電子部品の実装構造
【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の実装構造に関し、特に電流センサや加速度センサ等のセンシング軸を有した電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、電子機器に実装される回路基板、および回路基板上に実装される電子部品が小型・軽量化されてきている。さらに、電子機器の高機能化に伴い、チップ抵抗やチップコンデンサに代表されるチップ部品の他に、トランジスタやＩＣに代表されるリード端子を有した電子部品も数多く使用されるようになってきている。このため、これら電子部品が回路基板へ実装される際に、電子部品の実装位置精度の要求が高まってきている。
【０００３】
この実装位置精度を高めるために、特許文献１では、図１０に示すように、空き電極７１１を備えた電子部品７１０を回路基板に実装する実装方法が提案されている。図１０（ａ）に示す電子部品７１０は、電子部品７１０の本体７１５内の電子演算回路にそれぞれ接続されるリード７２１と電子演算回路には接続されていない空き電極（７１１ａ、７１１ｂ）とが、電子部品７１０の本体７１５から８本導出されている８ピンＩＣ（Integrated Circuit）である。また、図１０（ｂ）に示す回路基板上に形成されたパッドは、リード７２１に対応した接続用パッド７２２と空き電極７１１に対応した位置調整用パッド７１２とから構成されている。そして、図１０（ｃ）に示すように、位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの幅方向の長さが、対応する空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂの幅方向の長さと一致しているとともに、位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの導出方向の長さが、対応する空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂの導出方向の長さと一致している。つまり、空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂと位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの大きさが完全に一致している。
【０００４】
これにより、電子部品７１０を回路基板上の所定位置に載置し実装する際に、リード７２１が対応する接続用パッド７２２からずれた位置に置かれたとしても、空き電極７１１（７１１ａ、７１１ｂ）と対応する位置調整用パッド７１２（７１２ａ、７１２ｂ）の間の半田の表面張力によって、空き電極７１１（７１１ａ、７１１ｂ）の幅方向及び導出方向が、位置調整用パッド７１２（７１２ａ、７１２ｂ）の幅方向及び導出方向に揃うように力が作用する。所謂、半田によるセルフアライメント効果が生じる。このことにより、リード７２１と接続用パッド７２２の位置が揃うようになり、電子部品７１０の位置ずれが解消するとしている。
【０００５】
また、実装位置精度を高めるための他の方法として、特許文献２では、図１１に示すように、セルフアライメント用の補助電極となるリード８０５を備えた車両用運動センサ８００の実装構造が提案されている。図１１に示す車両用運動センサ８００は、上面形状が長方形状でモールド樹脂等によるパッケージ部８０３内にセンサ素子が収容され、パッケージ部８０３のうち対向する二辺（長辺側）には、複数のリード８０４が並べられて配置されており、短辺側には１つずつ実装時のセルフアライメント用の補助電極となるリード８０５が配置されている。複数のリード８０４は、センサ素子の所望箇所と電気的に接続される端子とされ、２つのリード８０５は、センサ素子と電気的に接続されないダミー端子とされている。一方、実装基板には、車両用運動センサ８００が実装される位置において、車両用運動センサ８００に備えられた各種リード８０４及びリード８０５と対応する位置にランド８１４及びランド８１５が備えられている。複数のリード８０４に対応するランド８１４は、各リード８０４のうちはんだに接続される部分の面積よりも大きな面積となっており、２つのリード８０５に対応するランド８１５は、リード８０５のうちはんだに接続される部分の面積とほぼ同一面積となっている。
【０００６】
一般的に、ランドの面積がリードのうちはんだ接続される部分の面積よりも大きい場合、リードのランドへの接続信頼性を高くすることが可能となる反面、ランドとリードとの位置ズレも大きくなる可能性がある。そこで、図１１に示すように、車両用運動センサ８００が実装基板上にずれてマウントされた際に、実装時における半田によるセルフアライメント効果により、リード８０５のうちはんだに接続される部分がほぼ同一面積のランド８１５に重なるようになり、理想的な位置に修正され位置ズレが解消するようになる。このことにより、電気的な接続信頼性を確保しつつ、車両用運動センサ８００を実装基板に実装する際の位置ズレが抑制できるとしている。特に、角速度センサや加速度センサ等の車両用運動センサ８００は、センシング軸を有しているので、車両用運動センサ８００が実装基板に対して位置ズレ（角度ズレ）して実装された場合、車両用運動センサ８００のセンシング軸が位置ズレ（角度ズレ）してしまい、車両用運動センサ８００の出力が理論値からずれてしまうと言う大きな問題となり、位置ズレの抑制は重要なこととされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２５８１７８号公報
【特許文献２】特開２００９−２３１７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、特許文献２ともに、実装時における半田によるセルフアライメント効果により、ある程度の位置ズレの修正は行われるが、より精度の高い実装位置精度が得られなかった。特に、特許文献２のようなセンシング軸を有する電子部品の場合、より正確な位置精度が求められ、特許文献２のような車両用運動センサ８００では、位置合わせのためのリード８０５とランド８１５が短いので、僅かな位置ズレ（角度ズレ）が生じて、大きな問題となっていた。
【０００９】
そこで、この位置ズレ（角度ズレ）をより小さく抑えるためには、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、電子部品９００の各リード９０１を長くし、そのリード９０１に対応した実装基板上のランド９０２も長くすると良い。しかしながら、リード９０１及びランド９０２を長くすると、図１２（ｃ）に示すように、電子部品９００が実装基板上にずれてマウントされた際、リード９０１が隣のランド９０２に重なり、実装時においてリード９０１の端子間で半田ブリッジが発生してしまう。例えば、幅３ｍｍのパッケージ部９０３から延出したリード９０１の長さを３ｍｍ、リード９０１の幅を１ｍｍとし、ランド９０２の長さを３ｍｍ、ランド９０２の幅を１.５ｍｍ、ランド９０２のギャップを０.２ｍｍとした場合、パッケージ部９０３の中心９Ｃを軸に回転してマウントされたとすると、僅か４℃傾いただけで、リード９０１が隣のランド９０２に重なってしまう。このようにして、実装時において端子間で半田ブリッジが発生する可能性が高まり、実装の信頼性が低下すると言う課題があった。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するもので、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題を解決するために、本発明の電子部品の実装構造は、複数の接続ランドが設けられた基板上に、前記接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記電子部品が、略直方体形状の基体の側面から複数の前記リード端子を延出しており、複数の前記リード端子が、前記基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子と、前記アライメント用リード端子を除く電気的に前記基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、前記アライメント用リード端子が、前記電極リード端子より長く延出されており、複数の前記接続ランドが、前記アライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと、前記電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、前記アライメント用接続ランドの長さが、前記電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。
【００１２】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、基板上の接続ランドに半田ペーストを塗布してから電子部品を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品が基板上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品が戴置されたとしても、電極リード端子より長いアライメント用リード端子と電極用接続ランドの長さよりも長いアライメント用接続ランドとにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子は、基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸を有した電子部品に好適に用いることができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子の長さと前記アライメント用接続ランドの長さが等しいことを特徴としている。
【００１４】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、半田付けされるアライメント用リード端子の長さとアライメント用接続ランドの長さが等しいので、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドが対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子の長手方向の位置精度も高めることができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子の幅と前記アライメント用接続ランドの幅が等しいことを特徴としている。
【００１６】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、半田付けされるアライメント用リード端子の幅とアライメント用接続ランドの幅が等しいので、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドが対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子の幅方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の１つの長辺の両端に設けられていることを特徴としている。
【００１８】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の１つの長辺の両端に設けられているので、アライメント用リード端子の長さとアライメント用リード端子間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００１９】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の対角に設けられていることを特徴としている。
【００２０】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の対角に設けられているので、アライメント用リード端子の長さとアライメント用リード端子間の配置距離がより長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００２１】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の四隅に設けられていることを特徴としている。
【００２２】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の四隅に設けられているので、アライメント用リード端子間の配置距離がより長くなり、しかも４箇所でバランス良く配置されるようになる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まり、取り付け角度の精度をより一層、格段に高めることができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子であることを特徴としている。
【００２４】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子及びアライメント用接続ランドを極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【発明の効果】
【００２５】
したがって、本発明の電子部品の実装構造は、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品の取り付け角度の精度が高められる電子部品の実装構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、図１（ａ）は、電子部品の上面図であり、図１（ｂ）は、接続ランドの上面図であり、図１（ｃ）は、接続ランドに電子部品を重ね合わせた上面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、電子部品が基板上に実装された状態を示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を用いて、電子部品を基板上に実装する様子を説明する図であって、図３（ａ）は、基板上の接続ランドに半田ペーストが塗布された状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、電子部品がマウントされた状態を示す平面図であり、図３（ｃ）は、電子部品が実装された状態を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、図４（ａ）は、電子部品の上面図であり、図４（ｂ）は、接続ランドの上面図であり、図４（ｃ）は、接続ランドに電子部品を重ね合わせた上面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、電子部品が基板上に実装された状態を示す側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を用いて、電子部品を基板上に実装する様子を説明する図であって、図６（ａ）は、基板上の接続ランドに半田ペーストが塗布された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、電子部品がマウントされた状態を示す平面図であり、図６（ｃ）は、電子部品が実装された状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図７（ａ）は、図１（ｃ）に示すアライメント用接続ランドの形状を変えた変形例１の平面図であって、図７（ｂ）は、図１（ｃ）に示す電極用接続ランドの形状を変えた変形例２の平面図であって、図７（ｃ）は、図２に示すアライメント用接続ランドの形状を変えた変形例３の側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子の配置を変えた変形例４の平面図であって、図８（ｂ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子を３個設けた変形例５の平面図であって、図８（ｃ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子を基体の四隅に設けた変形例６の平面図である。
【図９】本発明の実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、変形例７の電子部品の平面図であって、図９（ｂ）は、変形例７のアライメント用リード端子を基体の四隅に設けた変形例８の電子部品の平面図である。
【図１０】従来例１における電子部品の実装方法を説明する図であって、図１０（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１０（ｂ）は、回路基板上に形成されたパッドの平面図であり、図１０（ｃ）は、電子部品がパッドにマウントされた状態を示した平面図である。
【図１１】従来例２における車両用運動センサの実装中の様子を示した平面図である。
【図１２】比較例における電子部品の実装方法を説明する図であって、図１２（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１２（ｂ）は、回路基板上に形成されたランドの平面図であり、図１２（ｃ）は、電子部品がランドにマウントされた状態を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を説明する図であって、図１（ａ）は、電子部品１５の上面図であり、図１（ｂ）は、接続ランド２の上面図であり、図１（ｃ）は、接続ランド２に電子部品１５を重ね合わせた上面図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を説明する図であって、電子部品１５が基板９上に実装された状態を示す側面図である。
【００２９】
本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造は、図１または図２に示すように、基板９上に設けられた複数の接続ランド２と、リード端子１を複数有した電子部品１５とを備えて構成される。
【００３０】
電子部品１５は、電流センサであり、図１または図２に示すように、複数のリード端子１と、複数のリード端子１の一部及び磁気センサ素子を含む電子回路（図示していない）をパッケージングして略直方体形状に形成された基体１４とから構成されている。この電流センサは、被測定電流路に電流が流れたときに発生する磁気を検出する磁気センサ素子、例えば巨大磁気抵抗効果を用いた磁気抵抗素子（ＧＭＲ(Giant Magneto Resistive)素子と言う）を基体１４内に内蔵しているので、図１（ａ）に示すセンシング軸ＫＤを有している。このセンシング軸ＫＤが、複数のリード端子１の延出方向と平行になるように、磁気センサ素子（ＧＭＲ素子）を配置している。そして、被測定電流路の電流を検知するために、基板９上に実装された電流センサを被測定電流路に配置した際に、被測定電流路の電流が流れたときに発生する磁気の方向と接続ランド２の辺方向が平行になるようにしている。このため、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になれば、被測定電流路の電流が流れたときに発生する磁気の方向と磁気センサ素子のセンシング軸ＫＤとが一致するようになり、電流センサの測定精度が向上する。
【００３１】
複数のリード端子１は、図２に示すように、基体１４の側面から延出しており、基板９上に設けられた複数の接続ランド２に実装された際には、複数の接続ランド２と半田８により接続される。また、リード端子１は、導電性を有した金属製の金属板に折り曲げ加工及び抜き加工等を施して作製される。金属板には、銅を主成分とした合金等の材質を用い、リード端子１には、リード端子１が接続ランド２に半田付けされた後の電気的接続性を上げるため、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。なお、本発明の第１実施形態のような磁気センサ素子を含む電子部品１５の場合、リード端子１は、非磁性の材質を使用するのが望ましい。また、基体１４には、熱硬化性の合成樹脂材料を用い、トランスファー成形により作製される。
【００３２】
また、複数のリード端子１は、図１（ａ）に示すように、基体１４の１つの長辺の両端に設けられたアライメント用リード端子１１と、アライメント用リード端子１１を除く電気的に基体１４内の電子回路に接続される電極リード端子２１とから構成されている。また、アライメント用リード端子１１は、電極リード端子２１より長く延出されており、本発明の第１実施形態の電子部品１５のアライメント用リード端子１１は、電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子である。
【００３３】
接続ランド２は、基板９上に設けられ、図１（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子１１と半田付けされるアライメント用接続ランド１２と、電極リード端子２１と半田付けされる電極用接続ランド２２とから構成されている。また、アライメント用接続ランド１２の長さは、電極用接続ランド２２の長さよりも長くなっている。基板９は、図示はしていないが、ガラス入りのエポキシ樹脂からなる絶縁基板上に、銅（Ｃｕ）等の金属箔をパターニングして配線パターン及び接続ランド２を形成した、所謂一般に広く知られているプリント配線板（ＰＣＢ）を用いている。
【００３４】
また、接続ランド２に電子部品１５を重ね合わせた際には、図１（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子１１の延出方向の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいとともに、アライメント用リード端子１１の幅とアライメント用接続ランド１２の幅が等しくなっている。一方、電極用接続ランド２２の長さ及び幅は、電極リード端子２１の長さ及び幅より大きくなっている。
【００３５】
このように構成された電子部品１５の実装構造を用いて、電子部品１５を基板９上に実装する様子を図３に示す。図３は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を用いて、電子部品１５を基板９上に実装する様子を説明する図であって、図３（ａ）は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐが塗布された状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、電子部品１５がマウントされた状態を示す平面図であり、図３（ｃ）は、電子部品１５が実装された状態を示す平面図である。
【００３６】
先ず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト８ｐを用い、メタルマスクを用いた印刷機で、図３（ａ）に示すように、半田ペースト８ｐを接続ランド２に塗布する。次に、マウンター（表面実装機）で、電子部品１５を接続ランド２の基板９上にマウントする。その際に、リード端子１と接続ランド２との位置が左右前後にずれたり、図３（ｂ）に示すように、回転方向に角度ずれが生じたりする。例えば、図１２（a）の電子部品９００と同じようなサイズで比較すると、基体１４の幅を３ｍｍ、アライメント用リード端子１１（アライメント用接続ランド１２）の長さを３ｍｍと幅を１ｍｍとし、電極リード端子２１の長さを１.４ｍｍと幅を１.４ｍｍとし、電極用接続ランド２２の長さを１.５ｍｍと幅を１.５ｍｍとギャップを０.２ｍｍとした場合、基体１４の中心１４Ｃを軸に回転して８℃傾いてマウントされたとしても、アライメント用リード端子１１或いは電極リード端子２１が隣の電極用接続ランド２２に重なることは生じない。このことは、比較例の電子部品９００と比べて、本発明の電子部品１５の方が、半田ブリッジの発生が抑制されていると言える。
【００３７】
最後に、この状態の電子部品１５及び基板９を半田リフロー炉に通すことにより、リード端子１と接続ランド２とが半田付けされる。この際、半田８によるセルフアライメント効果により、図３（ｃ）に示すように、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になる。特に、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造は、電極リード端子２１より長いアライメント用リード端子１１と電極用接続ランド２２の長さよりも長いアライメント用接続ランド１２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向との平行度をより高めることができる。このことにより、電子部品１５の取り付け角度の精度を高めることができる。
【００３８】
また、アライメント用リード端子１１が基体１４の四隅の２個所、言い換えれば基体１４の１つの長辺の両端に設けられているので、多少角度がずれて電子部品１５が戴置されたとしても、アライメント用リード端子１１の長さとアライメント用リード端子１１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まるとともに、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。特に、実装の際に角度ずれが小さいことを要求されるセンシング軸ＫＤを有した電子部品１５に好適に用いることができる。
【００３９】
また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の長さ及び幅とアライメント用接続ランド１２の長さ及び幅が等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向及び幅方向の位置精度も高めることができる。
【００４０】
また、アライメント用リード端子１１が電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子１１及びアライメント用接続ランド１２を極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００４１】
以上により、本発明の電子部品１５の実装構造は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐを塗布してから電子部品１５を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品１５が基板９上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品１５が戴置されたとしても、電極リード端子２１より長いアライメント用リード端子１１と電極用接続ランド２２の長さよりも長いアライメント用接続ランド１２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子１１は、基体１４の四隅の２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品１５の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸ＫＤを有した電子部品１５に好適に用いることができる。したがって、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品１５の取り付け角度の精度が高められる電子部品１５の実装構造を提供できる。
【００４２】
また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができる。
【００４３】
また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の幅とアライメント用接続ランド１２の幅が等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の幅方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。
【００４４】
また、アライメント用リード端子１１が基体１４の１つの長辺の両端に設けられているので、アライメント用リード端子１１の長さとアライメント用リード端子１１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００４５】
また、アライメント用リード端子１１が電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子１１及びアライメント用接続ランド１２を極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００４６】
［第２実施形態］
図４は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を説明する図であって、図４（ａ）は、電子部品２５の上面図であり、図４（ｂ）は、接続ランド２の上面図であり、図４（ｃ）は、接続ランド２に電子部品２５を重ね合わせた上面図である。図５は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を説明する図であって、電子部品２５が基板９上に実装された状態を示す側面図である。図６は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を用いて、電子部品２５を基板９上に実装する様子を説明する図であって、図６（ａ）は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐが塗布された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、電子部品２５がマウントされた状態を示す平面図であり、図６（ｃ）は、電子部品２５が実装された状態を示す平面図である。第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、第１実施形態に対し、アライメント用リード端子３１及びアライメント用接続ランド３２配置位置が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４７】
本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、基板９上に設けられた複数の接続ランド２と、リード端子１を複数有した電子部品２５とを備えて構成される。
【００４８】
電子部品２５は、加速度センサであり、図４または図５に示すように、複数のリード端子１と、複数のリード端子１の一部及び加速度センサ素子を含む電子回路（図示していない）をパッケージングして略直方体形状に形成された基体２４とから構成されている。この加速度センサは、加速度センサに対して慣性力を受けたときに静電容量の変化を検知する静電容量型半導体素子を基体２４内に２個内蔵しているので、図４（ａ）に示すセンシング軸ＫＤ１及びセンシング軸ＫＤ２を有している。このセンシング軸ＫＤ１が、複数のリード端子１の延出方向と平行になるように、１つの静電容量型半導体素子を配置し、このセンシング軸ＫＤ２が、複数のリード端子１の幅方向と平行、言い換えればセンシング軸ＫＤ１と垂直になるように、もう１つの静電容量型半導体素子を配置している。そして、基板９上に実装された加速度センサが製品に搭載された際に、加速度を検知したい１つの方向と接続ランド２の長辺方向が平行になるようにするとともに、加速度を検知したいもう１つの方向と接続ランド２の短辺方向が平行になるようにしている。このため、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の長辺方向が平行になれば、加速度を検知したい１つの方向と静電容量型半導体素子のセンシング軸ＫＤ１とが一致するようになるとともに、複数のリード端子１の幅方向と接続ランド２の短辺方向が平行になれば、加速度を検知したいもう１つの方向と静電容量型半導体素子のセンシング軸ＫＤ１とが一致するようになり、加速度センサの測定精度が向上する。
【００４９】
複数のリード端子１は、図５に示すように、基体２４の側面から延出しており、基板９上に設けられた複数の接続ランド２に実装された際には、複数の接続ランド２と半田８により接続される。また、リード端子１は、本発明の第１実施形態の電子部品１５と同様に、導電性を有した金属製の金属板に折り曲げ加工及び抜き加工等を施してして作製される。金属板には、銅や鉄もしくはそれらを主成分とした合金等の材質を用い、リード端子１には、リード端子１が接続ランド２に半田付けされた後の電気的接続性を上げるため、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。また、基体２４には、熱硬化性の合成樹脂材料を用い、トランスファー成形により作製される。
【００５０】
また、複数のリード端子１は、図４（ａ）に示すように、基体２４の対角に設けられたアライメント用リード端子３１と、アライメント用リード端子３１を除く電気的に基体２４内の電子回路に接続される電極リード端子４１とから構成されている。また、アライメント用リード端子３１は、電極リード端子４１より長く延出されている。なお、本発明の第２実施形態の電子部品２５のアライメント用リード端子３１は、基体２４内の電子回路の接地電極に接続されるグランド端子である。
【００５１】
接続ランド２は、基板９上に設けられ、図４（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子３１と半田付けされるアライメント用接続ランド３２と、電極リード端子４１と半田付けされる電極用接続ランド４２とから構成されている。また、アライメント用接続ランド３２の長さは、電極用接続ランド４２の長さよりも長くなっている。また、接続ランド２に電子部品２５を重ね合わせた際には、図４（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しくなっている。一方、電極用接続ランド４２の長さ及び幅は、電極リード端子４１の長さ及び幅より大きくなっている。
【００５２】
このように構成された電子部品２５の実装構造を用いて、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装方法と同様な方法で実装を行う。先ず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト８ｐを用い、メタルマスクを用いた印刷機で、図６（ａ）に示すように、半田ペースト８ｐを接続ランド２に塗布する。次に、マウンター（表面実装機）で、電子部品２５を接続ランド２の基板９上にマウントする。その際に、図６（ｂ）に示すように、リード端子１と接続ランド２との位置が左右前後にずれたり、回転方向に角度ずれが生じたりする。最後に、この状態の電子部品２５及び基板９を半田リフロー炉に通すことにより、リード端子１と接続ランド２とが半田付けされる。この際、半田８によるセルフアライメント効果により、図６（ｃ）に示すように、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になる。特に、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、電極リード端子４１より長いアライメント用リード端子３１と電極用接続ランド４２の長さよりも長いアライメント用接続ランド３２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の長辺方向との平行度をより高めることができるとともに、複数のリード端子１の幅方向と接続ランド２の短辺方向との平行度もより高めることができる。このことにより、電子部品２５の取り付け角度の精度を高めることができる。
【００５３】
また、アライメント用リード端子３１が基体２４の四隅の２個所、言い換えれば基体２４の対角に設けられているので、多少角度がずれて電子部品２５が戴置されたとしても、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用リード端子３１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まるとともに、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。特に、実装の際に角度ずれが小さいことを要求されるセンシング軸（ＫＤ１、ＫＤ２）を有した電子部品２５に好適に用いることができる。
【００５４】
また、半田付けされるアライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しいので、アライメント用リード端子３１とアライメント用接続ランド３２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができる。
【００５５】
以上により、本発明の電子部品２５の実装構造は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐを塗布してから電子部品２５を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品２５が基板９上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品２５が戴置されたとしても、電極リード端子４１より長いアライメント用リード端子３１と電極用接続ランド４２の長さよりも長いアライメント用接続ランド３２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子３１は、基体２４の四隅の２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子４１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品２５の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸（ＫＤ１、ＫＤ２）を有した電子部品２５に好適に用いることができる。したがって、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品２５の取り付け角度の精度が高められる電子部品２５の実装構造を提供できる。
【００５６】
また、半田付けされるアライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しいので、アライメント用リード端子３１とアライメント用接続ランド３２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。
【００５７】
また、アライメント用リード端子３１が基体２４の対角に設けられているので、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用リード端子３１間の配置距離とがより長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００５９】
図７は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造の変形例を説明する図であって、図７（ａ）は、図１（ｃ）に示すアライメント用接続ランド１２の形状を変えた変形例１の平面図であって、図７（ｂ）は、図１（ｃ）に示す電極用接続ランド２２の形状を変えた変形例２の平面図であって、図７（ｃ）は、図２に示すアライメント用接続ランド１２の形状を変えた変形例３の側面図である。図８は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１の配置を変えた変形例４の平面図であって、図８（ｂ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１を３個設けた変形例５の平面図であって、図８（ｃ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１を基体２４の四隅に設けた変形例６の平面図である。図９は、本発明の実施形態の電子部品（１５、２５）の実装構造の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、変形例７の電子部品Ｃ７５の平面図であって、図９（ｂ）は、変形例７のアライメント用リード端子Ｃ７１を基体Ｃ７４の四隅に設けた変形例８の電子部品Ｃ８５の平面図である。
【００６０】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、アライメント用リード端子１１の長さ及び幅とアライメント用接続ランド１２の長さ及び幅が等しい構成であったが、図７（ａ）に示すように、アライメント用接続ランドＣ１２の長さ及び幅がアライメント用リード端子１１の長さ及び幅より大きくても良い。
【００６１】
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、電極用接続ランド２２の長さ及び幅が、電極リード端子２１の長さ及び幅より大きくなっている構成であったが、図７（ｂ）に示すように、電極リード端子２１の長さ及び幅と電極用接続ランドＣ２２の長さ及び幅とが等しく、すべてのリード端子１と接続ランド２が一致するようにしても良い。また、長さあるいは幅のどちらか一方のみを等しくしても良い。
【００６２】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、アライメント用リード端子１１の延出された部分の長さとアライメント用接続ランド１２の長手方向の長さが同じであったが、アライメント用リード端子１１の延出方向の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいことが好ましく、図７（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子１１の半田付けされる部分とアライメント用接続ランドＣ３２の長手方向の長さが同じであっても良い。
【００６３】
＜変形例４＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の長辺側の対角に設けられた構成であったが、図８（ａ）に示すように、アライメント用リード端子３１が基体２４の短辺側の対角に設けられた電子部品Ｃ４５であっても良い。なお、電子部品Ｃ４５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。
【００６４】
＜変形例５＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図８（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子３１が基体２４の３箇所に設けられた電子部品Ｃ５５であっても良い。なお、電子部品Ｃ５５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。
【００６５】
＜変形例６＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図８（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子３１が、基体２４の四隅に設けられている構成がより好ましい。このため、アライメント用リード端子３１間の配置距離がより長くなり、しかも４箇所でバランス良く配置されるようになる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まり、取り付け角度の精度をより一層、格段に高めることができる。なお、電子部品Ｃ６５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。
【００６６】
＜変形例７＞
上記実施形態では、ＳＯＰ(Small Outline Package)タイプのパッケージである電子部品（１５、２５）に適用したが、図９（ａ）に示すように、ＱＦＰ(Quad Flat Package)タイプのパッケージである電子部品Ｃ７５に適用し、アライメント用リード端子Ｃ７１が基体Ｃ７４の対角の２箇所に設けられた構成としても良い。また、接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品であれば良く、ＳＯＪ(Small Outline J-leaded)タイプのパッケージやＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)タイプのパッケージ等の電子部品でも良い。
【００６７】
＜変形例８＞
変形例７では、図９（ａ）に示すアライメント用リード端子Ｃ７１が基体Ｃ７４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図９（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子Ｃ７１が、基体Ｃ７４の四隅に設けられている構成がより好ましい。
【００６８】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１ リード端子
２ 接続ランド
８ 半田
９ 基板
１１、３１、Ｃ７１ アライメント用リード端子
１２、３２、Ｃ１２、Ｃ３２ アライメント用接続ランド
１４、２４、Ｃ７４ 基体
１５、２５、Ｃ４５、Ｃ５５、Ｃ６５、Ｃ７５、Ｃ８５ 電子部品
２１、４１ 電極リード端子
２２、４２、Ｃ２２ 電極用接続ランド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の実装構造に関し、特に電流センサや加速度センサ等のセンシング軸を有した電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、電子機器に実装される回路基板、および回路基板上に実装される電子部品が小型・軽量化されてきている。さらに、電子機器の高機能化に伴い、チップ抵抗やチップコンデンサに代表されるチップ部品の他に、トランジスタやＩＣに代表されるリード端子を有した電子部品も数多く使用されるようになってきている。このため、これら電子部品が回路基板へ実装される際に、電子部品の実装位置精度の要求が高まってきている。
【０００３】
この実装位置精度を高めるために、特許文献１では、図１０に示すように、空き電極７１１を備えた電子部品７１０を回路基板に実装する実装方法が提案されている。図１０（ａ）に示す電子部品７１０は、電子部品７１０の本体７１５内の電子演算回路にそれぞれ接続されるリード７２１と電子演算回路には接続されていない空き電極（７１１ａ、７１１ｂ）とが、電子部品７１０の本体７１５から８本導出されている８ピンＩＣ（Integrated Circuit）である。また、図１０（ｂ）に示す回路基板上に形成されたパッドは、リード７２１に対応した接続用パッド７２２と空き電極７１１に対応した位置調整用パッド７１２とから構成されている。そして、図１０（ｃ）に示すように、位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの幅方向の長さが、対応する空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂの幅方向の長さと一致しているとともに、位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの導出方向の長さが、対応する空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂの導出方向の長さと一致している。つまり、空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂと位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの大きさが完全に一致している。
【０００４】
これにより、電子部品７１０を回路基板上の所定位置に載置し実装する際に、リード７２１が対応する接続用パッド７２２からずれた位置に置かれたとしても、空き電極７１１（７１１ａ、７１１ｂ）と対応する位置調整用パッド７１２（７１２ａ、７１２ｂ）の間の半田の表面張力によって、空き電極７１１（７１１ａ、７１１ｂ）の幅方向及び導出方向が、位置調整用パッド７１２（７１２ａ、７１２ｂ）の幅方向及び導出方向に揃うように力が作用する。所謂、半田によるセルフアライメント効果が生じる。このことにより、リード７２１と接続用パッド７２２の位置が揃うようになり、電子部品７１０の位置ずれが解消するとしている。
【０００５】
また、実装位置精度を高めるための他の方法として、特許文献２では、図１１に示すように、セルフアライメント用の補助電極となるリード８０５を備えた車両用運動センサ８００の実装構造が提案されている。図１１に示す車両用運動センサ８００は、上面形状が長方形状でモールド樹脂等によるパッケージ部８０３内にセンサ素子が収容され、パッケージ部８０３のうち対向する二辺（長辺側）には、複数のリード８０４が並べられて配置されており、短辺側には１つずつ実装時のセルフアライメント用の補助電極となるリード８０５が配置されている。複数のリード８０４は、センサ素子の所望箇所と電気的に接続される端子とされ、２つのリード８０５は、センサ素子と電気的に接続されないダミー端子とされている。一方、実装基板には、車両用運動センサ８００が実装される位置において、車両用運動センサ８００に備えられた各種リード８０４及びリード８０５と対応する位置にランド８１４及びランド８１５が備えられている。複数のリード８０４に対応するランド８１４は、各リード８０４のうちはんだに接続される部分の面積よりも大きな面積となっており、２つのリード８０５に対応するランド８１５は、リード８０５のうちはんだに接続される部分の面積とほぼ同一面積となっている。
【０００６】
一般的に、ランドの面積がリードのうちはんだ接続される部分の面積よりも大きい場合、リードのランドへの接続信頼性を高くすることが可能となる反面、ランドとリードとの位置ズレも大きくなる可能性がある。そこで、図１１に示すように、車両用運動センサ８００が実装基板上にずれてマウントされた際に、実装時における半田によるセルフアライメント効果により、リード８０５のうちはんだに接続される部分がほぼ同一面積のランド８１５に重なるようになり、理想的な位置に修正され位置ズレが解消するようになる。このことにより、電気的な接続信頼性を確保しつつ、車両用運動センサ８００を実装基板に実装する際の位置ズレが抑制できるとしている。特に、角速度センサや加速度センサ等の車両用運動センサ８００は、センシング軸を有しているので、車両用運動センサ８００が実装基板に対して位置ズレ（角度ズレ）して実装された場合、車両用運動センサ８００のセンシング軸が位置ズレ（角度ズレ）してしまい、車両用運動センサ８００の出力が理論値からずれてしまうと言う大きな問題となり、位置ズレの抑制は重要なこととされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２５８１７８号公報
【特許文献２】特開２００９−２３１７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、特許文献２ともに、実装時における半田によるセルフアライメント効果により、ある程度の位置ズレの修正は行われるが、より精度の高い実装位置精度が得られなかった。特に、特許文献２のようなセンシング軸を有する電子部品の場合、より正確な位置精度が求められ、特許文献２のような車両用運動センサ８００では、位置合わせのためのリード８０５とランド８１５が短いので、僅かな位置ズレ（角度ズレ）が生じて、大きな問題となっていた。
【０００９】
そこで、この位置ズレ（角度ズレ）をより小さく抑えるためには、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、電子部品９００の各リード９０１を長くし、そのリード９０１に対応した実装基板上のランド９０２も長くすると良い。しかしながら、リード９０１及びランド９０２を長くすると、図１２（ｃ）に示すように、電子部品９００が実装基板上にずれてマウントされた際、リード９０１が隣のランド９０２に重なり、実装時においてリード９０１の端子間で半田ブリッジが発生してしまう。例えば、幅３ｍｍのパッケージ部９０３から延出したリード９０１の長さを３ｍｍ、リード９０１の幅を１ｍｍとし、ランド９０２の長さを３ｍｍ、ランド９０２の幅を１.５ｍｍ、ランド９０２のギャップを０.２ｍｍとした場合、パッケージ部９０３の中心９Ｃを軸に回転してマウントされたとすると、僅か４℃傾いただけで、リード９０１が隣のランド９０２に重なってしまう。このようにして、実装時において端子間で半田ブリッジが発生する可能性が高まり、実装の信頼性が低下すると言う課題があった。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するもので、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題を解決するために、本発明の電子部品の実装構造は、複数の接続ランドが設けられた基板上に、前記接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記電子部品が、略直方体形状の基体の側面から複数の前記リード端子を延出しており、複数の前記リード端子が、前記基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子と、前記アライメント用リード端子を除く電気的に前記基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、前記アライメント用リード端子が、前記電極リード端子より長く延出されており、複数の前記接続ランドが、前記アライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと、前記電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、前記アライメント用接続ランドの長さが、前記電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。
【００１２】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、基板上の接続ランドに半田ペーストを塗布してから電子部品を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品が基板上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品が戴置されたとしても、電極リード端子より長いアライメント用リード端子と電極用接続ランドの長さよりも長いアライメント用接続ランドとにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子は、基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸を有した電子部品に好適に用いることができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子の長さと前記アライメント用接続ランドの長さが等しいことを特徴としている。
【００１４】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、半田付けされるアライメント用リード端子の長さとアライメント用接続ランドの長さが等しいので、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドが対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子の長手方向の位置精度も高めることができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子の幅と前記アライメント用接続ランドの幅が等しいことを特徴としている。
【００１６】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、半田付けされるアライメント用リード端子の幅とアライメント用接続ランドの幅が等しいので、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドが対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子の幅方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の１つの長辺の両端に設けられていることを特徴としている。
【００１８】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の１つの長辺の両端に設けられているので、アライメント用リード端子の長さとアライメント用リード端子間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００１９】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の対角に設けられていることを特徴としている。
【００２０】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の対角に設けられているので、アライメント用リード端子の長さとアライメント用リード端子間の配置距離がより長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００２１】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の四隅に設けられていることを特徴としている。
【００２２】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の四隅に設けられているので、アライメント用リード端子間の配置距離がより長くなり、しかも４箇所でバランス良く配置されるようになる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まり、取り付け角度の精度をより一層、格段に高めることができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子であることを特徴としている。
【００２４】
本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子及びアライメント用接続ランドを極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【発明の効果】
【００２５】
したがって、本発明の電子部品の実装構造は、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品の取り付け角度の精度が高められる電子部品の実装構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、図１（ａ）は、電子部品の上面図であり、図１（ｂ）は、接続ランドの上面図であり、図１（ｃ）は、接続ランドに電子部品を重ね合わせた上面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、電子部品が基板上に実装された状態を示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を用いて、電子部品を基板上に実装する様子を説明する図であって、図３（ａ）は、基板上の接続ランドに半田ペーストが塗布された状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、電子部品がマウントされた状態を示す平面図であり、図３（ｃ）は、電子部品が実装された状態を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、図４（ａ）は、電子部品の上面図であり、図４（ｂ）は、接続ランドの上面図であり、図４（ｃ）は、接続ランドに電子部品を重ね合わせた上面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、電子部品が基板上に実装された状態を示す側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を用いて、電子部品を基板上に実装する様子を説明する図であって、図６（ａ）は、基板上の接続ランドに半田ペーストが塗布された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、電子部品がマウントされた状態を示す平面図であり、図６（ｃ）は、電子部品が実装された状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図７（ａ）は、図１（ｃ）に示すアライメント用接続ランドの形状を変えた変形例１の平面図であって、図７（ｂ）は、図１（ｃ）に示す電極用接続ランドの形状を変えた変形例２の平面図であって、図７（ｃ）は、図２に示すアライメント用接続ランドの形状を変えた変形例３の側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子の配置を変えた変形例４の平面図であって、図８（ｂ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子を３個設けた変形例５の平面図であって、図８（ｃ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子を基体の四隅に設けた変形例６の平面図である。
【図９】本発明の実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、変形例７の電子部品の平面図であって、図９（ｂ）は、変形例７のアライメント用リード端子を基体の四隅に設けた変形例８の電子部品の平面図である。
【図１０】従来例１における電子部品の実装方法を説明する図であって、図１０（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１０（ｂ）は、回路基板上に形成されたパッドの平面図であり、図１０（ｃ）は、電子部品がパッドにマウントされた状態を示した平面図である。
【図１１】従来例２における車両用運動センサの実装中の様子を示した平面図である。
【図１２】比較例における電子部品の実装方法を説明する図であって、図１２（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１２（ｂ）は、回路基板上に形成されたランドの平面図であり、図１２（ｃ）は、電子部品がランドにマウントされた状態を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を説明する図であって、図１（ａ）は、電子部品１５の上面図であり、図１（ｂ）は、接続ランド２の上面図であり、図１（ｃ）は、接続ランド２に電子部品１５を重ね合わせた上面図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を説明する図であって、電子部品１５が基板９上に実装された状態を示す側面図である。
【００２９】
本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造は、図１または図２に示すように、基板９上に設けられた複数の接続ランド２と、リード端子１を複数有した電子部品１５とを備えて構成される。
【００３０】
電子部品１５は、電流センサであり、図１または図２に示すように、複数のリード端子１と、複数のリード端子１の一部及び磁気センサ素子を含む電子回路（図示していない）をパッケージングして略直方体形状に形成された基体１４とから構成されている。この電流センサは、被測定電流路に電流が流れたときに発生する磁気を検出する磁気センサ素子、例えば巨大磁気抵抗効果を用いた磁気抵抗素子（ＧＭＲ(Giant Magneto Resistive)素子と言う）を基体１４内に内蔵しているので、図１（ａ）に示すセンシング軸ＫＤを有している。このセンシング軸ＫＤが、複数のリード端子１の延出方向と平行になるように、磁気センサ素子（ＧＭＲ素子）を配置している。そして、被測定電流路の電流を検知するために、基板９上に実装された電流センサを被測定電流路に配置した際に、被測定電流路の電流が流れたときに発生する磁気の方向と接続ランド２の辺方向が平行になるようにしている。このため、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になれば、被測定電流路の電流が流れたときに発生する磁気の方向と磁気センサ素子のセンシング軸ＫＤとが一致するようになり、電流センサの測定精度が向上する。
【００３１】
複数のリード端子１は、図２に示すように、基体１４の側面から延出しており、基板９上に設けられた複数の接続ランド２に実装された際には、複数の接続ランド２と半田８により接続される。また、リード端子１は、導電性を有した金属製の金属板に折り曲げ加工及び抜き加工等を施して作製される。金属板には、銅を主成分とした合金等の材質を用い、リード端子１には、リード端子１が接続ランド２に半田付けされた後の電気的接続性を上げるため、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。なお、本発明の第１実施形態のような磁気センサ素子を含む電子部品１５の場合、リード端子１は、非磁性の材質を使用するのが望ましい。また、基体１４には、熱硬化性の合成樹脂材料を用い、トランスファー成形により作製される。
【００３２】
また、複数のリード端子１は、図１（ａ）に示すように、基体１４の１つの長辺の両端に設けられたアライメント用リード端子１１と、アライメント用リード端子１１を除く電気的に基体１４内の電子回路に接続される電極リード端子２１とから構成されている。また、アライメント用リード端子１１は、電極リード端子２１より長く延出されており、本発明の第１実施形態の電子部品１５のアライメント用リード端子１１は、電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子である。
【００３３】
接続ランド２は、基板９上に設けられ、図１（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子１１と半田付けされるアライメント用接続ランド１２と、電極リード端子２１と半田付けされる電極用接続ランド２２とから構成されている。また、アライメント用接続ランド１２の長さは、電極用接続ランド２２の長さよりも長くなっている。基板９は、図示はしていないが、ガラス入りのエポキシ樹脂からなる絶縁基板上に、銅（Ｃｕ）等の金属箔をパターニングして配線パターン及び接続ランド２を形成した、所謂一般に広く知られているプリント配線板（ＰＣＢ）を用いている。
【００３４】
また、接続ランド２に電子部品１５を重ね合わせた際には、図１（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子１１の延出方向の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいとともに、アライメント用リード端子１１の幅とアライメント用接続ランド１２の幅が等しくなっている。一方、電極用接続ランド２２の長さ及び幅は、電極リード端子２１の長さ及び幅より大きくなっている。
【００３５】
このように構成された電子部品１５の実装構造を用いて、電子部品１５を基板９上に実装する様子を図３に示す。図３は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を用いて、電子部品１５を基板９上に実装する様子を説明する図であって、図３（ａ）は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐが塗布された状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、電子部品１５がマウントされた状態を示す平面図であり、図３（ｃ）は、電子部品１５が実装された状態を示す平面図である。
【００３６】
先ず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト８ｐを用い、メタルマスクを用いた印刷機で、図３（ａ）に示すように、半田ペースト８ｐを接続ランド２に塗布する。次に、マウンター（表面実装機）で、電子部品１５を接続ランド２の基板９上にマウントする。その際に、リード端子１と接続ランド２との位置が左右前後にずれたり、図３（ｂ）に示すように、回転方向に角度ずれが生じたりする。例えば、図１２（a）の電子部品９００と同じようなサイズで比較すると、基体１４の幅を３ｍｍ、アライメント用リード端子１１（アライメント用接続ランド１２）の長さを３ｍｍと幅を１ｍｍとし、電極リード端子２１の長さを１.４ｍｍと幅を１.４ｍｍとし、電極用接続ランド２２の長さを１.５ｍｍと幅を１.５ｍｍとギャップを０.２ｍｍとした場合、基体１４の中心１４Ｃを軸に回転して８℃傾いてマウントされたとしても、アライメント用リード端子１１或いは電極リード端子２１が隣の電極用接続ランド２２に重なることは生じない。このことは、比較例の電子部品９００と比べて、本発明の電子部品１５の方が、半田ブリッジの発生が抑制されていると言える。
【００３７】
最後に、この状態の電子部品１５及び基板９を半田リフロー炉に通すことにより、リード端子１と接続ランド２とが半田付けされる。この際、半田８によるセルフアライメント効果により、図３（ｃ）に示すように、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になる。特に、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造は、電極リード端子２１より長いアライメント用リード端子１１と電極用接続ランド２２の長さよりも長いアライメント用接続ランド１２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向との平行度をより高めることができる。このことにより、電子部品１５の取り付け角度の精度を高めることができる。
【００３８】
また、アライメント用リード端子１１が基体１４の四隅の２個所、言い換えれば基体１４の１つの長辺の両端に設けられているので、多少角度がずれて電子部品１５が戴置されたとしても、アライメント用リード端子１１の長さとアライメント用リード端子１１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まるとともに、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。特に、実装の際に角度ずれが小さいことを要求されるセンシング軸ＫＤを有した電子部品１５に好適に用いることができる。
【００３９】
また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の長さ及び幅とアライメント用接続ランド１２の長さ及び幅が等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向及び幅方向の位置精度も高めることができる。
【００４０】
また、アライメント用リード端子１１が電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子１１及びアライメント用接続ランド１２を極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００４１】
以上により、本発明の電子部品１５の実装構造は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐを塗布してから電子部品１５を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品１５が基板９上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品１５が戴置されたとしても、電極リード端子２１より長いアライメント用リード端子１１と電極用接続ランド２２の長さよりも長いアライメント用接続ランド１２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子１１は、基体１４の四隅の２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品１５の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸ＫＤを有した電子部品１５に好適に用いることができる。したがって、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品１５の取り付け角度の精度が高められる電子部品１５の実装構造を提供できる。
【００４２】
また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができる。
【００４３】
また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の幅とアライメント用接続ランド１２の幅が等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の幅方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。
【００４４】
また、アライメント用リード端子１１が基体１４の１つの長辺の両端に設けられているので、アライメント用リード端子１１の長さとアライメント用リード端子１１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００４５】
また、アライメント用リード端子１１が電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子１１及びアライメント用接続ランド１２を極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００４６】
［第２実施形態］
図４は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を説明する図であって、図４（ａ）は、電子部品２５の上面図であり、図４（ｂ）は、接続ランド２の上面図であり、図４（ｃ）は、接続ランド２に電子部品２５を重ね合わせた上面図である。図５は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を説明する図であって、電子部品２５が基板９上に実装された状態を示す側面図である。図６は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を用いて、電子部品２５を基板９上に実装する様子を説明する図であって、図６（ａ）は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐが塗布された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、電子部品２５がマウントされた状態を示す平面図であり、図６（ｃ）は、電子部品２５が実装された状態を示す平面図である。第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、第１実施形態に対し、アライメント用リード端子３１及びアライメント用接続ランド３２配置位置が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４７】
本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、基板９上に設けられた複数の接続ランド２と、リード端子１を複数有した電子部品２５とを備えて構成される。
【００４８】
電子部品２５は、加速度センサであり、図４または図５に示すように、複数のリード端子１と、複数のリード端子１の一部及び加速度センサ素子を含む電子回路（図示していない）をパッケージングして略直方体形状に形成された基体２４とから構成されている。この加速度センサは、加速度センサに対して慣性力を受けたときに静電容量の変化を検知する静電容量型半導体素子を基体２４内に２個内蔵しているので、図４（ａ）に示すセンシング軸ＫＤ１及びセンシング軸ＫＤ２を有している。このセンシング軸ＫＤ１が、複数のリード端子１の延出方向と平行になるように、１つの静電容量型半導体素子を配置し、このセンシング軸ＫＤ２が、複数のリード端子１の幅方向と平行、言い換えればセンシング軸ＫＤ１と垂直になるように、もう１つの静電容量型半導体素子を配置している。そして、基板９上に実装された加速度センサが製品に搭載された際に、加速度を検知したい１つの方向と接続ランド２の長辺方向が平行になるようにするとともに、加速度を検知したいもう１つの方向と接続ランド２の短辺方向が平行になるようにしている。このため、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の長辺方向が平行になれば、加速度を検知したい１つの方向と静電容量型半導体素子のセンシング軸ＫＤ１とが一致するようになるとともに、複数のリード端子１の幅方向と接続ランド２の短辺方向が平行になれば、加速度を検知したいもう１つの方向と静電容量型半導体素子のセンシング軸ＫＤ１とが一致するようになり、加速度センサの測定精度が向上する。
【００４９】
複数のリード端子１は、図５に示すように、基体２４の側面から延出しており、基板９上に設けられた複数の接続ランド２に実装された際には、複数の接続ランド２と半田８により接続される。また、リード端子１は、本発明の第１実施形態の電子部品１５と同様に、導電性を有した金属製の金属板に折り曲げ加工及び抜き加工等を施してして作製される。金属板には、銅や鉄もしくはそれらを主成分とした合金等の材質を用い、リード端子１には、リード端子１が接続ランド２に半田付けされた後の電気的接続性を上げるため、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。また、基体２４には、熱硬化性の合成樹脂材料を用い、トランスファー成形により作製される。
【００５０】
また、複数のリード端子１は、図４（ａ）に示すように、基体２４の対角に設けられたアライメント用リード端子３１と、アライメント用リード端子３１を除く電気的に基体２４内の電子回路に接続される電極リード端子４１とから構成されている。また、アライメント用リード端子３１は、電極リード端子４１より長く延出されている。なお、本発明の第２実施形態の電子部品２５のアライメント用リード端子３１は、基体２４内の電子回路の接地電極に接続されるグランド端子である。
【００５１】
接続ランド２は、基板９上に設けられ、図４（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子３１と半田付けされるアライメント用接続ランド３２と、電極リード端子４１と半田付けされる電極用接続ランド４２とから構成されている。また、アライメント用接続ランド３２の長さは、電極用接続ランド４２の長さよりも長くなっている。また、接続ランド２に電子部品２５を重ね合わせた際には、図４（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しくなっている。一方、電極用接続ランド４２の長さ及び幅は、電極リード端子４１の長さ及び幅より大きくなっている。
【００５２】
このように構成された電子部品２５の実装構造を用いて、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装方法と同様な方法で実装を行う。先ず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト８ｐを用い、メタルマスクを用いた印刷機で、図６（ａ）に示すように、半田ペースト８ｐを接続ランド２に塗布する。次に、マウンター（表面実装機）で、電子部品２５を接続ランド２の基板９上にマウントする。その際に、図６（ｂ）に示すように、リード端子１と接続ランド２との位置が左右前後にずれたり、回転方向に角度ずれが生じたりする。最後に、この状態の電子部品２５及び基板９を半田リフロー炉に通すことにより、リード端子１と接続ランド２とが半田付けされる。この際、半田８によるセルフアライメント効果により、図６（ｃ）に示すように、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になる。特に、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、電極リード端子４１より長いアライメント用リード端子３１と電極用接続ランド４２の長さよりも長いアライメント用接続ランド３２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の長辺方向との平行度をより高めることができるとともに、複数のリード端子１の幅方向と接続ランド２の短辺方向との平行度もより高めることができる。このことにより、電子部品２５の取り付け角度の精度を高めることができる。
【００５３】
また、アライメント用リード端子３１が基体２４の四隅の２個所、言い換えれば基体２４の対角に設けられているので、多少角度がずれて電子部品２５が戴置されたとしても、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用リード端子３１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まるとともに、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。特に、実装の際に角度ずれが小さいことを要求されるセンシング軸（ＫＤ１、ＫＤ２）を有した電子部品２５に好適に用いることができる。
【００５４】
また、半田付けされるアライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しいので、アライメント用リード端子３１とアライメント用接続ランド３２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができる。
【００５５】
以上により、本発明の電子部品２５の実装構造は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐを塗布してから電子部品２５を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品２５が基板９上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品２５が戴置されたとしても、電極リード端子４１より長いアライメント用リード端子３１と電極用接続ランド４２の長さよりも長いアライメント用接続ランド３２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子３１は、基体２４の四隅の２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子４１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品２５の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸（ＫＤ１、ＫＤ２）を有した電子部品２５に好適に用いることができる。したがって、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品２５の取り付け角度の精度が高められる電子部品２５の実装構造を提供できる。
【００５６】
また、半田付けされるアライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しいので、アライメント用リード端子３１とアライメント用接続ランド３２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。
【００５７】
また、アライメント用リード端子３１が基体２４の対角に設けられているので、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用リード端子３１間の配置距離とがより長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００５９】
図７は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造の変形例を説明する図であって、図７（ａ）は、図１（ｃ）に示すアライメント用接続ランド１２の形状を変えた変形例１の平面図であって、図７（ｂ）は、図１（ｃ）に示す電極用接続ランド２２の形状を変えた変形例２の平面図であって、図７（ｃ）は、図２に示すアライメント用接続ランド１２の形状を変えた変形例３の側面図である。図８は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１の配置を変えた変形例４の平面図であって、図８（ｂ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１を３個設けた変形例５の平面図であって、図８（ｃ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１を基体２４の四隅に設けた変形例６の平面図である。図９は、本発明の実施形態の電子部品（１５、２５）の実装構造の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、変形例７の電子部品Ｃ７５の平面図であって、図９（ｂ）は、変形例７のアライメント用リード端子Ｃ７１を基体Ｃ７４の四隅に設けた変形例８の電子部品Ｃ８５の平面図である。
【００６０】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、アライメント用リード端子１１の長さ及び幅とアライメント用接続ランド１２の長さ及び幅が等しい構成であったが、図７（ａ）に示すように、アライメント用接続ランドＣ１２の長さ及び幅がアライメント用リード端子１１の長さ及び幅より大きくても良い。
【００６１】
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、電極用接続ランド２２の長さ及び幅が、電極リード端子２１の長さ及び幅より大きくなっている構成であったが、図７（ｂ）に示すように、電極リード端子２１の長さ及び幅と電極用接続ランドＣ２２の長さ及び幅とが等しく、すべてのリード端子１と接続ランド２が一致するようにしても良い。また、長さあるいは幅のどちらか一方のみを等しくしても良い。
【００６２】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、アライメント用リード端子１１の延出された部分の長さとアライメント用接続ランド１２の長手方向の長さが同じであったが、アライメント用リード端子１１の延出方向の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいことが好ましく、図７（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子１１の半田付けされる部分とアライメント用接続ランドＣ３２の長手方向の長さが同じであっても良い。
【００６３】
＜変形例４＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の長辺側の対角に設けられた構成であったが、図８（ａ）に示すように、アライメント用リード端子３１が基体２４の短辺側の対角に設けられた電子部品Ｃ４５であっても良い。なお、電子部品Ｃ４５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。
【００６４】
＜変形例５＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図８（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子３１が基体２４の３箇所に設けられた電子部品Ｃ５５であっても良い。なお、電子部品Ｃ５５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。
【００６５】
＜変形例６＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図８（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子３１が、基体２４の四隅に設けられている構成がより好ましい。このため、アライメント用リード端子３１間の配置距離がより長くなり、しかも４箇所でバランス良く配置されるようになる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まり、取り付け角度の精度をより一層、格段に高めることができる。なお、電子部品Ｃ６５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。
【００６６】
＜変形例７＞
上記実施形態では、ＳＯＰ(Small Outline Package)タイプのパッケージである電子部品（１５、２５）に適用したが、図９（ａ）に示すように、ＱＦＰ(Quad Flat Package)タイプのパッケージである電子部品Ｃ７５に適用し、アライメント用リード端子Ｃ７１が基体Ｃ７４の対角の２箇所に設けられた構成としても良い。また、接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品であれば良く、ＳＯＪ(Small Outline J-leaded)タイプのパッケージやＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)タイプのパッケージ等の電子部品でも良い。
【００６７】
＜変形例８＞
変形例７では、図９（ａ）に示すアライメント用リード端子Ｃ７１が基体Ｃ７４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図９（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子Ｃ７１が、基体Ｃ７４の四隅に設けられている構成がより好ましい。
【００６８】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１ リード端子
２ 接続ランド
８ 半田
９ 基板
１１、３１、Ｃ７１ アライメント用リード端子
１２、３２、Ｃ１２、Ｃ３２ アライメント用接続ランド
１４、２４、Ｃ７４ 基体
１５、２５、Ｃ４５、Ｃ５５、Ｃ６５、Ｃ７５、Ｃ８５ 電子部品
２１、４１ 電極リード端子
２２、４２、Ｃ２２ 電極用接続ランド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続ランドが設けられた基板上に、前記接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品を実装する電子部品の実装構造において、
前記電子部品は、略直方体形状の基体の側面から複数の前記リード端子を延出しており、
複数の前記リード端子は、前記基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子と、前記アライメント用リード端子を除く電気的に前記基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、前記アライメント用リード端子は、前記電極リード端子より長く延出されており、
複数の前記接続ランドは、前記アライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと、前記電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、前記アライメント用接続ランドの長さは、前記電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記アライメント用リード端子の長さと前記アライメント用接続ランドの長さが等しいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記アライメント用リード端子の幅と前記アライメント用接続ランドの幅が等しいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記アライメント用リード端子は、前記基体の１つの長辺の両端に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記アライメント用リード端子は、前記基体の対角に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記アライメント用リード端子は、前記基体の四隅に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記アライメント用リード端子は、電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１】
複数の接続ランドが設けられた基板上に、前記接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品を実装する電子部品の実装構造において、
前記電子部品は、略直方体形状の基体の側面から複数の前記リード端子を延出しており、
複数の前記リード端子は、前記基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子と、前記アライメント用リード端子を除く電気的に前記基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、前記アライメント用リード端子は、前記電極リード端子より長く延出されており、
複数の前記接続ランドは、前記アライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと、前記電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、前記アライメント用接続ランドの長さは、前記電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記アライメント用リード端子の長さと前記アライメント用接続ランドの長さが等しいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記アライメント用リード端子の幅と前記アライメント用接続ランドの幅が等しいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記アライメント用リード端子は、前記基体の１つの長辺の両端に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記アライメント用リード端子は、前記基体の対角に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記アライメント用リード端子は、前記基体の四隅に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記アライメント用リード端子は、電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−６２３５１（Ｐ２０１３−６２３５１Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９９３４６（Ｐ２０１１−１９９３４６）
【出願日】平成２３年９月１３日（２０１１．９．１３）
【出願人】（３１００１４３２２）アルプス・グリーンデバイス株式会社 (47)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１３日（２０１１．９．１３）
【出願人】（３１００１４３２２）アルプス・グリーンデバイス株式会社 (47)
【Ｆターム（参考）】
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