【課題】パッケージの端子とソケットのコンタクトとの間の接続を適切に図ることのできるソケットを提供すること。
【解決手段】ソケットは、弾性変形可能な複数のコンタクトと、コンタクトを保持するフレームとを備えている。コンタクトは、上側接点部と、下側接点部とを有している。コンタクトは、弾性変形することなく上側接点部がフレームの上面から上方に突出する突出位置と上側接点部がフレームの上面より突出しない非突出位置との間で少なくとも移動可能となるように、コンタクト保持部に保持されている。更に、フレームは、パッケージ位置確認部を有しており、フレームの上面にパッケージを搭載した状態でフレームの下方から見た場合に、パッケージの一部を視認可能とし、パッケージの端子と上側接点部との水平面内における位置の一致を間接的に確認可能とするように構成した。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の部品電極に対して、比較的短い端子部を適度な弾性力で接触させることができる電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 絶縁性のハウジング２に、複数の中間端子部１０が規則的に配列して保持されている。中間端子部１０は、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて構成されている。第１の金属片１１は、湾曲部１１ｃと平板部１１ｄが第１の弾性片で、第２の金属片１２は、湾曲部１２ｃと平板部１２ｄが第２の弾性片である。外力が作用していないときに、第１の金属片１１の第１の弾性片と第２の金属片１２の第２の弾性片とが離れている。電子部品の部品電極部で中間端子部１０が押されると、最初は第１の金属片１１のみが変形し、その後第１の金属片１１と第２の金属片１２が一緒に変形する。 （もっと読む）

【課題】ソケット全体の高さを容易に変更できる接続端子構造、及び前記接続端子構造を有するソケット、並びに前記接続端子構造を有する電子部品パッケージを提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の側に露出する複数の第１電極パッドと、前記支持体の他方の側に露出する複数の第２電極パッドと、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドとを電気的に接続するフレキシブル基板と、を有し、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドの少なくとも一方には、接続端子が接合されている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド性に優れたコネクタを提供する。
【解決手段】ほぼ帯状の弾性体４０６に貼付されるフィルム７の表面と裏面とのうちの一方の面にシールド用導体膜４１１を形成する。フィルム７の表面と裏面とのうちの他方の面に、弾性体４０６の幅方向の一端から他端へ延びる導電路４０９を形成する。弾性体４０６にフィルム７を貼付する。 （もっと読む）

【課題】 そこで本発明は、上記従来の課題を解決し、外形の大きいまたは極薄の電子装置にも適用することができるソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のソケット１００は、ベース部材２０と、カバー部材３０と、複数のコンタクト４０と、ベース部材２０に回転可能に支持され、カバー部材２０に応答して回転するラッチ部材６０Ａと、ＩＣパッケージの載置面を提供し、カバー部材３０に応答してベース部材２０に上下動可能に取り付けられたアダプター５０と、アダプター５０に回転可能に取り付けられかつ弾性部材によって付勢されたラッチプレート２００とを含む。アダプター５０には、ラッチプレート２００がＩＣパッケージを押圧するとき、ラッチプレート２００を垂直方向に移動させるためのラッチプレートガイド５８が形成される。 （もっと読む）

【課題】専用のソケットボードを用いることなく半導体装置の検査を行なう。
【解決手段】半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケットにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高帯域幅アプリケーションで使用されるスプリングプローブブロックアセンブリを提供する。
【解決手段】スプリングプローブブロックアセンブリは、絶縁性ハウジングを有する。ハウジング内には、信号プローブと、絶縁性層と、導電性シェルと、を有するプローブコネクタが配置される。ハウジング内には、少なくとも１つの接地プローブも配置される。接地プローブとプローブコネクタの導電性シェルとは、接地部によって電気的に接続される。接地部は、接地プローブにスプリングエネルギをもたらすような方法で接地プローブを弾力的に変形するように構成される。スプリングエネルギは、接地プローブと接地部との間に垂直力を発生させ、それが接地プローブをその位置で保持する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に保持するとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供する。
【解決手段】半導体装置を収容する電子部品収容部３１を有するハウジング３０の外周面を覆うシェル本体５１と、半導体装置の電子部品収容部３１からの抜けを防止する抜け阻止部５４とを有するシェル５０を、ハウジング３０に装着する。 （もっと読む）

【課題】接続端子が微細化された場合であっても、十分なストローク量及び端子荷重を確保することができる電子部品、電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔２ｆ及びこの貫通孔２ｆに連通する溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃが形成された板状の基材本体２と、この基材本体２の貫通孔２ｆ及び溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃに充填された樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ及び基材本体２の少なくとも一方の面に樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃと一体に形成された樹脂の突状弾性部１０ａ、１０ｂを有し貫通孔２ｆの両端の樹脂が相互の抜け止めを形成している樹脂成型体３と、他の電子部品と接触する部分が突状弾性部１０ａ、１０ｂの頂部に位置するように基材本体２に取り付けられた接続端子４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】弾性変形して挿入体のソケットへの挿入を許容し挿入後の挿入体の離脱を防止するバネ部のバネ性を確保しつつ、ソケットを小型化する。
【解決手段】ソケットハウジング１０２は、金属板で形成され、筒状をなして開口１２１ａを有し、収容空間１２１を形成している。第１のラッチ１０６は、ソケットハウジング１０２の側壁１０２ａに孔部１０９を設けて側壁１０２ａから分離させずに形成される。第１のラッチ１０６は、側壁１０２ａの縁１０２ａｂと交差する方向に、縁１０２ａｂから側壁１０２ａの圧延面に沿った内側に向けて舌状に延びている。第１のラッチ１０６は、収容空間１２１に収容されたカメラモジュール３０１に引っかかってこのカメラモジュール３０１の離脱を防ぐ。連結部１１０は、第１のラッチ１０６の根元側から延び、その一方の側辺が縁１０２ａｂであって、他方の側辺は孔部１０９によって縁１０２ａｂと並行に形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で製造できると共に、上下面側でピッチ変換が可能で小型・薄型化に対応できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】上面側に上側接続パッドＣ２を備え、下面側に下側接続パッドＣ１を備えた配線基板５と、上側接続パッドＣ２の上に形成されたバンプ電極２０と、バンプ電極２０から外側に向かって平面的に巻回して形成され、巻回方向の始端部３０ａがバンプ電極２０に接続され、巻回方向の終端部３０ｂに始端部３０ａより高さの高い接触部Ｔを備えたスプリング電極３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性があり、構造が簡単なインターポーザを提供する。
【解決手段】誘電体材料からなる平板状基板８にグリッドアレイ状に孔９を開け、この孔９に挿入するコネクタ10を、内部空間と上下開口を有する誘電体製ハウジング11,16,17と、ハウジング11の内面から空間内に突出するばね12と、ばね12の先端部に設けた保持壁13、及び力点、支点、作用点を備えた略Ｌ字状をなす２つの剛性接触子14,15とから構成する。剛性接触子14,15はそれぞれ作用点が保持壁13に保持され、支点が内面上に当接し、力点が平板状基板８の上面部又は下面部から突出させ、剛性接触子14,15の力点にそれぞれ外部の電極４，６が押し当てられた時に、支点が内面上を摺動し、作用点がばね12を変形させて保持壁13を移動させることにより、圧縮力を吸収しながら上下に対向状態で位置する外部の電極４，５を導通させる。 （もっと読む）

【課題】 データ伝送の高速化に対応できるとともに、電気的接続の信頼性が良い電気回路部材用コネクタを提供する。
【解決手段】 コイルスプリング３１は、その一端側が第１接続基部２３に係止されるとともにその他端側が第２接続基部４３に係止されており、第１コンタクト２２は、第１接続基部の一端部を基端として延出するフォーク状の第１アーム２４を有し、第２コンタクト４２は、第２接続基部の一端部を基端として延出するフォーク状の第２アーム４４を有し、第１コンタクトと第２コンタクトは、第１アームの先端部２５が第２接続基部を挟んでこれに接触するとともに第２アームの先端部４５が第１接続基部を挟んでこれに接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 弾性電極を狭ピッチにでき、組立作業性に優れた多芯コネクタを提供すること。
【解決手段】 弾性電極２は、弾性体２１に形成した導体２４と、該弾性体２１の両端に形成された支持部２６ａ，２６ｂとを有し、フレーム３のレール部３４ａ、３４ｂに前記支持部２６ａ、２６ｂが挿入され、前記フレーム３に押え板４を固定することで複数の前記弾性電極２を前記フレーム３に配列保持してなり、前記支持部２６ａ，２６ｂは、隣り合う前記弾性電極２の前記支持部２６ａ，２６ｂに当接して隣り合う前記弾性電極２間のピッチ間隔を規定するピッチ間隔規定部２７ａ，２７ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンに堆積したメッキなどの異物を十分に取り除くことが可能なＩＣソケットおよびＩＣソケットのクリーニング方法を提供することを課題とする。
【解決手段】複数のコンタクトピン２０と、コンタクトピン２０を収容し、コンタクトピン２０の先端を外部に突出させる突出穴１１を有するソケット本体１０と、コンタクトピン２０に対して相対的に移動可能であり、突出穴１１に配置される複数の異物除去部３０を有し、異物除去部３０は、各突出穴１１から突出しているコンタクトピン２０の突出部分の先端方向に向かって鋭角に突起し、コンタクトピン２０の突出部分の側面と当接する鋭角先端を有するＩＣソケットを提供する。 （もっと読む）

【課題】 凸形のスパイラル状接触子を上下二段に重ね合わせ、電気電導性とバネ性を合わせ持ち、スパイラルコンタクタの占有面積を増加させることなく、降伏点が深いスパイラルコンタクタを提供する。
【解決手段】 根元から先端中心に向かって渦巻状に形成され、前記渦巻状の中心に先端を有する凸形のスパイラル状接触子（１２、２２）を上下二段に重ね合わせたスパイラルコンタクタ（１）であって、前記スパイラルコンタクタ（１）は、上段に電気電導性に富んだ材料を用いたスパイラル状接触子（１２）、下段にバネ性に富んだ材料を用いたスパイラル状接触子（２２）を設けたスパイラルコンタクタ（１）であって、下段のスパイラル状接触子（２２）の幅は、上段のスパイラル状接触子（１２）の幅より狭く、下段のスパイラル状接触子（２２）の厚さは、上段のスパイラル状接触子（１２）の厚いスパイラルコンタクタ（１）。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用することなく多数の半導体デバイスとプリント基板間などを確実に接触させ、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する。
【解決手段】半導体デバイス１を裏返して搭載したトレーボード２０とプローブボード１２をあわせて上下より圧力を加えた状態で、加圧用金属板１と加圧用金属板２によって挟み込み、尚且つ圧力を加えることで接触子１６の先端は半導体デバイスのリード端子２とトレーボードに施されたランドパターン２に夫々接触する。半導体デバイスの各リード端子はプローブボードのランドパターン１にも接触する。すなわち半導体デバイスの各リード端子は接触子及びプローブボードのランドパターン１そしてトレーボードのランドパターン２の合計３点で接触する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣディバイス（電気部品）を押圧する部分の退避量（回動量）をより、大きくでき、色々なタイプの電気部品に対応できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１１が収容されるソケット本体１２と、該ソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１１の端子部１１ｃに電気的に接続されて、配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピン１３と、ソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１１を押さえるラッチ機構１４とを備えたＩＣソケット１０において、ラッチ機構１４は、ソケット本体１２に第１回動軸２１を介して回動自在に配設されたレバー部材２２と、このレバー部材２２に第２回動軸２３を介して回動自在に配設され、ＩＣパッケージ１１を押圧する押圧部材２４とを有し、ソケット本体１２には、「案内部」としての軸部１２ｂが設けられ、押圧部材２４には軸部１２ｂが摺動して「被案内部」としての長孔２４ｃが形成され、レバー部材２２の回動量（θ１）より、押圧部材２４の回動量（θ２）を大きくしたＩＣソケット１０。 （もっと読む）

被試験デバイス（１３０）上の端子（１３１）とロードボード（１６０）上の接点パッド（１６１）との間に複数の一時的な機械的かつ電気的接続部を形成することによって、被試験デバイス（１３０）を電気的に試験する試験フィクスチャ（１２０）が開示される。試験フィクスチャ（１２０）は、ビア（１５１）を含む交換可能な膜（１５０）を有し、各ビア（１５１）は、被試験デバイス（１３０）上の端子（１３１）およびロードボード（１６０）上の接点パッド（１６１）に関連付けられる。ある場合には、各ビア（１５１）は、端子（１３１）と接点パッド（１６１）との間に電流を導電させる導電性壁を有する。ある場合には、各ビア（１５１）は、被試験デバイス（１３０）が試験フィクスチャ（１２０）に係合すると、端子（１３１）に機械的抵抗力を提供するスプリング（１５２）を含む。
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【課題】部品の数量が減少し、回路基板との短絡接触を防止できるバックプレート、バックプレート付きソケット装置を提供する。
【解決手段】本発明のバックプレート付きソケット装置は、回路基板と、前記回路基板の一面に実装され、ＩＣパッケージを収容するための絶縁材料からなる本体部を含むソケット本体と、前記回路基板の他面に実装されるバックプレートとを含むバックプレート付きソケット装置において、前記バックプレートは、金属板５３と、前記金属板５３の上表面５３１に堆積され、前記回路基板の他面に接触する絶縁層５２とを含むことを特徴とする。バックプレートに耐熱絶縁材料からなる絶縁層が堆積されることによって、バックプレートと回路基板との短絡接触を防止でき、また、従来の技術より、絶縁板を省略するので、組付け操業が簡単になり、部品の数量が減少し、製造コストが減少される。 （もっと読む）