【課題】端子自体に滑り止めを設けることにより端子を固定のためのハウジング部材を１枚とし、初期費用の安価なソケットを提供。
【解決手段】コンタクト本体１には端子基底部７より上下方向に突き出た二本の腕の先端部に設けた接点部６、さらに基底部にはゴムなどの材料で設けられた抜け止め部材３を固定する貫通穴８及び方向を定める回り止め部５が左右に設けられている。ハウジングには所定のピッチの碁盤目状の長穴、設置穴が設けられており、この設置穴には腕を通すための長穴部、抜け止めのためのスリット及びコンタクト本体が抜け落ちることを防止する上方移動制限壁を設ける。上記の二つの部材はコンタクト本体をハウジングの設置穴に下方向より押し込み、上方移動制限壁に抜け止め部材が位置あわせされ、スリットに回りとめ部が勘合するように組み込まれ、相互に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載される接続基板にカメラモジュール等の電子部品を容易且つ確実に接続でき、しかも小型化を図ることができる電子部品の基板接続構造の提供。
【解決手段】電子部品５０は、両側面下縁より突出した張り出し部５３，５３を備え、電子部品取付用ソケット５１は、上面側に電子部品５０の底部が嵌り込む凹溝状の部品嵌合部２を有するハウジング３は、張り出し部５３の上面部と互いに係合する浮き上がり防止片３６，３６と、張り出し部５３のソケット奥行き方向奥側縁が当て止めされる当て止め部３１と、弾性抜け止め部材２０とを備え、弾性抜け止め部材２０は、部品嵌合部２内に出入り可能に突出し、張り出し部５３のソケット奥行き方向手前側に向けた移動を規制する弾性係止片２３を有し、弾性係止片２３は、底板側に押圧されることにより部品嵌合部２より退避する方向に移動するようにした。 （もっと読む）

【課題】他の装置を用いなくても、ＩＣソケットに実装されたＩＣを所望の温度に制御するとともに、温度制御中でも外部からＩＣの特性を測定することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣソケット５１は、ＩＣ（Integrated Circuit）２１〜２３を実装可能なＩＣソケット５１であって、ＩＣソケット５１に実装されたＩＣたる実装ＩＣ２１〜２３の底部と対向配置される底板部１と、底板部１上に載置され、実装ＩＣ２１〜２３の側部を覆い、実装ＩＣ２１〜２３の上部を露出する開口穴２ａが設けられた蓋部２と、底板部１に組み込まれ、実装ＩＣ２１〜２３の底部と接触して加熱／吸熱する第１加熱／吸熱部３，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】被接続物と実装用基板とを電気的に接続する信号伝送路の一部として用いるスプリング端子と基板上の配線パターンのインピーダンス整合を可能にすること。
【解決手段】スプリング端子付配線基板３０は、第１の面１１Ａ及びこれと反対側の第２の面１１Ｂを有する配線基板１０と、第１の面に実装されたスプリング端子２０とを備える。第１の面に設けられた配線層１２は、スプリング端子２０に電気的に接続された配線パターン１２Ｓと、グランド電位に接地されるＧＮＤパターン１２Ｇとを含む。このＧＮＤパターン１２Ｇは、配線パターン１２Ｓから絶縁され、かつ、配線パターン１２Ｓを囲むように第１の面１１Ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージを保持したＩＣソケットの外部から、ソケット本体部の内部状態を容易に観察できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１は、透明または半透明の絶縁性材料からなるソケット本体部１０内に第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０を２列の列状に並んで配設して構成され、第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０は、ＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、ソケット本体部１０から下方に突出して基板等に電気接続されるリード部とを有し、それぞれの列における第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０は、少なくとも１ヶ所において所定の配設間隔よりも大きな肉抜き用凹部１９分の間隙を空けてソケット本体部１０内に配設されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ端子が狭ピッチで配設されたＩＣパッケージが取り付けられる構成でありながら、プリント基板に十分なラウンド領域を確保できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１は、ソケット本体部１０内にソケット端子を列状に並んで配設して構成され、ＩＣ本体部を載置させるＩＣ載置部１５を有し、ＩＣ端子がソケット本体部内１０を下方に延びるようにＩＣパッケージが構成されており、ソケット端子はそれぞれ、ＩＣ端子を受容してＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、下方に延びてソケット本体部１０から下方に突出して基板等に電気接続されるリード部とを有し、ソケット端子は、リード部が前後方向の異なる位置において下方に延びる２種類の第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０を有し、これら異なる２種類のソケット端子がソケット本体部１０内に交互に列状に並んで配置されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、端子に導通させる電子素子を小さなスペース内に配置できるようにした電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジングに設けられた金属板の貫通穴に絶縁性の保持部材１５の嵌合部１５ａが嵌着されており、保持部材１５に複数の端子１０が埋設されている。保持部材１５の嵌合部１５ａに凹部１５ｆが形成され、その内部にコンデンサなどの電子素子１６が収納されている。電子素子１６に設けられた２つの電極部１６ａ，１６ａが、凹部１５ｆの内部に現れた中間片１１，１１に半田付けされている。凹部１５ｆを前記貫通穴の内部に位置させることで、電子素子１６を配置するためのスペースが不要になる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着されるハウジングの内部にコンデンサを装備した電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジング２に、第１の電極板１１と第２の電極板１２の間に誘電体層１３が挟まれてコンデンサとして機能する支持板１０が保持されている。支持板１０に支持穴１４，１５が貫通して形成されており、端子２０を保持する保持部材２５が支持穴１４，１５に挿入されて保持されている。第１の電極板１１に、支持穴１４の内部に突出する第１の導通突起１４ａが設けられて、この第１の導通突起１４ａが接地電位に設定される端子２０に接触している。第２の電極板１２に、支持穴１５の内部に突出する第２の導通突起１５ａが設けられ、この第２の導通突起１５ａが電源電位などに設定される端子２０に接触している。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で信頼性の高いコンタクトおよびソケットを提供する。
【解決手段】ソケットに取り付けられるコンタクト１は、一対のコンタクトピン１１，１２とばね部材１３とを備えている。一対のコンタクトピン１１，１２は、直線部１１１，１２１とクリップ部１１２，１２２とをそれぞれ有する。直線部１１１，１２１は、第１端部１１１ａ，１２１ａから第２端部１１１ｂ，１２１ｂに向かって略直線状に延びている。一対のコンタクトピン１１，１２は、互いの第１端部１１１ａ，１２１ａが互いの第２端部１１１ｂ，１２１ｂを向いて互いの直線部１１１，１２１が重なる姿勢に組み合う。クリップ部１１２，１２２は、第２端部１１１ｂ，１２１ｂから湾曲して折り返し第２端部１１１ｂ，１２１ｂとの間で相手の第１端部１２１ａ，１１１ａを挟む。ばね部材１３は、一対のコンタクトピン１１，１２双方の直線部１１１，１２１を取り巻く。 （もっと読む）

【課題】コネクタ全体を低背化しても、被保持部に形成されたアンカー部とスタビライザ部との距離を長くすることができ、ハウジングが熱膨張しても端子の安定性を維持することができ、多極化が可能で、製造及び基板への実装が容易で、信頼性を高くする。
【解決手段】端子は、ハウジングの端子収容キャビティ内に収容される本体部と、本体部の下端に接続され、基板に表面実装されるソルダーテールと、本体部の上端に接続され、相手方端子と接触する接触部と、本体部の両側端に接続され、端子収容キャビティの両側に形成された保持側壁に保持される被保持部とを含み、被保持部は、上下方向に延在し、かつ、その上下方向の寸法が本体部の上下方向の寸法より大きく、被保持部の上部の側端縁には、保持側壁に食込むアンカー部が形成され、被保持部の下部の側端縁には、保持側壁に当接するスタビライザ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を良好に保ちつつ、狭ピッチ化されたＬＧＡに対応可能な接続端子及びその製造方法、並びに前記接続端子を有するソケットの提供。
【解決手段】接続端子３０は、所定形状に成形された弾性変形可能な細帯状の金属板３１と、金属板３１の一方の面の一部を被覆する絶縁層３２と、絶縁層３２の少なくとも一部に積層された導電層３３と、を有し、金属板３１の絶縁層３２からの第１の露出部分と導電層３３の一部とが隣接するように配置されて、それぞれ固定部３１ａ、３３ａとなり、金属板３１の絶縁層３２からの第２の露出部分と導電層３３の他部とが隣接するように配置されて、それぞれ接続部３１ｂ、３３ｂとなり、固定部と接続部とが互いに外側を向くように対向配置され、固定部は、それぞれ被接続物の隣接するパッドに直接的又は間接的に固定可能であり、接続部は、他の被接続物の隣接するパッドと当接可能である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ挿入の一動作によるＩＣの設置および位置調整を達成しつつ、ＩＣ挿入時におけるＩＣおよびＩＣソケットの間の過度な物理的接触の回避と、ＩＣソケットの小型化とを併せて達成する構造が簡便なＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣ収容部２３および電極保持部２４を有するハウジング２０と、ＩＣ５０をＩＣ挿入方向に直交する横方向に位置調整する位置調整機構とを備え、位置調整機構は、横方向におけるＩＣ収容部２３の側面に配置され横方向に弾性変位可能な弾性片２５と、弾性片２５により回転可能に支持されＩＣ挿入方向にＩＣ５０をガイドするガイドローラ４０とから少なくとも構成されているＩＣソケット１０。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、半導体素子の電極部との安定した接触および半導体素子の電極部をワイピングすることが可能な半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、半導体素子７３の電極部７２が接触される接点部１６を有するプランジャ１２と、プランジャ１２を半導体素子７３の電極部７２に向けて付勢するコイルスプリング２５とを備え、接点部１６は、プランジャ１２に設けられプローブ収容孔６１の軸方向に延びた片持形状の接触片１５の先端に設けられ、接触片１５は、プローブ収容孔６１より接点部１６側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部１８を有し、突起部１８の頂点１８ａの位置が、軸方向で見てプローブ収容孔６１より外側にある。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の部品電極に対して、比較的短い端子部を適度な弾性力で接触させることができる電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 絶縁性のハウジング２に、複数の中間端子部１０が規則的に配列して保持されている。中間端子部１０は、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて構成されている。第１の金属片１１は、湾曲部１１ｃと平板部１１ｄが第１の弾性片で、第２の金属片１２は、湾曲部１２ｃと平板部１２ｄが第２の弾性片である。外力が作用していないときに、第１の金属片１１の第１の弾性片と第２の金属片１２の第２の弾性片とが離れている。電子部品の部品電極部で中間端子部１０が押されると、最初は第１の金属片１１のみが変形し、その後第１の金属片１１と第２の金属片１２が一緒に変形する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の電極部に対して、比較的長い端子部を適度な弾性力で接触させることができ、且つ端子部の配列ピッチも短くしやすい電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジング２に金属板で形成された中間端子部１０が複数保持されている。中間端子部１０の保持片１１は絶縁保持部１５ａに保持され、弾性片１２が上方に延び出ている。電子部品３０の部品電極部３１で接触片１２ｂが押されると、弾性片１２が、第１の支点１６で支持されて撓むとともに、中腹部が中間支点部１５ｄで支持されて、第２の支点１７を介してさらに撓む。その結果、自由長の長い弾性片１２であっても変形時の水平方向への移動距離Ｗａを短くでき、中間端子部１０の配列ピッチを短くしやすくなる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品とメイン基板との間に介在する中間部材に対するシールド性能を向上させた電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 絶縁性のハウジング２に、電子部品３０が支持される電子部品支持部５ａと、接続部材２０が装着される接続部材装着部６ａが設けられている。部品支持部５ａと接続部材装着部６ａとの間に第１の金属板３と第２の金属板４が設けられ、それぞれの金属板３，４に形成された貫通穴７，８によって、中間端子１０が絶縁体１５を介して保持されている。第１の金属板３に側部シールド面３ｃが折り曲げられ、側部シールド面３ｃによって接続部材装着部６ａの側部が覆われている。接続部材２０は上面と側部が金属板で覆われることで、シールド効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体に対するカバーの変位を円滑にする。
【解決手段】電気的接続装置は、針先を凹所に露出させた状態にソケット本体に配置された複数の接触子と、ソケット本体の上側に上下方向へ移動可能に配置された板状のフローティング部材であって、被検査体を凹所に対し出し入れすることを許す開口を有するフローティング部材と、フローティング部材の上側に配置され、かつ水平方向へ延びる軸線の周りに回転可能にフローティング部材に連結されたカバーであって、フローティング部材をソケット本体に押圧すると共に凹所に収容された被検査体の電極を針先に押圧する第1の位置と、フローティング部材及び電極の押圧を解除する第２の位置とに変位可能のカバーと、フローティング部材をソケット本体に対し上方に付勢する第１の弾性部材と、第２の位置に変位させるべくカバーをフローティング部材に対し付勢する第２の弾性部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行えるようにする。
【解決手段】ソケット本体７のパッケージ収容部３内には、モールドのサイズ及び端子の
形状が異なる第１〜第３のパッケージを収容できるようになっている。そして、パッケー
ジ収容部３に収容した第１〜第３のパッケージは、パッケージ収容部３の一側面側にパッ
ケージ片寄せ手段としてのソケットカバー２によって片寄せされ、端子がコンタクトピン
５，６に対して位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供すること。
【解決手段】電子部品搭載モジュール１は、母基板２上に設置可能なソケット７０と、ソケット７０上に接続された電子部品搭載ユニット４１，５１とを備える。電子部品搭載ユニット４１，５１は、基板裏面１３，５３側に電極４７，６２が配置された配線基板１０，５０を備える。ソケット７０は、第１導電金属部品９１及び第２導電金属部品１０１を備える。第１導電金属部品９１は、電子部品搭載ユニット４１，５１及び母基板２を互いに電気的に接続し、第２導電金属部品１０１は、電子部品搭載ユニット４１，５１間を互いに電気的に接続する。 （もっと読む）