【課題】金属コア板の貫通穴にプリプレグの樹脂が充填されるときのボイドの発生を抑制することが、工程数を増やさずに容易に行え、製造コストの低減も図ることができるようにする。
【解決手段】金属コア板の両面に、金属コア板側から順に樹脂からなる絶縁層と金属箔を有する金属張積層板を用いて構成された金属コアプリント配線板において、前記金属コア板１１の厚さ方向に貫通する貫通穴２１のうち、一方向の長さがこれと直交する方向の長さよりも長い部分を有する長穴２３が、前記長い部分の穴内面２４に、その長手方向と直交する内方に向けて部分的に突出して積層されたプリプレグの樹脂を長穴の内方に向けて導く樹脂導入突部２５を備え、前記樹脂を長穴２３の内方に導いて樹脂の充填が行えるようにする。 （もっと読む）

【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供すること。
【解決手段】金属板２と、複数の絶縁層３および絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備え、絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい樹脂を主成分とする第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備しており、第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子を含んでいるとともに、第１粒子同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が介在している配線基板１である。配線層５と金属板２との熱膨張差を小さくすることができ、電子部品との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材２０を繋ぐ接続体２０γをドリルで切断することにより、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン７を表面において備える回路付サスペンション基板１において、回路付サスペンション基板１の裏面側に折り返し可能な折返部１０を備え、折返部１０を、その周縁において、周縁の一部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、折曲部１８を介して連続し、周縁の残部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５を隔てて配置し、導体パターン７に、少なくとも、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるヘッド側端子１６と、折返部１０に配置される素子側端子２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体３６は、プリント配線板の第１面から第２面に向かってテーパーしているとともに第２面から第１面に向かってテーパーしている。そして、金属層２０の開口２１の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層２０と樹脂絶縁層２４との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 （もっと読む）

【課題】機械的穿孔技術およびレーザー穿孔技術に比べて、ビア形成コストを減少させる製造技術を用いて基材中に固体ブラインドビア、または導電性を高めた構造を形成する方法の提供。
【解決手段】導電性コアを第一除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料中に開口部を作成し、該導電性コアの一部を曝露する工程；該導電性コアの曝露された一部上に導電性材料（３４）をめっきする工程；該導電性材料を第二除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料を除去する工程；該導電性コアを誘電コーティングで電気泳動的にコーティングする工程；および、該第二除去可能材料を除去する工程を包含する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、体積アノダイズを通じて熱伝導性が金属コア層より落ちる酸化絶縁コア層を金属コア層と一体に形成し、熱脆弱素子を酸化絶縁コア層に実装して発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板にともに実装しても熱脆弱素子を保護することができるハイブリッド型放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属コア層１１０、金属コア層１１０と一体の形状を有するように金属コア層１１０の厚さ方向に形成された酸化絶縁コア層１２０、金属コア層１１０の一面または両面に形成された酸化絶縁膜層１３０、及び酸化絶縁コア層１２０に形成された第１回路パターン１４０−１及び酸化絶縁膜層１３０に形成された第２回路パターン１４０−２で構成された回路層１４０を含むハイブリッド型放熱基板１００及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）