【課題】 耐久性の高い画像表示装置用ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明は、光学フィルム積層体と画像表示装置用パネルとが接着剤層を介して積層された画像表示装置用ユニットを提供する。光学フィルム積層体は、偏光子と、偏光子の一方の面のみに積層された偏光子保護機能層とを含む。接着剤層は、偏光子の偏光子保護機能層が接する面とは反対側の面に積層されている。画像表示装置用パネルは、接着剤層の偏光子が接する面とは反対側の面に積層されている。接着剤層は、ガラス転移温度が５０℃以上９０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】温度条件や湿度条件が厳しい環境下でも、色抜けやカラーシフトが発生しにくく、溶融製膜法で製造することが可能な位相差フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が１１０℃以上１８０℃以下である、ポリカーボネートおよびポリエステルカーボネートから選ばれる少なくとも１種の高分子からなり、下記式（Ａ）及び（Ｂ）の関係を満たす位相差フィルム。
式（Ａ）：０．７＜Ｒ_１（４５０）／Ｒ_１（５５０）＜１
式（Ｂ）：｜Ｒ_２（４５０）／Ｒ_２（５５０）−Ｒ_１（４５０）／Ｒ_１（５５０）｜＜０．０２０
（Ｒ_１（４５０）及びＲ_１（５５０）はそれぞれ波長４５０ｎｍ及び５５０ｎｍにおけるフィルム面内の位相差値。Ｒ_２（４５０）及びＲ_２（５５０）はそれぞれ温度９０℃において４８時間放置した後の波長４５０ｎｍ及び５５０ｎｍにおけるフィルム面内の位相差値。） （もっと読む）

【課題】有機錫化合物を用いずに、基材への密着性に優れ、且つ良好な外観の剥離剤層を形成することができる剥離剤を提供すること。
【解決手段】ポリオレフィン、イソシアネート、ポリオレフィンポリオールおよび金属錯体触媒を含有する剥離剤であり、金属錯体触媒が、非有機錫化合物である剥離剤。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層の表面の表面エネルギーが２５．０ｍＮ／ｍｍ〜５０．０ｍＮ／ｍｍであり、該感圧性粘着剤層の表面の除荷曲線変位量が８００ｎｍ〜５０００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、半導体チップを備える半導体装置の製造方法であって、第１主面に導通部材が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体上に、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層とがこの順で積層された支持構造を準備する工程と、上記第１の熱硬化型樹脂層と上記半導体チップの第１主面とが対向するように上記第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、上記複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層を上記第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、上記支持体側より放射線を照射して上記放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、上記放射線硬化型粘着剤層と上記第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】光出射用の主コアの終端の近傍に、受光素子が位置決めされていても、光出射用の主コアの終端面を貫通して洩れた不要な光が、受光素子に到達するのを防ぐことができる入力デバイスを提供する。
【解決手段】四角形状の入力用中空部Ｓを有する四角枠状の光導波路Ｗと、この光導波路Ｗの光出射用の主コア２の始端側に接続された発光素子５と、上記光導波路Ｗの光入射用のコア２ｂの終端側に接続された受光素子６とを備え、上記光出射用の主コア２の終端２Ａ側に、上記受光素子６が位置していて、上記光出射用の主コア２の終端２Ａと上記受光素子６との間に空隙Ｖ（空気層Ｐ）が設けられている。その空気層Ｐは、上記発光素子５から発せられ、上記光出射用の主コア２の終端面２Ａを貫通し上記受光素子６側に洩れた不要な光を拡散させ、その不要な光が上記受光素子６に到達するのを防止している。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、該感圧性粘着剤層は、ＳＰ値が８．５〜９．２の可塑剤を該（メタ）アクリル系樹脂に対して０．５重量％以上含み、ＩＴＯフィルムに対する前記感圧性粘着剤層の表面の粘着力が、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎにおいて０．４０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、引張速度１０ｍ／ｍｉｎにおいて１．６０Ｎ／２０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 強度、柔軟性、クッション性、歪回復性等に優れる熱可塑性樹脂発泡体、特に高温条件において気泡構造が収縮することが少なく、高い発泡倍率を達成でき、優れた外観を有する熱可塑性樹脂発泡体を安定して得ることのできる熱可塑性樹脂発泡体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 熱可塑性エラストマー及び活性エネルギー線硬化型化合物を含む熱可塑性樹脂組成物を発泡成形して発泡構造体を得る発泡構造体形成工程、
前記発泡構造体形成工程後に、表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以上、引張破断強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以上であるキャリアシートにより前記発泡構造体を連続的に搬送する発泡構造体搬送工程、及び
前記発泡構造体に活性エネルギー線を照射して、前記発泡構造体中に前記活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造を形成する活性エネルギー線照射工程、
を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂発泡体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】パソコン操作において、マウスに代えて使用することができ、しかも、パソコン操作状態からすぐにメモをとることができる入力装置を提供する。
【解決手段】入力装置は、四角枠状の保持板７に設けられた、四角形状の入力用中空部Ｓを有する四角枠状の光導波路Ｗと、この光導波路Ｗの光出射用のコア２ａの後端部に接続された発光素子５と、上記光導波路Ｗの光入射用のコア２ｂの後端部に接続された受光素子６と、上記入力用中空部Ｓにおいて動かす入力体とを備え、その入力体の先端入力部による遮光位置の位置情報をパソコンに出力する。また、その位置情報をパソコンのディスプレイに表示されるポインタの位置情報として認識するか上記入力体の先端入力部の移動軌跡による入力情報として認識するかの切り換えスイッチＴと、パソコン操作用マウスに備えられた左右のクリックボタンに相当する左右の押しボタンＬ，Ｒとを備えている。 （もっと読む）