【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。 （もっと読む）

【課題】光導波路の伝播損失の低下が抑制され、かつアライメントマークの視認性が向上し、生産性に優れた光導波路の製法を提供する。
【解決手段】金属製基板１０表面にアンダークラッド層１，コア２，アライメントマーク１ａを形成する。一方、凹部２１が形成され、上記アライメントマーク１ａに対応するアライメントマーク２２が形成された成形型Ｍを準備する。つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク１ａ，２２を基準に金属製基板１０と成形型Ｍを位置合わせする際に、成形型Ｍ側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。そして、上記コア２を被覆した状態でオーバークラッド層３を形成するという光導波路の製法である。上記アンダークラッド層１は、波長４００〜７００ｎｍの光を吸収する染料を含有し、かつ上記位置合わせに使用する波長４００〜７００ｎｍの光に対して吸光度０．２４以上の特性を有するものである。 （もっと読む）

【課題】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体パッケージの製造方法（例えばWLPの製造方法等）に使用されるチップ仮固定用の粘着テープであって、樹脂封止工程中チップが移動しないように保持して、指定の位置からのずれが小さく、且つ、粘着剤層への埋りこみによるスタンドオフが小さく、且つ、使用後に軽剥離可能な半導体装置製造用耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップ１を樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２であって、ガラス転移温度が１８０℃を超える基材３層の片面、または、両面に、１８０℃での弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上の粘着剤層を設けてなることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】適度な初期接着性と被着体貼り合せ後の適度な剥離力を有する水分散型粘着剤組成物および当該水分散型粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供すること。
【解決手段】乳化重合して得られたアクリル系ポリマー架橋物（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなる水分散型粘着剤組成物であって、アクリル系ポリマー架橋物（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４から１２のアクリル酸アルキルエステル（ａ）５０重量％以上、アルキル基の炭素数が１から４のメタクリル酸アルキルエステル（ｂ）３０〜４５重量％、架橋剤（Ｂ）との架橋に関与しない官能性モノマー（ｃ）０．５ 〜２．５重量％および架橋剤（Ｂ）との架橋に関与する官能性モノマー（ｄ）を含有するモノマー配合物を乳化重合して得られたものであることを特徴とする水分散型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性に優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着体の少なくとも片面側に、長手方向及び幅方向のヤング率が２ＧＰａ以上、長手方向及び幅方向の破断強度が４００ＭＰａ以下、厚さが７０μｍ以上、２５０μｍ以下であるセパレータを有し、前記粘着体に対する前記セパレータの引張速度３０ｍ／分での１８０°剥離試験における剥離力が０．８Ｎ／５０ｍｍ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームへの貼り付け及びリードフレームからの剥離を確実に制御することができる粘着テープおよび、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と該基材層上に積層された粘着剤層とを備え、０℃雰囲気下での１８０°剥離でのリードフレーム１１への粘着力が０．０１〜１０．０Ｎ／１９ｍｍ幅である樹脂封止型半導体装置２１の製造における樹脂封止用粘着テープ２０。このような粘着テープ２０は、具体的には、リードフレーム１１表面に搭載された半導体チップ１５を樹脂封止する際に前記リードフレーム１１裏面に貼着され、封止後に剥離するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼付作業性および屈曲部追従性に優れた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともウレタンポリマーを含有するフィルムを備えた基材層と、粘着剤層とを有する粘着シートであって、当該基材層は、（ａ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で伸長させた場合に、１０％伸張までの移動量と応力の積から求められる仕事量が３５〜１６０Ｎ・ｍｍであり、かつ（ｂ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１０％まで伸張させ、その状態で伸長を停止した時の応力が、最大応力の３６．８％まで減衰する緩和時間が６０秒以下である基材層であることを特徴とする粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】被着体表面への傷付きを防止でき、優れた柔軟性を有することで貼り合せ性や密着性が良好であり、かつ、被着体表面の汚染性も抑制できる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、クロス分別法による０℃以上２０℃未満での樹脂溶出量が全樹脂量の１重量％以上２０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂を含む基材層の片面に粘着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】３次元タッチパネルで、物体の高さ方向の座標（ｚ座標）を光学的に検知できるようにする。ｚ座標を検知するため、電子ペンを使用、あるいはタッチの押圧強度を用いるが、不特定多数の人にも使用し易くする。
【解決手段】光学式タッチパネルは、複数の光導波路１２ａ、１２ｂ、１２ｃが積層された光導波路積層体１２の光の入射端を、２次元の発光素子１１に光結合した光導波路デバイス１７を、発光側に備える。複数の光導波路１５ａ、１５ｂ、１５ｃが積層された光導波路積層体１５の光の出射端を、２次元の受光素子１６に光結合した光導波路デバイス１８を、受光側に備える。 （もっと読む）

【課題】被着体への汚染が少なく、粘着力と剥離性とが両立され、かつ、共押し出し成形により製造し得る粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含み、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下であり、該基材層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。 （もっと読む）