【課題】優れた耐屈曲性と結合損失の低減とを高度に両立し得る光導波路を構成するための光導波路用フィルムを、効率よく簡単に製造可能な光導波路用フィルムの製造方法、かかる光導波路用フィルムの製造方法により製造された光導波路用フィルム、およびかかる光導波路用フィルムを備えた光導波路、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布して液状被膜１１０を形成した後、液状被膜１１０を固化することにより、光導波路を構成するのに用いられる光導波路用フィルムを製造する方法であって、液状被膜１１０は、相対的に膜厚が厚い厚膜部と、相対的に膜厚が薄い薄膜部とを有するものであり、基材２０は、その上面に凹凸を有しており、基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布することにより、前記凹凸による上面の高さの差を利用して、前記厚膜部と前記薄膜部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】偏光性薄膜の両面に熱可塑性樹脂からなる保護シートを貼合し、熱曲げ加工される偏光板において、加工時に偏光性薄膜に切れなどの劣化が生じない偏光板を提供すること。
【解決手段】
偏光性薄膜の両面に透明性を有する熱可塑性樹脂からなる保護シートを貼合し、熱曲げ成形によりレンズ形状に加工される偏光板において、前記偏光性薄膜はポリビニルアルコールを主成分とし、少なくとも染色、延伸、硼酸架橋されて成り、偏光性薄膜中の硼酸含有量を２ｗｔ％以上、１０ｗｔ％以下の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハーレベルパッケージとしても、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、透明複合シートとした際に透明性に優れ、かつ線膨張率および吸水寸法変化率が小さいエポキシ樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、透明性に優れ、かつ線膨張係数および吸水変化率が小さい透明複合シートを提供すること。また、本発明の別の目的は、性能に優れた表示素子用基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物は、特定のジエポキシビシクロヘキシル化合物を含み、かつその化合物の異性体の含有量が該エポキシ化合物全体の０．０１〜８重量％である。また、本発明の透明複合シートは、上記に記載のエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させてなる。また、本発明の表示素子用基板は、上記に記載の透明複合シートから構成される。 （もっと読む）

【課題】耐スクラッチ性と耐衝撃性の両方に優れるものであり、この樹脂積層体を携帯型情報端末の表示窓保護板として用いることにより、その表示窓を効果的に保護することができる。
【解決手段】樹脂プレートと、該樹脂プレートの表裏両面または片面にコーティングされたハードコート層と、から構成される樹脂積層体であって、
前記ハードコート層が、紫外線硬化性樹脂の硬化物よりなり、分子中に少なくとも８個のアクリロイルオキシ基を有する化合物（Ａ）を含み、分子中に１０個から１２個のアクリロイルオキシ基を有する化合物（Ａ１）の含有量が、紫外線硬化性樹脂に１００重量部に対して４２重量部以上８８重量部以下である樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光伝送性能が高く、また、パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができる光導波路の製造方法、この製造方法により製造された光導波路、および、これを備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路９０の製造方法は、完全に固化または硬化に至らない状態のクラッド層用の第１の層を得る工程と、第１の層上に、活性放射線の照射によりまたはさらに加熱することにより屈折率が変化するものであり、完全に固化または硬化に至らない状態のコア層用の第２の層を得て積層体とする工程と、積層体に対して活性放射線を選択的に照射することまたはさらに加熱することにより、第２の層において活性放射線の照射領域と未照射領域との間に屈折率差を生じさせ、これにより２つの領域のいずれか一方をコア部９４とし、他方をクラッド部９５とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】安定した半導体チップ間の導通信頼性および隣接する半導体チップの接続電極の高い絶縁信頼性、さらに、更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体装置、および半導体装置の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を半導体チップ２０，３０間に介在させ、熱融着させることにより、電気的接続及び封止を一括で行う。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張係数、高透明性、低吸水膨張率、耐熱性、高強度／高弾性率を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 直径が４〜１０００ｎｍである微細セルロース繊維と、有機性カチオン化合物を含む有機化繊維。さらに上記に加えて疎水性の樹脂とを含む樹脂組成物であって、好ましくは微細セルロース繊維が、化学処理及び／又は機械的処理により微細化して得られた繊維であり、セルロース繊維の水酸基の一部がアルデヒド基又は／及びカルボキシル基に酸化されている樹脂組成物であり、より好ましくは有機性カチオン化合物が含窒素化合物もしくは含燐化合物であることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【解決課題】 手術時間の短縮ができ且つ処理具の部品点数を削減できる瘻孔長測定器を提供すること。
【解決手段】 胴体部に目盛を有することを特徴とする瘻孔造設術用拡張器。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法、金属箔の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する方法において、導電接続材料を金属箔１１０の融点以上に加熱するとともに、さらに、対向する端子１１、２１間に電圧を印加することにより、電子材料における端子１１、２１間の狭ピッチ化にも対応可能な端子１１、２１間の接続方法、金属箔１１０の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）