【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した半導体チップ間の導通信頼性および隣接する半導体チップの接続電極の高い絶縁信頼性、さらに、更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体装置、および半導体装置の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を半導体チップ２０，３０間に介在させ、熱融着させることにより、電気的接続及び封止を一括で行う。 （もっと読む）

【課題】フェノール性水酸基の割合を多く含み、反応性基の導入が容易であるリグニン誘導体を提供し、また、樹脂原料として有用な反応性基を導入し、高い架橋密度が期待できるリグニン二次誘導体を提供する。
【解決手段】バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体であって、前記リグニン誘導体はフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するものであることを特徴とするリグニン誘導体。前記リグニン誘導体が、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が３００〜２，０００であるリグニン誘導体。前記リグニン誘導体に、反応性基を導入したリグニン二次誘導体。前記反応性基は、エポキシ基であるリグニン二次誘導体。 （もっと読む）

【課題】塩化ビニル樹脂組成物を成形して得られる成形品の難燃性を確保しつつ、成形時における組成物の金型への付着を効果的に抑制する。
【解決手段】（Ａ）塩化ビニル樹脂に対し、（Ｂ）リン酸エステルまたはその塩にて表面処理した金属水酸化物粒子を特定の割合で配合する。 （もっと読む）

【課題】 ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式（１）で示される構造を含むポリアミド樹脂（Ｂ）０．１〜１００重量部と、感光剤（Ｃ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題を解決することが可能となる。
【化１】
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【課題】 硬化時にアンモニアなどの有害ガスを発生せず、硬度や弾性率などのゴム補強効果に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 固形フェノール樹脂及び固形エポキシ樹脂を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記固形フェノール樹脂がノボラック型アルキルフェノール樹脂であり、樹脂硬化時にアンモニアが発生しないことを特徴とするゴム補強用樹脂組成物であり、前記固形フェノール樹脂に用いるアルキルフェノールがｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールおよび／又はｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノールであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に樹脂および硬化剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子１１０は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。第一の層１０３および第二の層１０５のうち一方が樹脂を含み、他方が当該樹脂の硬化剤を含む。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】受発光素子と光回路との位置合わせが容易であり、かつ、これらの間の結合損失を確実に抑制し得る光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造可能な光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路で構成された光回路２２を備える光回路基板２と、その上に積層され、電気回路３２を備える電気回路基板３とを有する積層基板である。光回路２２の端部は、光回路基板２の端面に露出している。また、光電気混載基板１は、この積層基板の端面に設けられた受発光素子５を有している。光回路基板２と電気回路基板３との間および光回路基板２と受発光素子５との間は、それぞれ光透過性を有するボンディングシート４１を介して接着されており、これにより、光回路基板２と受発光素子５とが光学的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、第１粘着層１と接着層３とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるようにこれらを加熱する。 （もっと読む）