【課題】 ポリウレタンで構成されていない下地上に形成されたポリウレタン層から、ポリウレタンのみを分解または溶解させ、ポリウレタンの分解物が下地と混じることなく分離することが出来、下地を高純度の状態で回収、再利用可能としたポリウレタンの除去方法を提供する。
【解決手段】 ポリウレタンで構成されていない下地上に形成されたポリウレタン層に、沸点が１５０℃以上の溶媒とアルカリ金属の炭酸塩又はリン酸塩とを含む液を作用させて、前記ポリウレタン層を前記下地から除去することを特徴とするポリウレタンの除去方法。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を維持し、且つ絶縁性や接着性等の追加特性を有する熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 層（Ａ）と層（Ｂ）を含む二層以上の多層構造をシート厚み方向で積層するように有する熱伝導シートにおいて、前記層（Ａ）が、１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率を有する絶縁性非球状粒子及び有機高分子化合物を含む組成物からなる層であり、且つ前記絶縁性非球状粒子が前記層（Ａ）の厚み方向に対し長軸方向で配向しており、前記層（Ｂ）が、１０ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁性樹脂組成物からなる層とする。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が絶縁性の樹脂フィルム層により形成され、（電極ピッチＷ２）／（電極高さＨ１）の値が０．７以上の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、導電性粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、電子部品を電気的に接続する樹脂フィルムシートする。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜、ＢＰＳＧ膜、ＳＴＩ膜を平坦化するＣＭＰ技術において、酸化珪素膜等の研磨速度の向上と、研磨傷の低減を容易に行なうことができる研磨方法を提供する。
【解決手段】 研磨の工程を研磨初期の第１研磨工程、主に平坦化を行う第２研磨工程に分け、第１研磨工程では、所定より大きい粒径の酸化セリウム粒子を含有する研磨剤を用い、第２研磨工程では、所定より小さい粒径の酸化セリウム粒子を含有する研磨剤を用いる。さらに好ましくは、研磨剤は、Ｎ−置換ポリオキシエチレン化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】少なくともポリウレタン樹脂とポリプロピレン樹脂とで形成された樹脂複合物を、ポリウレタン樹脂を溶解させ、ポリウレタン樹脂を分離しポリプロピレン樹脂を回収することにより、低コストで効率よく連続的に処理することのできる樹脂複合物の溶解処理装置、及び、樹脂複合物の溶解処理方法の提供を目的とする。
【解決手段】溶解処理装置１は、投入手段２、溶解槽３ａ、３ｂ、３ｃ、回収排出手段５、及び、処理液再利用手段６を備えた構成としてあり、複合物１０のポリウレタン樹脂を溶解し、ポリウレタン樹脂とポリプロピレン樹脂とを分離し、ポリプロピレン樹脂１１を排出（回収）する。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗値を十分に小さくできるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、樹脂材料からなるコア粒子と、コア粒子の表面に形成された厚さ２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下のパラジウム層とを備える。パラジウム層の外側表面から深さ１０ｎｍまでの領域は、パラジウム濃度が９９.９質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 分子量が４０以上、１０００未満のグリコールエーテルを含む分子量２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。分子量が２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な圧縮特性を有するとともに、その表面に良好な状態でめっき層を形成することが可能なポリマー粒子を提供すること。
【解決手段】官能基を有する架橋ポリマーから形成された母粒子を、２個以上のアミノ基を有するアミノ化合物と接触させて、前記官能基とアミノ基との反応により架橋ポリマーを更に架橋する工程（ａ）を備える製造方法により得ることのできる架橋ポリマー粒子。上記アミノ化合物は、分子量５００未満の低分子量アミノ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】可視光波長領域３８０〜７８０ｎｍにおける高い透明性、並びに高温高湿信頼性に優れ、更に柔軟性に優れた硬化物となり得る感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、及びこれらの感光性樹脂硬化物、並びにその硬化物よりなる可視光導光路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）（Ｂ）成分以外の（メタ）アクリレート、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の総量に対して、（Ａ）成分の含有量が３０〜７０質量％、（Ｂ）成分の含有量が１〜７０質量％、（Ｃ）成分の含有量が０〜６９質量％であり、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）成分の含有量が０．０３〜３．０質量部、及び（Ｅ）成分の含有量が０．０１〜１．０質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）