【課題】部品どうしの接合に際しての位置合わせを容易にして、特に精度良く大量生産できる圧電デバイスならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ３７内に圧電振動片２０を収容して蓋体３３により気密に封止された圧電デバイスであって、前記パッケージが、底部３８とこの底部の周縁で起立する壁部３９とを備えることで内側にキャビティＣを有しており、前記底部表面に駆動電圧を供給するための電極部が設けられ、該電極部に対して前記圧電振動片２０が接合されることにより、該圧電振動片を前記キャビティ内に収容しており、かつ前記底部３８と前記壁部３９とが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の発振回路では、インダクタを有することから、小型化が困難であった。
【解決手段】各エミッタが実質的に接地電位に接続された第１のトランジスタ及び第２の
トランジスタと、第１のトランジスタのベース及び第２のトランジスタのベース間に接続
された水晶振動子と、第１のトランジスタのコレクタ及び電源電位間に接続された第１の
抵抗器と、第２のトランジスタのコレクタ及び電源電位間に接続された第２の抵抗器と、
第１のトランジスタのコレクタ及び第２のトランジスタのベース間に接続された第１のキ
ャパシタと、第２のトランジスタのコレクタ及び第１のトランジスタのベース間に接続さ
れた第２のキャパシタと、第１のトランジスタのベース及びエミッタ間に接続された第３
のキャパシタと、第２のトランジスタのベース及びエミッタ間に接続された第４のキャパ
シタと、を含む。 （もっと読む）

【課題】力を加えることなく薄板ウェハを保持することによって、薄板ウェハの破壊を防
止することが可能な薄板ウェハの加工方法及び薄板ウェハの保持具を提供する。
【解決手段】薄板ウェハの一例としての圧電体ウェハ１６の保持具１００は、ベース体１
０に形成された凹部１９と、凹部１９の底部を貫通する窓開け部１５と、凹部１９に掛か
るようにベース体１０の上面１２に設けられた係止部１８とから構成される。圧電体ウェ
ハ１６は、凹部１９に遊挿され、係止部１８によって飛び出しを防ぎながら加工される。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法
を提供すること。
【解決手段】上面２０ａに電極端子部２１を有する基板２０と、基板２０の上側に配置さ
れた電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デ
バイスであって、電子部品４０のパッド部４１を有する面４０ａと反対側の面４０ｂが、
圧電振動子３０の外部端子部３５を有する下面３０ａに接合され、電子部品４０のパッド
部４１と圧電振動子３０の外部端子部３５とがワイヤボンディングされたものであり、電
子部品４０のパッド部４１を有する面４０ａが基板２０の上面２０ａにフェイスダウン実
装されている。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷデバイスにおいて温度特性のばらつきを抑制しかつ量産に適した小型化を可能にする。
【解決手段】 オイラー角表示で（０°，θ，０°＜｜ψ｜＜９０°）、好ましくは（０°，θ，９°＜｜ψ｜＜４６°）、より好ましくは（０°，９５°＜θ＜１５５°，３３°＜｜ψ｜＜４６°）の面内回転ＳＴカット水晶板からなる水晶基板１１の主面に、ＳＡＷの波長λに対してＨ／λ≦０．０８５となる厚さＨの交差指電極１２ａ，１２ｂからなるシングル型のＩＤＴ１３を形成する。これにより、ストップバンドの上限モードで励振させ、製造上のばらつきを含めて、使用温度範囲（０〜７０℃）で周波数変動幅Δｆabを２５ｐｐｍ以下に抑えた良好な温度特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数以外の周波数で発振するおそれがあり、また、出力される発振周波
数の波形が正弦波に近似しないことがあった。
【解決手段】第１の電位及び第２の電位間に接続されたＣＭＯＳインバータと、一端がＣ
ＭＯＳインバータの入力端に接続された第１の素子部と、一端がＣＭＯＳインバータの入
力端に接続され、他端がＣＭＯＳインバータの出力端に接続された第２の素子部と、一端
がＣＭＯＳインバータの出力端に接続された第３の素子部と、一端が第１の素子部の他端
及び第３の素子部の他端に接続され、他端が第１の電位及び第２の電位のうちの一方に接
続された第４の素子部とを含み、第１、第２、第３、及び第４の素子部は、水晶振動子、
抵抗器、インダクタ及びキャパシタのいずれかであり、第１、第２、及び第３の素子部に
より規定される周波数で発振する。 （もっと読む）

【課題】小型化を進める上で、ドライブレベル特性が良好で、収容体の接合部に応力が残留せず、特性悪化要因を残すことがない圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】ベース基体５４と、枠付き振動片５５と、該枠付き振動片に積層固定されるリッド５６とを含む圧電デバイスであって、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドとが全て同じ材料で形成されており、前記枠付き振動片５５が、振動片本体３２と、枠部５３とを備え、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドの互いの各接合面が表面活性化接合により接合されて、真空封止され、かつ、前記振動片本体３２の駆動用の電極が前記枠部に引出し電極として引き回され、前記接合によって、前記枠部の引出し電極が、前記ベース基体の接合面に形成した導電パターンを介して、該ベース基体に設けた外部端子としての実装電極と電気的に接続される構成。 （もっと読む）

【課題】可視光を透過させ、赤外線を完全にカットする光学ローパスフィルタと、そのよ
うな光学ローパスフィルタを備えた撮像装置を提供する。
【解決手段】鉄、コバルト、銅、ニッケル、クロムの添加元素の中から少なくとも一種の
元素を０．１ｗｔ％以上の割合で含み、可視光域の光を透過し赤外領域の光を吸収する水
晶単結晶を育成し、該水晶から形成した少なくとも１枚の複屈折板と、ＩＲカットガラス
と、１／４波長板とを備えた光学ローパスフィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】表面の変質層が少なく、設計された振動特性との差が少ない振動特性を備えた圧
電振動片の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルマスク３０を除去した後に、ウェットエッチングを行い音叉型水晶振
動片１０を分離形成するので、ドライエッチングによって生じた変質層２３を露出でき、
ウェットエッチングによって変質層２３を除去できる。したがって、設計された振動特性
との差が少ない振動特性を備えた音叉型水晶振動片１０の製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を進める上で、ドライブレベル特性が良好で、収容体の接合部に応力が残留せず、特性悪化要因を残すことがない圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】ベース基体５４と、該ベース基体に積層固定される枠付き振動片５５と、該枠付き振動片に積層固定されるリッド５６とを含む圧電デバイスであって、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドとが全て同じ材料もしくは線膨張係数がきわめて近似した材料で形成されており、互いの接合面が表面活性化接合により接合されることで、真空封止されている。 （もっと読む）