、８０〜１２０μｍである。
【０１０６】
ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。
【０１０７】
ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。
【０１０８】
ジョイント部４１は、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９（図６において省略）とを備えている。
【０１０９】
ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
【０１１０】
ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９とに連続して形成されている。
【０１１１】
ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するように形成されている。
【０１１２】
また、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、めっき層４７が形成されている。
【０１１３】
パッド部３３において、図５に示すように、めっき層４７は、枠導体３９の上面に形成されるとともに、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。
【０１１４】
めっき層４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。めっき層４７の厚みは、例えば、０．３〜２μｍ、好ましくは、０．５〜１．５μｍ、さらに好ましくは、０．８〜１．２μｍである。
【０１１５】
次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。
【０１１６】
アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。
【０１１７】
次に、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図８および図９を参照して説明する。
【０１１８】
この方法では、図８（ａ）に示すように、まず、金属支持層６７を用意する。
【０１１９】
金属支持層６７は、金属支持基板１８および金属台座部６０を形成するための基板であり、材料および厚みは、上記した金属支持基板１８および金属台座部６０のそれらと同一である。
【０１２０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上に形成する。
【０１２１】
具体的には、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上において、次に形成される第１ベース上開口部３７（図９（ｆ）参照）に対応する開口部形成領域４が形成され、かつ、第２ベース開口部６１が形成されるパターンに形成する。
【０１２２】
開口部形成領域４の厚みは、その周囲の厚みに比べて、薄く形成される部分として区画されている。
【０１２３】
ベース絶縁層２８を形成するには、まず、例えば、金属支持層６７の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。
【０１２４】
次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層２８を形成する部分（開口部形成領域４を除く。）には光全透過部分を、開口部形成領域４を形成する部分には光半透過部分を、第２ベース開口部６１を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。
【０１２５】
その後、階調露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８を、開口部形成領域４と、第２ベース開口部６１とが形成される上記したパターンに形成する。
【０１２６】
次いで、図８（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に形成する。これと同時に、導通部６４を、第２ベース開口部６１から露出する金属支持層６７の上面に形成する。
【０１２７】
つまり、図１が参照されるように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上に形成される配線２５と、それに連続する先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０とを備えるパターンに形成するとともに、導通部６４を、第２ベース開口部６１内に充填する。
【０１２８】
導体層１９および導通部６４は、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、同時に形成する。
【０１２９】
次いで、図８（ｄ）に示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。
【０１３０】
次いで、図９（ｅ）に示すように、金属支持層６７を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板１８および金属台座部６０を形成する。
【０１３１】
具体的には、金属支持層６７を、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、金属支持基板１８および金属台座部６０の形状に形成する。好ましくは、金属支持層６７を、ウェットエッチングにて外形加工する。
【０１３２】
次いで、図９（ｆ）に示すように、金属台座部６０の台座開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。
【０１３３】
ベース絶縁層２８は、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去される。
【０１３４】
これによって、開口部形成領域４（図９（ｅ）参照）におけるベース絶縁層２８が除去され、それによって、第１ベース上開口部３７が形成される。
【０１３５】
それと同時に、ベース絶縁層２８の内周部３６の下部が除去され、それによって、第１ベース下開口部３８が形成される。
【０１３６】
これによって、第１ベース上開口部３７および第１ベース下開口部３８から露出する圧電側端子４０が形成される。
【０１３７】
その後、図９（ｇ）に示すように、めっき層４７を、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０１３８】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０１３９】
次いで、図１および図２が参照されるように、用意した回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。
【０１４０】
具体的には、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３は、配線部１６における直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定される。また、接続アーム３２が、プレート開口部１２の幅方向両端部に配置されるように、回路付サスペンション基板３が支持プレート２に固定される。
【０１４１】
その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の電極４８を金属台座部６０に支持させる。
【０１４２】
圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。
【０１４３】
また、圧電素子５の電極４８を金属台座部６０に支持させるには、図３に示すように、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８に、導電性接着剤４２を設ける。
【０１４４】
導電性接着剤４２は、例えば、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体（例えば、金ペーストや銀ペーストなどの導電性ペースト）である。
【０１４５】
導電性接着剤４２の量は、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８内に充填され、さらに、台座開口部３４から溢れ、少なくとも金属台座部６０の下面を被覆する量に設定されており、すなわち、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８の総容積より多い量に設定される。導電性接着剤４２の量は、例えば、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８の総容積に対して、例えば、１１０〜１０００％、好ましくは、３００〜８００％に設定される。
【０１４６】
導電性接着剤４２は、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８に充填されるとともに、金属台座部６０の下面にも設けられており、かかる導電性接着剤４２に、圧電素子５の電極４８が接触する。
【０１４７】
圧電側端子４０および金属台座部６０は、導電性接着剤４２を介して、電極４８に接着する。
【０１４８】
これによって、電極４８を金属台座部６０に支持させる。
【０１４９】
そうすると、図４に示すように、圧電側端子４０は、めっき層４７および導電性接着剤４２を介して電極４８と電気的に接続されるとともに、電源配線２５Ｂの一端部６２は、導通部６４、金属台座部６０および導電性接着剤４２を介して、電極４８と電気的に接続される。
【０１５０】
また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド（図示せず）と先側端子２６とを電気的に接続する。
【０１５１】
さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。
【０１５２】
また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。
【０１５３】
そして、これによって、アセンブリ１が得られる。アセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。
【０１５４】
ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。
【０１５５】
さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。
【０１５６】
すなわち、一方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂ、導通部６４、圧電側端子４０および金属台座部６０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、収縮する。すると、幅方向一端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに近接する。
【０１５７】
これと同時に、他方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂ、導通部６４、圧電側端子４０および金属台座部６０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、伸長する。すると、幅方向他端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間する。
【０１５８】
そうすると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向一方側に向かって揺動する。
【０１５９】
一方、一方の圧電素子５を伸長させ、他方の圧電素子５を収縮させれば、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。
【０１６０】
そして、この回路付サスペンション基板３において、圧電側端子４０に導電性接着剤４２を設けることにより、導電性接着剤４２は、圧電側端子４０と電気的に接続される。
【０１６１】
一方、金属台座部６０は、導通部６４を介して電源配線２５Ｂと電気的に接続される。
【０１６２】
そして、圧電素子５を金属台座部６０に支持させることによって、圧電素子５の電極４８を、導電性接着剤４２を介して圧電端子５と電気的に接続させることができるとともに、金属台座部６０および導通部６４を介して電源配線２５Ｂと電気的に接続させることができる。
【０１６３】
そのため、圧電素子５の電極４８と導体層１９との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１６４】
なお、図５の実線の実施形態では、パッド部３３において、めっき層４７を、圧電側端子４０の表面に設けているが、例えば、図５の仮想線で示すように、さらに、金属台座部６０の表面にも設けることができる。
【０１６５】
図５において、金属台座部６０におけるめっき層４７は、金属台座部６０の表面全面に形成されている。具体的には、金属台座部６０におけるめっき層４７は、金属台座部６０の下面、内側面および外側面に連続して形成されている。
【０１６６】
図５の仮想線の実施形態は、図５の実線の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図５の仮想線の実施形態は、金属台座部６０の表面にも設けられためっき層４７によって、金属台座部６０の変色や腐食を抑制して、それによって、導電性接着剤４２（図４参照）と金属台座部６０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１６７】
さらに、図５の実施形態では、めっき層４７を圧電側端子４０の表面に設けているが、例えば、図示しないが、めっき層４７を圧電側端子４０の表面に設けることなく、圧電側端子４０の表面を露出させることもできる。
【０１６８】
好ましくは、図５の実線および仮想線の実施形態のように、めっき層４７を圧電側端子４０の表面に設ける。これによって、圧電側端子４０の変色や腐食を抑制して、それによって、導電性接着剤４２（図４参照）と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１６９】
また、図６および図７の実施形態では、金属台座部６０を略滴形状に形成しているが、導通部６４と重なる領域が確保できる枠状であれば、その形状は、特に限定されない。金属台座部６０を、図示しないが、例えば、略円環（リング）形状、略四角枠形状に形成することもできる。
【０１７０】
図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリのパッド部の拡大断面図、図１１および図１２は、図１０に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。
【０１７１】
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７２】
図５の仮想線の実施形態では、めっき層４７を、金属台座部６０の表面全面に形成しているが、例えば、図１０に示すように、金属台座部６０の表面の一部に設けることもできる。
【０１７３】
図１０において、金属台座部６０におけるめっき層４７は、金属台座部６０の下面の一部に形成されている。具体的には、めっき層４７は、金属台座部６０の下面の外端部および内端部を露出する略雫形状のパターンに形成されている。つまり、めっき層４７は、その外端部が、金属台座部６０の外端部より内側に配置されるとともに、その内端部が、金属台座部６０の内端部より外側に配置されるように、金属台座部６０に含まれている。
【０１７４】
めっき層４７の幅Ｗ１は、例えば、２０〜１９０μｍ、好ましくは、２５〜１４０μｍ、さらに好ましくは、３０〜１１０μｍである。また、めっき層４７の外側における金属台座部６０の外側露出部６８の幅Ｗ２、および、めっき層４７の内側における金属台座部６０の内側露出部６９の幅Ｗ３は、例えば、５〜３０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍ、さらに好ましくは、５〜２０μｍである。
【０１７５】
次に、図１０に示す回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図１１および図１２を参照して説明する。
【０１７６】
この方法では、図１１（ａ）に示すように、まず、金属支持層６７を用意する。
【０１７７】
次いで、図１１（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上に上記したパターンに形成する。
【０１７８】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に形成する。これと同時に、導通部６４を、第２ベース開口部６１から露出する金属支持層６７の上面に形成する。
【０１７９】
次いで、図１１（ｄ）に示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。
【０１８０】
次いで、図１２（ｅ）に示すように、めっき層４７を、金属支持層６７の下面に上記したパターンで形成する。
【０１８１】
具体的には、まず、めっき層４７を金属支持層６７の下面全面にめっきにより形成し（図示せず）、その後、エッチングなどによって、上記したパターン以外の部分を除去することにより、めっき層４７を上記したパターンに形成する。
【０１８２】
あるいは、金属支持層６７の下面に、上記したパターンの反転パターンでめっきレジスト（図示せず）を積層し、その後、めっき層４７を、めっきによって、めっきレジストから露出する金属支持層６７の下面に形成し、その後、めっきレジストを除去する。
【０１８３】
次いで、図１２（ｆ）に示すように、金属支持層６７を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板１８および金属台座部６０を形成する。
【０１８４】
次いで、図１２（ｈ）に示すように、金属台座部６０の台座開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。これによって、開口部形成領域４（図１２（ｆ）参照）におけるベース絶縁層２８が除去され、それによって、第１ベース上開口部３７が形成される。それと同時に、ベース絶縁層２８の内周部３６の下部が除去され、それによって、第１ベース下開口部３８が形成される。
【０１８５】
これによって、第１ベース上開口部３７および第１ベース下開口部３８から露出する圧電側端子４０を形成する。
【０１８６】
その後、図１２（ｈ）に示すように、めっき層４７を、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０１８７】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０１８８】
そして、図１０の実施形態は、図５の仮想線の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例】
【０１８９】
以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例に何ら制限されるものではない。
【０１９０】
実施例１
まず、厚み１８μｍのステンレスからなる金属支持層を用意した（図８（ａ）参照）。
【０１９１】
次いで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を、金属支持層の上において、円形状の開口部形成領域が形成され、かつ、円形状の第２ベース開口部が形成されるパターンに形成した（図８（ｂ）参照）。開口部形成領域の内径は２００μｍ、厚みは、３μｍであり、開口部形成領域の周りの第２ベース絶縁層の厚みは、１０μｍであり、第２ベース開口部の内径は、６０μｍであった。また、第２ベース開口部と開口部形成領域との距離は、６５μｍであった。
【０１９２】
次いで、アディティブ法によって、厚み１０μｍの銅からなる導体層を、ベース絶縁層の上面に形成するとともに、導通部を、第２ベース開口部内に充填した（図８（ｃ）参照）。
【０１９３】
次いで、厚み４μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、内径２００μｍの円形のカバー開口部が形成された上記したパターンで形成した（図８（ｄ）参照）。
【０１９４】
次いで、ウェットエッチングにより、金属支持層を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板および金属台座部を形成した（図９（ｅ）参照）。
【０１９５】
金属台座部は、雫形枠形状であり、突出部は、底面視において、第２ベース開口部（導通部）を含んでいた。また、金属台座部の中央には、内径２８０μｍの円形の台座開口部を形成した。また、金属台座部の幅（金属台座部の外周面と台座開口部の内周面との距離）は、１００μｍであった。
【０１９６】
次いで、金属台座部の台座開口部から露出するベース絶縁層を、ウェットエッチングによって、部分的に除去した（図９（ｆ）参照）。
【０１９７】
これによって、開口部形成領域におけるベース絶縁層が除去されて、第１ベース上開口部が形成され、それと同時に、ベース絶縁層の内周部の下部が除去され、それによって、第１ベース下開口部が形成された。
【０１９８】
第１ベース上開口部は、円形状であり、内径が２００μｍであり、また、第１ベース下開口部は、第１ベース上開口部を含む円形状であり、内径が、２８０μｍであった。
【０１９９】
その後、無電解めっきによって、厚み１．０μｍの金からなるめっき層を、先側端子、後側端子、圧電側端子および枠導体の表面に形成した（図９（ｇ）参照）。
【０２００】
これによって、回路付サスペンション基板を製造した。
【０２０１】
実施例２
めっき層を、さらに、金属台座部の表面にも設けた以外は、実施例１と同様に処理して、回路付サスペンション基板を製造した（図５の仮想線参照）。
【０２０２】
比較例１
ベース絶縁層の形成において、第２ベース開口部を形成せず、かつ、導体層の形成において、導通部を設けなかった以外は、実施例１と同様に処理して、回路付サスペンション基板を製造した。
【０２０３】
（評価）
実施例１、２および比較例１の圧電側端子に、金ペーストを、台座開口部および第１ベース下開口部より多い量で設け、サンプルを作製し、その後、サンプルを、１５０℃、３０分間加熱した。
【０２０４】
加熱前後における銅箔および導体層間の電気抵抗を測定した。
【０２０５】
その結果を表１に示す。
【０２０６】
【表１】
【符号の説明】
【０２０７】
１ 回路付サスペンション基板
５ 圧電素子
２５Ｂ 電源配線
２８ ベース絶縁層
３７ 第１ベース上開口部
４０ 圧電側端子
４７ めっき層
６０ 金属台座部
６１ 第２ベース開口部
６２ 一端部
６４ 導通部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板として好適に用いられる配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板などの配線回路基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させて、ハードディスクドライブに用いられる。
【０００３】
そのような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、ピエゾ素子（圧電素子）を有し、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのマイクロアクチュエータなどを搭載することが提案されている。
【０００４】
例えば、基材、その表面に形成され、貫通孔を有する電気絶縁層、および、その表面に形成される配線部を備える配線部材と、圧電アクチュエータとの接続構造において、電気絶縁層の裏面における貫通孔の周辺に液止め部材を設け、貫通孔に液状の導電性接着剤が注入されることによって、配線部と圧電アクチュエータの電極とを接続することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
特許文献１では、導電性接着剤が、圧電アクチュエータの電極の表面と、貫通孔の内側の配線部の裏面とに接触することによって、圧電アクチュエータの電極は、配線部と電気的な接続を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−８６６４９号公報（図６（Ｃ））
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、導電性接着剤を介した圧電アクチュエータと配線部との電気的な接続信頼性をより向上させることが求められている。とりわけ、高温雰囲気における優れた接続信頼性が求められている。
【０００８】
本発明の目的は、電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１開口部および第２開口部が形成される絶縁層と、前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口部に重なる端子、および、一部が前記第２開口部に重なり、前記端子に連続する配線を備え、前記絶縁層の上に形成される導体層と、前記絶縁層の下に形成され、前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口部と重なるように、前記第１開口部の周りに配置され、電子素子を支持するための金属台座部と、前記第２開口部内に充填され、前記配線と前記金属台座部とを導通させる導通部とを備えることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板は、前記端子の表面に形成されるめっき層をさらに備えることが好適である。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板は、前記端子の表面、および、前記金属台座部の表面に形成されるめっき層をさらに備えることが好適である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の配線回路基板において、端子に導電性接着剤を設ければ、導電性接着剤は、端子と電気的に接続される。
【００１３】
一方、金属台座部は、導通部を介して配線と電気的に接続される。
【００１４】
そして、電子素子を金属台座部に支持させれば、電子素子の電極を、導電性接着剤を介して端子と電気的に接続させることができるとともに、金属台座部および導通部を介して配線と電気的に接続させることができる。
【００１５】
そのため、電子素子の電極と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図５】図５は、図４に示すアセンブリのパッド部の拡大断面図を示す。
【図６】図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図を示す。
【図７】図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図を示す。
【図８】図８は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層および導通部を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図９】図９は、図８に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｅ）は、金属台座部を形成する工程、（ｆ）は、第１ベース上開口部および第１ベース下開口部を形成する工程、（ｇ）は、めっき層を形成する工程を示す。
【図１０】図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリのパッド部の拡大断面図を示す。
【図１１】図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層および導通部を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図１２】図１２は、図１１に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｅ）は、めっき層を金属支持層の表面に形成する工程、（ｆ）は、金属台座部を形成する工程、（ｇ）は、第１ベース上開口部および第１ベース下開口部を形成する工程、（ｈ）は、めっき層を端子の表面に形成する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図、図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図、図５は、図４に示すアセンブリのパッド部の拡大断面図、図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図、図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図、図８および図９は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。
【００１８】
なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。また、図５において、後述する導電性接着剤４２は、導体層１９を明確に表示するために、省略している。さらに、図６において、カバー絶縁層２９は、金属台座部６０および圧電側端子４０の相対配置を明確に示すため、省略している。
【００１９】
図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２２が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５とを備えている。
【００２０】
支持プレート２は、長手方向（先後方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。
【００２１】
アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。
【００２２】
後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
【００２３】
先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００２４】
可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。
【００２５】
各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。
【００２６】
従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。
【００２７】
また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６の厚み方向を貫通する。
【００２８】
また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、幅方向一端部または幅方向他端部において、幅方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。
【００２９】
ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の幅方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。
【００３０】
また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。
【００３１】
なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。
【００３２】
ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。
【００３３】
支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。
【００３４】
支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。
【００３５】
なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。
【００３６】
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。
【００３７】
回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている。
【００３８】
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている。
【００３９】
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、直線部２０および屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。
【００４０】
配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。
【００４１】
先部１５は、直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して幅方向両外側にわずかに膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。
【００４２】
ジンバル２３は、直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６と電気的に接続される磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ２２（後述）を実装する。
【００４３】
ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５を支持する。
【００４４】
後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。
【００４５】
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。
【００４６】
配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００４７】
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。
【００４８】
電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する圧電側端子４０（図４参照）に至るように配置されている。
【００４９】
先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００５０】
先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
【００５１】
後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。
【００５２】
また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。
【００５３】
そして、図３および図４に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００５４】
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜２５μｍ、好ましくは、１７〜２２μｍ、さらに好ましくは、１８〜２０μｍである。
【００５５】
ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。
【００５６】
ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００５７】
ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、４〜１５μｍ、好ましくは、６〜１２μｍ、さらに好ましくは、８〜１０μｍである。
【００５８】
導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。
【００５９】
導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００６０】
導体層１９の厚みは、例えば、４〜１５μｍ、好ましくは、６〜１２μｍ、さらに好ましくは、８〜１０μｍである。
【００６１】
各配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各配線２５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
【００６２】
先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００６３】
カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５の周囲のベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。
【００６４】
カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、２〜７μｍ、好ましくは、３〜６μｍ、さらに好ましくは、４〜５μｍである。
【００６５】
この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
【００６６】
詳しくは、回路付サスペンション基板３は、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。
【００６７】
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。
【００６８】
具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数（２個）設けられている。
【００６９】
各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。
【００７０】
詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３（図１の破線）に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。
【００７１】
また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、電極４８が設けられており、電極４８が、次に説明する金属台座部６０に支持されるとともに、回路付サスペンション基板３の導体層１９と電気的に接続されている。
【００７２】
圧電素子５は、導体層１９から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【００７３】
次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０、圧電側端子４０を囲む金属台座部６０およびその近傍に設けられる導通部６４について、図３〜図９を参照して詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０、金属台座部６０および導通部６４は、幅方向一方側の圧電側端子４０、金属台座部６０および導通部６４と直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。
【００７４】
回路付サスペンション基板３には、図６および図７に示すように、圧電側端子４０、金属台座部６０および導通部６４を含む接続アーム３２が設けられている。
【００７５】
接続アーム３２は、直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている。
【００７６】
接続アーム３２は、直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。
【００７７】
パッド部３３は、図５に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の上に、導体層１９を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９と、ベース絶縁層２８の下に形成される金属台座部６０と、導通部６４とを備えている。
【００７８】
パッド部３３において、図６および図７に示すように、ベース絶縁層２８は、平面視略円環（リング）形状に形成されている。また、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の第１開口部としての第１ベース上開口部３７が形成されている。
【００７９】
また、図５に示すように、パッド部３３におけるベース絶縁層２８の内周部３６は、内周部３６の外側に区画される外周部３５に比べて、薄く形成されている。具体的には、また、内周部３６の厚みが、例えば、１．５〜５μｍである。
【００８０】
また、外周部３５の内側であって、内周部３６の下側には、第１ベース下開口部３８が形成されている。第１ベース下開口部３８は、第１ベース上開口部３７と同心円に配置され、その内径は、第１ベース上開口部３７の内径より大きく形成されている。
【００８１】
また、パッド部３３において、図５および図７に示すように、ベース絶縁層２８には、その幅方向他端部に、厚み方向を貫通する平面視略円形状の第２開口部としての第２ベース開口部６１が形成されている。
【００８２】
第２ベース開口部６１は、第１ベース上開口部３７に対して幅方向他方側に間隔を隔てて形成されている。より具体的には、第２ベース開口部６１は、第１ベース下開口部３８に対して幅方向他方側に間隔を隔てて形成されている。
【００８３】
導体層１９は、ベース絶縁層２８の内周部３６の上面に形成される枠導体３９と、枠導体３９の内側に連続する端子としての圧電側端子４０と、電源配線２５Ｂの一端部６２とを備えている。
【００８４】
枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８によりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。
【００８５】
具体的には、枠導体３９の外径は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の外径より小さく形成されている。
【００８６】
圧電側端子４０は、図５に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。
【００８７】
また、圧電側端子４０は、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７と重なる導体層１９として形成されている。より具体的には、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７内に落ち込むように形成されている。
【００８８】
また、圧電側端子４０の下面は、ベース絶縁層２８の内周部３６の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。
【００８９】
パッド部３３において、図５および図６に示すように、電源配線２５Ｂの一端部６２は、枠導体３９の幅方向他端部に連続するように形成されている。
【００９０】
パッド部３３において、図５に示すように、カバー絶縁層２９は、平面視略円環（リング）形状（図６参照）であり、その外形形状が、平面視において、ベース絶縁層２８の外形形状と同一形状に形成されている。つまり、カバー絶縁層２９の外周面は、ベース絶縁層２８の外周面と厚み方向において面一に形成されている。
【００９１】
また、カバー絶縁層２９は、枠導体３９の外側部および電源配線２５Ｂの一端部６２を被覆している。
【００９２】
パッド部３３におけるカバー絶縁層２９の中央部には、厚み方向を貫通するカバー開口部５４が形成されている。カバー開口部５４は、厚み方向に投影したときに、圧電側端子４０と重なるように形成されている。
【００９３】
パッド部３３において、図７に示すように、金属台座部６０は、底面視において、幅方向一方側に向かって雫が滴る略雫形枠状に形成されている。また、図５および図７に示すように、金属台座部６０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の台座開口部３４が形成されている。
【００９４】
台座開口部３４は、第１ベース上開口部３７の周りに配置されており、具体的には、第１ベース上開口部３７と同心円に配置され、台座開口部３４の内径が、ベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７より大きく形成されている。また、金属台座部６０の外径は、ベース絶縁層２８の外径より大きくなるように、形成されている。
【００９５】
また、台座開口部３４は、第１ベース下開口部３８に連通しており、具体的には、底面視において、ベース絶縁層２８の第１ベース下開口部３８と重なるように形成されている。つまり、また、台座開口部３４の内周面は、第１ベース下開口部３８の内周面と厚み方向において面一となるように形成されている。
【００９６】
さらに、金属台座部６０の幅方向他端部は、幅方向他方側に向かって突出状に形成されており、その突出部６５は、底面視において、第２ベース開口部６１を含んでいる。
【００９７】
金属台座部６０は、金属支持基板１８と同様の金属材料から形成され、厚みは、金属支持基板１８の厚みと同一である。
【００９８】
図５および図６に示すように、パッド部３３において、導通部６４は、ベース絶縁層２８の第２ベース開口部６１内に充填されている。具体的には、導通部６４は、電源配線２５Ｂの一端部６２と一体的に形成されており、詳しくは、導通部６４の上部は、電源配線２５Ｂの一端部６２の下面に連続している。また、導通部６４の下面は、金属台座部６０の突出部６５の上面と接触している。
【００９９】
これによって、導通部６４は、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを電気的に接続している（導通させている）。
【０１００】
パッド部３３の寸法は、適宜選択され、図６に示すように、ベース絶縁層２８（の外周部３５）の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、図７に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６の内径（第１ベース上開口部３７の外径（最大長さ））が、例えば、４０〜４８０μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍ、さらに好ましくは、１８０〜２２０μｍであり、ベース絶縁層２８の外周部３５の内径（第１ベース下開口部３８の外径（最大長さ）が、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１５０〜４００μｍ、さらに好ましくは、２００〜３００μｍである。
【０１０１】
また、ベース絶縁層２８の第２ベース開口部６１と第１ベース上開口部３７との幅方向における間隔は、例えば、２０〜１００μｍ、好ましくは、３０〜９０μｍ、さらに好ましくは、５０〜７０μｍである。ベース絶縁層２８の第２ベース開口部６１と第１ベース下開口部３８との幅方向における間隔は、例えば、１０〜９０μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍ、さらに好ましくは、４０〜６０μｍである。
【０１０２】
また、図６に示すように、導体層１９の枠導体３９の外径（最大長さ）は、例えば、９０〜９９０μｍであり、図７に示すように、圧電側端子４０の外径（最大長さ）は、第１ベース上開口部３７の外径（最大長さ）と同一である。
【０１０３】
カバー絶縁層２９の外径（最大長さ）は、ベース絶縁層２８の外径（最大長さ）と同一であり、カバー絶縁層２９のカバー開口部５４の内径（最大長さ）は、図５に示すように、例えば、４０〜４８０μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍ、さらに好ましくは、１８０〜２２０μｍである。
【０１０４】
金属台座部６０の外径（最大長さ）は、例えば、１００〜１０００μｍであり、金属台座部６０の内径（台座開口部３４の外径（最大長さ））が、例えば、ベース絶縁層２８の外周部３５の内径（第１ベース下開口部３８の外径（最大長さ））と同一である。
【０１０５】
また、金属台座部６０の外周面と台座開口部３４の内周面との距離は、例えば、３０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍ、さらに好ましくは、８０〜１２０μｍである。
【０１０６】
ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。
【０１０７】
ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。
【０１０８】
ジョイント部４１は、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９（図６において省略）とを備えている。
【０１０９】
ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
【０１１０】
ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９とに連続して形成されている。
【０１１１】
ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するように形成されている。
【０１１２】
また、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、めっき層４７が形成されている。
【０１１３】
パッド部３３において、図５に示すように、めっき層４７は、枠導体３９の上面に形成されるとともに、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。
【０１１４】
めっき層４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。めっき層４７の厚みは、例えば、０．３〜２μｍ、好ましくは、０．５〜１．５μｍ、さらに好ましくは、０．８〜１．２μｍである。
【０１１５】
次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。
【０１１６】
アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。
【０１１７】
次に、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図８および図９を参照して説明する。
【０１１８】
この方法では、図８（ａ）に示すように、まず、金属支持層６７を用意する。
【０１１９】
金属支持層６７は、金属支持基板１８および金属台座部６０を形成するための基板であり、材料および厚みは、上記した金属支持基板１８および金属台座部６０のそれらと同一である。
【０１２０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上に形成する。
【０１２１】
具体的には、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上において、次に形成される第１ベース上開口部３７（図９（ｆ）参照）に対応する開口部形成領域４が形成され、かつ、第２ベース開口部６１が形成されるパターンに形成する。
【０１２２】
開口部形成領域４の厚みは、その周囲の厚みに比べて、薄く形成される部分として区画されている。
【０１２３】
ベース絶縁層２８を形成するには、まず、例えば、金属支持層６７の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。
【０１２４】
次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層２８を形成する部分（開口部形成領域４を除く。）には光全透過部分を、開口部形成領域４を形成する部分には光半透過部分を、第２ベース開口部６１を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。
【０１２５】
その後、階調露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８を、開口部形成領域４と、第２ベース開口部６１とが形成される上記したパターンに形成する。
【０１２６】
次いで、図８（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に形成する。これと同時に、導通部６４を、第２ベース開口部６１から露出する金属支持層６７の上面に形成する。
【０１２７】
つまり、図１が参照されるように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上に形成される配線２５と、それに連続する先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０とを備えるパターンに形成するとともに、導通部６４を、第２ベース開口部６１内に充填する。
【０１２８】
導体層１９および導通部６４は、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、同時に形成する。
【０１２９】
次いで、図８（ｄ）に示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。
【０１３０】
次いで、図９（ｅ）に示すように、金属支持層６７を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板１８および金属台座部６０を形成する。
【０１３１】
具体的には、金属支持層６７を、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、金属支持基板１８および金属台座部６０の形状に形成する。好ましくは、金属支持層６７を、ウェットエッチングにて外形加工する。
【０１３２】
次いで、図９（ｆ）に示すように、金属台座部６０の台座開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。
【０１３３】
ベース絶縁層２８は、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去される。
【０１３４】
これによって、開口部形成領域４（図９（ｅ）参照）におけるベース絶縁層２８が除去され、それによって、第１ベース上開口部３７が形成される。
【０１３５】
それと同時に、ベース絶縁層２８の内周部３６の下部が除去され、それによって、第１ベース下開口部３８が形成される。
【０１３６】
これによって、第１ベース上開口部３７および第１ベース下開口部３８から露出する圧電側端子４０が形成される。
【０１３７】
その後、図９（ｇ）に示すように、めっき層４７を、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０１３８】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０１３９】
次いで、図１および図２が参照されるように、用意した回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。
【０１４０】
具体的には、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３は、配線部１６における直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定される。また、接続アーム３２が、プレート開口部１２の幅方向両端部に配置されるように、回路付サスペンション基板３が支持プレート２に固定される。
【０１４１】
その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の電極４８を金属台座部６０に支持させる。
【０１４２】
圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。
【０１４３】
また、圧電素子５の電極４８を金属台座部６０に支持させるには、図３に示すように、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８に、導電性接着剤４２を設ける。
【０１４４】
導電性接着剤４２は、例えば、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体（例えば、金ペーストや銀ペーストなどの導電性ペースト）である。
【０１４５】
導電性接着剤４２の量は、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８内に充填され、さらに、台座開口部３４から溢れ、少なくとも金属台座部６０の下面を被覆する量に設定されており、すなわち、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８の総容積より多い量に設定される。導電性接着剤４２の量は、例えば、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８の総容積に対して、例えば、１１０〜１０００％、好ましくは、３００〜８００％に設定される。
【０１４６】
導電性接着剤４２は、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８に充填されるとともに、金属台座部６０の下面にも設けられており、かかる導電性接着剤４２に、圧電素子５の電極４８が接触する。
【０１４７】
圧電側端子４０および金属台座部６０は、導電性接着剤４２を介して、電極４８に接着する。
【０１４８】
これによって、電極４８を金属台座部６０に支持させる。
【０１４９】
そうすると、図４に示すように、圧電側端子４０は、めっき層４７および導電性接着剤４２を介して電極４８と電気的に接続されるとともに、電源配線２５Ｂの一端部６２は、導通部６４、金属台座部６０および導電性接着剤４２を介して、電極４８と電気的に接続される。
【０１５０】
また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド（図示せず）と先側端子２６とを電気的に接続する。
【０１５１】
さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。
【０１５２】
また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。
【０１５３】
そして、これによって、アセンブリ１が得られる。アセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。
【０１５４】
ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。
【０１５５】
さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。
【０１５６】
すなわち、一方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂ、導通部６４、圧電側端子４０および金属台座部６０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、収縮する。すると、幅方向一端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに近接する。
【０１５７】
これと同時に、他方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂ、導通部６４、圧電側端子４０および金属台座部６０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、伸長する。すると、幅方向他端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間する。
【０１５８】
そうすると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向一方側に向かって揺動する。
【０１５９】
一方、一方の圧電素子５を伸長させ、他方の圧電素子５を収縮させれば、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。
【０１６０】
そして、この回路付サスペンション基板３において、圧電側端子４０に導電性接着剤４２を設けることにより、導電性接着剤４２は、圧電側端子４０と電気的に接続される。
【０１６１】
一方、金属台座部６０は、導通部６４を介して電源配線２５Ｂと電気的に接続される。
【０１６２】
そして、圧電素子５を金属台座部６０に支持させることによって、圧電素子５の電極４８を、導電性接着剤４２を介して圧電端子５と電気的に接続させることができるとともに、金属台座部６０および導通部６４を介して電源配線２５Ｂと電気的に接続させることができる。
【０１６３】
そのため、圧電素子５の電極４８と導体層１９との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１６４】
なお、図５の実線の実施形態では、パッド部３３において、めっき層４７を、圧電側端子４０の表面に設けているが、例えば、図５の仮想線で示すように、さらに、金属台座部６０の表面にも設けることができる。
【０１６５】
図５において、金属台座部６０におけるめっき層４７は、金属台座部６０の表面全面に形成されている。具体的には、金属台座部６０におけるめっき層４７は、金属台座部６０の下面、内側面および外側面に連続して形成されている。
【０１６６】
図５の仮想線の実施形態は、図５の実線の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図５の仮想線の実施形態は、金属台座部６０の表面にも設けられためっき層４７によって、金属台座部６０の変色や腐食を抑制して、それによって、導電性接着剤４２（図４参照）と金属台座部６０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１６７】
さらに、図５の実施形態では、めっき層４７を圧電側端子４０の表面に設けているが、例えば、図示しないが、めっき層４７を圧電側端子４０の表面に設けることなく、圧電側端子４０の表面を露出させることもできる。
【０１６８】
好ましくは、図５の実線および仮想線の実施形態のように、めっき層４７を圧電側端子４０の表面に設ける。これによって、圧電側端子４０の変色や腐食を抑制して、それによって、導電性接着剤４２（図４参照）と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１６９】
また、図６および図７の実施形態では、金属台座部６０を略滴形状に形成しているが、導通部６４と重なる領域が確保できる枠状であれば、その形状は、特に限定されない。金属台座部６０を、図示しないが、例えば、略円環（リング）形状、略四角枠形状に形成することもできる。
【０１７０】
図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリのパッド部の拡大断面図、図１１および図１２は、図１０に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。
【０１７１】
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７２】
図５の仮想線の実施形態では、めっき層４７を、金属台座部６０の表面全面に形成しているが、例えば、図１０に示すように、金属台座部６０の表面の一部に設けることもできる。
【０１７３】
図１０において、金属台座部６０におけるめっき層４７は、金属台座部６０の下面の一部に形成されている。具体的には、めっき層４７は、金属台座部６０の下面の外端部および内端部を露出する略雫形状のパターンに形成されている。つまり、めっき層４７は、その外端部が、金属台座部６０の外端部より内側に配置されるとともに、その内端部が、金属台座部６０の内端部より外側に配置されるように、金属台座部６０に含まれている。
【０１７４】
めっき層４７の幅Ｗ１は、例えば、２０〜１９０μｍ、好ましくは、２５〜１４０μｍ、さらに好ましくは、３０〜１１０μｍである。また、めっき層４７の外側における金属台座部６０の外側露出部６８の幅Ｗ２、および、めっき層４７の内側における金属台座部６０の内側露出部６９の幅Ｗ３は、例えば、５〜３０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍ、さらに好ましくは、５〜２０μｍである。
【０１７５】
次に、図１０に示す回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図１１および図１２を参照して説明する。
【０１７６】
この方法では、図１１（ａ）に示すように、まず、金属支持層６７を用意する。
【０１７７】
次いで、図１１（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上に上記したパターンに形成する。
【０１７８】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に形成する。これと同時に、導通部６４を、第２ベース開口部６１から露出する金属支持層６７の上面に形成する。
【０１７９】
次いで、図１１（ｄ）に示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。
【０１８０】
次いで、図１２（ｅ）に示すように、めっき層４７を、金属支持層６７の下面に上記したパターンで形成する。
【０１８１】
具体的には、まず、めっき層４７を金属支持層６７の下面全面にめっきにより形成し（図示せず）、その後、エッチングなどによって、上記したパターン以外の部分を除去することにより、めっき層４７を上記したパターンに形成する。
【０１８２】
あるいは、金属支持層６７の下面に、上記したパターンの反転パターンでめっきレジスト（図示せず）を積層し、その後、めっき層４７を、めっきによって、めっきレジストから露出する金属支持層６７の下面に形成し、その後、めっきレジストを除去する。
【０１８３】
次いで、図１２（ｆ）に示すように、金属支持層６７を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板１８および金属台座部６０を形成する。
【０１８４】
次いで、図１２（ｈ）に示すように、金属台座部６０の台座開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。これによって、開口部形成領域４（図１２（ｆ）参照）におけるベース絶縁層２８が除去され、それによって、第１ベース上開口部３７が形成される。それと同時に、ベース絶縁層２８の内周部３６の下部が除去され、それによって、第１ベース下開口部３８が形成される。
【０１８５】
これによって、第１ベース上開口部３７および第１ベース下開口部３８から露出する圧電側端子４０を形成する。
【０１８６】
その後、図１２（ｈ）に示すように、めっき層４７を、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０１８７】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０１８８】
そして、図１０の実施形態は、図５の仮想線の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例】
【０１８９】
以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例に何ら制限されるものではない。
【０１９０】
実施例１
まず、厚み１８μｍのステンレスからなる金属支持層を用意した（図８（ａ）参照）。
【０１９１】
次いで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を、金属支持層の上において、円形状の開口部形成領域が形成され、かつ、円形状の第２ベース開口部が形成されるパターンに形成した（図８（ｂ）参照）。開口部形成領域の内径は２００μｍ、厚みは、３μｍであり、開口部形成領域の周りの第２ベース絶縁層の厚みは、１０μｍであり、第２ベース開口部の内径は、６０μｍであった。また、第２ベース開口部と開口部形成領域との距離は、６５μｍであった。
【０１９２】
次いで、アディティブ法によって、厚み１０μｍの銅からなる導体層を、ベース絶縁層の上面に形成するとともに、導通部を、第２ベース開口部内に充填した（図８（ｃ）参照）。
【０１９３】
次いで、厚み４μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、内径２００μｍの円形のカバー開口部が形成された上記したパターンで形成した（図８（ｄ）参照）。
【０１９４】
次いで、ウェットエッチングにより、金属支持層を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板および金属台座部を形成した（図９（ｅ）参照）。
【０１９５】
金属台座部は、雫形枠形状であり、突出部は、底面視において、第２ベース開口部（導通部）を含んでいた。また、金属台座部の中央には、内径２８０μｍの円形の台座開口部を形成した。また、金属台座部の幅（金属台座部の外周面と台座開口部の内周面との距離）は、１００μｍであった。
【０１９６】
次いで、金属台座部の台座開口部から露出するベース絶縁層を、ウェットエッチングによって、部分的に除去した（図９（ｆ）参照）。
【０１９７】
これによって、開口部形成領域におけるベース絶縁層が除去されて、第１ベース上開口部が形成され、それと同時に、ベース絶縁層の内周部の下部が除去され、それによって、第１ベース下開口部が形成された。
【０１９８】
第１ベース上開口部は、円形状であり、内径が２００μｍであり、また、第１ベース下開口部は、第１ベース上開口部を含む円形状であり、内径が、２８０μｍであった。
【０１９９】
その後、無電解めっきによって、厚み１．０μｍの金からなるめっき層を、先側端子、後側端子、圧電側端子および枠導体の表面に形成した（図９（ｇ）参照）。
【０２００】
これによって、回路付サスペンション基板を製造した。
【０２０１】
実施例２
めっき層を、さらに、金属台座部の表面にも設けた以外は、実施例１と同様に処理して、回路付サスペンション基板を製造した（図５の仮想線参照）。
【０２０２】
比較例１
ベース絶縁層の形成において、第２ベース開口部を形成せず、かつ、導体層の形成において、導通部を設けなかった以外は、実施例１と同様に処理して、回路付サスペンション基板を製造した。
【０２０３】
（評価）
実施例１、２および比較例１の圧電側端子に、金ペーストを、台座開口部および第１ベース下開口部より多い量で設け、サンプルを作製し、その後、サンプルを、１５０℃、３０分間加熱した。
【０２０４】
加熱前後における銅箔および導体層間の電気抵抗を測定した。
【０２０５】
その結果を表１に示す。
【０２０６】
【表１】
【符号の説明】
【０２０７】
１ 回路付サスペンション基板
５ 圧電素子
２５Ｂ 電源配線
２８ ベース絶縁層
３７ 第１ベース上開口部
４０ 圧電側端子
４７ めっき層
６０ 金属台座部
６１ 第２ベース開口部
６２ 一端部
６４ 導通部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１開口部および第２開口部が形成される絶縁層と、
前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口部に重なる端子、および、一部が前記第２開口部に重なり、前記端子に連続する配線を備え、前記絶縁層の上に形成される導体層と、
前記絶縁層の下に形成され、前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口部と重なるように、前記第１開口部の周りに配置され、電子素子を支持するための金属台座部と、
前記第２開口部内に充填され、前記配線と前記金属台座部とを導通させる導通部と
を備えることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記端子の表面に形成されるめっき層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記端子の表面、および、前記金属台座部の表面に形成されるめっき層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項１】
互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１開口部および第２開口部が形成される絶縁層と、
前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口部に重なる端子、および、一部が前記第２開口部に重なり、前記端子に連続する配線を備え、前記絶縁層の上に形成される導体層と、
前記絶縁層の下に形成され、前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口部と重なるように、前記第１開口部の周りに配置され、電子素子を支持するための金属台座部と、
前記第２開口部内に充填され、前記配線と前記金属台座部とを導通させる導通部と
を備えることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記端子の表面に形成されるめっき層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記端子の表面、および、前記金属台座部の表面に形成されるめっき層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−１１４７０８（Ｐ２０１３−１１４７０８Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５８８６５（Ｐ２０１１−２５８８６５）
【出願日】平成２３年１１月２８日（２０１１．１１．２８）
【特許番号】特許第５０８４９４４号（Ｐ５０８４９４４）
【特許公報発行日】平成２４年１１月２８日（２０１２．１１．２８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２８日（２０１１．１１．２８）
【特許番号】特許第５０８４９４４号（Ｐ５０８４９４４）
【特許公報発行日】平成２４年１１月２８日（２０１２．１１．２８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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