電子部品用ソケット
【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着されるハウジングの内部にコンデンサを装備した電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジング２に、第１の電極板１１と第２の電極板１２の間に誘電体層１３が挟まれてコンデンサとして機能する支持板１０が保持されている。支持板１０に支持穴１４，１５が貫通して形成されており、端子２０を保持する保持部材２５が支持穴１４，１５に挿入されて保持されている。第１の電極板１１に、支持穴１４の内部に突出する第１の導通突起１４ａが設けられて、この第１の導通突起１４ａが接地電位に設定される端子２０に接触している。第２の電極板１２に、支持穴１５の内部に突出する第２の導通突起１５ａが設けられ、この第２の導通突起１５ａが電源電位などに設定される端子２０に接触している。
【解決手段】 ハウジング２に、第１の電極板１１と第２の電極板１２の間に誘電体層１３が挟まれてコンデンサとして機能する支持板１０が保持されている。支持板１０に支持穴１４，１５が貫通して形成されており、端子２０を保持する保持部材２５が支持穴１４，１５に挿入されて保持されている。第１の電極板１１に、支持穴１４の内部に突出する第１の導通突起１４ａが設けられて、この第１の導通突起１４ａが接地電位に設定される端子２０に接触している。第２の電極板１２に、支持穴１５の内部に突出する第２の導通突起１５ａが設けられ、この第２の導通突起１５ａが電源電位などに設定される端子２０に接触している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品の電極部に接触する複数の端子を備えた電子部品用ソケットに係り、特に、端子に導通するコンデンサを備えた電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１と特許文献２に、ＩＣチップなどの電子部品を支持するソケットが開示されている。
【０００３】
引用文献１と特許文献２に記載されたソケットは、半導体基板の表面に複数のコンタクトが配置されており、半導体基板の上に設置されたＩＣの電極部が前記コンタクトに接続されている。
【０００４】
また、半導体基板に実装されたＩＣの上にカバーが重ねられ、このカバーが２枚の金属板の間に誘電体層が挟まれてデカップリングコンデンサとして機能している。さらにこれら特許文献には、デカップリングコンデンサである前記カバーの上にヒートシンクが載せられた構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０５０７００号公報
【特許文献２】特許第４１３３８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１と特許文献２に記載されたソケットは、デカップリングコンデンサがＩＣの上に設置されているため、デカップリングコンデンサを設置することで、全体が大型となる。また、デカップリングコンデンサがＩＣの上に設置されているため、ＩＣに設けられた複数の電極部のうちのいずれかを選択してコンデンサに接続させることが難しく、ＩＣの内部の回路を変更したときに、デカップリングコンデンサの端子構造などを変えることが必要になる。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コンデンサを組み込んでも構造が大型化しない電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【０００８】
また、本発明は、コンデンサと接続される端子をどの位置に配置するかなどの回路設計の変更に対応しやすい構造の電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部に接触する複数の端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
絶縁性の前記ハウジングに、複数の支持穴を有する支持板が固定され、前記端子を保持した絶縁性の保持部材が前記支持穴に挿入されて保持されており、
前記支持板は、第１の電極板および第２の電極板とその間に挟まれた誘電体層とを有しており、複数の端子のいずれかが前記第１の電極板に導通し、他の端子が前記第２の電極板に導通していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の電子部品用ソケットは、端子を支持している支持板がコンデンサとして機能するため、外部にコンデンサを設置するスペースが不要になり、薄型で小型に構成することができる。
【００１１】
本発明は、前記第１の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第１の導通突起が設けられ、前記第２の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第２の導通突起が設けられており、前記第１の導通突起と前記第２の導通突起が、異なる端子に接触しているものとして構成できる。
【００１２】
本発明の電子部品用ソケットでは、前記導通突起を設ける場所を変更することで、第１の電極板と第２の電極板をどの端子に導通させるかのを選択することができる。よって、電子部品の内部回路が変更となったときに、支持板の構造を変更するだけで対応することが可能である。
【００１３】
さらに、本発明は、前記保持部材に、前記支持穴への挿入方向に向く先端部から後方に向けて連続する凹部が形成され、前記凹部内に前記端子が露出しており、前記保持部材が前記支持穴に挿入されると、前記第１の導通突起または前記第２の導通突起が前記凹部に入り込んで、前記端子に接触するものが好ましい。
【００１４】
上記構造では、保持部材を支持穴に差し込むだけで、第１の導通突起または第２の導通突起を端子に導通させることができる。
【００１５】
また、本発明は、全ての前記凹部の先端部から後方への深さ寸法が同じであることが好ましい。
【００１６】
上記構成では、第１の導通突起または第２の導通突起に接触させる端子を保持する保持部材と、前記導通突起に接触しない端子を保持する保持部材を全て同じ構造にできる。
【００１７】
本発明は、複数の端子のうちの接地用端子が前記第１の電極板に導通し、前記第１の電極板がシールド板として機能する構造にできる。また、例えば、複数の端子のうちの電源用端子または信号用端子が前記第２の電極板に導通している。
【００１８】
また、前記第１の電極板の側部が折り曲げられて、前記端子が側方から覆われている構造とすることが可能である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、端子と導通させるコンデンサをハウジングの内部において端子を支持する構造物として配置できるため、コンデンサを配置することによってハウジングが極端に大型化するのを避けることができる。
【００２０】
また、本発明は、支持板の構造を変えるだけで、どの端子をコンデンサに接続するかの変更を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットの斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットと、中継部材を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、
【図３】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットに中継部材が装着された状態を示す断面図、
【図４】コンデンサを構成する支持板と、中継部材とを示す分解斜視図、
【図５】第１の電極板の平面図、
【図６】複数の端子を保持した保持部材と、支持板とを示す分解斜視図、
【図７】支持板に保持された保持部材と端子の詳細を示す図２の一部分の拡大図、
【図８】本発明の第２の実施の形態の電子部品用ソケットを示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット１は、絶縁性のハウジング２を有し、このハウジング２にコンデンサとして機能する支持板１０が保持されている。図４に分解して示すように、支持板１０は、第１の電極板１１と第２の電極板１２、および両電極板１１，１２の間に挟まれた誘電体層１３とで構成されている。ハウジング２は、いわゆるインサート成型法によって形成されており、第１の電極板１１と第２の電極板１２および誘電体層１３とが積層された支持板１０が、金型のキャビティの内部に設置された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出されて、支持板１０を保持したハウジング２が成形される。
【００２３】
図１ないし図３に示すように、ハウジング２の上部に支持側壁部２ａが形成されており、この支持側壁部２ａで４面が囲まれた上側凹部５が形成されている。４面の支持側壁部２ａのそれぞれの内側面に段差底部２ｂが形成されており、上側凹部５は、段差底部２ｂよりも上側の部分が部品支持部５ａとなり、段差底部２ｂよりも下側の部分が端子変形空間５ｂとなっている。
【００２４】
図２と図３に示すように、ハウジング２には、支持側壁部２ａの下部からさらに４方向の外側に張り出す天井壁部２ｃが形成され、天井壁部２ｃの周囲から下側に延びる装着側壁部２ｄが一体に形成されて、装着側壁部２ｄで４面が囲まれた下側凹部６が形成されている。下側凹部６は、天井壁部２ｃの下面２ｅよりも下側の部分が中継部材装着部６ａとなり、前記下面２ｅよりも上側の部分が端子接続空間６ｂとなっている。ハウジング２は、中継部材装着部６ａが部品支持部５ａよりも外周側に張り出した構造である。
【００２５】
ハウジング２は、上側凹部５と下側凹部６とが連続して一体に形成され、上側凹部５と下側凹部６とが、支持板１０で仕切られた構造である。
【００２６】
支持板１０を構成する第１の電極板１１と第２の電極板１２は、導電性を有する金属板で構成されており、例えば、鋼板、表面に低抵抗の金属膜がメッキされた鋼板、または銅版などで形成されている。
【００２７】
図４と図５に示すように、第１の電極板１１は、平面で見た形状が矩形状である。第１の電極板１１の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部１１ａが形成され、中央開口部１１ａを囲む矩形状の領域が、端子保持領域１１ｂとなっている。
【００２８】
図４と図５に示すように、第１の電極板１１には、端子保持領域１１ｂと同一面でさらに側方へ向けて４方向に延びる天井面１１ｃが設けられている。天井面１１ｃには支持穴１４が形成されていない。端子保持領域１１ｂから４方向の側方へ離れた位置に、天井面１１ｃからほぼ直角に折り曲げられた４面の折り曲げ側面１１ｄが形成されている。
【００２９】
図４に示すように、第２の電極板１２は平板であり、第１の電極板１１と同じ導電性の金属板で形成されている。第２の電極板１２は矩形状であり、第１の電極板１１から折り曲げ側面１１ｄを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第２の電極板１２は、中央部に矩形状の中央開口部１２ａが形成されている。中央開口部１２ａの周囲の矩形状の領域が端子保持領域１２ｂであり、その外周部に天井面１２ｃが一体に形成されている。中央開口部１２ａおよび端子保持領域１２ｂの形状と大きさは、第１の電極板１１の中央開口部１１ａならびに端子保持領域１１ｂと同じである。
【００３０】
図５および図６と図７に示すように、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂに、複数の第１の支持穴１４が形成されている。第１の支持穴１４は端子保持領域１１ｂの全域に規則的に並んで配列している。個々の第１の支持穴１４は矩形状である。第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂに、複数の第２の支持穴１５が貫通して形成されている。第２の支持穴１５は、第１の支持穴１４と同じ形状で同じ大きさ矩形状の穴であり、第１の電極板１１と第２の電極板１２とが重ねられると、第１の支持穴１４と第２の支持穴１５が上下に一致する。
【００３１】
図４に示す誘電体層１３は合成樹脂フィルムで形成されており、第２の電極板１２と同じ形状で同じ大きさである。誘電体層１３の中央部に中央開口部１３ａが開口している。中央開口部１３ａの形状および大きさは、それぞれの電極板１１，１２の前記中央開口部１１ａ，１２ａと同じである。図６と図７に示すように、誘電体層１３の中央開口部１３ａの周囲の内側領域１３ｂには、それぞれの電極板１１，１２に開口する支持穴１４，１５と同じ大きさの矩形状の逃げ穴１３ｄが形成されている。なお、前記中央開口部１３ａの開口面積が、電極板１１，１２の中央開口部１１ａ，１２ａよりも大きくてもよく、同様に、逃げ穴１３ｄの開口面積が、支持穴１４，１５よりも大きくてもよい。
【００３２】
また、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂと第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂに対向する部分に誘電体層１３を設けずに、それぞれの電極板１１，１２の天井面１１ｃ，１２ｃに対向する外側領域１３ｃにのみ誘電体層１３を設けてもよい。
【００３３】
または、誘電体層１３を合成樹脂フィルムで構成せずに、第１の電極板１１と第２の金属板１２とを接合する接着剤層を誘電体層１３としてもよい。
【００３４】
図１ないし図３に示すように、電子部品用ソケット１の構造は、第１の電極板１１と第２の電極板１２および誘電体層１３から成る支持板１０の外周領域がハウジング２に保持されており、第１の電極板１１の中央開口部１１ａおよび端子保持領域１１ｂと、第２の電極板１２の中央開口部１２ａおよび端子保持領域１２ｂとが、ハウジング２の上側凹部５と下側凹部６との境界部に位置している。
【００３５】
第１の電極板１１の天井面１１ｃ、および第２の電極板１２の天井面１２ｃは、ハウジング２の天井壁部２ｃの上に位置し、第１の電極板１１の天井面１１ｃが天井壁部２ｃの最表面に現れている。また、第１の電極板１１の折り曲げ側面１１ｄが、装着側壁部２ｄの表面に現れている。すなわち、部品支持部５ａよりも周囲に張り出した形状の中継部材装着部６ａは、天井部と４面の側部が第１の電極板１１の一部で覆われている。
【００３６】
ハウジング２には、複数の端子２０が設けられている。端子２０は、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂおよび第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂの全域に規則的に並んで配置されているが、図２と図３などでは、図示の都合上一部の端子２０のみが示されている。
【００３７】
図６と図７に示すように、複数の端子２０は、合成樹脂材料で形成された保持部材２５（端子ホルダー）に保持されている。
【００３８】
保持部材２５は、基部側に位置する嵌合部２６と、嵌合部２６の上方に位置するストッパ部２８とが一体に形成されている。嵌合部２６は、平面形状が矩形状であり、第１の電極板１１に形成された第１の支持穴１４と第２の電極板１２に形成された第２の支持穴１５に圧入することが可能である。
【００３９】
保持部材２５に複数の端子２０が保持されている。複数の端子２０は、保持部材２５の長手方向へ向けて一定のピッチで配列している。図６に示す例では、それぞれの保持部材２５に端子２０が３個ずつ保持されている。端子２０と保持部材２５は、インサート成型法で一体化されている。あるいは、端子２０が保持部材２５に圧入されて固定されている。
【００４０】
保持部材２５は、嵌合部２６の先端部２６ａを下に向けて支持穴１４，１５に対して下向きに挿入して嵌合させる。図７に示すように、嵌合部２６が支持穴１４，１５に挿入されると、ストッパ部２８が第１の電極板１１の表面に突き当てられて、それぞれの保持部材２５の保持高さが均一となるように決められる。複数の保持部材２５が、２つの電極板１１，１２のそれぞれの支持穴１４，１５の内部に挿入されて保持されると、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂと第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂの全域において、端子２０が一定のピッチで配列する。
【００４１】
それぞれの端子２０は、リン青銅板などの板ばね材料で形成され、表面にニッケルメッキ層が形成され、さらにその表面に金メッキ層が形成されている。
【００４２】
図７に拡大して示すように、端子２０の中間片２１が保持部材２５に埋設されて保持されている。端子２０には、中間片２１と連続して上方に延びる弾性片２２が設けられており、弾性片２２が、保持部材２５のストッパ部２８の表面２８ａから上方へ突出している。弾性片２２に外力が作用していないとき、図７において破線で示すように、弾性片２２の先端の接触部２２ａが、ハウジング２の部品支持部５ａの内部まで延びている。
【００４３】
端子２０には、嵌合部２６の先端部２６ａよりも下方へ突出する基端片２３が一体に設けられ、基端片２３の下端部は直角に折り曲げられて、導通片２３ａが形成されている。導通片２３ａは、ハウジング２の端子接続空間６ｂの内部に位置している。
【００４４】
図６に示すように、保持部材２５の嵌合部２６の側面２６ｂに凹部２７が形成されており、凹部２７の内部に端子２０の中間片２１が露出している。保持部材２５には、保持されている端子２０の全てを個別に露出させることができるように、凹部２７が端子２０と同じ数だけ形成されている。全ての凹部２７は、嵌合部２６の先端部２６ａから後方（図示上方）に向けての開口深さ寸法Ｄが同じである。
【００４５】
図６に示すように、第１の電極板１１に、一部の支持穴１４の内部に向けて突出する第１の導通突起１４ａが一体に形成されている。第２の電極板１２にも、一部の支持穴１５の内部に向けて突出する第２の導通突起１５ａが一体に形成されている。
【００４６】
全ての保持部材２５は、先端部２６ａが支持穴１４，１５に向けられて挿入されるが、このとき、第１の導通突起１４ａと第２の導通突起１５ａが、保持部材２５に形成された凹部２７の内部に入り込んで、端子２０の中間片２１に接触して導通する。
【００４７】
図７に示すように、第１の導通突起１４ａは、第２の導通突起１５ａよりも上方に位置しているが、保持部材２５のストッパ部２８が第１の電極板１１の表面に突き当てられたときに、第１の導通突起１４ａが凹部２７に入り込めるように前記開口深さ寸法Ｄを決めておくことで、保持部材２５を支持穴１４，１５に挿入する作業のみで、全ての第１の導通突起１４ａと全ての第２の導通突起１５ａを、端子２０の中間片２１の表面に接触させて導通させることが可能である。
【００４８】
複数の端子２０のうちの、接地端子として使用される端子２０に第１の導通突起１４ａを接触させることで、第１の電極板１１を接地電位に設定することができる。電源端子として使用される端子２０に第２の導通突起１５ａを接触させることで、第２の電極板１２を電源電位に設定することができる。この場合、支持板１０をデカップリングコンデンサとして機能させて、この電子部品用ソケット１に装着されるＩＣなどの電子部品３０に供給される電源電圧の変動を抑制することができる。
【００４９】
または、ＩＣなどの電子部品３０に信号を供給する信号伝達用の端子２０に第２の導通突起１５ａを接触させることにより、支持板１０で構成されているコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして機能させることも可能である。
【００５０】
第１の電極板１１における第１の導通突起１４ａの形成位置と、第２の電極板１２における第２の導通突起１５ａの形成位置を変更するだけで、同じ保持部材２５を使用したとしても、複数の端子２０のうちの第１の電極板１１に導通させる端子２０と第２の電極板１２に導通させる端子２０とを選択することができる。したがって、このソケット１に装着される電子部品３０の内部回路の構造に応じて、第１の導通突起１４ａの位置と第２の導通突起１５ａを決めることで、どのような内部回路にも対応させることができる。すなわち、支持板１０の構造を変更するだけで、同じ保持部材２５を使用しても、装着される電子部品３０の種類に対応した電子部品用ソケット１を構成することができる。
【００５１】
なお、支持板１０をハウジング２に組み付ける工程としては、先に第１の電極板１１と第２の電極板１２および誘電体層１３とが積層された支持板１０の支持穴１４，１５に、保持部材２５の嵌合部２６が圧入された後に、保持部材２５を保持した支持板１０が金型のキャビティ内に保持されて、溶融樹脂が射出されてハウジング２が形成される。あるいは、インサート成型法により、支持板１０を保持したハウジング２が成型された後の工程で、支持穴１４，１５に保持部材２５の嵌合部２６が挿入されて保持されてもよい。
【００５２】
図２と図３に示すように、電子部品用ソケット１の中継部材装着部６ａに、中継部材４０が保持される。
【００５３】
中継部材４０は、上面４０ａに複数の上部接続電極部４１が配列し、下面４０ｂに複数の下部接続電極部４２が配列している。上部接続電極部４１は、表面に球形状の半田層を有している。下部接続電極部４２も表面に球形状の半田層を有している。
【００５４】
図４に示すように、中継部材４０の上面４０ａに、矩形状の電極配列領域４０ｃが形成され、この電極配列領域４０ｃに複数の上部接続電極部４１が規則的に配列している。電極配列領域４０ｃの形状および面積は、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂおよび第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂの形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部４１の配列状態が、端子２０の配列状態と一致し、上部接続電極部４１の配列ピッチＰ１が、端子２０の配列ピッチＰ１と一致している。
【００５５】
中継部材４０はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図２に示すように、中継部材４０の内部の各層の表面に内部配線層４３がパターン形成されており、上部接続電極部４１と下部接続電極部４２とが、内部配線層４３を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部４２の配列ピッチＰ２が、上部接続電極部４１の配列ピッチＰ１よりも広く形成されている。
【００５６】
図３に示すように、中継部材４０は、ハウジング２の中継部材装着部６ａの内部に挿入される。中継部材４０を装着側壁部２ｄの内部に挿入し、天井壁部２ｃの下面２ｅに突き当てることで、ハウジング２に対して中継部材４０が位置決めされ、それぞれの端子２０の導通片２３ａと中継部材４０の上部接続電極部４１とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部４１の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部４１と端子２０の導通片２３ａとが個別に半田付けされて、ハウジング２に中継部材４０が保持される。
【００５７】
次に、上記電子部品用ソケット１の実装方法について説明する。
電子部品用ソケット１が実装されるメイン基板（マザーボード）は、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、中継部材４０の下部接続電極部４２の配列ピッチＰ２と同じピッチで配置されている。中継部材４０の下部接続電極部４２と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部４２の半田層を溶融させることで、下部接続電極部４２とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット１が中継部材４０を介してメイン基板に実装される。
【００５８】
端子２０の配列ピッチＰ１に対し、下部接続電極部４２の配列ピッチＰ２が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。
【００５９】
図３および図７に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット１に、電子部品３０が装着される。電子部品３０は、ＩＣのベアチップ、あるいはＩＣパッケージである。電子部品３０の底面３０ａに、複数の部品電極部３１が形成されている。部品電極部３１は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品３０の底面３０ａにおける部品電極部３１の配列領域は、多数の端子２０が配列している領域と同じである。部品電極部３１の配列ピッチＰ１は、端子２０の配列ピッチＰ１と同じである。
【００６０】
電子部品３０は、電子部品用ソケット１の部品支持部５ａに挿入されて、支持側壁部２ａで囲まれて平面方向へ動かないように位置決めされ、部品電極部３１と端子２０とが、上下に個別に対向する。そして、電子部品３０が上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。
【００６１】
電子部品３０が部品支持部５ａで位置決めされると、部品支持部５ａ内に突出している弾性片２２の先部の接触部２２ａに電子部品３０の部品電極部３１が接触する。電子部品３０が部品支持部５ａの内部に押し込まれると、弾性片２２が変形して、それぞれの端子２０と部品電極部３１とが導通させられる。
【００６２】
この電子部品用ソケット１は、支持板１０がコンデンサとして機能しているため、電源電圧の変動を抑制したり、伝送信号に重畳するノイズを低減させることができる。コンデンサが保持部材２５を保持する支持板１０であるため、電子部品用ソケット１にコンデンサを搭載するためのスペースを特別に設けることが不要になり、薄型化と小型化を実現できる。
【００６３】
支持板１０の第１の電極板１１が、接地用端子として機能する端子２０と導通していると、第１の電極板１１をシールド板として機能させることが可能である。
【００６４】
よって、支持板１０に間隔を空けて保持されている端子２０が相互にシールドされやすくなり、端子２０で伝送される信号に外部ノイズが重畳されるのを防止しやすくなる。
【００６５】
中継部材４０は、上面が接地電位に設定された第１の電極板１１の天井面１１ｃで覆われ、４面の側部が折り曲げ側面１１ｄで覆われる構造であるため、中継部材４０の上部接続電極部４１と端子２０との導通部、および下部接続電極部４２とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層４３をシールドすることができ、中継部材４０を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。
【００６６】
図８に示す第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１は、合成樹脂製のハウジング１０２に上側凹部１０５が形成され、その内部が部品支持部１０５ａと端子変形空間１０５ｂとなっている。第１の電極板１１と第２の電極板１２および両電極板１１，１２の間に挟まれた誘電体層１３から成る支持板１０がハウジング１０２の底部に保持されている。
【００６７】
第１の電極板１１に形成された支持穴１４と第２の電極板１２に形成された支持穴１５に端子２０を保持した保持部材２５が保持されている。そして、図６と図７に示したのと同様に、第１の電極板１１に設けられた第１の導通突起１４ａがいずれかの端子２０に導通し、第２の電極板１２に設けられた第２の導通突起１５ａがいずれかの端子２０に導通している。
【００６８】
図８に示す電子部品用ソケット１０１には、中継部材装着部６ａが設けられておらず、端子２０の基端片２３が、ハウジング１０２の底部に現れている。この電子部品用ソケット１０１は、中継部材４０を使用せずに、メイン基板（マザーボード）の上に直接に設置され、端子２０の導通片２３ａが、メイン基板に設けられたメイン電極部に個別に半田付けされる。
【００６９】
また、前記第１の実施の形態の電子部品用ソケット１と第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１において、接地電位に設定される第１の電極板１１の周囲部分が上向きに折り曲げられて、端子２０と電子部品３０の部品電極部３１ととの接触部がシールドされるように構成されてもよい。
【００７０】
また、第１の実施の形態の電子部品用ソケット１において、第１の電極板１１が下側で、第２の電極板１２が上側に重ねられてもよい。
【００７１】
また、前記第１の実施の形態の電子部品用ソケット１と第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１において、端子２０に導通突起を一体に形成しておき、いずれかの端子の導通突起を第１の電極板１１に接触させて導通させ、他の端子の導通突起を第２の電極板１２に接触させて導通させてもよい。この場合は、高さ方向の異なる位置に導通突起が形成された端子を用い、上部に導通突起を有する端子が第１の電極板１１に接触し、下部に導通突起を有する端子が第２の電極板１２に接触する構造となる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１０１ 電子部品用ソケット
２，１０２ ハウジング
５ａ 部品支持部
５ｂ 端子変形空間
６ａ 中継部材装着部
６ｂ 端子接続空間
１０ 支持板
１１ 第１の電極板
１２ 第２の電極板
１３ 誘電体層
１４ 第１の支持穴
１４ａ 第１の導通突起
１５ 第２の支持穴
１５ａ 第２の導通突起
２０ 端子
２１ 中間片
２２ 弾性片
２３ 基端片
２５ 保持部材
２６ 嵌合部
２６ａ 先端部
２７ 凹部
３０ 電子部品
３１ 部品電極部
４０ 中継部材
４１ 上部接続電極部
４２ 下部接続電極部
４３ 内部配線層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品の電極部に接触する複数の端子を備えた電子部品用ソケットに係り、特に、端子に導通するコンデンサを備えた電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１と特許文献２に、ＩＣチップなどの電子部品を支持するソケットが開示されている。
【０００３】
引用文献１と特許文献２に記載されたソケットは、半導体基板の表面に複数のコンタクトが配置されており、半導体基板の上に設置されたＩＣの電極部が前記コンタクトに接続されている。
【０００４】
また、半導体基板に実装されたＩＣの上にカバーが重ねられ、このカバーが２枚の金属板の間に誘電体層が挟まれてデカップリングコンデンサとして機能している。さらにこれら特許文献には、デカップリングコンデンサである前記カバーの上にヒートシンクが載せられた構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０５０７００号公報
【特許文献２】特許第４１３３８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１と特許文献２に記載されたソケットは、デカップリングコンデンサがＩＣの上に設置されているため、デカップリングコンデンサを設置することで、全体が大型となる。また、デカップリングコンデンサがＩＣの上に設置されているため、ＩＣに設けられた複数の電極部のうちのいずれかを選択してコンデンサに接続させることが難しく、ＩＣの内部の回路を変更したときに、デカップリングコンデンサの端子構造などを変えることが必要になる。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コンデンサを組み込んでも構造が大型化しない電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【０００８】
また、本発明は、コンデンサと接続される端子をどの位置に配置するかなどの回路設計の変更に対応しやすい構造の電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部に接触する複数の端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
絶縁性の前記ハウジングに、複数の支持穴を有する支持板が固定され、前記端子を保持した絶縁性の保持部材が前記支持穴に挿入されて保持されており、
前記支持板は、第１の電極板および第２の電極板とその間に挟まれた誘電体層とを有しており、複数の端子のいずれかが前記第１の電極板に導通し、他の端子が前記第２の電極板に導通していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の電子部品用ソケットは、端子を支持している支持板がコンデンサとして機能するため、外部にコンデンサを設置するスペースが不要になり、薄型で小型に構成することができる。
【００１１】
本発明は、前記第１の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第１の導通突起が設けられ、前記第２の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第２の導通突起が設けられており、前記第１の導通突起と前記第２の導通突起が、異なる端子に接触しているものとして構成できる。
【００１２】
本発明の電子部品用ソケットでは、前記導通突起を設ける場所を変更することで、第１の電極板と第２の電極板をどの端子に導通させるかのを選択することができる。よって、電子部品の内部回路が変更となったときに、支持板の構造を変更するだけで対応することが可能である。
【００１３】
さらに、本発明は、前記保持部材に、前記支持穴への挿入方向に向く先端部から後方に向けて連続する凹部が形成され、前記凹部内に前記端子が露出しており、前記保持部材が前記支持穴に挿入されると、前記第１の導通突起または前記第２の導通突起が前記凹部に入り込んで、前記端子に接触するものが好ましい。
【００１４】
上記構造では、保持部材を支持穴に差し込むだけで、第１の導通突起または第２の導通突起を端子に導通させることができる。
【００１５】
また、本発明は、全ての前記凹部の先端部から後方への深さ寸法が同じであることが好ましい。
【００１６】
上記構成では、第１の導通突起または第２の導通突起に接触させる端子を保持する保持部材と、前記導通突起に接触しない端子を保持する保持部材を全て同じ構造にできる。
【００１７】
本発明は、複数の端子のうちの接地用端子が前記第１の電極板に導通し、前記第１の電極板がシールド板として機能する構造にできる。また、例えば、複数の端子のうちの電源用端子または信号用端子が前記第２の電極板に導通している。
【００１８】
また、前記第１の電極板の側部が折り曲げられて、前記端子が側方から覆われている構造とすることが可能である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、端子と導通させるコンデンサをハウジングの内部において端子を支持する構造物として配置できるため、コンデンサを配置することによってハウジングが極端に大型化するのを避けることができる。
【００２０】
また、本発明は、支持板の構造を変えるだけで、どの端子をコンデンサに接続するかの変更を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットの斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットと、中継部材を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、
【図３】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットに中継部材が装着された状態を示す断面図、
【図４】コンデンサを構成する支持板と、中継部材とを示す分解斜視図、
【図５】第１の電極板の平面図、
【図６】複数の端子を保持した保持部材と、支持板とを示す分解斜視図、
【図７】支持板に保持された保持部材と端子の詳細を示す図２の一部分の拡大図、
【図８】本発明の第２の実施の形態の電子部品用ソケットを示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット１は、絶縁性のハウジング２を有し、このハウジング２にコンデンサとして機能する支持板１０が保持されている。図４に分解して示すように、支持板１０は、第１の電極板１１と第２の電極板１２、および両電極板１１，１２の間に挟まれた誘電体層１３とで構成されている。ハウジング２は、いわゆるインサート成型法によって形成されており、第１の電極板１１と第２の電極板１２および誘電体層１３とが積層された支持板１０が、金型のキャビティの内部に設置された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出されて、支持板１０を保持したハウジング２が成形される。
【００２３】
図１ないし図３に示すように、ハウジング２の上部に支持側壁部２ａが形成されており、この支持側壁部２ａで４面が囲まれた上側凹部５が形成されている。４面の支持側壁部２ａのそれぞれの内側面に段差底部２ｂが形成されており、上側凹部５は、段差底部２ｂよりも上側の部分が部品支持部５ａとなり、段差底部２ｂよりも下側の部分が端子変形空間５ｂとなっている。
【００２４】
図２と図３に示すように、ハウジング２には、支持側壁部２ａの下部からさらに４方向の外側に張り出す天井壁部２ｃが形成され、天井壁部２ｃの周囲から下側に延びる装着側壁部２ｄが一体に形成されて、装着側壁部２ｄで４面が囲まれた下側凹部６が形成されている。下側凹部６は、天井壁部２ｃの下面２ｅよりも下側の部分が中継部材装着部６ａとなり、前記下面２ｅよりも上側の部分が端子接続空間６ｂとなっている。ハウジング２は、中継部材装着部６ａが部品支持部５ａよりも外周側に張り出した構造である。
【００２５】
ハウジング２は、上側凹部５と下側凹部６とが連続して一体に形成され、上側凹部５と下側凹部６とが、支持板１０で仕切られた構造である。
【００２６】
支持板１０を構成する第１の電極板１１と第２の電極板１２は、導電性を有する金属板で構成されており、例えば、鋼板、表面に低抵抗の金属膜がメッキされた鋼板、または銅版などで形成されている。
【００２７】
図４と図５に示すように、第１の電極板１１は、平面で見た形状が矩形状である。第１の電極板１１の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部１１ａが形成され、中央開口部１１ａを囲む矩形状の領域が、端子保持領域１１ｂとなっている。
【００２８】
図４と図５に示すように、第１の電極板１１には、端子保持領域１１ｂと同一面でさらに側方へ向けて４方向に延びる天井面１１ｃが設けられている。天井面１１ｃには支持穴１４が形成されていない。端子保持領域１１ｂから４方向の側方へ離れた位置に、天井面１１ｃからほぼ直角に折り曲げられた４面の折り曲げ側面１１ｄが形成されている。
【００２９】
図４に示すように、第２の電極板１２は平板であり、第１の電極板１１と同じ導電性の金属板で形成されている。第２の電極板１２は矩形状であり、第１の電極板１１から折り曲げ側面１１ｄを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第２の電極板１２は、中央部に矩形状の中央開口部１２ａが形成されている。中央開口部１２ａの周囲の矩形状の領域が端子保持領域１２ｂであり、その外周部に天井面１２ｃが一体に形成されている。中央開口部１２ａおよび端子保持領域１２ｂの形状と大きさは、第１の電極板１１の中央開口部１１ａならびに端子保持領域１１ｂと同じである。
【００３０】
図５および図６と図７に示すように、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂに、複数の第１の支持穴１４が形成されている。第１の支持穴１４は端子保持領域１１ｂの全域に規則的に並んで配列している。個々の第１の支持穴１４は矩形状である。第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂに、複数の第２の支持穴１５が貫通して形成されている。第２の支持穴１５は、第１の支持穴１４と同じ形状で同じ大きさ矩形状の穴であり、第１の電極板１１と第２の電極板１２とが重ねられると、第１の支持穴１４と第２の支持穴１５が上下に一致する。
【００３１】
図４に示す誘電体層１３は合成樹脂フィルムで形成されており、第２の電極板１２と同じ形状で同じ大きさである。誘電体層１３の中央部に中央開口部１３ａが開口している。中央開口部１３ａの形状および大きさは、それぞれの電極板１１，１２の前記中央開口部１１ａ，１２ａと同じである。図６と図７に示すように、誘電体層１３の中央開口部１３ａの周囲の内側領域１３ｂには、それぞれの電極板１１，１２に開口する支持穴１４，１５と同じ大きさの矩形状の逃げ穴１３ｄが形成されている。なお、前記中央開口部１３ａの開口面積が、電極板１１，１２の中央開口部１１ａ，１２ａよりも大きくてもよく、同様に、逃げ穴１３ｄの開口面積が、支持穴１４，１５よりも大きくてもよい。
【００３２】
また、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂと第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂに対向する部分に誘電体層１３を設けずに、それぞれの電極板１１，１２の天井面１１ｃ，１２ｃに対向する外側領域１３ｃにのみ誘電体層１３を設けてもよい。
【００３３】
または、誘電体層１３を合成樹脂フィルムで構成せずに、第１の電極板１１と第２の金属板１２とを接合する接着剤層を誘電体層１３としてもよい。
【００３４】
図１ないし図３に示すように、電子部品用ソケット１の構造は、第１の電極板１１と第２の電極板１２および誘電体層１３から成る支持板１０の外周領域がハウジング２に保持されており、第１の電極板１１の中央開口部１１ａおよび端子保持領域１１ｂと、第２の電極板１２の中央開口部１２ａおよび端子保持領域１２ｂとが、ハウジング２の上側凹部５と下側凹部６との境界部に位置している。
【００３５】
第１の電極板１１の天井面１１ｃ、および第２の電極板１２の天井面１２ｃは、ハウジング２の天井壁部２ｃの上に位置し、第１の電極板１１の天井面１１ｃが天井壁部２ｃの最表面に現れている。また、第１の電極板１１の折り曲げ側面１１ｄが、装着側壁部２ｄの表面に現れている。すなわち、部品支持部５ａよりも周囲に張り出した形状の中継部材装着部６ａは、天井部と４面の側部が第１の電極板１１の一部で覆われている。
【００３６】
ハウジング２には、複数の端子２０が設けられている。端子２０は、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂおよび第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂの全域に規則的に並んで配置されているが、図２と図３などでは、図示の都合上一部の端子２０のみが示されている。
【００３７】
図６と図７に示すように、複数の端子２０は、合成樹脂材料で形成された保持部材２５（端子ホルダー）に保持されている。
【００３８】
保持部材２５は、基部側に位置する嵌合部２６と、嵌合部２６の上方に位置するストッパ部２８とが一体に形成されている。嵌合部２６は、平面形状が矩形状であり、第１の電極板１１に形成された第１の支持穴１４と第２の電極板１２に形成された第２の支持穴１５に圧入することが可能である。
【００３９】
保持部材２５に複数の端子２０が保持されている。複数の端子２０は、保持部材２５の長手方向へ向けて一定のピッチで配列している。図６に示す例では、それぞれの保持部材２５に端子２０が３個ずつ保持されている。端子２０と保持部材２５は、インサート成型法で一体化されている。あるいは、端子２０が保持部材２５に圧入されて固定されている。
【００４０】
保持部材２５は、嵌合部２６の先端部２６ａを下に向けて支持穴１４，１５に対して下向きに挿入して嵌合させる。図７に示すように、嵌合部２６が支持穴１４，１５に挿入されると、ストッパ部２８が第１の電極板１１の表面に突き当てられて、それぞれの保持部材２５の保持高さが均一となるように決められる。複数の保持部材２５が、２つの電極板１１，１２のそれぞれの支持穴１４，１５の内部に挿入されて保持されると、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂと第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂの全域において、端子２０が一定のピッチで配列する。
【００４１】
それぞれの端子２０は、リン青銅板などの板ばね材料で形成され、表面にニッケルメッキ層が形成され、さらにその表面に金メッキ層が形成されている。
【００４２】
図７に拡大して示すように、端子２０の中間片２１が保持部材２５に埋設されて保持されている。端子２０には、中間片２１と連続して上方に延びる弾性片２２が設けられており、弾性片２２が、保持部材２５のストッパ部２８の表面２８ａから上方へ突出している。弾性片２２に外力が作用していないとき、図７において破線で示すように、弾性片２２の先端の接触部２２ａが、ハウジング２の部品支持部５ａの内部まで延びている。
【００４３】
端子２０には、嵌合部２６の先端部２６ａよりも下方へ突出する基端片２３が一体に設けられ、基端片２３の下端部は直角に折り曲げられて、導通片２３ａが形成されている。導通片２３ａは、ハウジング２の端子接続空間６ｂの内部に位置している。
【００４４】
図６に示すように、保持部材２５の嵌合部２６の側面２６ｂに凹部２７が形成されており、凹部２７の内部に端子２０の中間片２１が露出している。保持部材２５には、保持されている端子２０の全てを個別に露出させることができるように、凹部２７が端子２０と同じ数だけ形成されている。全ての凹部２７は、嵌合部２６の先端部２６ａから後方（図示上方）に向けての開口深さ寸法Ｄが同じである。
【００４５】
図６に示すように、第１の電極板１１に、一部の支持穴１４の内部に向けて突出する第１の導通突起１４ａが一体に形成されている。第２の電極板１２にも、一部の支持穴１５の内部に向けて突出する第２の導通突起１５ａが一体に形成されている。
【００４６】
全ての保持部材２５は、先端部２６ａが支持穴１４，１５に向けられて挿入されるが、このとき、第１の導通突起１４ａと第２の導通突起１５ａが、保持部材２５に形成された凹部２７の内部に入り込んで、端子２０の中間片２１に接触して導通する。
【００４７】
図７に示すように、第１の導通突起１４ａは、第２の導通突起１５ａよりも上方に位置しているが、保持部材２５のストッパ部２８が第１の電極板１１の表面に突き当てられたときに、第１の導通突起１４ａが凹部２７に入り込めるように前記開口深さ寸法Ｄを決めておくことで、保持部材２５を支持穴１４，１５に挿入する作業のみで、全ての第１の導通突起１４ａと全ての第２の導通突起１５ａを、端子２０の中間片２１の表面に接触させて導通させることが可能である。
【００４８】
複数の端子２０のうちの、接地端子として使用される端子２０に第１の導通突起１４ａを接触させることで、第１の電極板１１を接地電位に設定することができる。電源端子として使用される端子２０に第２の導通突起１５ａを接触させることで、第２の電極板１２を電源電位に設定することができる。この場合、支持板１０をデカップリングコンデンサとして機能させて、この電子部品用ソケット１に装着されるＩＣなどの電子部品３０に供給される電源電圧の変動を抑制することができる。
【００４９】
または、ＩＣなどの電子部品３０に信号を供給する信号伝達用の端子２０に第２の導通突起１５ａを接触させることにより、支持板１０で構成されているコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして機能させることも可能である。
【００５０】
第１の電極板１１における第１の導通突起１４ａの形成位置と、第２の電極板１２における第２の導通突起１５ａの形成位置を変更するだけで、同じ保持部材２５を使用したとしても、複数の端子２０のうちの第１の電極板１１に導通させる端子２０と第２の電極板１２に導通させる端子２０とを選択することができる。したがって、このソケット１に装着される電子部品３０の内部回路の構造に応じて、第１の導通突起１４ａの位置と第２の導通突起１５ａを決めることで、どのような内部回路にも対応させることができる。すなわち、支持板１０の構造を変更するだけで、同じ保持部材２５を使用しても、装着される電子部品３０の種類に対応した電子部品用ソケット１を構成することができる。
【００５１】
なお、支持板１０をハウジング２に組み付ける工程としては、先に第１の電極板１１と第２の電極板１２および誘電体層１３とが積層された支持板１０の支持穴１４，１５に、保持部材２５の嵌合部２６が圧入された後に、保持部材２５を保持した支持板１０が金型のキャビティ内に保持されて、溶融樹脂が射出されてハウジング２が形成される。あるいは、インサート成型法により、支持板１０を保持したハウジング２が成型された後の工程で、支持穴１４，１５に保持部材２５の嵌合部２６が挿入されて保持されてもよい。
【００５２】
図２と図３に示すように、電子部品用ソケット１の中継部材装着部６ａに、中継部材４０が保持される。
【００５３】
中継部材４０は、上面４０ａに複数の上部接続電極部４１が配列し、下面４０ｂに複数の下部接続電極部４２が配列している。上部接続電極部４１は、表面に球形状の半田層を有している。下部接続電極部４２も表面に球形状の半田層を有している。
【００５４】
図４に示すように、中継部材４０の上面４０ａに、矩形状の電極配列領域４０ｃが形成され、この電極配列領域４０ｃに複数の上部接続電極部４１が規則的に配列している。電極配列領域４０ｃの形状および面積は、第１の電極板１１の端子保持領域１１ｂおよび第２の電極板１２の端子保持領域１２ｂの形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部４１の配列状態が、端子２０の配列状態と一致し、上部接続電極部４１の配列ピッチＰ１が、端子２０の配列ピッチＰ１と一致している。
【００５５】
中継部材４０はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図２に示すように、中継部材４０の内部の各層の表面に内部配線層４３がパターン形成されており、上部接続電極部４１と下部接続電極部４２とが、内部配線層４３を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部４２の配列ピッチＰ２が、上部接続電極部４１の配列ピッチＰ１よりも広く形成されている。
【００５６】
図３に示すように、中継部材４０は、ハウジング２の中継部材装着部６ａの内部に挿入される。中継部材４０を装着側壁部２ｄの内部に挿入し、天井壁部２ｃの下面２ｅに突き当てることで、ハウジング２に対して中継部材４０が位置決めされ、それぞれの端子２０の導通片２３ａと中継部材４０の上部接続電極部４１とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部４１の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部４１と端子２０の導通片２３ａとが個別に半田付けされて、ハウジング２に中継部材４０が保持される。
【００５７】
次に、上記電子部品用ソケット１の実装方法について説明する。
電子部品用ソケット１が実装されるメイン基板（マザーボード）は、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、中継部材４０の下部接続電極部４２の配列ピッチＰ２と同じピッチで配置されている。中継部材４０の下部接続電極部４２と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部４２の半田層を溶融させることで、下部接続電極部４２とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット１が中継部材４０を介してメイン基板に実装される。
【００５８】
端子２０の配列ピッチＰ１に対し、下部接続電極部４２の配列ピッチＰ２が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。
【００５９】
図３および図７に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット１に、電子部品３０が装着される。電子部品３０は、ＩＣのベアチップ、あるいはＩＣパッケージである。電子部品３０の底面３０ａに、複数の部品電極部３１が形成されている。部品電極部３１は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品３０の底面３０ａにおける部品電極部３１の配列領域は、多数の端子２０が配列している領域と同じである。部品電極部３１の配列ピッチＰ１は、端子２０の配列ピッチＰ１と同じである。
【００６０】
電子部品３０は、電子部品用ソケット１の部品支持部５ａに挿入されて、支持側壁部２ａで囲まれて平面方向へ動かないように位置決めされ、部品電極部３１と端子２０とが、上下に個別に対向する。そして、電子部品３０が上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。
【００６１】
電子部品３０が部品支持部５ａで位置決めされると、部品支持部５ａ内に突出している弾性片２２の先部の接触部２２ａに電子部品３０の部品電極部３１が接触する。電子部品３０が部品支持部５ａの内部に押し込まれると、弾性片２２が変形して、それぞれの端子２０と部品電極部３１とが導通させられる。
【００６２】
この電子部品用ソケット１は、支持板１０がコンデンサとして機能しているため、電源電圧の変動を抑制したり、伝送信号に重畳するノイズを低減させることができる。コンデンサが保持部材２５を保持する支持板１０であるため、電子部品用ソケット１にコンデンサを搭載するためのスペースを特別に設けることが不要になり、薄型化と小型化を実現できる。
【００６３】
支持板１０の第１の電極板１１が、接地用端子として機能する端子２０と導通していると、第１の電極板１１をシールド板として機能させることが可能である。
【００６４】
よって、支持板１０に間隔を空けて保持されている端子２０が相互にシールドされやすくなり、端子２０で伝送される信号に外部ノイズが重畳されるのを防止しやすくなる。
【００６５】
中継部材４０は、上面が接地電位に設定された第１の電極板１１の天井面１１ｃで覆われ、４面の側部が折り曲げ側面１１ｄで覆われる構造であるため、中継部材４０の上部接続電極部４１と端子２０との導通部、および下部接続電極部４２とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層４３をシールドすることができ、中継部材４０を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。
【００６６】
図８に示す第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１は、合成樹脂製のハウジング１０２に上側凹部１０５が形成され、その内部が部品支持部１０５ａと端子変形空間１０５ｂとなっている。第１の電極板１１と第２の電極板１２および両電極板１１，１２の間に挟まれた誘電体層１３から成る支持板１０がハウジング１０２の底部に保持されている。
【００６７】
第１の電極板１１に形成された支持穴１４と第２の電極板１２に形成された支持穴１５に端子２０を保持した保持部材２５が保持されている。そして、図６と図７に示したのと同様に、第１の電極板１１に設けられた第１の導通突起１４ａがいずれかの端子２０に導通し、第２の電極板１２に設けられた第２の導通突起１５ａがいずれかの端子２０に導通している。
【００６８】
図８に示す電子部品用ソケット１０１には、中継部材装着部６ａが設けられておらず、端子２０の基端片２３が、ハウジング１０２の底部に現れている。この電子部品用ソケット１０１は、中継部材４０を使用せずに、メイン基板（マザーボード）の上に直接に設置され、端子２０の導通片２３ａが、メイン基板に設けられたメイン電極部に個別に半田付けされる。
【００６９】
また、前記第１の実施の形態の電子部品用ソケット１と第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１において、接地電位に設定される第１の電極板１１の周囲部分が上向きに折り曲げられて、端子２０と電子部品３０の部品電極部３１ととの接触部がシールドされるように構成されてもよい。
【００７０】
また、第１の実施の形態の電子部品用ソケット１において、第１の電極板１１が下側で、第２の電極板１２が上側に重ねられてもよい。
【００７１】
また、前記第１の実施の形態の電子部品用ソケット１と第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１において、端子２０に導通突起を一体に形成しておき、いずれかの端子の導通突起を第１の電極板１１に接触させて導通させ、他の端子の導通突起を第２の電極板１２に接触させて導通させてもよい。この場合は、高さ方向の異なる位置に導通突起が形成された端子を用い、上部に導通突起を有する端子が第１の電極板１１に接触し、下部に導通突起を有する端子が第２の電極板１２に接触する構造となる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１０１ 電子部品用ソケット
２，１０２ ハウジング
５ａ 部品支持部
５ｂ 端子変形空間
６ａ 中継部材装着部
６ｂ 端子接続空間
１０ 支持板
１１ 第１の電極板
１２ 第２の電極板
１３ 誘電体層
１４ 第１の支持穴
１４ａ 第１の導通突起
１５ 第２の支持穴
１５ａ 第２の導通突起
２０ 端子
２１ 中間片
２２ 弾性片
２３ 基端片
２５ 保持部材
２６ 嵌合部
２６ａ 先端部
２７ 凹部
３０ 電子部品
３１ 部品電極部
４０ 中継部材
４１ 上部接続電極部
４２ 下部接続電極部
４３ 内部配線層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部に接触する複数の端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
絶縁性の前記ハウジングに、複数の支持穴を有する支持板が固定され、前記端子を保持した絶縁性の保持部材が前記支持穴に挿入されて保持されており、
前記支持板は、第１の電極板および第２の電極板とその間に挟まれた誘電体層とを有しており、複数の端子のいずれかが前記第１の電極板に導通し、他の端子が前記第２の電極板に導通していることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第１の導通突起が設けられ、前記第２の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第２の導通突起が設けられており、前記第１の導通突起と前記第２の導通突起が、異なる端子に接触している請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記保持部材に、前記支持穴への挿入方向に向く先端部から後方に向けて連続する凹部が形成され、前記凹部内に前記端子が露出しており、前記保持部材が前記支持穴に挿入されると、前記第１の導通突起または前記第２の導通突起が前記凹部に入り込んで、前記端子に接触する請求項２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
全ての前記凹部の先端部から後方への深さ寸法が同じである請求項３記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
複数の端子のうちの接地用端子が前記第１の電極板に導通し、前記第１の電極板がシールド板として機能する請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
複数の端子のうちの電源用端子または信号用端子が前記第２の電極板に導通している請求項５記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記第１の電極板の側部が折り曲げられて、前記端子が側方から覆われている請求項５または６記載の電子部品用ソケット。
【請求項１】
電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部に接触する複数の端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
絶縁性の前記ハウジングに、複数の支持穴を有する支持板が固定され、前記端子を保持した絶縁性の保持部材が前記支持穴に挿入されて保持されており、
前記支持板は、第１の電極板および第２の電極板とその間に挟まれた誘電体層とを有しており、複数の端子のいずれかが前記第１の電極板に導通し、他の端子が前記第２の電極板に導通していることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第１の導通突起が設けられ、前記第２の電極板に、前記支持穴の内部に突出する第２の導通突起が設けられており、前記第１の導通突起と前記第２の導通突起が、異なる端子に接触している請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記保持部材に、前記支持穴への挿入方向に向く先端部から後方に向けて連続する凹部が形成され、前記凹部内に前記端子が露出しており、前記保持部材が前記支持穴に挿入されると、前記第１の導通突起または前記第２の導通突起が前記凹部に入り込んで、前記端子に接触する請求項２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
全ての前記凹部の先端部から後方への深さ寸法が同じである請求項３記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
複数の端子のうちの接地用端子が前記第１の電極板に導通し、前記第１の電極板がシールド板として機能する請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
複数の端子のうちの電源用端子または信号用端子が前記第２の電極板に導通している請求項５記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記第１の電極板の側部が折り曲げられて、前記端子が側方から覆われている請求項５または６記載の電子部品用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−２６１７４（Ｐ２０１３−２６１７４Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６２８２７（Ｐ２０１１−１６２８２７）
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]